一种水套结构的制作方法

本技术属于汽车发动机，尤其涉及一种水套结构。

背景技术：

1、发动机在燃烧膨胀时会散发出大量热量，而过多的热量会导致缸孔变形过大、拉缸等故障。对此，通常会在发动机的缸孔周围设置缸体水套，缸体水套内的冷却液会带走部分燃烧释放的热量，从而降低缸孔周围的温度。发动机水套对缸体冷却会存在不均匀问题。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是：针对现有的水套结构无法满足发动机缸体冷却均匀性的技术问题，提出了一种水套结构。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种水套结构，包括水套本体，水套本体具有多个相邻布置的缸孔，水套本体上设有冷却液进口、冷却液出口和水套流道，其特征在于，所述水套流道的底部设置有多个水套挡塞，所述水套挡塞的顶部与水套流道的顶部之间具有第一流道，从而能够引导冷却液向缸孔的上方流动。

3、可选地，所述水套挡塞过盈配合安装于水套流道的安装孔中。

4、可选地，所述水套本体由进气侧部分和排气侧部分组成，水套挡塞分别位于进气侧部分和排气侧部分的连接处、进气侧部分和排气侧部分上对应各中间缸孔的部分。

5、可选地，所述冷却液进口位于水套本体的排气侧部分且对应第一缸孔的位置，所述冷却液出口位于水套本体进气侧部分且对应最后一个缸孔的位置。

6、可选地，所述水套挡塞包括第一挡塞和第二挡塞，所述第一挡塞的高度大于第二挡塞的高度，两个第一挡塞分别位于进气侧部分和排气侧部分的连接处，四个第二挡塞分别位于进气侧部分和排气侧部分上对应各中间缸孔的位置。

7、可选地，所述进气侧部分上的第二挡塞与排气侧部分上的第二挡塞对称设置。

8、可选地，所述水套挡塞为圆柱体，所述第一挡塞的直径小于所述第二挡塞的直径。

9、可选地，相邻缸孔之间设置有连通水套本体排气侧部分和进气侧部分的第二流道。

10、可选地，所述第二流道为v形结构，v形结构的两端分别连接水套流道的上方位置。

11、可选地，所述冷却液出口安装有温控模块，温控模块能够根据冷却液的温度控制冷却液的流量。

12、本申请的水套结构，其有益效果是，冷却液经过水套本体上的冷却液进口进入水套流道后，由于水套流道底部设置有多个水套挡塞，水套挡塞顶部与水套流道的顶部形成有第一流道，从而当冷却液经过水套挡塞时会被引导至第一流道内，进而冷却液流向缸孔上方的位置，使缸孔上方降温效果更好，从而缸孔上下温差更小，使冷却更均匀。

技术特征：

1.一种水套结构，包括水套本体，水套本体具有多个相邻布置的缸孔，水套本体上设有冷却液进口、冷却液出口和水套流道，其特征在于，所述水套流道的底部设置有多个水套挡塞，所述水套挡塞的顶部与水套流道的顶部之间具有第一流道，从而能够引导冷却液向缸孔的上方流动。

2.根据权利要求1所述的水套结构，其特征在于，所述水套挡塞过盈配合安装于水套流道的安装孔中。

3.根据权利要求1所述的水套结构，其特征在于，所述水套本体由进气侧部分和排气侧部分组成，水套挡塞分别位于进气侧部分和排气侧部分的连接处、进气侧部分和排气侧部分上对应各中间缸孔的部分。

4.根据权利要求3所述的水套结构，其特征在于，所述冷却液进口位于水套本体的排气侧部分且对应第一缸孔的位置，所述冷却液出口位于水套本体进气侧部分且对应最后一个缸孔的位置。

5.根据权利要求4所述的水套结构，其特征在于，所述水套挡塞包括第一挡塞和第二挡塞，所述第一挡塞的高度大于第二挡塞的高度，两个第一挡塞分别位于进气侧部分和排气侧部分的连接处，四个第二挡塞分别位于进气侧部分和排气侧部分上对应各中间缸孔的位置。

6.根据权利要求5所述的水套结构，其特征在于，所述进气侧部分上的第二挡塞与排气侧部分上的第二挡塞对称设置。

7.根据权利要求5所述的水套结构，其特征在于，所述水套挡塞为圆柱体，所述第一挡塞的直径小于所述第二挡塞的直径。

8.根据权利要求4-7任一项所述的水套结构，其特征在于，相邻缸孔之间设置有连通水套本体排气侧部分和进气侧部分的第二流道。

9.根据权利要求8所述的水套结构，其特征在于，所述第二流道为v形结构，v形结构的两端分别连接水套流道的上方位置。

10.根据权利要求1所述的水套结构，其特征在于，所述冷却液出口安装有温控模块，温控模块能够根据冷却液的温度控制冷却液的流量。

技术总结
本技术涉及汽车发动机技术领域，具体涉及一种水套结构，包括水套本体，水套本体具有多个相邻布置的缸孔，水套本体上设有冷却液进口、冷却液出口和水套流道，所述水套流道的底部设置有多个水套挡塞，所述水套挡塞的顶部与水套流道的顶部之间具有第一流道，从而能够引导冷却液向缸孔的上方流动；当冷却液经过水套挡塞时会被引导至第一流道内，进而冷却液流向缸孔上方的位置，使缸孔上方降温效果更好，从而缸孔上下温差更小，使缸孔冷却更均匀。

技术研发人员：李宗国,江武,李孟林,何炎迎
受保护的技术使用者：广州汽车集团股份有限公司
技术研发日：20221124
技术公布日：2024/1/12