专利名称：电镀滚筒、滚镀设备以及排放装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及电镀滚筒、滚镀设备以及排放装置，该排放装置用于排出保留在电镀滚筒内的电镀液。
背景技术：
为了电镀小块料，已使用滚镀技术。在该电镀方法中，将一包小块料放入电镀滚筒(即，滚筒形容器或圆柱形容器)中并且该滚筒浸没在电镀液中以电镀这些小块料(例如，见参考文献1)。为了使得电镀液不受干涉地进出电镀滚筒，在电镀滚筒的周表面上开有多个孔或狭缝。应该这样设计所述孔(包括狭缝和网眼)的尺寸和形状，即，待镀块料不能从电镀滚筒中落出。
参考文献1日本专利公报特开2002-241997，(2002年)在该常规技术中，使用机械钻床和钻孔激光器通过适当控制其实际尺寸而制成所述孔、狭缝或网眼。然而由这些机械方法生成的孔、狭缝和网眼的最小尺寸局限于0.1mm级而不可能达到0.001mm级。即使在电镀滚筒是由金属丝织物制成的情况下也是如此。
由于随着技术的进步零件的尺寸变得越来越小，因此对于零件的电镀需要小尺寸的用于电镀滚筒的孔、狭缝或网眼。大尺寸的电镀滚筒的孔、狭缝或网眼不能在滚镀过程中保持零件。制成孔、狭缝或网眼的机械工艺过程需要的时间长并导致加工成本高。
发明内容
本发明的一个优点是提供了一种电镀滚筒，该电镀滚筒具有非常细小的达到1微米级的孔、狭缝或网眼，并且本发明的另一优点是可在低成本的情况下容易地制造出该电镀滚筒。本发明还具有一个优点，即，提供了一种排放装置以排出保留在这样的电镀滚筒内的电镀液。
本发明所涉及的电镀滚筒用于容置待镀零件且将被浸没在电镀液中。该电镀滚筒在具有微小构架结构的多孔塑料的成型过程中形成。该多孔塑料通过在热处理情况下将塑料碎片烧结而制成。
由多孔塑料制成的电镀滚筒具有允许电镀液进出电镀滚筒内部的渗透孔，其中该渗透孔是微米级的。因此也就可以电镀具有微米级尺寸的零件。由于不需机械加工过程来开孔、狭缝或网眼，因此电镀滚筒制造简单且成本低。多孔塑料的母材是聚乙烯，聚丙烯，烯树脂制品，聚酯水合物。
本发明还具有一个优点，它这样提供了一种小件的电镀能力，即，转动机构安装到电镀滚筒上且阴极和阳极安装在电镀滚筒内，以用于电镀。因此，当通上直流电时，通过转动电镀滚筒以进行本发明的电镀操作。
由于多孔塑料具有可渗透微孔，因此可电镀具有微米级尺寸的小件。
本发明所涉及的排放装置用于排出保留在电镀滚筒内的电镀液。本发明的一个优点是以抽吸的方式排出电镀液，其具有特征构造，例如电镀滚筒保持架和用于排放电镀液的出口。
本发明的排放装置的一个优点是以快速的方式将电镀滚筒内的电镀液排出，从而可容易地管理和控制电镀过程的时间。
图1是示出了本发明的滚镀设备的剖视图。
图2是示出了本发明的滚镀设备的电镀滚筒10的放大剖视图。
图3是示出了排放装置和相关装置的立体图。
图4是图3中示出的排放装置的放大剖视图。
图5是示出了排放槽中排放装置的安装的立体图。
具体实施例方式
下面将参考附图描述本发明所涉及的详细技术，例如构造，功能，操作和效果。
图1和图2示出了本发明所涉及的电镀滚筒10和滚镀设备1。图1示出了电镀滚筒10的主要部分的剖视图，图2示出了电镀滚筒10的放大剖视图。
本发明的滚镀设备1的整体构造如图1所示。滚镀设备1包括容置待镀块料T的电镀滚筒10；滚筒保持装置20；保持滚筒保持装置20并与之一起转动的管30；使滚筒保持装置20转动的转动驱动机构40；装配板50，管30和转动驱动机构40装配到该装配板上；安装在电镀滚筒10内的阳极60和阴极球70；以及将电镀液L保持其中的电镀槽80。
电镀滚筒10具有底部封闭及顶部开放的圆柱形状，其顶部具有在排放装置90的止动部91b处通过滚筒保持架91保持的边缘部10b(见图3和图4)。
电镀滚筒10可安装到滚筒保持装置20上，也可从滚筒保持装置20卸下。当电镀滚筒10用于电镀过程时，其被安装到滚筒保持装置20上。将待镀块料T(即，待镀零件)在电镀过程开始前放入电镀滚筒10中，而在完成电镀过程后从电镀滚筒10取出。所述零件可以是，例如，IC芯片，表面安装电子装置如电阻器、电容器和感应器，由陶瓷、玻璃或塑料制成的小尺寸机械部件，金属微粒等。
