技术总结
本发明提供一种传感模块、半导体装置封装以及其制造方法。所述传感模块包含传感装置、第一保护膜和第二保护膜。所述传感装置具有有源表面和与所述传感装置的所述有源表面相邻安置的传感区域。所述第一保护膜安置在所述传感装置的所述有源表面上且完全覆盖所述传感区域。所述第二保护膜与所述第一保护膜和所述传感装置的所述有源表面接触。传感装置的所述有源表面接触。传感装置的所述有源表面接触。
技术研发人员：刘玮玮 翁辉翔 赖律名
受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司
技术研发日：2020.04.27
技术公布日：2021/4/12