一种芯片分选机的制作方法

本实用新型涉及分选机技术领域，特别是一种芯片分选机。

背景技术：

随着芯片的应用范围及功能特性的增强，越来越多的芯片被用在航空航天、汽车轮船、工业、以及军事领域。目前国内没有国产的全自动LED芯片分选机；要么使用进口设备，要么人工分选或半自动分选。人工分选或半自动分选工作效率极低，随着疲劳度等因素的影响，使得误看错看的概率提升，人为误选亦较多。现有的半自动芯片分选机一般适用于厚芯片的分选，由于涉及的局限性，在薄芯片分选时极易出现破片、拾取不良等问题，加工过程中报废率高，无法满足当下生产的需要。

技术实现要素：

为了克服现有技术的上述缺点，本实用新型的目的是提供一种具有分选准确率高、分选速度快和自动化程度高的芯片分选机。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种芯片分选机，包括上机架和下机架；其中：所述上机架通过面板连接所述下机架；所述面板上分别安装有X轴部件和Y轴部件；所述X轴部件包括X轴丝杆组、X轴滑块组、母盘组、Y轴拖链组、芯片料盘夹具部件和升降送料盘机构组；所述Y轴部件包括Y轴防尘钣金组、分别安装在Y轴防尘钣金组上的Y轴丝杆组、Y轴滑块组、通过移动板安装在Y轴丝杆组上的第一吸芯片搬运升降部件和第二吸芯片搬运升降部件、Y轴拖链钣金组和安装在Y轴拖链钣金组上的真空发生器；所述Y轴拖链钣金组底面安装有Y轴感应片；所述Y轴部件通过所述X轴丝杆和X轴滑块组垂直安装在所述X轴部件上。

作为本实用新型的进一步改进：所述X轴丝杆组包括X轴伺服电机、X轴丝杆轴承、X轴丝杆、X轴移动模组和X轴限位传感器；所述X轴伺服电机通过旋转法兰与所述X轴丝杆连接；所述X轴移动模组安装在所述X轴丝杆上；所述X轴丝杆安装在所述X轴丝杆轴承上；所述X轴限位传感器安装在所述面板上；所述X轴移动模组上安装有X轴感应片；所述X轴滑块组包括X轴滑块、X轴导轨和X轴导轨垫块；所述X轴导轨垫块安装在所述面板上；所述X轴导轨安装在所述X轴导轨垫块上；所述X轴滑块安装在所述X轴导轨上。

作为本实用新型的进一步改进：所述母盘组包括应变片盘吸盘、应变片、母板导轨、母板挡块和母盘拉杆；所述母板导轨和母板挡块分别安装在所述面板上；所述应变片盘吸盘安装在所述母板导轨上；所述应变片和母盘拉杆分别安装在所述应变片盘吸盘的顶面和侧面。所述Y轴拖链组包括Y轴拖链和Y轴拖链槽；所述Y轴拖链设置在所述Y轴拖链槽上；所述Y轴拖链槽安装在所述面板上。

作为本实用新型的进一步改进：所述芯片料盘夹具部件包括芯片料盘夹具板、芯片料盘夹具定位边、芯片料盘夹具导柱、芯片料盘夹具活动板、芯片料盘夹具定位块、芯片料盘夹具气缸和芯片料盘夹具气缸板；所述芯片料盘夹具定位边安装在所述芯片料盘夹具板顶面；所述芯片料盘夹具定位块安装在所述芯片料盘夹具活动板上；所述芯片料盘夹具活动板通过所述芯片料盘夹具导柱与所述芯片料盘夹具气缸板连接；所述芯片料盘夹具气缸安装在所述芯片料盘夹具气缸板上并通过气缸活塞杆与所述芯片料盘夹具活动板连接。

作为本实用新型的进一步改进：所述升降送料盘机构组包括升降料盘托板、芯片上料限位板、芯片上料盒托板、支撑柱、芯片上料伺服电机和芯片上料升降轴；所述升降料盘托板通过支撑柱安装在所述面板底面；所述芯片上料限位板安装在所述升降料盘托板顶面；所述芯片上料伺服电机安装在所述升降料盘托板底面；所述芯片上料伺服电机通过芯片上料升降轴与所述芯片上料盒托板传动连接。

