专利名称：含贵金属物质的再利用系统以及方法
技术领域：
本发明涉及一种含贵金属物质的再利用系统以及方法，特别涉及一种 含贵金属废弃物的再利用系统以及方法。
背景技术：
电子信息产业的蓬勃发展，使得汰旧换新的电子信息废弃物暴增(制 造厂的呆滞料、不合格品、下脚料亦然)，然而这些电子信息产品(如各类 计算机的主机、监视器、打印机、键盘等外围产品及移动电话等)的控制线路及基板的接点部分，尤其是按键开关、各种ON-OFF零件等，为确保 零件的耐久、稳定性其接点多为银(Ag)、白金(铂Pt)、钯金(Pd)、黄金(Au)等贵金属，因此善加处理这些废弃物，不但可减少环境负担，再利用其上 所含之贵金属，亦得到可观的价值回收。一般的电子废料再利用流程，如图1所示，包含以下步骤步骤102 收集电路板、电线、废PC板、电子零部件等电子废料；步骤104以人工 以及零部件拆卸机具进行拆解分类；步骤106将单一材质的零部件回收； 步骤108回收含贵金属；步骤110再将剩余含铜PC板等零部件送入粉碎、分选处理程序。步骤108的贵金属回收步骤中，公知工艺流程如图2所示，步骤202 在溶解槽将镀贵金属层先以剥离剂剥离溶解，直到该剥离剂中含有饱和的 贵金属离子后；步骤204再将含有饱和的贵金属离子的剥离剂移出该溶解 槽，通常是盛装于容器中放置，再将容器中的剥离剂倒入电解槽中，如步 骤206所示，以电解析出贵金属。然而，公知的贵金属回收方法，有以下缺点1.耗时，步骤202的剥 离步骤需要耗费数天，才能使剥离剂充分饱和，另外步骤206的电解析步骤也要耗费数天；2.耗人力，步骤204需要以人力将溶解槽中的含有饱和 的贵金属离子的剥离剂移出该溶解槽，再盛装于容器中放置，再将容器中 的剥离剂倒入电解槽中进行步骤206; 3.浪费剥离剂，在公知的方法中，剥离剂只能用到饱和为止，移出溶解槽之后就难以再回收利用， 一般最常 用的剥离剂是高毒性的氰化钾溶液，如果不能重复使用，不但成本高昂， 对环境也有很大伤害。发明内容基于前述公知贵金属回收方法所具有的高成本耗费以及环境污染缺 点，本发明提供一种含贵金属物质再利用系统以及方法。本发明的贵金属物质再利用系统与方法，为使含贵金属物质置于溶解槽，并浸泡于剥离剂中，以此将贵金属游离成离子态并溶解于该剥离剂中； 将溶有贵金属离子的剥离剂从该溶解槽经第一管路导至电解槽中；在电解 槽中进行电解反应，使贵金属析出沉积于电极上，将电解槽中的剥离剂经 第二管路导至溶解槽中，并利用氧化气体活化该剥离剂，使剥离剂可重复使用。本发明的一个目的在于提供一种无需搬运且省时的贵金属物质再利 用系统以及方法，为利用连续管路使剥离剂在溶解槽与电解槽间连续流 通。本发明的另一目的在于提供一种可重复利用的金属物质再利用系统 以及方法，为利用含氧气体活化剥离剂，使其可重复利用。本发明的另一目的在于提供一种可降低环境成本的再利用系统以及 方法，为利用重复利用的特性，使其剥离剂用量降低，减少环境伤害。
图1为一种公知的电子废料再利用流程图。 图2为一种公知贵金属回收流程图。图3为本发明一较佳实施例的贵金属物质再利用方法流程图。图4为本发明一较佳实施例的贵金属物质再利用系统流程图。 图5为本发明一较佳实施例的金金属物质再利用流程图。 主要元件标记说明102 收集电路板、电线、废PC板、电子零部件等电子废料104 拆解分类106 将单一材质回收108 贵金属回收110 粉碎、分选处理程序202 剥离贵金属204 搬运溶有贵金属的饱和剥离液206 电解析出贵金属302 剥离贵金属304a 将溶有贵金属离子的剥离剂从溶解槽中通过第一管路导入 电解槽304b 将电解槽中的剥离剂通过该第二管路导入溶解槽306 利用电解槽将贵金属离子还原成贵金属元素，并使贵金属沉积于电极402 溶解槽404a 第一管路404b 第二管路406 电解槽502 溶解槽504a 第一管路504b 第二管路506 电解槽508 泵 510 进气机 520 含金物质具体实施方式
本发明提供一种含贵金属物质再利用系统，请参见图4，该系统包含 溶解槽402，电解槽406以及第一管路404a以及第二管路404b使该溶解 槽402与该电解槽406连通。该溶解槽402用以容纳该含贵金属物质，使 含贵金属物质浸泡于剥离剂中。该电解槽406包含至少一个电极(图中未 表示)。该溶解槽402中的剥离剂可通过该第一管路404a导入该电解槽 406，该电解槽406中的剥离剂通过该第二管路404b导入该溶解槽402， 该剥离剂可连续地在该溶解槽402以及该电解槽406之间流通。