一种车规芯片测试分选智能设备的制作方法

1.本发明涉及车规级芯片测试分选技术领域，更具体地说，本发明涉及一种车规芯片测试分选智能设备。


背景技术：

2.随着国内新能源汽车的迅猛发展，带动了对igbt(insulated gate bipolar transistor，绝缘栅双极型晶体管)、sic(碳化硅)等车规级功率器件的大量需求，同时对车规级功率器件的可靠性要求亦提高了一个台阶；为满足汽车行驶中各种工况的严苛要求，以及车规级器件极低的失效率要求，更多更严格的筛选手段被不断引入，同时还要兼顾总制造成本，以提高产品市场竞争力；高性能的封装测试设备，需要能够在提高车规级功率器件筛选标准的同时，大大降低了器件的制造成本；
3.芯片封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封、切割成型，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试；与消费类半导体相比，新能源汽车上所用的电子元器件及芯片的可靠性要求更高；由于新能源汽车对电子元件的环境要求、抗振动冲击、可靠性和一致性等方面的要求严格，必须采取更先进的技术装备进行测试，目前，汽车电子领域常用的认证标准是aec-q100，构建一套完善的aec-q100测试环境，需有30余套设备，现有设备还未能实现从上料、测试、分选以及下料等全自动化的流程。
4.因此，有必要提出一种车规芯片测试分选智能设备，以至少部分地解决现有技术中存在的问题。


技术实现要素：

5.在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
6.为至少部分地解决上述问题，本发明提供了一种车规芯片测试分选智能设备，包括：
7.上料机组，用于将芯片上料至第一中转机构上；
8.测试分选机组，用于将第一中转机构上的芯片依次进行测试和分选；
9.下料机组，依据所述测试分选机组的分选结果对芯片进行下料。
10.优选的是，所述测试分选机组包括：依次设置的第一搬运机构、第二中转机构、第二搬运机构、第三中转机构以及第三搬运机构，所述第一搬运机构靠近第一中转机构设置，所述第三搬运机构与下料机组之间设置有第四中转机构；所述第一搬运机构、第二搬运机构以及第三搬运机构的下方均设有测试工位。
11.优选的是，所述第一搬运机构下方的测试工位设有多个，且多个测试工位上沿搬运方向依次设有第一定位机构、第一五面ccd检测机构、第一常温静态测试机构以及常温动
态测试机构，所述第一中转机构上方设有第一顶部ccd检测机构。
12.优选的是，所述第二搬运机构下方的测试工位设有多个，多个测试工位上沿搬运方向依次设有加热机构、底部ccd检测机构以及高温动态测试机构；
13.所述第二中转机构上设有预热机构，所述第三中转机构上设有降温机构。
14.优选的是，所述第三搬运机构下方的测试工位设有多个，多个测试工位上沿搬运方向依次设有第二定位机构、第二常温静态测试机构以及第二五面ccd检测机构，所述第四中转机构靠近第三搬运机构的一侧上方设有第二顶部ccd检测机构。
15.优选的是，所述上料机组包括：分别位于所述第一中转机构两侧的第一上料机构和第二上料机构；
16.所述第一上料机构包括：储存框，用于储存多个上料盘；升降组件，设于所述储存框的底部，用于控制所述储存框上下移动；移动夹取组件，用于将储存框内的上料盘夹取至xy上料模组上，并通过xy上料模组将上料盘移动至上料工位处；上料夹取组件，用于将位于上料工位处的上料盘上的芯片取下并上料至第一中转机构上。
17.优选的是，所述下料机组包括：分别位于所述第四中转机构两侧的第一下料机构和第二下料机构，以及用于依据分选结果将第四中转机构上的芯片放入第一下料机构和第二下料机构上的xy下料模组。
18.优选的是，所述储存框的一侧设有取料开口，所述储存框的内侧壁上沿竖直方向间隔分布多个插槽，所述上料盘插入至插槽内；
