1.一种用于制造微机电装置的方法，包括：
通过前表面和后表面界定第一半导体晶片；
利用底部介电区域覆盖所述后表面；
穿过所述底部介电区域形成至少一个第一底部窗口；
形成底部半导体区域，所述底部半导体区域包括至少一个第一主子区域和次子区域，所述第一主子区域延伸穿过所述第一底部窗口并与所述第一半导体晶片接触，所述次子区域覆盖所述底部介电区域并且侧向围绕所述第一主子区域；
从所述前表面开始选择性地去除部分所述第一半导体晶片，以便形成第一顶部腔室和第二顶部腔室，所述第一顶部腔室和所述第二顶部腔室延伸至所述底部介电区域并且侧向界定固定支撑本体和图案化结构，所述图案化结构包括中心部分和与所述底部介电区域接触的多个可变形部分，所述中心部分接触所述底部半导体区域的所述第一主子区域，所述可变形部分被插入在所述中心部分和所述固定支撑本体之间；
选择性地去除部分所述底部半导体区域，以便形成底部腔室，所述底部腔室延伸穿过所述底部半导体区域直至所述底部介电区域，并且侧向界定包括所述底部半导体区域的所述第一主子区域的加强区域，所述底部腔室也侧向延伸，以暴露与所述可变形部分接触的部分所述底部介电区域和界定所述第一顶部腔室和所述第二顶部腔室的部分所述底部介电区域；以及
选择性地移除由所述底部腔室暴露的部分所述底部介电区域，使得所述第一顶部腔室和所述第二顶部腔室以及所述底部腔室形成整个腔室，所述图案化结构被悬挂在所述整个腔室内部。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一半导体晶片由单晶半导体材料构成；其中形成所述底部半导体区域的步骤包括：执行外延生长，使得所述底部半导体区域的所述第一主子区域与所述第一半导体晶片形成单片单晶区域；并且其中所述底部半导体区域的所述次子区域由多晶半导体材料组成。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述加强区域包括所述底部半导体区域的所述次子区域的一部分，所述次子区域侧向围绕所述第一主子区域，所述次子区域的所述部分覆盖所述底部介电区域的相应部分，所述相应部分关于界定所述第一顶部腔室和第二顶部腔室的部分所述底部介电区域侧向地交错；并且进一步包括选择性地去除所述次子区域的所述部分的子部分的步骤，以暴露所述底部介电区域的所述相应部分，并且随后执行选择性地去除由所述底部腔室暴露的部分所述底部介电区域的步骤。
4.根据权利要求1所述的方法，还包括利用顶部介电区域覆盖所述第一半导体晶片的所述前表面，并且穿过所述顶部介电区域形成至少一个顶部窗口；并且其中从所述前表面开始选择性地去除部分所述第一半导体晶片的步骤包括去除伸出到所述顶部窗口上的部分所述第一半导体晶片。
5.根据权利要求4所述的方法，还包括：
在形成所述第一顶部腔室和所述第二顶部腔室之后并且在选择性地去除部分所述底部半导体区域的步骤之前，经由在所述顶部介电区域上并在所述第一顶部腔室和所述第二顶部腔室内延伸的结合区域的插入，将所述第一半导体晶片固定到第二半导体晶片；以及
在选择性地移除由所述底部腔室暴露的部分所述底部介电区域的步骤之后，将所述第一半导体晶片与所述第二半导体晶片分开。
6.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述图案化结构的所述中心部分上形成金属区域。
7.根据权利要求1所述的方法，其中在所述多个可变形部分的变形之后，所述图案化结构的所述中心部分相对于所述固定支撑本体是可移动的。
8.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一顶部腔室和所述第二顶部腔室侧向界定相对于所述底部介电区域固定的多个外围部分；其中所述图案化结构的每个可变形部分被插入在所述图案化结构的所述中心部分和相应的外围部分之间；并且进一步包括制造过程，所述制造过程还包括穿过所述底部介电区域形成多个附加底部窗口，形成底部半导体区域的所述步骤还包括形成多个附加主子区域，所述附加主子区域中的每个附加主子区域延伸穿过相应的附加底部窗口、相对于所述第一主子区域是侧向交错的、并且接触相应的外围部分。
9.一种微机电(mems)装置，包括：
由半导体材料制成的固定支撑本体，由后表面界定；
相对于所述固定支撑本体固定并在所述后表面下方延伸的底部介电区域；
由半导体材料制成并且悬挂在由所述固定支撑本体侧向界定的腔室中的图案化区域，所述图案化区域包括：
中心部分，所述中心部分在静止状态下在所述后表面之上延伸；以及
多个可变形部分，所述可变形部分中的每个可变形部分插入所述中心部分和所述固定支撑本体之间；以及
附加的半导体区域，与所述图案化区域的所述中心部分一起形成移动结构，所述附加的半导体区域接触所述图案化区域的所述中心部分，并在静止状态下在所述后表面下方延伸，在所述多个可变形部分的变形之后，所述移动结构相对于所述固定支撑本体是可移动的。
10.根据权利要求9所述的mems装置，其中所述图案化区域的所述中心部分和所述附加的半导体区域形成单片单晶区域。
11.根据权利要求9所述的mems装置，还包括在所述图案化区域的所述中心部分上延伸的金属区域。
12.一种mems投影仪系统，包括根据权利要求11所述的mems装置和光源，所述光源被配置为产生照射在所述金属区域上的光束。
13.一种便携式电子设备，包括根据权利要求12所述的mems投影仪系统。
14.根据权利要求13所述的便携式电子设备，其中所述mems投影仪系统是独立的配件，所述配件具有以可释放的方式耦合到所述便携式电子设备的相应壳体的壳体。
15.根据权利要求13所述的便携式电子设备，其中所述mems投影仪系统以集成方式形成在所述便携式电子设备的壳体内。
16.一种装置，包括：
微机电(mems)装置，包括：
由半导体材料制成的固定支撑本体；
底部介电区域，所述底部介电区域在所述固定支撑本体的后表面下方延伸；
图案化区域，所述图案化区域悬挂在由所述固定支撑本体侧向界定的腔室中，所述图案化区域包括：
中心部分；以及
多个可变形部分，每个可变形部分插入在所述中心部分和所述固定支撑本体之间；以及
附加的半导体区域，所述附加的半导体区域接触所述图案化区域的所述中心部分并在所述后表面下方延伸。
17.根据权利要求16所述的装置，其中所述图案化区域的所述中心部分和所述附加的半导体区域形成单片单晶区域。
18.根据权利要求16所述的装置，还包括在所述图案化区域的所述中心部分上延伸的金属区域。