本发明还提供一种含贵金属物质再利用方法，如图3所示，该方法包 含步骤302，利用剥离剂将含贵金属物质上的贵金属剥离，使贵金属游 离成离子态溶解于剥离剂中；步骤304a，将溶有贵金属离子的剥离剂从该 溶解槽402中通过该第一管路404a导入该电解槽406;步骤306，利用该 电解槽406将贵金属离子还原成贵金属元素，使贵金属沉积于电极(图中 未表示)上；以及步骤304b，将电解槽406中的剥离剂通过该第二管路404b 导入该溶解槽402。本发明的特征为提供一种新颖的系统以及方法，使得贵金属回收的工 艺流程可连续地进行贵金属剥离以及贵金属电解析出步骤，这样不但可节 省剥离剂的运送时间与人力成本的耗费，使剥离与电解析出步骤同步进 行，还可大大增加回收的速率，比公知的工艺流程节省时间。本发明的另一特征是将剥离剂不断重复利用，使剥离剂的使用量以及 排放量减至最低。为达成此目的，本发明特提供氧化剂，活化该剥离剂。 根据本发明一较佳实施例，该氧化剂为含氧的空气，或是氧气。一般电子废料上的贵金属回收，可包含金(Au)、银(Ag)、钯(Pd)或铂 (Pt)的回收，但是以金的回收为主。根据本发明一较佳实施例，针对金的回收如图5所示，在溶解槽502中提供氰化钾剥离剂，且该氰化钾剥离剂 浓度介于重量百分比0.5 1%之间。将含金物质520浸泡在该溶解槽502中，使金金属游离成离子状态溶解于该剥离剂中。再将溶有该金金属离子 的剥离剂经第一管路504a导至电解槽506中。该电解槽506具有电极(图 中未表示)，在3-4伏特电压下，该金离子会还原成金元素，使金金属沉积 在该电极上。接着，电解槽506中的剥离剂通过第二管路504b导至溶解 槽502。第一管路504a与第二管路504b与泵508相连，使剥离剂可连续 地在溶解槽502与电解槽506中流动。且设置一个进气机510，使含氧气 体(如氧气与空气)通入溶解槽502，可活化剥离剂。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用以限定本发明的申请 专利权利；同时以上的描述，对于所属技术领域的技术人员应可理解及实 施，因此其它未脱离本发明的精神所完成的等效改变或改进，均应包含在 权利要求中。
权利要求
1. 一种含贵金属物质的再利用方法，其包含以下步骤，提供一个系统，其包含溶解槽、电解槽包含至少一个电极；在该溶解槽中提供剥离剂；将该含贵金属物质浸泡于该溶解槽中，使贵金属游离成离子态溶解于剥离剂中；其特征是还提供第一管路以及第二管路使该溶解槽与该电解槽连通；将溶有贵金属离子的剥离剂从该溶解槽中通过该第一管路导入该电解槽；利用该电解槽将贵金属离子还原成贵金属元素，使贵金属沉积于电极上；以及将电解槽中的剥离剂通过该第二管路导入该溶解槽。
2. 根据权利要求1所述的含贵金属物质再利用方法，其特征是利用至 少一个泵，使该剥离剂连续地在该溶解槽以及该电解槽之间流通。
3. 根据权利要求1所述的含贵金属物质再利用方法，其特征是该剥离 剂为氰化钾溶液。
4. 根据权利要求1所述的含贵金属物质再利用方法，其特征是还包含 以下步骤在该溶解槽中提供氧化剂，活化该剥离剂。
5. 根据权利要求1所述的含贵金属物质再利用方法，其特征是该贵金属为金、银、钯或铂。
6. —种含贵金属物质的再利用系统，其包含溶解槽，用以容纳该含 贵金属物质，使含贵金属物质浸泡于剥离剂中，以此使贵金属游离成离子 态溶解于剥离剂中；电解槽包含至少一个电极；其特征是该系统还包含 第一管路以及第二管路使该溶解槽与该电解槽连通，溶有贵金属离子的剥 离剂可从该溶解槽中通过该第一管路导入该电解槽；该电解槽将贵金属离 子还原成贵金属元素，使贵金属沉积于该电极上；以及将电解槽中的剥离 剂通过该第二管路导入该溶解槽。
7. 根据权利要求6所述的含贵金属物质再利用系统，其特征是还包含 至少一个泵，使该剥离剂连续地在该溶解槽以及该电解槽之间流通。
8. 根据权利要求6所述的含贵金属物质再利用系统，其特征是该剥离 剂为氰化钾溶液。
9. 根据权利要求6所述的含贵金属物质再利用系统，其特征是还包含 进气机，将含氧气体打入溶解槽中。
10. 根据权利要求6所述的含贵金属物质再利用系统，其特征是该贵 金属为金、银、钯或铂。
全文摘要
本发明之贵金属物质再利用系统与方法，为使含贵金属物质置于溶解槽，并浸泡于剥离剂中，以此将贵金属游离成离子态并溶解于该剥离剂中；将溶有贵金属离子的剥离剂从该溶解槽经第一管路导至电解槽中；在电解槽中进行电解反应，使贵金属析出并沉积于电极上，将电解槽中的剥离剂经第二管路导至溶解槽中，并利用氧化剂活化该剥离剂，使剥离剂可重复使用。
文档编号C25F5/00GK101220501SQ200710000589
公开日2008年7月16日 申请日期2007年1月12日 优先权日2007年1月12日
发明者宋宏凯, 萧世旻, 蔡嘉峰 申请人:金益鼎企业股份有限公司