19.所述移动夹取组件包括：与xy上料模组的x轴方向平行的水平滑轨，所述水平滑轨上通过滑动连接件滑动设有用于夹取上料盘的夹取件；
20.所述夹取件包括：与所述滑动连接件固定连接的竖向滑轨，所述竖向滑轨上通过固定块固定设有下夹板，所述竖向滑轨上通过滑动块活动设有上夹板，所述上夹板设于下夹板的上方；
21.所述下夹板远离所述竖向滑轨的一侧为向内凹的弧形口，所述弧形口的上表面设有倒角。
22.优选的是，所述滑动连接件上设有夹取防撞机构，所述夹取防撞机构设于所述夹取件的一侧，用于在所述夹取件对上料盘进行夹取之前预先检测所述夹取件的夹取位置；
23.所述夹取防撞机构包括：固定设置在所述滑动连接件上的伸缩杆，所述伸缩杆的伸缩端设有检测组件，在所述夹取件对上料盘进行夹取之前，所述检测组件的前端位于所述下夹板的前侧；
24.所述检测组件包括：滑动杆，所述滑动杆的前端设有检测板，所述检测板的前端设有倒角，所述伸缩杆的伸缩端内设有供所述滑动杆的后端滑动的插孔，所述插孔远离所述滑动杆的端面上设有压力传感器，所述压力传感器和所述滑动杆之间设有第一弹簧。
25.优选的是，所述上夹板和下夹板分别向所述竖向滑轨的一侧延伸设有上安装板和下安装板，所述上安装板和下安装板之间设有稳定机构；
26.所述稳定机构包括：与所述上安装板固定连接的第一连接板，所述第一连接板的下方固定连接有连接块，所述连接块的底部转动连接有球体，所述球体远离所述连接块的一侧设有向球心方向凹陷的凹曲面；
27.与所述下安装板固定连接的第二连接板，所述第二连接板的顶面均匀分布有三个
弹性组件，所述弹性组件的顶端固定设有活动板，所述活动板的顶面为向所述球体的一侧凸出的凸曲面，所述凸曲面与凹曲面相对应；所述第二连接板上固定设有固定杆，所述活动板与所述固定杆滑动连接，所述固定杆上螺纹连接有螺母，所述螺母设于所述活动板的上方；
28.所述弹性组件包括：与所述第二连接板的顶面固定连接的筒体，所述筒体的内部滑动连连接有活动块，所述活动块的顶部固定设有连接杆，所述连接杆的顶端与所述活动板的底面固定连接，所述活动块的底部与所述筒体之间连接有第二弹簧，所述筒体的外侧套设有第三弹簧，所述第三弹簧连接于所述活动板和所述第二连接板之间。
29.相比现有技术，本发明至少包括以下有益效果：
30.本发明所述的车规芯片测试分选智能设备通过上料机组的多种上料方式实现对芯片的自动上料，然后通过测试分选机组对芯片依次进行测试，并且可根据每个芯片的测试结果对其进行分选，最后下料机组依据分选结果进行自动下料；实现对芯片从上料、测试、分选以及下料的全自动化流程，实现了在芯片封装前提前对其进行测试，分选出不良芯片或将芯片进行等级分选，满足高密度多芯片的封装产品要求，减少成本和时间。
31.本发明所述的车规芯片测试分选智能设备，本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
32.附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
33.图1为本发明所述的车规芯片测试分选智能设备的俯视结构示意图；
34.图2为本发明所述的车规芯片测试分选智能设备的俯视布局示意图；
35.图3为本发明所述的车规芯片测试分选智能设备中第二中转机构的结构示意图；
36.图4为本发明所述的车规芯片测试分选智能设备中第三中转机构的结构示意图；
37.图5为本发明所述的车规芯片测试分选智能设备中升降组件和储存框的结构示意图；
38.图6为本发明所述的车规芯片测试分选智能设备中第一上料机构的结构示意图；
39.图7为本发明所述的车规芯片测试分选智能设备中储存框存储上料盘的结构示意图；
40.图8为本发明所述的车规芯片测试分选智能设备中储存框的结构示意图；
41.图9为本发明所述的车规芯片测试分选智能设备中夹取件的结构示意图；
