技术特征：
1.一种胶液涂敷方法，其特征在于，包括：按照设定的螺旋线涂胶轨迹自中心至边缘对基材进行涂胶；控制所述基材以第一预设速度旋转，从而对所述基材表面的胶液进行匀胶，以得到设定厚度的胶层。2.如权利要求1所述的胶液涂敷方法，其特征在于，所述按照设定的螺旋线涂胶轨迹自中心至边缘对基材进行涂胶，具体包括：控制所述基材以小于所述第一预设速度的第二预设速度旋转，以使所述胶液相对于所述基材的流动速度不超过300mm/s，同时按照设定的螺旋线涂胶轨迹自中心至边缘对所述基材涂胶。3.如权利要求2所述的胶液涂敷方法，其特征在于，所述按照设定的螺旋线涂胶轨迹自中心至边缘对所述基材进行涂胶，具体还包括：控制所述胶液的流量和/或涂胶时间，以使所述胶液至少覆盖所述基材表面的70％。4.如权利要求中2或3所述的胶液涂敷方法，其特征在于，所述螺旋线涂胶轨迹的起点为所述基材的中心；所述涂胶时间小于或等于所述基材以第二预设速度旋转的时间。5.如权利要求1所述的胶液涂敷方法，其特征在于，所述控制所述基材以第一预设速度旋转的同时，所述胶液涂敷方法还包括：在所述基材的上方向所述基材的外周空间喷射溶剂，所述溶剂的喷射线与所述基材的边缘之间的距离为d，d≤10mm。6.如权利要求5所述的胶液涂敷方法，其特征在于，所述在所述基材的上方向所述基材的外周空间喷射溶剂，具体包括：在所述基材的外周空间多点同时喷射溶剂；所述溶剂的喷射线平行于所述基材的边缘，且0≤d≤8mm。7.如权利要求6所述的胶液涂敷方法，其特征在于，所述基材以第一预设速度旋转的时间为t，其中，n为所述溶剂的喷射总次数，t
i
为第i次喷射所述溶剂的持续时间。8.如权利要求1-7中任一项所述的胶液涂敷方法，其特征在于，所述第一预设速度为50rpm～6000rpm；所述基材以第一预设速度旋转的时间t为5s～600s。9.一种控制设备，其特征在于，包括存储器和与所述存储器连接的处理器，所述存储器上存储有程序代码，所述处理器用于从所述存储器中读取所述程序代码，以执行权利要求1-8中任一项所述的胶液涂敷方法。10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有程序代码，所述程序代码在被处理器执行时，可以实现权利要求1-8中任一项所述的胶液涂敷方法。
技术总结
本发明公开了一种胶液涂敷方法、控制设备及计算机可读存储介质，该胶液涂敷方法包括以下几个步骤：按照设定的螺旋线涂胶轨迹自中心至边缘对所述基材进行涂胶；控制所述基材以第一预设速度旋转，从而对所述基材表面的胶液进行匀胶，以得到设定厚度的胶层。胶管以螺旋移动的方式，在静态或低速动态旋转的基材表面涂胶，此螺旋移动方式涂胶可使黏度较大的胶液快速均匀地布满基材表面，相比现有技术，覆盖会更充分，且利于后续匀胶处理，保证胶液各处的厚度更均匀，解决了现有技术中成品的胶层边缘偏厚、局部涂覆空缺的技术问题。偏厚、局部涂覆空缺的技术问题。偏厚、局部涂覆空缺的技术问题。
技术研发人员：赵利芳 杨云春 郭鹏飞 陆原
受保护的技术使用者：赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司
技术研发日：2021.10.29
技术公布日：2022/2/6