技术特征：
技术总结
本公开涉及具有集成多个刺激感测能力的MEMS传感器装置。传感器装置包括：装置结构；和顶盖，所述顶盖与所述装置结构耦合，以产生空腔，所述传感器装置的组件位于所述空腔内。所述装置结构包括衬底和与所述衬底的表面间隔开的可移动元件。端口延伸穿过位于所述可移动元件下面的所述衬底。传感元件与所述可移动元件间隔开，并从所述端口移离。所述可移动元件和所述传感元件形成惯性传感器，以感测当所述可移动元件相对于所述传感元件移动时的运动刺激。另外的传感元件连同隔膜一起跨越所述端口。所述可移动元件和所述另外的传感元件形成压力传感器，以感测当所述另外的传感元件连同所述隔膜一起相对于所述可移动元件移动时来自外部环境的压力刺激。
技术研发人员：李丰园;C·S·达沃森;A·C·迈克奈尔;A·S·萨立安;M·E·施拉曼
受保护的技术使用者：飞思卡尔半导体公司
技术研发日：2016.10.24
技术公布日：2017.08.11