42.图10为本发明所述的车规芯片测试分选智能设备中夹取件的分解结构示意图；
43.图11为本发明所述的车规芯片测试分选智能设备中夹取件与夹取防撞机构的结构示意图；
44.图12为本发明所述的车规芯片测试分选智能设备中夹取防撞机构的结构示意图；
45.图13为本发明所述的车规芯片测试分选智能设备中夹取防撞机构的内部结构示意图；
46.图14为本发明所述的车规芯片测试分选智能设备中稳定机构的安装位置示意图；
47.图15为本发明所述的车规芯片测试分选智能设备中稳定机构的结构示意图。
具体实施方式
48.下面结合附图以及实施例对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
49.应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
50.如图1-图15所示，本发明提供了一种车规芯片测试分选智能设备，包括：
51.上料机组，用于将芯片上料至第一中转机构3上；
52.测试分选机组，用于将第一中转机构3上的芯片依次进行测试和分选；
53.下料机组，依据所述测试分选机组的分选结果对芯片进行下料。
54.上述技术方案的工作原理：上料机组、测试分选机组以及下料机组均设置在设备主体上，且由设备主体的控制端进行控制协同工作；上料机组可选用多种上料方式自动将芯片上料至第一中转机构3上，第一中转机构3可采用皮带传送的方式，测试分选机组将第一中转机构3上的芯片依次进行多项测试，并将测试结果储存至设备主体的控制端，控制端依据测试结果对芯片进行分类，然后控制下料机组依据每个芯片的分类结果将芯片下料至对应位置处，例如，某一芯片的测试结果为合格，则下料机组将芯片下料至合格品所在位置处。
55.上述技术方案的有益效果：通过上料机组的多种上料方式实现对芯片的自动上料，然后通过测试分选机组对芯片依次进行测试，并且可根据每个芯片的测试结果对其进行分选，最后下料机组依据分选结果进行自动下料；实现对芯片从上料、测试、分选以及下料的全自动化流程，实现了在芯片封装前提前对其进行测试，分选出不良芯片或将芯片进行等级分选，满足高密度多芯片的封装产品要求，减少成本和时间。
56.在一个实施例中，所述测试分选机组包括：依次设置的第一搬运机构4、第二中转机构5、第二搬运机构6、第三中转机构7以及第三搬运机构8，所述第一搬运机构4靠近第一中转机构3设置，所述第三搬运机构8与下料机组之间设置有第四中转机构9；所述第一搬运机构4、第二搬运机构6以及第三搬运机构8的下方均设有测试工位。
57.上述技术方案的工作原理和有益效果：依据对车规级芯片的相关性能测试，设置了三组搬运机构，并且在每个搬运机构的下方均设置多个测试工位，在测试工位上可设置对芯片进行测试的相关机构，每个搬运机构均具备夹取移动芯片的功能，可以在测试工位上随着搬运机构的搬运方向先后设置用于测试芯片的不同测试机构，并且在相邻的搬运机构之间、搬运机构与上料机组或下料机组之间均设置有用于传送芯片的中转机构，中转机构能够实现芯片传送目的的同时，也可以对芯片的测试进行过渡。
58.在一个实施例中，所述第一搬运机构4下方的测试工位设有多个，且多个测试工位上沿搬运方向依次设有第一定位机构13、第一五面ccd检测机构14、第一常温静态测试机构15以及常温动态测试机构16，所述第一中转机构3上方设有第一顶部ccd检测机构17。
59.上述技术方案的工作原理和有益效果：第一搬运机构4可采用塔型搬运机构，也就是旋转搬运机构，在旋转盘的周向设置多个均匀分布的第一夹取组件，在第一夹取组件的下方设置测试工位，多个测试工位沿着第一搬运机构4的转动方向，也就是搬运方向依次设
