微机电装置及感测装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型适用于微机电系统领域，提供了一种微机电装置及感测装置，该微机电装置包括基板和晶片，所述基板上设置有用于支撑所述晶片的支座，所述支座上设置有用于粘接所述晶片的粘胶层，所述晶片安装于所述粘胶层上。通过在基板上设置支座，通过支座来支撑晶片，从而可以使用支座来确定晶片与基板之间的距离，并在支座上涂设粘胶层，可以方便将晶片粘接在支座上，晶片安装方便。
【专利说明】
微机电装置及感测装置
技术领域
[0001]本实用新型属于微机电系统领域，尤其涉及一种微机电装置及感测装置。【背景技术】
[0002]微机电系统(MEMS，Micr〇-Electr〇-Mechanical System)，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械、微机电装置等，是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的， 融合了光刻、腐蚀、薄膜、光刻-电铸-注塑加工、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的电子机械器件。
[0003]请参阅图1，现有微机电装置在将功能晶片91安装在基板92上时，一般采用气动或电动点胶阀在基板92指定位置点胶，形成点胶图形93,然后将晶片91贴在点胶图形93上。在贴片的过程中，需要使用球规95来调节吸嘴94的位置，以调节晶片91离基板92的高度，直至点胶图形93固化，从而将晶片91安装在基板92上。这种结构的微机电装置，晶片在安装时， 点胶速度慢，且点胶图形大小不稳定，且晶片高度难以控制，导致晶片安装困难。【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种微机电装置，旨在解决微机电装置的晶片安装困难的问题。
[0005]本实用新型是这样实现的，一种微机电装置，包括基板和晶片，所述基板上设置有用于支撑所述晶片的支座，所述支座上设置有用于粘接所述晶片的粘胶层，所述晶片安装于所述粘胶层上。
[0006]进一步地，所述粘胶层的厚度小于所述支座的厚度。
[0007]进一步地，所述支座设于所述晶片的四角对应的位置，且所述支座支撑所述晶片的四角。
[0008]进一步地，所述支座设于所述晶片的相对两侧对应的位置，且所述支座支撑所述晶片的相对两侧。
[0009]进一步地，所述粘胶层包括靠近所述晶片中部的第一区域和远离所述晶片中部的第二区域，所述第二区域的厚度大于所述第一区域的厚度;所述晶片置于所述第一区域上。
[0010]进一步地，所述粘胶层设置在所述晶片和所述支座之间，将所述晶片和所述支座隔开。
[0011]进一步地，所述基板上安装有多个所述晶片和对应支撑各所述晶片的支座。
[0012]进一步地，所述基板为环氧板。
[0013]进一步地，所述基板为印刷电路板。
[0014]进一步地，还包括连线，所述连线将所述晶片的输出端与所述基板电连接。
[0015]进一步地，所述基板上设置有接收并处理所述晶片的输出信号的控制电路。
[0016]本实用新型通过在基板上设置支座，通过支座来支撑晶片，从而可以使用支座来确定晶片与基板之间的距离，并在支座上涂设粘胶层，可以方便将晶片粘接在支座上，晶片安装方便。
[0017]本实用新型的另一目的在于提供一种感测装置，包括如上所述的微机电装置，所述晶片为感测芯片。
[0018]进一步地，所述晶片为加速度传感器芯片、速度传感器芯片、陀螺仪芯片、湿度传感器芯片、温度传感器芯片或压力传感器芯片。[〇〇19]感测装置还包括壳体，用于封装所述晶片、所述粘胶层和所述支座。
[0020]本实用新型的感测装置使用了上述微机电装置，从而可以使用支座来确定晶片与基板之间的距离，并在支座上涂设粘胶层，可以方便将晶片粘接在支座上，晶片安装方便。
[0021]本实用新型的另一目的在于提供一种感测装置，包括基板和晶片，所述晶片为感测芯片，其特征在于，所述基板上固定设置有支座;所述支座上设置有粘胶层，所述粘胶层将所述晶片安装于所述支座上;所述粘胶层与所述支座是非一体成型件。
[0022]进一步地，所述粘胶层设置在所述晶片和所述支座之间，将所述晶片和所述支座隔开。
[0023]进一步地，感测装置还包括连线，所述连线将所述晶片的输出端与所述基板电连接。
[0024]进一步地，感测装置还包括壳体，所述晶片、所述粘胶层和所述支座封装在所述壳体内。
