制造镀制品的方法

专利名称：制造镀制品的方法
技术领域：
本发明涉及通过电镀方法在基材被镀面上形成金属膜从而制造 镀制品的方法。
背景技术：
迄今为止，在通过电镀制造具有立体形状的镀制品的情况下， 应使电镀基材被镀面上各部分的电流密度一致，以在被镀面上均匀地 形成金属膜，这样，能避免形成金属膜的厚度不均匀的情况。更具体 地，为了使被镀面各部分的电流密度均匀，可以采取这样的措施，艮口， 除了设置主电极，还在电流密度可能降低的各部分处设置辅助电极。根据专利文献1中披露的制造镀制品的方法，通过将多个元件 如线材、细棒或细管平行排列，并将所排列的元件绑在一起，构成阳 极。然后，将该阳极布置为，使得构成阳极的线材等的末端沿被镀面 排列。这样，在排列的各线材等的轴向上，使阳极与被镀面各部分之 间的距离维持定值。结果，使被镀面各部分的电流密度一致。专利文献1: JP-A-3-285097然而，根据专利文献1披露的镀制品制造方法，阳极构造为， 在线材等的轴向上，阳极与被镀面各部分之间的距离保持定值，但是，其间的最短距离并未保持定值。所以，在被镀面各部分处的电流密度 不一定是均匀的。有些情况下，例如，被镀面具有弯曲形状的情况下， 不可能将阳极构造为与被镀面各部分之间的最短距离为定值。顺便提及，虽然上文提到可以通过设置辅助电极控制从阳极流 向基材各部分的电流，从而可以提高金属膜的均匀性，但是，在这种 情况下，不可避免会使制造装置更复杂。发明内容考虑到上述这种情况提出本发明。本发明的目的在于，提供一 种制造镀制品的方法，通过电镀在需镀制产品的表面上形成金属膜， 在此情况下，采用简单的配置就能更可靠地使产品被镀面上形成的金 属膜厚度均匀。为了达到上述目的，根据本发明的一方面，提供一种制造镀制 品的方法(下文称之为本发明的第一方法)，通过将阳极布置在基材 的待电镀表面(下文中有时简称为被镀面) 一侧，在基材的表面上进 行电镀，以在被镀面上形成金属膜。本发明的第一方法的要点在于 在电镀时将阳极布置成，随着被镀面各部分向阳极凸起的凸出部的曲 率的增大，被镀面各部分至阳极的距离增大。将阳极布置于基材被镀面一侧，以及，被镀面上设置有向阳极 凸出的凸出部，电流趋于从阳极集中流向凸出部的顶点附近。随着凸 出部的曲率增大，此趋势进一步增大。然而，如果采用上述构造，随 着被镀面各部分向阳极凸出的凸出部的曲率增大，从被镀面各部分至 阳极的距离增大。因此，对于从阳极向被镀面的电流，能够减小其集 中流向凸出部顶点附近。结果，电流从阳极均匀流向被镀面的所有部 分。因此，采用上述构造，可以使被镀面的所有部分处的电流密度更 均匀。结果，可以在被镀面上平坦均匀地形成金属膜。顺便提及，在 上述构造中，被镀面的平坦部可以看成曲率为"0"的凸出部。根据本发明的另一方面，提供一种制造镀制品的方法(下文称 之为本发明的第二方法)，通过将阳极布置在基材被镀面一侧，在基 材的表面上进行电镀，以在被镀面上形成金属膜。本发明的第二方法 的要点在于，在电镀时将阳极布置成，随着形成在被镀面各部分上远 离阳极的凹进部的曲率增大，从被镀面各部分到阳极的距离减小。将阳极布置于被镀面一侧，以及被镀面具有以远离阳极形式形 成的凹进部，这种情况下，电流趋于从阳极集中流向凹进部的进口部 附近。在凹进部的曲率增大的情况下，此趋势增大。然而，根据本发 明的第二方法，随着被镀面各部分以远离阳极方式形成的凹进部的曲率增大，从被镀面各部分到阳极的距离减小。因此，对于从阳极流向 被镀面的电流，能够减小其集中流向凹进部的各进口部附近。结果，电流从阳极向被镀面所有部分均匀流动。因此，采用上述构造，可以 使被镀面的所有部分处电流密度更均匀。结果，可以在被镀面上平坦 均匀地形成金属膜。顺便提及，在上述构造中，被镀面的平坦部可以 看成曲率为"0"的凹进部。根据本发明的另一方面，提供一种制造镀制品的方法(下文称 之为本发明的第三方法)，通过将阳极布置在基材被镀面一侧，在基 材的表面上进行电镀，以在被镀面上形成金属膜。本发明的第三方法 的要点在于在电镀时，将阳极布置成对着基材的中间部分，中间部 分是指除去具有预定宽度的被镀面端部的部分。在阳极与基材彼此面对的状态下，如果将阳极布置成面向基材 包括被镀面端部的所有部分，在被镀面端部附近，从阳极指向被镀面 的电力线表示的排斥力较小，所以各电力线的"通道"较宽，因而电 流密度较高。