置；芯片首先在第一中转机构3上通过第一顶部ccd检测机构17对其顶面进行检测，然后第一夹取组件将第一中转机构3上的芯片首先夹取至第一定位机构13上进行定位，定位完成后，依次将芯片夹取移动至第一五面ccd检测机构14、第一常温静态测试机构15以及常温动态测试机构16进行相关检测和测试，每个测试机构均与对应位置处的第一夹取组件相对应，因此，通过第一定位机构13可以首先定位第一夹取组件对芯片的夹取位置是否准确，以便于后续将芯片准确的放置到正确的位置上进行相应的检测或测试。
60.在一个实施例中，所述第一顶部ccd检测机构17采用yolov4目标检测算法对芯片的顶部缺陷进行检测，其中，yolov4目标检测算法中的损失函数采用如下计算方法进行优化：
[0061][0062]
其中，iou为预测框和目标框的交并比，p1为预测框与目标框的两个中心点的欧氏距离，p2为预测框和目标框的最小外接矩形的对角点距离，π为数学常数，arctan为反三角函数的正切值，wm和hm分别为目标框的宽和高，wy和hy分别为预测框的宽和高。
[0063]
上述技术方案的工作原理和有益效果：yolov4目标检测算法是将图像进行网格化并进行每个网格的分类和回归预测，主要是在主干网络、网络训练、激活函数、损失函数等方面进行优化，来提升目标检测的精度和速度，在本实施例中，主要是对损失函数进行优化，以提高检测精度；上述优化算法中，充分考虑了预测框和目标框的两个对角线的夹角，夹角可以用于区分预测框的位置，提高了预测精度，进而使得第一顶部ccd检测机构17对芯片的顶面缺陷检测更加精准，提升芯片的测试精度。
[0064]
在一个实施例中，所述第二搬运机构6下方的测试工位设有多个，多个测试工位上沿搬运方向依次设有加热机构18、底部ccd检测机构19以及高温动态测试机构20；
[0065]
所述第二中转机构5上设有预热机构21，所述第三中转机构7上设有降温机构22。
[0066]
上述技术方案的工作原理和有益效果：第二搬运机构6采用直线搬运模组，也就是第二搬运机构6上的夹取组件沿着直线间隔设置，在直线排列的第二夹取组件的下方依次设置多个测试工位，由于芯片在第二搬运机构6的测试工位上需要进行高温动态测试，因此，为保证芯片的温度能够快速达到测试温度，可以在第二中转机构5传送芯片时对芯片进行预加热，第二中转机构5也采用皮带传送机构，在皮带传送机构的中部外侧套设有预热机构21，预热机构21包括：加热罩，加热罩上设有多个气孔，加热罩的外部设有多个与气孔连通的气管，通过提供热气的气源向气孔内提供热源，以对皮带上传送的芯片进行预加热，然后芯片从加热罩中传送出来后，位于靠近第二中转机构5的第二夹取组件将预加热后的芯片夹取搬运至加热机构18上进行加热，由于芯片已经进行了预加热，则在加热机构18上芯片可以快速升温至预设温度，在加热机构18上设置有温度监测模块，当温度监测模块检测到芯片的温度升温至175摄氏度时，则第二夹取组件再将其依次移动至底部ccd检测机构19进行底部检测，以及移动至高温动态测试机构20进行测试；
[0067]
高温动态测试机构20对芯片测试完成后，为使得芯片不影响后面的测试结果，第二搬运机构6将芯片传送至第三中转机构7上后，通过第三中转机构7上的降温机构22进行降温，第三中转机构7也为皮带传送机构，降温机构22包括套设在皮带传送机构外侧的降温罩，降温罩上设有多个散热孔，降温罩内部设有多个散热组件，用于对芯片快速降到室温，
第三中转机构7起到对芯片的降温以及传送的作用。
[0068]
在一个实施例中，所述第三搬运机构8下方的测试工位设有多个，多个测试工位上沿搬运方向依次设有第二定位机构23、第二常温静态测试机构24以及第二五面ccd检测机构25，所述第四中转机构9靠近第三搬运机构8的一侧上方设有第二顶部ccd检测机构26。
[0069]
