一种mems传感器蘸胶装置及其应用的蘸胶方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体器件蘸胶技术，特别是涉及一种MEMS传感器的蘸胶技术。
【背景技术】
[0002]一般带盖子的MEMS传感器有封装及加盖工序，由于产品体积小，在封装时的胶水涂布有采用如下这种方式:在一个台上涂有一定均匀厚度的胶水，然后人工手动将产品放在胶水上蘸胶，此种胶水涂布方式有以下问题:
[0003](I)人工手动蘸胶产品时，很难保证不会晃动，并且蘸胶的胶量很难控制，这样就导致很难对整条产品上几十颗MEMS传感器芯片都能均匀涂布胶水，从而达不到质量要求；
[0004](2)作业员会接触胶水，不符合E；HS(环境Environment、健康Health、安全Safety)安全要求。
【发明内容】
[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种MEMS传感器蘸胶装置及其应用的蘸胶方法，用于克服上述问题。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种MEMS传感器蘸胶装置，包括:具有上、下表面的引线框架，装载多个MEMS传感器芯片；产品放置台，上表面设有供承载所述引线框架的承载部；蘸胶加工台，上表面设有盛放胶体的储胶槽、以及用于从所述储胶槽上刮去多余胶体的刮刀；产品取放器，可在所述产品放置台与蘸胶加工台间往返移动，所述产品取放器设有用于抓取或放开所述引线框架的抓手结构，该抓手结构从所述承载部抓取所述引线框架并运送至所述储胶槽内，并设置所述引线框架于胶体上，以对所述引线框架的下表面蘸胶；所述产品取放器下端设有压部，该压部压在所述置于胶体上的引线框架的上表面。
[0007]优选的，所述MEMS传感器蘸胶装置还包括机架，所述机架延伸出活动机械臂；所述产品取放器设在所述活动机械臂延伸端部；所述机架设有为所述活动机械臂移动提供动力的动力装置。
[0008]优选的，所述产品取放器是在水平和竖直方向上移动的。
[0009]优选的，所述抓手结构包括沿上下方向设置的至少一对抓钩件，所述抓钩件中部连接有支点结构，所述一对抓钩件上部分别连接一对驱动器，所述一对抓钩件下端设有一对相对设置的钩部，通过所述一对钩部抓取所述引线框架；所述一对驱动器驱动各自连接的抓钩件的上端作相反方向运动，配合所述支点结构以撬动所述一对钩部作相反方向运动，以完成所述抓取或放开动作。
[0010]优选的，所述压部设在所述一对抓钩件之间。
[0011]优选的，所述抓手结构抓取所述弓I线框架后，所述压部贴合于所述弓I线框架。
[0012]优选的，所述承载部设有与所述引线框架上表面形状相配合的凹槽结构。。
[0013]优选的，所述刮刀设置在所述储胶槽上边沿并可沿所述上边沿移动。
[0014]优选的，所述MEMS传感器蘸胶装置还包括底板，所述产品放置台、蘸胶加工台、机架相邻设置在所述底板上。
[0015]本发明还提供一种应用上述MEMS传感器蘸胶装置的蘸胶方法，包括:所述储胶槽内放置胶体；所述刮刀刮去多余胶体；所述引线框架置于所述产品放置平台的承载部；所述产品取放器移动至所述产品放置平台，抓取所述引线框架；所述产品取放器移动至所述蘸胶加工台，所述引线框架置于所述储胶槽内胶体上对所述引线框架下表面蘸胶，所述压部压在所述引线框架上表面；下表面已蘸胶的引线框架移动至所述产品放置平台的承载部。
[0016]本发明提供的一种MEMS传感器蘸胶装置及其应用的蘸胶方法，所述装置包括:具有上、下表面的装载多个MEMS传感器芯片的引线框架、设有用于承载引线框架的承载部的产品放置台、上表面设有盛放胶体的储胶槽及刮去多余刮刀的蘸胶加工台、以及在所述产品放置台、蘸胶加工台之间往返移动设置的产品取放器。通过产品取放器设有的抓手结构抓取并运送所述引线框架至所述储胶槽内胶体上对其下表面蘸胶，所述产品取放器设有的压部压在已蘸胶引线框架的上表面上，使所蘸胶均匀分布。避免封装质量问题，且实现自动化作业，达到EHS安全要求。本发明方案，技术实施成本较低，能够提高生产效率与产品品质。
【附图说明】
[0017]图1为本发明的一种MEMS传感器蘸胶装置的实施例的结构示意图。
[0018]图2为本发明的一种MEMS传感器蘸胶装置的实施例中产品取放器的放大结构不意图。
[0019]图3是本发明的一种应用于所述MEMS传感器蘸胶装置的蘸胶方法的步骤图。
【具体实施方式】
[0020]以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
[0021]请参阅图1，本发明提供一种MEMS传感器蘸胶装置1，包括:引线框架10、产品放置台11、蘸胶加工台12、产品取放器13。
[0022]所述引线框架10具有上、下表面,装载多个MEMS (MicroelectroMechanicalSystems,微机电系统)传感器芯片。在本实施例中，所述传感器芯片为压力传感器芯片，当然也可以是其他传感器芯片；所述引线框架10作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架10，是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP,TSSOP, QFP (QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。引线框架10使用的原材料有:KFC、194、7025、FeNi42、TAMAC-15, PMC-90等，材料的选择主要根据产品需要的性能:强度、导电性能以及导热性能等来选择，需说明的是，本实施例中是对所述引线框架10的正面(即下表面)进行涂胶，然后在正面加盖，因此是将其反扣在所述产品放置台11或蘸胶加工台12，当然也可以按实际需求加以变更，并非以本实施例为限。
[0023]所述产品放置台11，上表面设有供承载所述引线框架10的承载部111。在本实施例中，所述承载部111为所述产品放置台11上表面形成的置物空间，所述承载部111在所述产品放置台11上表面设有与所述引线框架10上表面形状相配合的凹槽结构，产品放置台11设有该凹槽结构的作用主要是:放置蘸胶后的引线框架10，引线框架10的胶水不会沾到产品放置台11上；并且所述产品放置台11在所述承载部111周围各个方向上可以设置多个挡部，以使所述引线框架10放置更稳。
[0024]所述蘸胶加工台12，上表面设有盛放胶体的储胶槽121、以及用于从所述储胶槽上刮去多余胶体的刮刀122。在本实施例中，所述胶体厚度均匀地放在所述储胶槽121内的，且所述刮刀122设置在所述储胶槽121上边沿并可沿所述上边沿移动从而将高出所述储胶槽121边沿的多余胶体刮掉。所述刮刀122可以通过如滑轨、滑杆、滑槽等滑动结构设置在所述储胶槽121上边沿，便于作业。所述刮刀122也可以是动力(例如电机、驱动轮等等)驱动，通过所述蘸胶加工台12功能按键触发即可运作。
[0025]所述产品取放器13，可在所述产品放置台11、蘸胶加工台12之间往返移动地设置在所述蘸胶装置I。在本实施例中，所述MEMS传感器蘸胶装置I还包括机架14，所述机架14延伸出活动机械臂141，所述产品取放器13设在所述活动机械臂141延伸端部。所述机架14设有为所述活动机械臂141移动提供动力的动力装置142 (例如电机、驱动轮等等)。较佳的，所述产品取放器13是在水平和竖直方向上移动，可采用成本较低如在所述机架14设置水平和竖直方向的滑杆，所述产品取放器13