作为本实用新型的进一步改进：所述Y轴防尘钣金组包括Y轴防尘钣金、横平板和横立板；所述横平板安装在所述X轴滑块上；所述Y轴防尘钣金设置有第一台阶面和第二台阶面；所述横立板安装在所述Y轴防尘钣金内部。

作为本实用新型的进一步改进：所述Y轴丝杆组包括Y轴伺服电机、Y轴丝杆轴承、Y轴丝杆、Y轴移动模组和Y轴限位传感器；所述Y轴伺服电机通过伺服电机安装板安装在所述横立板上所述Y轴伺服电机通过旋转法兰与所述Y轴丝杆连接；所述Y轴移动模组安装在所述Y轴丝杆上；所述Y轴丝杆安装在所述Y轴丝杆轴承上；所述Y轴丝杆轴承安装在所述横立板上；所述Y轴限位传感器安装在所述第一台阶面上；所述Y轴滑块组包括Y轴滑块、Y轴导轨和Y轴导轨垫块；所述Y轴导轨垫块安装在所述横立板上；所述Y轴导轨安装在所述Y轴导轨垫块上；所述Y轴滑块安装在所述Y轴导轨上。

作为本实用新型的进一步改进：所述第一吸芯片搬运升降部件包括第一柱塞式升降气缸、第一芯片搬运升降板、第二芯片搬运升降板、芯片搬运升降吸板和吸头压块；所述第一柱塞式升降气缸安装在所述移动板上；所述第一芯片搬运升降板安装在所述第一柱塞式升降气缸上；所述第二芯片搬运升降板通过升降滑块和升降导轨安装在所述第一芯片搬运升降板上；所述芯片搬运升降吸板安装在所述第二芯片搬运升降板上；所述吸头压块安装在所述芯片搬运升降吸板上；所述吸头压块设置有若干顶针。

作为本实用新型的进一步改进：所述第二吸芯片搬运升降部件包括第二柱塞式升降气缸、第三芯片搬运升降板、L型固定座、L型支座、吸盘长头、感应片和光电传感器；所述第二柱塞式升降气缸安装在所述移动板上；所述第三芯片搬运升降板安装在所述第二柱塞式升降气缸上；所述L型固定座通过升降滑块和升降导轨安装在所述第三芯片搬运升降板上；所述L型支座安装在所述L型固定座上；所述吸盘长头安装在所述L型支座上；所述感应片安装在所述L型固定座侧面；所述光电传感器通过光电安装片安装在所述三芯片搬运升降板上。

作为本实用新型的进一步改进：所述上机架和下机架安装有透明玻璃视窗；所述面板上通过触摸屏支撑柱和触摸屏安装底座安装有触摸显示屏；所述触摸显示屏设置有指示灯和电源开关；所述下机架内部设置有真空储气罐和电箱。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：相对于传统的手工分选具有分选准确率高、分选速度快、人工干扰少、生产工艺连续、自动化程度高的优点，并且减低了生产成本。本装置大大提升了分选效率，而且节约了人力资源，通过触摸显示屏设置好工作参数，一个人可以同时控制多台机器进行操作，整体结构简单，分选方便，精确度高。通过第二吸芯片搬运升降部件和第一吸芯片搬运升降部件的配合工作，实现芯片料盒的自动提升搬运和对芯片料盒内不同大小和不同厚度的芯片进行自动分选的功能。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型X轴部件和Y轴部件组装示意图；