上述技术方案的工作原理和有益效果：第三搬运机构8可采用与第一搬运机构4或第二搬运机构6中任意一种搬运机构，也就是可以为旋转搬运也可以为直线搬运，第三搬运机构8上的第三夹取组件依据旋转搬运或直线搬运而适应性设置，第三夹取组件的下方设置多个测试工位，第三夹取组件将降温后的芯片首先夹取至第二定位机构23上进行定位，然后再依次采用第二常温静态测试机构24以及第二五面ccd检测机构25进行测试或检测，最后，通过第三夹取组件将芯片夹取移动至第四中转机构9上，并在其上通过第二顶部ccd检测机构26进行最后的检测，第四中转机构9也为皮带传送机构，设备主体的控制端能够追踪并记录每一个芯片的测试结果，到第四中转机构9上测试完成后，控制端依据芯片的测试结果将其分类，依据分类的结果会控制下料机组进行下料工作，由此完成芯片的测试分选工作；
[0070]
芯片在此设备上实现极性测试，通过ccd检测机构检测芯片反装、无倒装、无漏装等，各种测试机构的测试精度高、稳定性高、效率高，并能够实现自动分类，达到更高的良品率。
[0071]
在一个实施例中，所述上料机组包括：分别位于所述第一中转机构3两侧的第一上料机构1和第二上料机构2；
[0072]
所述第一上料机构1包括：储存框110，用于储存多个上料盘120；升降组件130，设于所述储存框110的底部，用于控制所述储存框110上下移动；移动夹取组件140，用于将储存框110内的上料盘120夹取至xy上料模组150上，并通过xy上料模组150将上料盘120移动至上料工位处；上料夹取组件160，用于将位于上料工位处的上料盘120上的芯片取下并上料至第一中转机构3上。
[0073]
上述技术方案的工作原理和有益效果：第二上料机构2为reel tape上料(卷带式芯片上料机构)，第一上料机构1为wafer(晶圆)上料，每个上料盘120上均固定有晶圆，通过上料夹取组件160将晶圆上的die(晶片)芯片取下放置在第一中转机构3上；
[0074]
xy上料模组150包括：上料y轴滑轨，滑动设置在上料y轴滑轨上的上料x轴滑轨，以及滑动设置在上料x轴滑轨上的取料板；
[0075]
具体为，在进行上料时，由于上料盘120为上下层叠放置，通过升降组件130控制储存框110的升降，以保证移动夹取组件140能够准确移动并夹取上料盘120，移动夹取组件140可以由最上层的上料盘120开始进行夹取，将上料盘120从储存框110内平移取出，然后，xy上料模组150上的取料板移动至取料工位处，移动夹取组件140将上料盘120放置在取料板上，取料板上可以对上料盘120进行自动固定，可以为吸气式固定，然后取料板再移动至上料工位处，通过上料夹取组件160取下上料盘120上晶圆上的die(晶片)芯片，并放置在第一中转机构3上；实现了在芯片封装前提前对其进行测试。
[0076]
在一个实施例中，所述下料机组包括：分别位于所述第四中转机构9两侧的第一下料机构10和第二下料机构11，以及用于依据分选结果将第四中转机构9上的芯片放入第一下料机构10和第二下料机构11上的xy下料模组12。
[0077]
上述技术方案的工作原理和有益效果：第一下料机构10与第一上料机构1的结构相同，第二下料机构11与第二上料机构2的结构相同，第一下料机构10设置有两组，用于下料分选的合格芯片和不合格芯片，第二下料机构11设置有八组，四组用于用于下料分选的合格芯片，另外四组用于下料分选的不合格芯片，两个下料机构11均通过xy下料模组12依据分选结果将第四中转机构9上的芯片下料至指定的下料机构上。
[0078]
在一个实施例中，所述储存框110的一侧设有取料开口111，所述储存框110的内侧壁上沿竖直方向间隔分布多个插槽112，所述上料盘120插入至插槽112内；
[0079]
所述移动夹取组件140包括：与xy上料模组150的x轴方向平行的水平滑轨141，所述水平滑轨141上通过滑动连接件142滑动设有用于夹取上料盘120的夹取件143；
[0080]
所述夹取件143包括：与所述滑动连接件142固定连接的竖向滑轨1431，所述竖向滑轨1431上通过固定块1433固定设有下夹板1434，所述竖向滑轨1431上通过滑动块1435活动设有上夹板1436，所述上夹板1436设于下夹板1434的上方；