然而，如果采用上述构造，避免阳极面对被镀面端部具 有预定宽度的部分。因此，可以避免被镀面端部处电流密度高于被镀 面其他部分处的电流密度。顺便提及，电流从面向被镀面中间部分的 阳极的端部流向被镀面端部。籍此，采用上述构造，可以使被镀面所 有部分处的电流密度更均匀。结果，可以在被镀面上平坦均匀地形成 金属膜。本发明的第一至第三方法之一的一种实施方式(下文称之为本 发明的第四方法)的要点在于阳极包括棒状阳极，棒状阳极构造成， 通过将棒状可溶性金属形成为与被镀面形状相对应的形状，改变从被 镀面各部分到阳极的距离。采用上述构造，通过易于进行的处理方法如模压法，将棒状铜 材形成为与被镀面形状相对应的形状，可以改变从被镀面各部分到阳 极的距离。在棒状阳极由于电镀而溶解并尺寸减小的情况下，可以不 费力更换阳极本身，例如，从电镀用导电装置的电极上取下阳极，并 将新阳极安装于其上。本发明的第一至第四方法之一的一种实施方式(下文称之为本 发明的第五方法)的要点在于阳极包括与电镀用导电装置电连接的 多个分段阳极。采用上述构造，通过例如将分段阳极形成为棒状或者将块状阳 极容纳在壳中构成阳极，实施阳极的可选方式。此外，按这种方式使 用分段阳极，可以根据镀制品的被镀面形状适当改变分段阳极的配 置。本发明的第五方法的一种实施方式(下文称之为本发明的第六 方法)的要点在于对应于分段阳极，对于由导电装置施加于基材与 多个分段阳极中每个分段阳极之间的电压进行单独设定。采用上述构造，可以单独设定施加于基材与各分段阳极之间的 电压。因此，通过适当设定这种电压，可以使被镀面各部分处的电流 密度更均匀。本发明第五或第六方法的一种实施方式(下文称之为本发明的 第七方法)的要点在于多个分段阳极中的至少一个构造成，将多个 可溶性金属制成的块状阳极容纳在不溶性金属制成的壳中，以及，该 壳与用于电镀的导电装置电连接，并具有开口部，其在设置于被镀面 一侧的部分中开口。采用上述构造，使块状阳极通过壳与导电装置电连接。在电镀 时，块状阳极的金属离子溶解进入电镀液中并从壳的开口部流出。然 后，金属沉积在被镀面上。这样形成金属膜。即使块状阳极因电镀溶 解而尺寸减小，可以将新的块状阳极补充进壳中。因此，块状阳极可 以用尽而不会浪费，而壳则可以再使用。另外，目前代替分段阳极使用的是下列类型的阳极，其构造成 将块状阳极容纳在尺寸与例如基材相当的相对较大的壳中。然而，电 镀经过一定时间后块状阳极的一部分溶解的情况下，壳中剩余的块状 阳极可能会在壳体中发生偏离。因此，这种类型阳极的缺点在于从 基材各部分到各块状阳极的距离不同于电镀开始时的值。然而，在使 用分段阳极的情况下，各壳形成为具有相对较小的尺寸。另外，根据 被镀面的形状适当布置多个壳。籍此，即使壳中的块状阳极偏离适当 位置，与电镀开始时的值相比，从基材各部分到块状阳极的距离不会 由于块状阳极的位置偏差而产生很大变化。本发明的第七方法的一种实施方式(下文称之为本发明的第八方法)的要点在于壳具有挤压件，用于使块状阳极压靠壳的内壁。 采用根据本发明第八方法的上述构造，使块状阳极压靠壳的内 壁。因此，可以使块状阳极与壳可靠地接触。也就是，在电镀时，块 状阳极溶解并尺寸减小，然而，因为以这种方式保证了块状阳极和壳 之间的接触点，能维持块状阳极与导电装置电连接的状态。籍此，在 电镀时，使块状阳极的金属可靠地溶解。因此，可以在被镀面上形成 金属膜。在通过电镀在要镀制的产品表面上形成金属膜的情况下，根据 本发明的制造镀制品的方法，能更可靠地使形成在产品被镀面上的金 属膜的厚度一致。