[0025]本实用新型通过在基板上设置支座，通过支座来支撑晶片，从而可以使用支座来确定晶片与基板之间的距离，并在支座上涂设粘胶层，可以方便将晶片粘接在支座上，晶片安装方便。【附图说明】
[0026]图1是现有技术提供的微机电装置的晶片安装示意图。
[0027]图2是本实用新型实施例提供的一种微机电装置的结构示意图。
[0028]图3是本实用新型实施例提供的一种感测装置的结构示意图。【具体实施方式】
[0029]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0030]请参阅图2,本实用新型实施例提供的一种微机电装置100,包括基板12、晶片11、 支座13和粘胶层14。在本实用新型的一个示例中，支座13通过设置在基板12上，以便支撑晶片11。当晶片11安装在支座13上时，可以通过支座13确定晶片11与基板12之间的距离，并调节晶片11到基板12之间的距离。粘胶层14设置于支座13上，当安装晶片11时，粘胶层14可以将晶片11粘接在支座13上，以将晶片11安装在基板12上。
[0031]通过在基板12上设置支座13,通过支座13来支撑晶片11，从而使用支座13来确定晶片11与基板12之间的距离，并在支座13上涂设粘胶层14,从而可以方便将晶片11粘接在支座13上，晶片11安装方便。
[0032]进一步地，粘胶层14的厚度小于支座13的厚度。将粘胶层14的厚度设置小于支座13的厚度，当晶片11安装在粘胶层14上时，按压晶片11，使晶片11支撑在支座13上，会将部分粘胶挤出；而将粘胶层14设置较薄，则即可以使粘胶层14将晶片11粘接在支座13上，同时可以仅挤出少量的粘胶。
[0033]进一步地，支座设于晶片11的四角对应的位置，且支座支撑晶片11的四角。将支座 13支撑晶片11的四角，可以稳定的支撑住晶片11，同时还可以使晶片11的中部与基板12之间存在一定的空间，方便晶片11中的功能部件动作。
[0034]在另一些实施例中，支座设于晶片11的相对两侧对应的位置，且支座支撑晶片11 的相对两侧。将支座13支撑晶片11的相对两侧，可以更稳固地支撑住晶片11。当然还有一些实施例中，支座13可以支撑住整个晶片11。
[0035]进一步地，粘胶层14包括靠近晶片11中部的第一区域141和远离晶片11中部的第二区域142,晶片11置于第一区域141上。第二区域142的厚度大于第一区域141的厚度。将晶片11安装在第一区域141上，当晶片11置于粘胶层14上时，再向支座13挤压时，可以将第一区域141上的部分胶液挤到第二区域142上，防止胶液流至基板12上；另外，当第一区域141 上的部分胶液挤到第二区域142上时，可以使第二区域142上的胶液比第一区域141上厚，则第二区域142上的胶液可以将晶片11的侧边粘接住，以使晶片11粘接更牢固。
[0036]进一步地，粘胶层14设置在晶片11和支座13之间，将晶片11和支座13隔开。由于粘胶层14在粘接时，具有一定的弹性，可以起到缓冲作用，则使用粘胶层14将晶片11与支座13 隔开，在安装晶片11时，可以起到保护晶片11的作用。进一步地，基板12上安装有多个晶片 11和对应支撑各晶片11的支座13。在基板12上安装多个晶片11，以使不同的晶片11进行不同作用。并且多个晶片11可以使用不同的晶片11，以使该微机电装置100实现多种功能。各晶片11使用支座13来支撑，同时各晶片11使用粘胶层14粘接在支座13上。在基板12上安装多个晶片11时，在基板12上各晶片11对应的区域上，设置支座13,再在各支座13上设置粘胶层14,然后将各晶片11粘接在相应的支座13上。[0〇37]本实施例中，基板12为FR4板。FR4板为环氧板，以将基板12制作为平板，从而良好的支撑和固定晶片11。在其它实施例中，基板12也可以为其它材料制作的板体。[0〇38]进一步地，基板12可以为印刷电路板，在基板12支撑晶片11的同时，可以与晶片11 进行电性连接。[〇〇39]进一步地，该微机电装置100还包括连线15,连线15将晶片11的输出端与基板12电连接。设置连线15,以方便将晶片11与基板12电连接，从而通过基板来控制晶片11工作。
[0040]进一步地，基板12上设置有控制电路16，控制电路16接收并处理晶片11的输出信号。设置控制电路16,以操作晶片11。
[0041]请参阅图2和图3,本实用新型实施例还公开了一种感测装置200,包括如上所述的微机电装置100,该微机电装置100的晶片11为感测芯片。该感测装置200使用了上述微机电装置100，其晶片11与基板12间的距离可以得到简单方便的进行控制。[〇〇42]进一步地，晶片11为加速度传感器芯片，从而使该感测装置200为加速度传感器。 当然，晶片11也可以为其它功能晶片11，如速度传感器芯片、陀螺仪芯片、湿度传感器芯片、 温度传感器芯片、压力传感器芯片等等。[〇〇43]进一步地，该感测装置200还包括壳体21，晶片11、粘胶层14和支座13封装在壳体 21内。设置壳体21，可以起到保护晶片11、粘胶层14和支座13的作用。
