一种发光芯片分选方法及装置与流程

本发明涉及芯片分选，尤其涉及一种发光芯片分选方法及装置。

背景技术：

1、在科技飞速发展的今天，芯片产品的生产离不开产品分选，大规模生产的芯片只能依靠全自动分选机进行分选。

2、由硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆分选设备是晶圆前段制程关键设备之一，而microled分选方法又是其重中之重，由于晶圆颗粒小，产能高，一张蓝膜上附着大量的die即晶粒，因此对设备的拾取稳定性，分选速度都有较高要求，这就需要一种优秀的分选方法。目前行业内分选速度较慢，限制生产产能。

3、因此，有必要提供一种适用于晶圆的发光芯片高速分选方法，尽快弥补此项短板。

技术实现思路

1、本发明提供一种发光芯片分选方法及装置，用以解决现有技术中芯片分选速度较慢影响产能的缺陷。

2、第一方面，本发明提供一种发光芯片分选方法，包括：用于对经过测试流程并已经得到原始文档的晶圆上的若干发光芯片进行分选，所述原始文档中至少包括每个发光芯片的工艺坐标和bin等级信息，所述分选方法包括：根据晶圆的扫描图像，获取位于所述晶圆上的发光芯片的机械坐标；所述机械坐标为用于分选的运动控制的脉冲坐标；利用种子填充算法对所述扫描图像进行处理，结合所述发光芯片的实际间距和大小，确定所述机械坐标对应的原始文档中的工艺坐标；根据所述工艺坐标，从所述原始文档中确定所述发光芯片对应的bin等级信息；将所述机械坐标与bin等级信息进行关联绑定，以实现所述发光芯片的分选。

3、根据本发明提供的一种发光芯片分选方法，所述根据晶圆的扫描图像，获取位于所述晶圆上的发光芯片的机械坐标，包括：对发光芯片的像素坐标和机械坐标进行预先标定，以获取像素坐标和机械坐标之间的坐标转化关系；利用图像采集设备获取所述晶圆的扫描图像，并确定发光芯片在所述扫描图像上的像素坐标；根据预先确定的所述坐标转化关系，将所述像素坐标转化为机械坐标。

4、根据本发明提供的一种发光芯片分选方法，对所述发光芯片的像素坐标和机械坐标进行预先标定的方法为九点标定法，并且，利用变换矩阵表征所述像素坐标和机械坐标之间的坐标转化关系。

5、根据本发明提供的一种发光芯片分选方法，利用图像采集设备获取所述晶圆的扫描图像，包括：利用图像采集设备按照预设扫描路径，对所述晶圆进行逐行扫描，以获取每行扫描区域的扫描数据；对每行的扫描数据进行结合、去重处理，得到所述晶圆的扫描图像。

6、根据本发明提供的一种发光芯片分选方法，相邻两行的扫描区域存在固定高度的重叠区域。

7、根据本发明提供的一种发光芯片分选方法，所述原始文档还包括每个芯片的参数数据信息；所述参数数据信息包括：发光芯片的发光强度、发光角度以及工作电压。

8、根据本发明提供的一种发光芯片分选方法，所述图像采集设备为用于区域图像扫描的阵列式相机。

9、根据本发明提供的一种发光芯片分选方法，所述发光芯片为microled。

10、第二方面，本发明还提供一种发光芯片分选装置，用于对经过测试流程并已经得到原始文档的晶圆上的若干发光芯片进行分选，所述原始文档中至少包括每个发光芯片的工艺坐标和bin等级信息，所述分选装置包括：

11、机械坐标获取模块，用于根据晶圆的扫描图像，获取位于所述晶圆上的发光芯片的机械坐标；所述机械坐标为用于分选运动控制的脉冲坐标；

12、工艺坐标确定模块，用于利用种子填充算法对所述扫描图像进行处理，结合所述发光芯片的实际间距和大小，确定所述机械坐标对应的原始文档中的工艺坐标；

13、等级信息确定模块，用于根据所述工艺坐标，从所述原始文档中确定所述发光芯片对应的bin等级信息；

14、分选模块，用于将所述机械坐标与bin等级信息进行关联绑定，以实现所述发光芯片的分选。

15、第三方面，本发明提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上述任一种所述发光芯片分选方法的步骤。

16、第四方面，本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述发光芯片分选方法的步骤。

17、本发明提供的发光芯片分选方法及装置，首先通过扫描图像获取晶粒的机械坐标，然后利用图形学当中的种子填充算法，再结合晶圆蓝膜上die的实际间距和大小，进行筛选和排列，将机械坐标转化为目标坐标数据，以确定对应的工艺坐标；最后将die的等级信息绑定到扫描的机械坐标上，以实现发光芯片的分选，提高了分选的效率，使得生产效率大大提升。

技术特征：

1.一种发光芯片分选方法，用于对经过测试流程并已经得到原始文档的晶圆上的若干发光芯片进行分选，所述原始文档中至少包括每个发光芯片的工艺坐标和bin等级信息，其特征在于，所述分选方法包括：

2.根据权利要求1所述的发光芯片分选方法，其特征在于，所述根据晶圆的扫描图像，获取位于所述晶圆上的发光芯片的机械坐标，包括：

3.根据权利要求2所述的发光芯片分选方法，其特征在于，对所述发光芯片的像素坐标和机械坐标进行预先标定的方法为九点标定法，并且，

4.根据权利要求2所述的发光芯片分选方法，其特征在于，利用图像采集设备获取所述晶圆的扫描图像，包括：

5.根据权利要求4所述的发光芯片分选方法，其特征在于，相邻两行的扫描区域存在固定高度的重叠区域。

6.根据权利要求4所述的发光芯片分选方法，其特征在于，所述原始文档还包括每个芯片的参数数据信息；所述参数数据信息包括：发光芯片的发光强度、发光角度以及工作电压。

7.根据权利要求2所述的发光芯片分选方法，其特征在于，所述图像采集设备为用于区域图像扫描的阵列式相机。

8.根据权利要求1所述的发光芯片分选方法，其特征在于，所述发光芯片为microled。

9.一种发光芯片分选装置，其特征在于，用于对经过测试流程并已经得到原始文档的晶圆上的若干发光芯片进行分选，所述原始文档中至少包括每个发光芯片的工艺坐标和bin等级信息，其特征在于，所述分选装置包括：

10.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7任一项所述发光芯片分选方法的步骤。

技术总结
本发明提供一种发光芯片分选方法及装置，属于芯片分选术领域，所述方法包括：根据晶圆的扫描图像，获取位于所述晶圆上的发光芯片的机械坐标；利用种子填充算法对所述扫描图像进行处理，结合所述发光芯片的实际间距和大小，确定所述机械坐标对应的原始文档中的工艺坐标；根据工艺坐标，从原始文档中确定所述发光芯片对应的BIN等级信息；将所述机械坐标与BIN等级信息进行关联绑定，以实现所述发光芯片的分选。本发明通过扫描图像获取晶粒的机械坐标，利用图形学当中的种子填充算法，再结合晶圆蓝膜上Die的实际间距和大小，进行筛选和排列，以确定对应的工艺坐标；实现BIN等级信息的绑定，提高了分选的效率，使得生产效率大大提升。

技术研发人员：胡朝阳,叶坤,王宏丽,周金金
受保护的技术使用者：苏州精濑光电有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15