1.一种MEMS传感器低应力封装管壳，其特征在于，所述封装管壳用于封装MEMS芯片，所述封装管壳底端内部设有孤岛结构和应力隔离槽，其中；
孤岛结构，所述孤岛结构位于所述MEMS芯片中心下方，用于支撑所述MEMS芯片；
应力隔离槽，所述应力隔离槽位于所述孤岛结构周侧，用于隔离封装管壳形变对MEMS芯片的影响。
2.根据权利要求1所述的封装管壳，其特征在于，所述孤岛结构包括点胶孤岛、镂空凹槽和封闭支撑，所述点胶孤岛位于所述镂空凹槽内，所述封闭支撑位于所述镂空凹槽周侧，所述点胶孤岛通过镂空凹槽连接封闭支撑。
3.根据权利要求2所述的封装管壳，其特征在于，所述封闭支撑为方形或圆形凸起，所述封闭支撑与所述点胶孤岛高度相同。
4.根据权利要求2所述的封装管壳，其特征在于，所述应力隔离槽连接在所述封闭支撑外侧，所述应力隔离槽为方形或圆形的环状凹槽，所述应力隔离槽位于所述MEMS芯片周侧下方。
5.根据权利要求1所述的封装管壳，其特征在于，所述封装管壳内还设有温度传感器，所述温度传感器位于封装管壳内的MEMS芯片旁侧，孤岛结构外侧，用于测量MEMS芯片贴片区域的温度，作为温度补偿的依据。
6.根据权利要求1所述的封装管壳，其特征在于，所述封装管壳为氮化铝材料。
7.一种MEMS传感器低应力封装系统，基于上述权利要求1-6之一所述的封装管壳，其特征在于，所述封装系统包括封装管壳、电路板和勾形引脚，所述封装管壳通过勾形引脚连接所述电路板。
8.根据权利要求7所述封装系统，其特征在于，所述勾形引脚为可伐合金。
9.根据权利要求7所述封装系统，其特征在于，所述电路板为陶瓷材质，所述电路板位于封装管壳下方。