技术特征：
1.一种mems传感器封装结构，其特征在于，包括：电路板和壳盖结构，所述壳盖结构盖合在所述电路板上形成内腔，所述电路板位于所述内腔的部分上设置有mems传感器，所述壳盖结构由金属外层壳体、金属内层以及位于所述金属外层壳体和金属内层之间的中间绝缘层组成，所述金属外层壳体的端部与所述金属内层的端部连接以形成闭环。2.根据权利要求1所述的mems传感器封装结构，其特征在于，所述中间绝缘层被粘贴或喷涂在所述金属外层壳体的内侧，所述金属内层被粘贴或喷涂在所述中间绝缘层背离所述金属外层壳体的表面。3.根据权利要求1所述的mems传感器封装结构，其特征在于，所述中间绝缘层与所述金属内层接触且与所述金属外层壳体之间形成空气间隔，所述金属内层被粘贴或喷涂在所述中间绝缘层背离所述金属外层壳体的表面。4.根据权利要求1所述的mems传感器封装结构，其特征在于，所述中间绝缘层被粘贴或喷涂在所述金属外层壳体的内层，且与所述金属内层之间形成空气间隔。5.根据权利要求1至4中任意一项所述的mems传感器封装结构，其特征在于，所述电路板位于所述内腔的部分上设置asic芯片，所述asic芯片与所述mems传感器连接。6.根据权利要求1至4中任意一项所述的mems传感器封装结构，其特征在于，所述电路板上设置声孔，所述声孔位于所述mems传感器的下方。7.根据权利要求1至4中任意一项所述的mems传感器封装结构，其特征在于，所述电路板包括pcb板。
技术总结
本实用新型涉及微机电封装技术领域，具体公开了一种MEMS传感器封装结构，其中，包括：电路板和壳盖结构，所述壳盖结构盖合在所述电路板上形成内腔，所述电路板位于所述内腔的部分上设置有MEMS传感器，所述壳盖结构由金属外层壳体、金属内层以及位于所述金属外层壳体和金属内层之间的中间绝缘层组成，所述金属外层壳体的端部与所述金属内层的端部连接以形成闭环。本实用新型提供的MEMS传感器封装结构，其壳盖结构包括三层结构组成的隔磁层，与现有技术中由单层或两层组成的盖壳相比，提升了MEMS传感器的电磁屏蔽能力。传感器的电磁屏蔽能力。传感器的电磁屏蔽能力。
技术研发人员：缪建民 张金皎
受保护的技术使用者：华景传感科技（无锡）有限公司
技术研发日：2021.11.29
技术公布日：2022/6/28