具有应力补偿层的激光再封的制作方法

文档序号:11568216阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明提出用于制造微机械结构元件的方法,微机械结构元件具有基底和与基底连接并与基底包围一第一空腔的盖,其中,在第一空腔中,第一压力占主导并且包括具有第一化学成分的第一气体混合物,其中,在第一方法步骤中,在基底中或者在盖中构造使第一空腔与微机械结构元件的周围环境连接的进口孔,其中,在第二方法步骤中,调节第一空腔中的第一压力和/或第一化学成分,其中,在第三方法步骤中,通过借助于激光将能量或热导入到基底或盖的吸收部分中来封闭进口孔,其中,在第四方法步骤中,在基底的或盖的表面上在进口孔的区域中沉积或生长一个层,用于产生第二机械应力,所述第二机械应力反作用于在进口孔被封闭的情况下产生的第一机械应力。

技术研发人员:A·布莱特林;F·赖兴巴赫;J·莱茵穆特;J·阿姆托尔
受保护的技术使用者:罗伯特·博世有限公司
技术研发日:2016.12.07
技术公布日:2017.08.11
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