图3为本实用新型X轴部件结构示意图；

图4为本实用芯片料盘夹具部件结构示意图；

图5为本实用新型升降送料盘机构组结构示意图

图6为本实用新型Y轴部件结构示意图；

图7为本实用新型Y轴部件结构示意图；

图8为本实用新型第一吸芯片搬运升降部件结构示意图；

图9为本实用新型第二吸芯片搬运升降部件结构示意图；

图10为本实用新型下机架内部结构示意图。

具体实施方式

现结合附图说明与实施例对本实用新型进一步说明：

如图1至图10，一种芯片分选机，包括上机架1和下机架2；其中：所述上机架2通过面板3连接所述下机架2；所述面板3上分别安装有X轴部件和Y轴部件；所述X轴部件包括X轴丝杆组、X轴滑块组、母盘组、Y轴拖链组、芯片料盘夹具部件和升降送料盘机构组；所述Y轴部件包括Y轴防尘钣金组、分别安装在Y轴防尘钣金组上的Y轴丝杆组、Y轴滑块组、通过移动板安装在Y轴丝杆组上的第一吸芯片搬运升降部件和第二吸芯片搬运升降部件、Y轴拖链钣金组和安装在Y轴拖链钣金组上的真空发生器61；所述Y轴拖链钣金组底面安装有Y轴感应片62；所述Y轴部件通过所述X轴丝杆和X轴滑块组垂直安装在所述X轴部件上。

所述X轴丝杆组包括X轴伺服电机4、X轴丝杆轴承5、X轴丝杆6、X轴移动模组7和X轴限位传感器8；所述X轴伺服电机4通过旋转法兰与所述X轴丝杆6连接；所述X轴移动模组7安装在所述X轴丝杆6上；所述X轴丝杆6安装在所述X轴丝杆轴承5上；所述X轴限位传感器8安装在所述面板3上；所述X轴移动模组7上安装有X轴感应片9；所述X轴滑块组包括X轴滑块10、X轴导轨11和X轴导轨垫块12；所述X轴导轨垫块12安装在所述面板3上；所述X轴导轨11安装在所述X轴导轨垫块12上；所述X轴滑块10安装在所述X轴导轨11上。本实用新型采用X轴丝杆组和X轴滑块组大大提高了X轴运动过程中的稳定性、定位精度和平面精度。

所述母盘组包括应变片盘吸盘13、应变片14、母板导轨15、母板挡块16和母盘拉杆17；所述母板导轨15和母板挡块16分别安装在所述面板3上；所述应变片盘吸盘13安装在所述母板导轨15上；所述应变片14和母盘拉杆17分别安装在所述应变片盘吸盘13的顶面和侧面。所述Y轴拖链组包括Y轴拖链18和Y轴拖链槽19；所述Y轴拖链18设置在所述Y轴拖链槽19上；所述Y轴拖链槽安装在所述面板上。本实用新型通过母盘组实现自动出料的功能。

所述芯片料盘夹具部件包括芯片料盘夹具板20、芯片料盘夹具定位边21、芯片料盘夹具导柱22、芯片料盘夹具活动板23、芯片料盘夹具定位块24、芯片料盘夹具气缸25和芯片料盘夹具气缸板26；所述芯片料盘夹具定位边21安装在所述芯片料盘夹具板20顶面；所述芯片料盘夹具定位块24安装在所述芯片料盘夹具活动板23上；所述芯片料盘夹具活动板23通过所述芯片料盘夹具导柱22与所述芯片料盘夹具气缸板26连接；所述芯片料盘夹具气缸25安装在所述芯片料盘夹具气缸板26上并通过气缸活塞杆27与所述芯片料盘夹具活动板23连接。本实用新型通过芯片料盘夹具部件，提高了芯片的定位精度，便于芯片分选。

所述升降送料盘机构组包括升降料盘托板28、芯片上料限位板29、芯片上料盒托板30、支撑柱31、芯片上料伺服电机32和芯片上料升降轴33；所述升降料盘托板28通过支撑柱安装在所述面板3底面；所述芯片上料限位板29安装在所述升降料盘托板28顶面；所述芯片上料伺服电机32安装在所述升降料盘托板28底面；所述芯片上料伺服电机32通过芯片上料升降轴33与所述芯片上料盒托板30传动连接。本实用新型通过升降送料盘机构组实现自动送料的功能。

