技术总结
本实用新型公开了一种电铸镍成型SMD器件分离筛网片，包括：筛网本体，所述筛网本体上均匀分布有多个网孔，所述网孔直径设置为0.037mm，网孔设置为无锥度圆孔，所述网孔分布密度1英寸300个，所述筛网本体厚度设置为0.1‑0.3mm，所述筛网本体及网孔均采用电铸加工。本实用新型提供的一种电铸镍成型SMD器件分离筛网片，通过对电铸成型镍网或镍合金网的结构设计，网孔直径0.037mm，网孔分布密度1英寸300个，无锥度圆孔，十分适合与金属膜相配合，用于小型SMD元件检测分离。
技术研发人员：周涛;李华军;程悦
受保护的技术使用者：昆山美微电子科技有限公司
文档号码：201620736420
技术研发日：2016.07.13
技术公布日：2016.12.14