图1是图示要通过根据本发明第一实施例的制造方法加工的保 险杠装饰条的轴测图；图2A和图2B图示用于根据本发明第一实施例保险杠装饰条制 造方法中的电镀基材以及第一至第四分段阳极的配置，图2A是图示 基材以及第一至第四分段阳极的配置的正视图，图2B是沿图2A所 示A — A线的剖视图；图3A至图3D是分别图示第一至第四分段阳极的轴测图，图3A 图示第一分段阳极，图3B图示第二分段阳极，图3C图示第三分段 阳极，图3D图示第四分段阳极；图4是示意图，图示按根据本发明第一实施例保险杠装饰条制 造方法，在电镀时设定的保险杠装饰条基材与阳极之间距离；图5A和图5B是图示在镀制品常规制造方法中电镀时基材和阳 极的配置的侧视图，图5A图示基材的被镀面形成为凸出状的情况， 图5B图示基材的被镀面形成为凹进状的情况；图6是示意图，图示在保险杠装饰条常规制造方法中电镀时使 用的基材和阳极之间距离；图7是侧视图，图示根据本发明第二实施例的镀制品制造方法 在电镀时基材和阳极的配置；图8是侧视图，图示根据本发明第三实施例的镀制品制造方法 在电镀时基材和阳极的配置；图9A是侧视图，图示在镀制品常规制造方法中电镀时基材和阳 极的配置，图9B是侧视图，夸大方式图示按图9A所示的方式进行 电镀所形成的金属膜；图IOA和图IOB是侧视图，夸大方式图示根据本发明第三实施 例的镀制品制造方法进行电镀所形成的金属膜，图10A图示余宽X 设定为宽度XI的情况，图10B图示余宽X设定为宽度X2的情况；图ll示出一表格，示出根据本发明第三实施例的镀制品制造方 法进行电镀所形成的金属膜的厚度；图12A和图12B是示意图，图示根据本发明第四实施例的镀制 品制造方法进行电镀时基材和阳极的配置；图13是示意图，图示根据本发明第四实施例的镀制品制造方法 在电镀时基材和棒状分段阳极的配置；以及图14A、图14B、图14C、图14D以及图14E是分别沿图13中 A — A线、B — B线、C一C线、D — D线、以及E — E线的剖视图。
具体实施方式
(第一实施例)下面，参照图1至图6，说明本发明的第一实施例，其中，根据 本发明的镀制品制造方法应用于制造车辆保险杠装饰条。图1图示保险杠装饰条10。保险杠装饰条10构成前格栅的外框， 前格栅设置于发动机罩与前保险杠之间，并位于车辆(未示出)前部 一对前照灯之间。如图1所示，保险杠装饰条IO是横向较长的梯形 环状框体，在保险杠装饰条IO装于车辆的状态下，保险杠装饰条IO 有镀铜的部分露出。保险杠装饰条IO装于车辆的状态下，位于上方 的顶框部11、位于下方的底框部12、以及侧框部13 —体成型，构成 保险杠装饰条10，各侧框部13将顶框部11的相应末端与底框部12 的相应末端彼此相连。顶框部11具有顶框正面lla，在保险杠装饰 条IO设置于车辆的状态下，顶框正面lla朝向车辆前方；以及，顶框部11还具有顶框底面llb，在上述状态下，顶框底面lib朝向车辆底部(图1仅图示其前端)。底框部12具有底框面12a，在保险 杠装饰条10设置于车辆的状态下，底框面12a朝向车辆前方，并且 在从车辆前方到后方的方向向上倾斜。顺便提及，底框面12a形成为 宽度大于顶框正面lla和顶框底面lib的宽度。各侧框部13具有侧 框面13a，侧框面13a朝向框体的内侧，并且朝车辆的后侧向内侧倾 斜。以从顶框部11的顶框底面lib以及从底框部12的底框面12a 连续的方式，形成侧框面13a。在保险杠装饰条10设置于车辆的状 态下，在保险杠装饰条10中，顶框正面lla、顶框底面llb、底框面 12a、以及侧框面13a是露出的。在表面lla、 llb、 12a和13a上进 行镀铜。下面，说明在保险杠装饰条IO基材中要镀铜的表面上进行镀铜 从而制造保险杠装饰条10的方法。图2A和图2B图示在用于电镀的电镀液中的部件布置，即对作 为保险杠装饰条10材料的基材20布置，以及对四种分段阳极(也就 是第一分段阳极31至第四分段阳极34)的布置。图2示出基材20 的第一被镀面21、第二被镀面22、第三被镀面23、以及第四被镀面 24，各被镀面分别对应于保险杠装饰条10的顶框正面lla、顶框底 面llb、底框面12a和侧框面13a，要对这些表面进行镀铜。基材20 由丙烯腈一丁二烯一苯乙烯(ABS)树脂形成。在基材20的表面上 形成细微的凹凸之后，进行非电解镀使基材20被覆镍层。对基材20 进行电镀时，将电压施加于基材20与各分段阳极31至34之间。因 此，基材20作为阴极。各分段阳极31至34作为与基材20对应的阳 极。图3A至图3D分别图示分段阳极31、 32、 33和34。如图3A 至图3D所示，各分段阳极31、 32、 33和34这样构造，即，将铜(可 溶金属)制成的块状阳极60容纳在由钛(不溶性金属)制成的金属 壳50a至50d中的相应金属壳内。