技术特征：
技术总结
本发明的至少一些实施例涉及一种半导体器件封装。该半导体器件封装包括具有一第一凹槽和一半导体器件的一基板。该第一凹槽具有一第一部分、一第二部分和一第三部分，且该第二部分位于该第一部分和该第三部分之间。该半导体器件包括一膜且设置在该第一凹槽的该第二部分上。该半导体器件具有与该基板相邻且相对于该膜的一第一表面。该膜被该第一表面暴露。
技术研发人员：萧旭良;赖律名;黄敬涵;沈家弘
受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司
技术研发日：2017.12.19
技术公布日：2018.12.07