所述电镀滚筒由多孔塑料制成。通过热烧结塑料碎片而形成的构架结构使得电镀液L可渗透过多孔塑料。由于没有形成织物丝或类似毛皮的表面，因此，待镀块料T不会被多孔塑料的表面挡住、抓住或粘在多孔塑料的表面上。多孔塑料中的渗透孔或狭缝的尺寸比待镀块料T的实际尺寸小。因此，在进行电镀过程中，块料T不会通过渗透孔或狭缝从电镀滚筒落出。块料T也不会被该渗透孔或狭缝捕获。在成型过程中多孔塑料形成为筒状，因此不需要例如钻孔或滚筒成形的加工过程。这就提供了一种电镀滚筒的简单的制造过程。必须将块料T与阴极板接触以进行电镀。为此目的，挠性电极工作以使得阴极与块料T电接触。由于块料T不会被多孔塑料挡住或者被渗透孔或狭缝捕获，因此通过挠性电极供应给块料T的电力不会被切断。
滚筒保持装置20由中空的圆柱体构成，其具有两个开口端和多个侧窗20a以使得电镀液L进出电镀滚筒10。多个侧窗20a工作，以清除在电镀过程中从电镀液L产生并保留在电镀滚筒10中的气体。滚筒保持装置20固定到环31上，环31在上端部20b处被管30咬住并且可随着管30的转动而转动。上端部20b通过固定装置，如螺钉被固定到齿轮43，即，转动驱动机构40的一个零件上。
管30保持在装配板50上并从其中穿过。管30由铜、不锈钢或其他导电金属制成且被涂覆一层绝缘材料，如特氟隆(Teflon)。连接到阳极直流电压的电源接头32安装到管30的上部30a上。管30的下部30b突出到电镀滚筒10的内部。
转动驱动机构40由电动机41、安装到电动机41的转动轴41a上的齿轮42和与齿轮42啮合的另一齿轮43构成。电动机41通过螺钉固定到装配板50上。管30插入可自由环绕管30转动的齿轮43的中心孔内。根据该转动驱动机构40的机构，转动轴41a以及齿轮42和43通过电动机41而转动。然后固定到齿轮43上的滚筒保持装置20转动。在齿轮43和装配板50之间设有一环形垫圈44。管30插入环形垫圈44中，环形垫圈44通过螺钉固定到管30上。
装配板50由，例如，丙烯酸塑料制成并形成为矩形，被称为下侧50a的一侧通过固定件51由螺钉固定到电镀槽80的上部80a上。固定件51包括与电镀槽80的上部80a匹配的夹板51a和翼形螺栓51b，固定件51通过翼形螺栓51b固定到电镀槽80上。装配板50通过螺钉以45度倾斜角度固定到电镀槽上，以使得转动驱动机构40位于电镀槽80之上。
如图2所示，阳极60由铜、镍等制成并形成为圆柱体形状。阳极60插入并固定到管30的端部。阳极60的内孔60a与管30的空腔30c连续。如图1所示阴极电缆71插入阳极60的内孔60a和管30的空腔30c中。阴极电缆71的一端连接到直流电源(图中未示出)的阴极电压端。
如图2所示，阴极球70放入电镀滚筒10的底部且可与保留在电镀滚筒底部的块料T电接触。电流通过其上涂覆有绝缘体的阴极电缆71供应给阴极球70。阴极电缆71的另一端连接到电源供应装置(图中未示出)的阴极端上。阴极电缆71设置成通过阳极60的内孔60a和管30的空腔30c。
电镀槽80由，例如，透明的丙烯酸塑料制成并且碘化铜溶液、碘化镍溶液等用作电镀液L。
通过使用上述滚镀设备1，可按下述方式实现电镀过程。将待镀的块料T放入电镀滚筒10中，电镀滚筒10浸没于保留在电镀槽80中的电镀液L中。通过转动电动机41使得电镀滚筒10随着滚筒保持装置20的转动而转动。直流电源连接到安装到管30上的阳极60上，并通过延伸到电镀滚筒10内部的阴极电缆71连接到阴极球70上。然后，完成对存储在电镀滚筒10中的块料T的电镀。
参考图3到图5，说明用于排放电镀滚筒10中的电镀液L的排放装置90。图3示出了排放装置90和相关装置。图4示出了排放装置90的剖视图。图5示出了排放装置90到排放槽120上的安装。