[0081]
所述下夹板1434远离所述竖向滑轨1431的一侧为向内凹的弧形口，所述弧形口的上表面设有倒角。
[0082]
上述技术方案的工作原理和有益效果：水平滑轨141与xy上料模组150的x轴上料滑轨平行，滑动连接件142在水平滑轨141上滑动，带动夹取件143在x轴方向移动，以将装有芯片的上料盘120从储存框110的取料开口111处水平取出，插槽112可以限制上料盘120的在储存框110内的位置(插槽112的高度大于上料盘120的厚度)，并且能够将每个上料盘120隔开一定距离，便于上下夹板对上料盘120进行夹取；夹取件143的下夹板1434为固定，上夹板1434能够沿着竖向滑轨1431进行移动，在进行夹取时，下夹板1434从上料盘120的底部插入并与其接触后，通过夹取件143的驱动部驱动上夹板1436向下移动对上料盘120进行夹取，然后再通过滑动连接件142带动夹取件143移动，将上料盘120取出；
[0083]
在位于取料板上的上料盘120上的芯片全部上料完时，则将空的上料盘120移动至取料工位处，然后通过夹取件143将空的上料盘120夹取并将其插入至对应的插槽112内，然后通过升降组件130向上移动预设间隔距离，使得夹取件143对下一个装满芯片的上料盘120进行夹取；
[0084]
下夹板1434最先与上料盘120接触的一端为凹形的弧形口，便于以最小的接触面积与上料盘120的底部接触，能够顺利的从取料板上的上料盘120的底部插入，设置的倒角，也就是倾斜面，便于从上料盘120的下方插入并对其进行夹取。
[0085]
在一个实施例中，所述滑动连接件142上设有夹取防撞机构27，所述夹取防撞机构27设于所述夹取件143的一侧，用于在所述夹取件143对上料盘120进行夹取之前预先检测所述夹取件143的夹取位置；
[0086]
所述夹取防撞机构27包括：固定设置在所述滑动连接件142上的伸缩杆2710，所述伸缩杆2710的伸缩端设有检测组件2720，在所述夹取件143对上料盘120进行夹取之前，所述检测组件2720的前端位于所述下夹板1434的前侧；
[0087]
所述检测组件2720包括：滑动杆2721，所述滑动杆2721的前端设有检测板2722，所述检测板2722的前端设有倒角，所述伸缩杆2710的伸缩端内设有供所述滑动杆2721的后端滑动的插孔2711，所述插孔2711远离所述滑动杆2721的端面上设有压力传感器2723，所述压力传感器2723和所述滑动杆2721之间设有第一弹簧2724。
[0088]
上述技术方案的工作原理和有益效果：由于在对上料盘120进行夹取之前，通过升降组件130对上料盘120的高度进行调整，以满足夹取件143能够准确的对上料盘120进行夹取，为了保证夹取件143夹取上料盘120位置的准确性以及防止夹取件143与上料盘120发生不必要的撞击，设置夹取防撞机构27，在夹取件143对上料盘120进行夹取之前，首先通过伸缩杆2710伸长使得检测组件2720的前端位于下夹板1434的前侧，然后使夹取件143和检测组件2720同时向储存框内的上料盘120靠近，检测板2722与下夹板1434的顶面位于同一平面，当上料盘120的位置出现误差时，则检测板2722的前端会与上料盘120的侧面抵接，并使得滑动杆2721在插孔2711内滑动，压缩第一弹簧2724，第一弹簧2724的弹力作用于压力传感器2723，然后压力传感器2723检测的压力值大于预设值，则认为上料盘120的位置有误差，则需要通过升降组件130重新调整储存框的位置以使得此上料盘120的位置满足夹取件143的夹取位置；当上料盘120的位置准确时，检测板2722会顺利插入至上料盘120的下方，且压力传感器2723检测的压力值小于预设值(是因为检测板2722的顶面正常会与上料盘120的底面有接触而产生的)，然后，伸缩杆2710缩回，继续移动夹取件143实现对上料盘120的夹取，防止夹取件143直接对上料盘120夹取而发生撞击造成意外发生，保证夹取的稳定性和安全性。