金属壳50a至50d分别覆盖有由树 脂材料制成的树脂壳70a至70d。下面，详细说明各分段阳极31至 34的构造。如图3A所示，第一分段阳极31具有三个空心金属壳50a，各 金属壳50a形成为在其轴向较长的圆筒状。各金属壳50a的整个周面 由金属网构成。根据本实施例，块状阳极60形成为金属球状，将多 个(例如，图3A中为4个)块状阳极60容纳在各金属壳50a中。 在第一分段阳极31中，将三个金属壳50a绑在一起，使金属壳50a 的轴线彼此平行。在此状态下，将板状金属安装盘55a与三个金属壳 50a固定。金属安装盘55a固定于各金属壳50a的底面，使得在三个 金属壳50a绑在一起的状态下，金属安装盘55a的后表面对着金属壳 50a之一。第一分段阳极31具有如下构造在将三个金属壳50a绑 在一起的状态下，各金属壳50a中大致一半的部分(该部分靠近于金 属安装盘55a)覆盖有大致圆筒形树脂壳70a，而各金属壳50a中剩 余的大致一半部分(该部分与金属壳50a中安装金属安装盘55a的一 侧相对)露出。在电镀时，将各三个金属壳50a露出的大致一半部分 放置于基材20的第二被镀面22与第四被镀面24之间交界处附近。 各金属壳50a露出部分的金属网中的开口 51a构成开口部，开口部分 位于基材20各被镀面22和24—侧。更具体地，树脂壳70a具有如 下部分壳体72a，其覆盖各金属壳50a的外周；以及，凸缘部73a， 沿金属安装盘55a的后表面形成。在与各金属壳50a之间的空间相对 应的位置处形成安装孔56a和71a，并穿透金属安装盘55a以及树脂 壳70a的凸缘部73a。如图3B所示，第二分段阳极32具有一个金属壳50b，金属壳 50b具有与第一分段阳极31的金属壳50a相同的构造。在第二分段 阳极32中，块状阳极60形成为金属球，将多个块状阳极60 (例如， 图3B中为四个)容纳在金属壳50b中。金属安装盘55b固定于金属 壳50b，使得板状金属安装盘55b的后表面与金属壳50b的底面接触。 第二分段阳极32具有如下构成金属壳50b中大致一半的部分(该 部分靠近于金属安装盘55b)覆盖有大致圆筒形树脂壳70b，而金属 壳50b中大致一半的剩余部分(该部分与金属壳50b中安装金属安装 盘55b的一侧相对)则露出。在电镀时，将金属壳50b露出部分放置 于基材20各第二被镀面22和第四被镀面24侧。金属壳50b露出部分的金属网中的开口 51b构成开口部，开口部分位于基材20各被镀面22 和24侧。更具体地，树脂壳70b具有壳体72b，其覆盖金属壳50b 的外周；以及，凸缘部73b，沿金属安装盘55b的后表面形成。安装孔 56b和71b分别形成为穿透金属安装盘55b以及树脂壳70b的凸缘部 73b。如图3C所示，第三分段阳极33具有一个金属壳50c，金属壳50c 的构造与第一分段阳极31的金属壳50a和第二分段阳极32的金属壳 50b相同。在第三分段阳极33中，块状阳极60形成为金属球，将多个 块状阳极60 (例如，图3C中为四个)容纳在金属壳50c中。将两个板 状金属安装盘55c固定于金属壳50c的周面，使两个金属安装盘55c 沿金属壳50c的轴向排列。第三分段阳极33这样构成由包括金属壳 50c轴线的平面将金属壳50c分成两部分，在金属壳50c固定有金属安 装盘55c—侧的大致一半部分，覆盖有树脂壳70c。金属壳50c的相对 侧的大致一半部分露出。也就是，金属壳50c的顶面和底面各自有大 致半圆形部分露出，以及，周面中与该大致半圆形部分相对应的大致 一半部分露出。这样布置金属壳50c，使得露出部分放置于基材20的 第一被镀面21和第二被镀面22侧。金属壳50c各露出部分的金属网 中的开口构成开口部，开口部分位于基材20各被镀面21和22侧。更 具体地，树脂壳70c具有壳体72c，其覆盖金属壳50c的外周；以及， 凸缘部73c，沿金属安装盘55c的后表面形成。安装孔56c和71c形成 为穿透金属安装盘55c以及树脂壳70c的凸缘部73c。如图3D所示，第四分段阳极34具有金属壳50d，金属壳50d形 成为横向较长的大致矩形平行六面体状。在第四分段阳极34中，块状 阳极60形成为金属球，将多个块状阳极60 (例如，图3D中为六个) 容纳在金属壳50d中。