排放装置90在电镀过程完成后且在取出电镀滚筒10中的块料T之前使用，尤其是用于排放保留在电镀滚筒10中的电镀液L。排放装置90为上端设有开口的圆柱体形状且其下端具有底部。电镀滚筒保持架91具有在电镀滚筒10的底部10a和电镀滚筒保持架91的底部91a之间的空间。
在电镀滚筒保持架91的上部，形成有止动部91b，该止动部与电镀滚筒10的边缘部10b匹配。在排放装置90的底部，形成有出口92，连接到抽吸器100上的管110插入其中。抽吸器100和管110作为抽吸装置工作。
当需要排放电镀滚筒10中的电镀液L时，电镀滚筒10插入排放装置90中的电镀滚筒保持架91中。通过操作抽吸器100可快速容易地抽吸电镀滚筒10中的电镀液L。快速排放电镀液L的优点是由于可快速地从块料T的表面上去除电解电镀溶液，因此当块料T浸没在电镀液L中的时间较短时不会在块料T的电镀表面上形成污点。在抽吸器100工作期间，将洗涤水喷洒在块料T上可更有效地去除该溶液。
如图5所示，排放装置90可安装到排放槽120上使用。在这种情况下，排放装置90固定到排放槽120的底部120a上。第一排放通道121形成为从底部120a上的排放装置90的出口92延伸到管110连接于其上的底部出口。用于排放散出或溢出电镀液L的第二排放通道122形成在排放槽120的底部120a中。塞子123安装到第二排放通道122的底出口上。
尽管已公开本发明的实施例，但是本领域的技术人员可以理解，在不脱离本发明所附权利要求限定的范围的情况下可对本发明作出变化和修改。
例如，在前面实施例中的电镀滚筒10具有圆柱体形状，但是它也可以是其他形状，例如多面柱体。电镀滚筒保持架91形成为与这些形状匹配。在图2所示的本实施例中，阳极60位于电镀滚筒10的内部。但是，由于电镀滚筒10浸没在电解电镀液L(称为电镀液L)中，因此可以将阳极放在电镀滚筒10的外部。本实施例示出了如何实现电镀的情况，但是本发明所涉及的滚镀设备的电镀滚筒10也可用于化学湿镀中。
如上所述，本发明可提供一种滚镀设备1，其中使用了在其壁的间隙上具有微米尺寸的渗透孔和狭缝的电镀滚筒10。本发明的另一优点是由于使用了多孔塑料材料，因此可容易地制造该电镀滚筒10。本发明还有一个优点，它提供了一种排放装置90以排放出保留在电镀滚筒10中的电镀液L。
权利要求
1.一种电镀滚筒，用于容置待镀的块料，该电镀滚筒由模制的多孔塑料制成。
2.一种滚镀设备，包括；根据权利要求1所述的电镀滚筒，以及转动驱动机构，其使得所述电镀滚筒绕所述滚筒的旋转对称轴线转动。
3.根据权利要求2所述的滚镀设备，其特征在于，包括与待镀块料电接触的阴极，以及位于所述电镀滚筒内部的阳极。
4.一种用于排放如权利要求1所述的电镀滚筒中的液体的排放装置，包括保持所述电镀滚筒的滚筒保持装置，以及连接到所述滚筒保持装置上的出口，其中通过一抽吸装置抽吸保留在所述滚筒保持装置中的液体。
5.根据权利要求1所述的电镀滚筒，其特征在于，所述模制的多孔塑料通过在热处理情况下将塑料碎片烧结而制成。
6.一种滚镀设备，包括根据权利要求5所述的电镀滚筒，以及转动驱动机构，其使得所述电镀滚筒绕所述滚筒的旋转对称轴线转动。
7.根据权利要求6所述的滚镀设备，其特征在于，包括与待镀块料电接触的阴极，以及位于所述电镀滚筒内部的阳极。
8.一种用于排放如权利要求5所述的电镀滚筒中的液体的排放装置，包括保持所述电镀滚筒的滚筒保持装置，以及连接到所述滚筒保持装置上的出口，其中通过一抽吸装置抽吸保留在所述滚筒保持装置中的液体。
全文摘要
本发明提供了一种滚镀设备，其中电镀滚筒的壁上具有微米级尺寸的渗透孔和狭缝。所述电镀滚筒由具有电镀液渗透孔和狭缝的多孔塑料材料制成，并且待镀块料不会从中落出。本发明的另一优点是提供了一种排放装置，以排出保留在所述电镀滚筒中的所述电镀液(L)。
文档编号C25D17/16GK1572916SQ20041004616
公开日2005年2月2日 申请日期2004年6月2日 优先权日2003年6月18日
发明者山本渡 申请人:株式会社山本镀金试验器