[0089]
在一个实施例中，所述上夹板1436和下夹板1434分别向所述竖向滑轨1431的一侧延伸设有上安装板1436a和下安装板1434a，所述上安装板1436a和下安装板1434a之间设有稳定机构28；
[0090]
所述稳定机构28包括：与所述上安装板1436a固定连接的第一连接板2810，所述第一连接板2810的下方固定连接有连接块2820，所述连接块2820的底部转动连接有球体2830，所述球体2830远离所述连接块2820的一侧设有向球心方向凹陷的凹曲面2831；
[0091]
与所述下安装板1434a固定连接的第二连接板2840，所述第二连接板2840的顶面均匀分布有三个弹性组件2850，所述弹性组件2850的顶端固定设有活动板2860，所述活动板2860的顶面为向所述球体2830的一侧凸出的凸曲面2861，所述凸曲面2861与凹曲面2831相对应；所述第二连接板2840上固定设有固定杆2870，所述活动板2860与所述固定杆2870滑动连接，所述固定杆2870上螺纹连接有螺母，所述螺母设于所述活动板2860的上方；
[0092]
所述弹性组件2850包括：与所述第二连接板2840的顶面固定连接的筒体2851，所述筒体2851的内部滑动连连接有活动块2852，所述活动块2852的顶部固定设有连接杆2853，所述连接杆2853的顶端与所述活动板2860的底面固定连接，所述活动块2852的底部与所述筒体2851之间连接有第二弹簧2854，所述筒体2851的外侧套设有第三弹簧2855，所述第三弹簧2855连接于所述活动板2860和所述第二连接板2840之间。
[0093]
上述技术方案的工作原理和有益效果：由于上夹板1436和下夹板1434为板状，在夹取件143进行移动时，或者设备主体在工作时，难免会产生震动而使得两个夹板产生震动，为保证夹取的稳定性，在上夹板1436上设置与其一体成型的上安装板1436a，在下夹板1434上设置与与其一体成型的下安装板1434a，在上安装板1436a和下安装板1434a之间设置稳定机构28，在任何情况下，在弹性组件2850的作用下，球体2830和活动板2860都能始终保持抵接状态，凹曲面2831能够始终与凸曲面2861保持接触，由于夹取件143仅对上料盘120的某一处进行夹取，上料盘120在移动过程中容易产生颤动，在上夹板1436和下夹板1434产生竖向震动时，则球体2830和活动板2860之间的作用力为竖向作用力，则通过弹性
组件2850能够将竖向震动进行抵消，并且多个弹性组件2850可设置为三个，三个呈均匀分布，能够产生均匀的弹性回复力以抵消震动作用；在上夹板1436和下夹板1434产生横向震动时，上夹板1436和下夹板1434有相对横向运动的趋势，则球体2830和活动板2860会产生水平向的相对移动，球体2830会紧贴活动板2860的顶面，且球体2830会与连接块2820之间产生转动，在弹性组件2850的弹性回复作用力下，活动板2860与球体2830之间产生的正压力分力能够抵消两者水平向相对移动产生的水平力，从而实现水平向减震；弹性组件2850的设置能够增加稳定机构28的弹性回复能力；无论是在设备主体产生震动还是在对上料盘120进行夹取产生震动时，都能够通过稳定机构28保证上夹板1436和下夹板1434的移动稳定性。
[0094]
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0095]
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0096]
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节与这里示出与描述的图例。