所述Y轴防尘钣金组包括Y轴防尘钣金34、横平板35和横立板36；所述横平板35安装在所述X轴滑块10上；所述Y轴防尘钣金34设置有第一台阶面和第二台阶面；所述横立板36安装在所述Y轴防尘钣金内部。

所述Y轴丝杆组包括Y轴伺服电机37、Y轴丝杆轴承38、Y轴丝杆39、Y轴移动模组40和Y轴限位传感器41；所述Y轴伺服电机37通过伺服电机安装板安装在所述横立板36上所述Y轴伺服电机37通过旋转法兰与所述Y轴丝杆39连接；所述Y轴移动模组40安装在所述Y轴丝杆39上；所述Y轴丝杆39安装在所述Y轴丝杆轴承38上；所述Y轴丝杆轴承38安装在所述横立板36上；所述Y轴限位传感器41安装在所述第一台阶面上；所述Y轴滑块组包括Y轴滑块42、Y轴导轨43和Y轴导轨垫块44；所述Y轴导轨垫块44安装在所述横立板36上；所述Y轴导轨43安装在所述Y轴导轨垫块44上；所述Y轴滑块42安装在所述Y轴导轨43上。本实用新型采用Y轴丝杆组和Y轴滑块组大大提高了Y轴运动过程中的稳定性、定位精度和平面精度。

所述第一吸芯片搬运升降部件包括第一柱塞式升降气缸45、第一芯片搬运升降板46、第二芯片搬运升降板47、芯片搬运升降吸板48和吸头压块49；所述第一柱塞式升降气缸45安装在所述移动板上；所述第一芯片搬运升降板46安装在所述第一柱塞式升降气缸45上；所述第二芯片搬运升降板47通过升降滑块50和升降导轨51安装在所述第一芯片搬运升降板46上；所述芯片搬运升降吸板48安装在所述第二芯片搬运升降板47上；所述吸头压块49安装在所述芯片搬运升降吸板48上；所述吸头压块49设置有若干顶针52。本实用新型通过第一吸芯片搬运升降部件实现对不同大小和不同厚度的芯片进行自动分选，极大提高了生产效率。

所述第二吸芯片搬运升降部件包括第二柱塞式升降气缸53、第三芯片搬运升降板54、L型固定座55、L型支座56、吸盘长头57、感应片58和光电传感器59；所述第二柱塞式升降气缸53安装在所述移动板上；所述第三芯片搬运升降板54安装在所述第二柱塞式升降气缸53上；所述L型固定座55通过升降滑块和升降导轨安装在所述第三芯片搬运升降板54上；所述L型支座56安装在所述L型固定座55上；所述吸盘长头57安装在所述L型支座56上；所述感应片58安装在所述L型固定座55侧面；所述光电传感器59通过光电安装片安装在所述三芯片搬运升降板54上。本实用新型通过第二吸芯片搬运升降部件实现芯片料盒的自动提升搬运。

所述上机架1和下机架2安装有透明玻璃视窗63；所述面板3上通过触摸屏支撑柱和触摸屏安装底座安装有触摸显示屏64；所述触摸显示屏64设置有指示灯和电源开关；所述下机架2内部设置有真空储气罐65和电箱66。

本实用新型的工作原理：通过升降送料盘机构组自动输送芯片料盒至面板上，通过X轴丝杆组和X轴滑块组以及Y轴丝杆组和Y轴滑块组，使第二吸芯片搬运升降部件准确定位在芯片料盒正上方，再通过第二吸芯片搬运升降部件的光电传感器和吸盘长头，准确定位芯片料盒并吸取芯片料盒做提升搬运动作，再将芯片料盒输送至芯片料盘夹具部件；芯片料盘夹具部件对芯片料盒高精度定位后，通过第一吸芯片搬运升降部件中的吸头压块，对不同大小和不同厚度的芯片进行自动分选；将质量合格和不合格的芯片分选至两个母盘组，并由母盘组输送出料。

综上所述，本领域的普通技术人员阅读本实用新型文件后，根据本实用新型的技术方案和技术构思无需创造性脑力劳动而作出其他各种相应的变换方案，均属于本实用新型所保护的范围。