在金属壳50d顶面和底面之一的各长边上，分 别固定两个板状金属凸缘55d， 一个长边上的两个板状金属凸缘55d位 置与另一长边上的两个板状金属凸缘55d位置相对。在第四分段阳极 34中，除上述顶面和底面之一以外，金属壳50d其他所有表面覆盖有 大致矩形平行六面体树脂壳70c。也就是，金属壳50d成这样使得顶 面和底面之一露出，在电镀时，将上述顶面和底面之一放置在基材2012的第三被镀面23侦lj，以及，上述顶面和底面之一金属网的网状结构开口51d构成开口部，开口部分位于基材20的第三被镀面23侧。更具 体地，树脂壳70d具有壳体72d，其覆盖金属壳50d的其余五个表面， 并且也覆盖沿金属凸缘55d形成的凸缘部73d。安装孔56d和71d形成 为穿透金属凸缘55d以及树脂壳70d的凸缘部73d。在电镀液中，将按上述方式构造的第一分段阳极31至第四分段阳 极34相对基材20放置，如图2A和图2B所示。顺便提及，尽管图中 未示出，实际上基材20是借助于支撑件(未示出)支撑在电镀液中的， 并使基材20与导电装置的阴极电连接。另外，尽管图中未示出，在电 镀液中，是通过将金属安装盘55a至55d的安装孔56a至56d和树脂壳 70a至70d中凸缘部73a至73d的安装孔71a至71d与支撑件接合，对 分段阳极31至34进行支撑。将各金属安装盘55a至55d与导电装置 的阳极电连接。更具体地，如图2A所示，第一分段阳极31成这样，将三个金属 壳50a对应于第二被镀面22与第四被镀面24之间的交界部及其周围 部分布置，如下文所述。也就是，第一分段阳极31这样布置，三个金 属壳50a之一与第二被镀面22和第四被镀面24之间的交界部相对应， 三个金属壳50a中的另一个与第二被镀面22相对应，而三个金属壳50a 中余下的一个则与第四被镀面24相对应。另外，第一分段阳极31布 置成，使各金属壳50a中未被树脂壳70a覆盖的露出部分对着被镀面 22禾卩24。如图2A所示，第二分段阳极32分别布置于第一分段阳极31两 侧，使第二分段阳极32之一与第二被镀面22相对应，并使另一第二 分段阳极32与第四被镀面24相对应。第二分段阳极32的金属壳50b 成这样，分别使其中未被树脂壳70b覆盖的露出部分对着被镀面22和 24。如图2A和图2B所示，分别地，将多个第三分段阳极33的金属 壳50c的轴向沿第一被镀面21和第二被镀面22布置。另外，第三分 段阳极33成这样，使其中未被树脂壳70c覆盖的露出部分对着被镀面 21和22。顺便提及，相对于基材20，对应于第二被镀面22布置的第三分段阳极33放置在图2A和图2B的纸面里侧，如图2B所示。如图2A和图2B所示，第四分段阳极34这样布置，使得第四分 段阳极34的多个金属壳50d纵向沿第三被镀面23布置。第四分段阳 极34成这样，使得金属壳50d的顶面和底面中未被树脂壳70c覆盖的 露出面对着第三被镀面23。因此，根据本实施例，四种彼此形状不同的分段阳极31至34以 适当的方式布置成对着基材20的被镀面21至24。也就是，分段阳极 31至34的部件彼此的形状不同。例如，被镀面21至24之中，第三被 镀面23是相对较宽的面。另一方面，第二被镀面22与第四被镀面24 之间的交界构成凹进部。因而根据这些部分的不同形状适当地布置四 种分段阳极31至34。在将分段阳极31至34相对基材20进行布置的状态下，当接通 导电装置的电源时，向设置在金属壳50a至50d中的块状阳极60通 电。金属壳50a至50d由不溶性金属钛制成，因而钛不会溶解到电镀 液里。块状阳极60由可溶性金属铜制成。因此，铜离子通过金属壳 50a至50d的开口 51a至51d流进电镀液。流进电镀液的铜沉积在基 材20的被镀面21至24上。这样，形成金属膜。然后，在被镀面21 至24上沉积金属膜时，使形成在基材表面上的微小凹凸变平。此外， 在表面上形成由铜制成的金属膜之后，在其上形成由镍等构成的相对 较薄的层。同时，根据本发明，如下方式设定金属壳50a至50d与被镀面 21至24之间的距离。图4示意性图示这些距离的设定。顺便提及， 图4只示出第一分段阳极31和第二分段阳极32。如图4所示，第一分段阳极31布置于第二被镀面22和第四被 镀面24之间的交界部以及交界部的周围部分。