1.一种硅麦克风封装结构，其特征在于，包括：
电路板，具有相对的第一表面和第二表面；
第一金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，与所述电路板之间形成第一腔体；
第二金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，且套设于所述第一金属壳体外部，与所述第一金属壳体、电路板之间形成第二腔体；
麦克风芯片，设置于所述第一腔体内；
通道，位于所述电路板内，所述通道一端连通至所述麦克风芯片的背腔；
声孔，开设于所述电路板内，连通至所述第一腔体。
2.根据权利要求1的所述硅麦克风封装结构，其特征在于，所述通道的另一端连通至所述第二腔体。
3.根据权利要求1的所述硅麦克风封装结构，其特征在于，所述声孔的进气端位于所述电路板的侧壁。
4.根据权利要求1的所述硅麦克风封装结构，其特征在于，所述声孔的进气端位于所述电路板的第二表面。
5.根据权利要求1的所述硅麦克风封装结构，其特征在于，所述第一金属壳体和/或所述第二金属壳体通过导电材料与所述电路板密封连接。
6.根据权利要求5的所述硅麦克风封装结构，其特征在于，所述电路板上形成有接地端，所述第一金属壳和/或所述第二金属壳通过所述电路板的电路布线连接至所述接地端。
7.根据权利要求6的所述硅麦克风封装结构，其特征在于，所述接地端为形成于所述电路板第二表面的焊盘。
8.根据权利要求1的所述硅麦克风封装结构，其特征在于，所述电路板内形成有分别与所述第一金属壳体和/或所述第二金属壳体对应的导电插槽，所述第一金属壳和/或第二金属壳分别插入所述导电插槽内，与所述导电插槽形成电连接。
9.根据权利要求8的所述硅麦克风封装结构，其特征在于，所述导电插槽电连接至所述电路板的接地端。
10.一种硅麦克风封装方法，其特征在于，包括：
提供电路板，具有相对的第一表面和第二表面，所述电路板内形成有声孔和通道；
在所述电路板上固定麦克风芯片，所述通道的一端与所述麦克风芯片的背腔连通；
提供第一金属壳体，将所述第一金属壳体设置于所述电路板的第一表面上，与所述电路板之间形成第一腔体，所述麦克风芯片位于所述第一腔体内，所述声孔连通至所述第一腔体；
提供第一金属壳体，将所述第二金属壳体套于所述第一金属壳体外部且固定于所述电路板的第一表面上，与所述第一金属壳体、电路板之间形成第二腔体。
11.根据权利要求10所述的硅麦克风封装方法，其特征在于，还包括：所述通道的另一端连通至所述第二腔体。
12.根据权利要求10所述的硅麦克风封装方法，其特征在于，所述声孔的进气端位于所述电路板的侧壁或者所述声孔的进气端位于所述电路板的第二表面。
13.根据权利要求10所述的硅麦克风封装方法，其特征在于，通过导电材料将所述第一金属壳体和/或所述第二金属壳体与所述电路板密封连接。
14.根据权利要求13所述的硅麦克风封装方法，其特征在于，所述电路板上形成有接地端，将所述第一金属壳和/或所述第二金属壳通过所述电路板的电路布线连接至所述接地端。
15.根据权利要求14所述的硅麦克风封装方法，其特征在于，所述接地端为形成于所述电路板第二表面的焊盘。
16.根据权利要求10所述的硅麦克风封装方法，其特征在于，所述电路板内形成有分别与所述第一金属壳体和/或所述第二金属壳体对应的导电插槽；将所述第一金属壳和/或第二金属壳分别插入所述导电插槽内，与所述导电插槽形成电连接。
17.根据权利要求16所述的硅麦克风封装方法，其特征在于，所述导电插槽电连接至所述电路板的接地端。