[0044]请参阅图1和图2,本实用新型实施例还公开了一种感测装置200包括基板12和晶片11，该晶片11为感测芯片。基板12上固定设置有支座13;支座13上设置有粘胶层14,粘胶层14将晶片11安装于支座13上;粘胶层14与支座13是非一体成型件。使用支座13来支撑晶片11，可以方便控制晶片11到支座13之间的距离。设置粘胶层14,可以方便将晶片11固定在支座13上。将粘胶层14与支座13非一体成型，可以先在基板12上设置支座13,再设置粘胶层 14来固定晶片11，加工方便，也方便晶片11的安装。
[0045]进一步地，粘胶层14设置在晶片11和支座13之间，将晶片11和支座13隔开。由于粘胶层14在粘接时，具有一定的弹性，可以起到缓冲作用，则使用粘胶层14将晶片11与支座13 隔开，在安装晶片11时，可以起到保护晶片11的作用。[〇〇46]该感测装置200还包括连线15,连线15将晶片11的输出端与基板12电连接。设置连线15,以方便将晶片11与基板12电连接，从而通过基板12来控制晶片11工作。[〇〇47]进一步地，该感测装置200还包括壳体21，晶片11、粘胶层14和支座13封装在壳体 21内。设置壳体21，可以起到保护晶片11、粘胶层14和支座13的作用。[〇〇48]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种微机电装置，包括基板和晶片，其特征在于，所述基板上设置有用于支撑所述晶 片的支座，所述支座上设置有用于粘接所述晶片的粘胶层，所述晶片安装于所述粘胶层上。2.如权利要求1所述的微机电装置，其特征在于，所述粘胶层的厚度小于所述支座的厚度。3.如权利要求1所述的微机电装置，其特征在于，所述支座设于所述晶片的四角对应的 位置，且所述支座支撑所述晶片的四角。4.如权利要求1所述的微机电装置，其特征在于，所述支座设于所述晶片的相对两侧对 应的位置，且所述支座支撑所述晶片的相对两侧。5.如权利要求1所述的微机电装置，其特征在于，所述粘胶层包括靠近所述晶片中部的 第一区域和远离所述晶片中部的第二区域，所述第二区域的厚度大于所述第一区域的厚 度;所述晶片置于所述第一区域上。6.如权利要求1所述的微机电装置，其特征在于，所述粘胶层设置在所述晶片和所述支 座之间，将所述晶片和所述支座隔开。7.如权利要求1-6任一项所述的微机电装置，其特征在于，所述基板上安装有多个所述 晶片和对应支撑各所述晶片的支座。8.如权利要求1-6任一项所述的微机电装置，其特征在于，所述基板为环氧板。9.如权利要求1-6任一项所述的微机电装置，其特征在于，所述基板为印刷电路板。10.如权利要求1-6任一项所述的微机电装置，其特征在于，还包括连线，所述连线将所 述晶片的输出端与所述基板电连接。11.如权利要求10所述的微机电装置，其特征在于，所述基板上设置有接收并处理所述 晶片的输出信号的控制电路。12.—种感测装置，包括如权利要求1-11任一项所述的微机电装置，其特征在于，所述 晶片为感测芯片。13.如权利要求12所述的感测装置，其特征在于，所述晶片为加速度传感器芯片、速度 传感器芯片、陀螺仪芯片、湿度传感器芯片、温度传感器芯片或压力传感器芯片。14.如权利要求12或13所述的感测装置，其特征在于，还包括壳体，所述晶片、所述粘胶 层和所述支座封装在所述壳体内。15.—种感测装置，包括基板和晶片，所述晶片为感测芯片，其特征在于，所述基板上固 定设置有支座;所述支座上设置有粘胶层，所述粘胶层将所述晶片安装于所述支座上;所述 粘胶层与所述支座是非一体成型件。16.如权利要求15所述的感测装置，其特征在于，所述粘胶层设置在所述晶片和所述支 座之间，将所述晶片和所述支座隔开。17.如权利要求15或16所述的感测装置，其特征在于，还包括连线，所述连线将所述晶 片的输出端与所述基板电连接。18.如权利要求15或16所述的感测装置，其特征在于，还包括壳体，所述晶片、所述粘胶 层和所述支座封装在所述壳体内。
【文档编号】B81C1/00GK205590279SQ201620270349
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年3月31日
【发明人】周小锋, 张建平, 刘静
【申请人】精量电子（深圳）有限公司