交界部与对应于该交 界部的金属壳50a之间的距离设定为长度ds。从其他各金属壳50a 到第二被镀面22及第四被镀面24的距离设定为长度dl，长度dl比 长度ds长。从第二分段阳极32的金属壳50b到第二被镀面22的距 离以及从第二分段阳极32到第四被镀面24的距离设定为长度dl， 长度dl比长度ds长。虽然图中未示出，其中将从第三分段阳极33的各金属壳50c到第一被镀面21和第二被镀面22的距离，以及，从 第四分段阳极34的金属壳50d到第三被镀面23的距离，设定为例如 长度dl。顺便提及，长度dl不必为定值。只要求长度dl比长度ds 更长。根据本实施例对金属壳50a至50d与被镀面21至24之间距离 的设定，是基于考虑解决基材被镀面上形成有凹凸的情况下一直存在 的问题。图5A和图5B图示常规电镀方法在电镀液中对阳极和作为 阴极的基材进行的配置。顺便提及，在图5A和图5B中，以虚线表 示的箭头表示从阳极26和28指向基材25的被镀面25a和基材27 的被镀面27a的电力线。示于图5A的基材25被镀面25a形成为凸曲面，其中心相对周 边部凸出，通过电镀法在被镀面25a上进行电镀。阳极26布置于基 材25的被镀面25a—侧。从阳极26到基材25被镀面25a中各部分 的距离设定为距离dA，在基材25和阳极26的排列方向上，距离dA 为常数。在这种情况下，在被镀面25a的各部分处，从阳极26流向 基材25被镀面25a的电流并不一致，以及电流在被镀面25a中心(相 对其周部凸出很多)附近集中，如由虚线代表的电力线所示。也就是， 在被镀面上形成有凸出部的情况下，凸出部的顶点附近电流密度趋于 较高。因此，在图5A所示基材25的被镀面25a中心附近，电流密 度趋于较高。从而，与其各周部相比，形成在基材25上的金属膜在 被镀面25a中心附近趋于较厚，此外，从基材25被镀面25a的中心 向其各周部趋于减薄。在这样布置阳极的情况下，SP，阳极与基材被 镀面的各部分之间沿基材和阳极排列方向的距离保持恒定距离dA， 随着基材凸出部曲率的增大，金属膜厚度的不均匀程度增加。示于图5B的基材27的被镀面27a形成为凹曲面，其中心相对 周部凹进，通过电镀法在被镀面27a上进行电镀。阳极28布置于基 材27的被镀面27a —侧，使得从阳极28到基材27被镀面27a中各 部分的距离维持在距离dB，在基材27和阳极28的排列方向上距离 dB为常数。在这种情况下，在被镀面27a各部分处，从阳极28流向 基材27被镀面27a的电流并不一致，以及，电流集中于被镀面27a的两个端部，如由虚线表示的电力线所示。也就是，在被镀面上形成 有凹进部的情况下，在凹进部的进口部分(即两个端部)附近，电流密度趋于较高。因此，在图5B所示基材27被镀面27a的两个端部 附近电流密度趋于较高，而在被镀面27a的中心(亦即底部)处电流 密度较低。从而，与中心部相比，形成在被镀面27a上的金属膜在被 镀面27a的两个端部附近趋于较厚，而从基材27被镀面27a的各端 部向被镀面27a的底部趋于减薄。在这样布置阳极的情况下，即，将 阳极与基材被镀面的各部分之间沿基材和阳极排列方向的距离保持 为恒定距离dB，随着基材凹进部曲率的增大，金属膜厚度的不均匀 程度增加。相比图5A和图5B所示常规配置中在基材20上进行电镀的情 形，可以对图6中所示的配置进行类似的考虑。也就是，作为保险杠 装饰条10材料的基材20的第二被镀面22与第四被镀面之间的交界 部是弯曲的。因此，此部分可以看成凹进部。在这种情况下，当阳极 和基材放置成从各分段阳极35到基材20的各被镀面21至24的距离 为恒定长度dc时，如图6所示，从分段阳极35流向各被镀面21至 24的电流密度，在作为交界部的凹进部的各进口部附近较高，而在 凹进部的底部则较低。也就是，按这种方式制造的保险杠装饰条10 在厚度上趋于不均匀，使得形成在第二被镀面22与第四被镀面24 之间交界部处的金属膜相对较薄，而被镀面其余部分的厚度则相对较 厚。考虑此方面，根据本实施例，第一分段阳极31中的一个金属壳 50a布置成比其他金属壳50a更靠近于第二被镀面22与第四被镀面 24之间的交界部。结果，可以避免形成于交界部(作为凹进部底部) 处的金属膜比形成于被镀面其他部分的金属膜薄。