专利名称：一种降低镀层氢脆程度的方法
技术领域：
本发明涉及电镀，特别是增加镀层强度的方法。
背景技术：
在电镀过程中，镀件为阴极，镀液中的氢离子聚集在镀件周围，如果电势高于其还原电势，氢离子获得电子还原为氢分子，开始时分子附着在镀件表面，当凝聚的数量增多，则变为气泡放出，脱离镀件表面。由于镀件表面聚集了大量的氢小分子，影响了镀层金属的附着，使其疏松，总体反映为镀层脆性大，即镀层的氢脆现象。为了防止氢离子被还原，目前的做法是严格控制槽电压，使其低于氢的还原电势，但是由于为了提高电镀的速度，提高生产效率，槽电压一般尽量采用偏高值，这样，总有少量氢被还原，产生了氢脆现象。
发明内容
本发明目的在于降低电镀过程的氢脆程度，以提高镀层的强度。
本发明的方案是一种降低镀层氢脆程度的方法，是在电镀槽的阴极端设置有超声波发生器，电镀过程中向镀件发射超声波，超声波的频率范围30-60KHz，强度200-500W/m2。
本发明的优点是利用超声波产生的空穴效应，轰击镀件表面产生的小分子氢，使其脱离，减少镀件表面的小分子氢，以利于镀层金属原子的沉积，产生致密的镀层，防止了氢脆现象，同时，有利于提高镀层形成的速度，提高了生产效率。
附图是本发明的设备结构示意图。
图中1电镀槽，2镀件，3超声波发生器，4阳极。
具体实施例方式
如图所示，在电镀槽1的阴极端即镀件所在的一端设置有超声波发生器3，在电镀过程中向镀件发射超声波，实施例采用的超声波频率为45KHz，每平方米的功率强度为300W。
电镀时，超声波发生器工作，超声波开始轰击镀件表面，此时镀液也随着振动开始翻滚，由于超声波产生的空穴效应，轰击镀件表面产生的小分子氢，使其脱离，镀件表面的小分子氢得以消除，使镀层致密度提高，结合力增强，总的反映为镀层光亮度提高，抗剪切强度起高，不易剥落。
另外，由于超声波对物体表面的“清洗”作用，在电镀铁基粉末冶金件时，由于镀件中的油胶等杂质渗出后被及时清除，解决了以往铁基粉末冶金件难电镀的问题。
权利要求
1.一种降低镀层氢脆程度的方法，其特征是在电镀槽的阴极端设置有超声波发生器，电镀过程中向镀件发射超声波。
2.如权利要求1所述的降低镀层氢脆程度的方法，其特征是所述的超声波，频率范围是30-60KHz，强度是200-500W/m2。
全文摘要
一种降低镀层氢脆程度的方法，是在电镀槽的阴极端设置有超声波发生器，电镀过程中向镀件发射超声波。利用超声波产生的空穴效应，轰击镀件表面产生的小分子氢，使其脱离，减少镀件表面的小分子氢，以利于镀层金属原子的沉积，产生致密的镀层，防止了氢脆现象，同时，有利于提高镀层形成的速度，提高了生产效率。
文档编号C25D5/00GK1632175SQ20041006565
公开日2005年6月29日 申请日期2004年11月9日 优先权日2004年11月9日
发明者徐菁 申请人:徐菁