也就是，根据上述 保险杠装饰条IO制造方法，以简单的配置，就能可靠地使形成于基 材20被镀面21上的金属膜的厚度一致。此外，包括第一分段阳极 31至第四分段阳极34的阳极这样布置，使得在电镀时，从被镀面21 至24的各部分到阳极的距离，随着被镀面21至24各部分处的凹进 部(远离阳极)的曲率的增大而减小。因此，根据形成于被镀面21 至24各部分处的凹进部的曲率，可以适当地使金属膜的厚度一致。本实施例使用多个分段阳极31至34代替单个阳极。所以，即 使金属壳50a至50d中的块状阳极60由于电镀溶解而尺寸减小，可 以通过将新的块状阳极60补入壳50a至50d中来维持电流。因此， 本实施例的优点在于块状阳极可以用尽而不会浪费，而壳50a至50d 则可以再使用。使用分段阳极31至34，阳极可以相对靠近于被镀面 21至24的各部分放置。籍此，与使用尺寸与产品相当的大阳极相比， 可以减少电镀所需时间。金属镀经过数小时后，块状阳极60可能会偏离其在金属壳50a 至50d中的适当位置。然而，根据本实施例，相比于基材20，各分 段阳极31至34形成为较小形状。根据被镀面21至24的形状适当布 置多个金属壳50a至50d。籍此，根据本实施例，与金属壳中容纳较 大块状阳极60的常规情况相比，即使在金属镀经过数小时之后，从 基材20的被镀面21至24各部分到块状阳极60的距离与电镀开始时 相比也不会太大改变。顺便提及，根据本实施例，能使块状阳极60 与基材20的被镀面21至24各部分之间的距离自电镀开始尽可能不 变。例如，在分段阳极31至34放置于基材20的被镀面21至24上 方的情况下，容纳在金属壳50a至50d中的块状阳极60由于重力总 是置于被镀面21至24—侧。在这种情况下，块状阳极60和被镀面 21至24之间的距离自电镀开始维持在大致定值。另外，在金属壳50a 至50d中设置挤压件，用于将块状阳极60压靠金属壳50a至50d中 形成有相应开口 51a至51d的内壁，在这样的情况下，被镀面21至 24与块状阳极60之间的距离能够维持恒定。顺便提及，在各金属壳 中设置有这种挤压件的情况下，即使块状阳极60由于电镀溶解而尺 寸减小，借助于挤压件也能使块状阳极60压靠金属壳50a至50d的 内壁。因此，可以保证块状阳极60与金属壳50a至50d之间的接触 点。籍此，能可靠地维持块状阳极60与导电装置电连接的状态。如上所述，本实施例可以具有以下优点(1)至(3)。 (1)在根据本实施例的保险杠装饰条IO制造方法中，阳极包 括第一分段阳极31至第四分段阳极34，通过将这样的阳极布置于基 材20的各被镀面21至24—侧进行电镀。此外，在电镀时，将包括第一分段阳极31至第四分段阳极34的阳极布置成，从被镀面21至 24的各部分到阳极的距离，随着形成于被镀面21至24各部分处的 凹进部(远离阳极)曲率的增大而减小。结果，可以使从阳极流向基 材20各被镀面21至24的电流密度大致一致。因此，本实施例可以 避免出现由电镀形成的金属膜厚度不均匀，例如下列现象对于形成 在被镀面22和24之间交界部附近的凹进部，与其底部的金属膜厚度 相比，在凹进部进口部形成的金属膜的厚度较大。也就是，通过本发 明，在被镀面21至24的所有部分都能均匀一致地形成金属膜。(2) 根据本发明的保险杠装饰条10制造方法，阳极包括多个 与导电装置连接的分段阳极31至34。结果，可以根据基材20(作为 保险杠装饰条10的材料)的被镀面21至24的形状，适当布置分段 阳极31至34。此外，与基材20相比，分段阳极31至34形成得较小，所以，与阳极尺寸与基材尺寸相当的常规情况相比较，可以容易 地将分段阳极31至34相对于被镀面21至24放置。结果，与常规情况相比，可以减少电镀所需时间。根据本实施例的阳极包括形状彼此不同的四种分段阳极31至 34。结果，分段阳极布置成对着被镀面21至24，籍此，可以进一步 增加便利性。(3) 根据本发明的保险杠装饰条IO制造方法，分段阳极31至 34这样构成，将多个由铜制成的块状阳极60容纳在各个由钛制成的 金属壳50a至50d中。金属壳50a至50d通过金属安装盘55a至55d 与电镀用导电装置电连接。金属壳50a至50d在位于基材20的被镀 面21至24—侧的部分中具有网眼开口 51a至51d。结果，块状阳极 60通过各壳与导电装置电连接。在电镀时，块状阳极60的铜溶解进 入电镀液中成为铜离子，并从金属壳50a至50d的开口 51a至51d流 出。铜沉积在被镀面21至24上，籍此，在其上形成金属膜。即使块 状阳极60由于电镀溶解而尺寸减小，通过将新的块状阳极60补充进 金属壳50a至50d，仍能维持电流。块状阳极可以用尽而不会浪费， 而金属壳50a至50d则可以再使用。根据本实施例，为了使用在金属壳中容纳有块状阳极这种类型的阳极，使用了与基材20相比较小的分段阳极31至34。因此，可 根据被镀面21至24的形状，适当方式布置分段阳极31至34。结果， 即使在块状阳极60因电镀数小时而偏离其在金属壳50a中的适当位 置的情况下，与电镀开始时的距离相比，从被镀面21至24各部分至 块状阳极60的距离不会太大改变。(第二实施例)下面，参照图7说明根据本发明镀制品制造方法的第二实施例。 图7是图示基材90 (其在电镀的电镀液中作为阴极)和阳极95的配 置的侧视图。顺便提及，尽管图中没有示出，在电镀用电镀液中，基 材90和阳极95之间施加有电压。顺便提及，与基材20类似，基材 90由ABS树脂形成。在基材90的表面上形成细微凹凸之后，通过 非电解镀使基材90覆盖有镍层。如图7所示，根据本实施例，阳极95布置成对着基材90的被 镀面91。基材90的被镀面91具有平直形成的两个平坦部91f、以及 向阳极95凸出的凸出部91a和91c，并且还具有凹进方式(远离阳 极95)形成的凹进部91b和91d。更具体地，被镀面91具有第一 凸出部91a，其具有相对较小的曲率；第二凸出部91c，其具有相对 较大的曲率；第一凹进部91b，其具有相对较大的曲率；以及第二凹 进部91d，其具有相对较小的曲率。根据本实施例的阳极95包括多个(例如，图7中为18个)分 段阳极94。分段阳极94形成为具有相同形状的棒状。顺便提及，在 基材90上覆盖例如铜制成的金属膜的情况下，分段阳极94可以由可 溶性金属铜制成。可选择地，分段阳极94可以由不溶性金属制成。 另外，也可以使铜(其为可溶性金属)溶解进电镀液中。根据本实施例，将分段阳极94相对基材90布置。更具体地， 如图7所示，形成在被镀面91上的各平坦部91f与对应于此平坦部 91f的分段阳极94之间的间隔距离设定为长度d0。类似于图5A所 示的第一实施例，在被镀面上形成有凸出部的情况下，凸出部顶点附 近电流密度较高。因此，被镀面91的凸出部91a和91c与分别对应于凸出部91a和91c的分段阳极94之间的间隔距离设定为长度dl和 d3，长度dl和d3大于长度d0。此外，在凸出部91a和91c中，第 二凸出部91c的曲率大于第一凸出部91a的曲率。籍此，第二凸出部 91c与分段阳极94之间的间隔距离d3，设定比第一凸出部91a与分 段阳极94之间的间隔距离dl长。顺便提及，各平坦部91f的凸出部 曲率可以认为是"0"。另一方面，在被镀面上形成有凹进部的情况下，如前文参照图 5B在第一实施例中所描述的，在凹进部的各进口部附近电流密度较 高，而在凹进部的底部处电流密度较低。因此，被镀面91的凹进部 91b和91d与分别对应凹进部91b和91d的分段阳极94之间的间隔 距离设定为长度d2和d4，长度d2和d4小于长度d0。此外，在凹进 部91b和91d中，第一凹进部91b的曲率大于第二凹进部91d的曲率。 籍此，第一凹进部91b与分段阳极94之间的间隔距离d2，设定比第 二凹进部91d与分段阳极94之间的距离d4短。顺便提及，各平坦部 91f的凹进部曲率可以认为是"0"。如上详述，第二实施例可以具有第一实施例的优点(1)以及下 列优点(4)和(5)。(4) 在根据第二实施例的用于制造镀制品的方法中，通过将包 括分段阳极94的阳极95布置在与基材90的被镀面91相对一侧，进 行电镀。在电镀时，将各分段阳极94布置成，从被镀面91的各部分 到分段阳极94的距离，随着在被镀面各部分处朝阳极凸出的各凸出 部91a、 91c和91f的曲率增大而增大。籍此，可以使从阳极95流向 基材90的被镀面91各部分的电流密度大致一致。结果，本实施例可 以避免出现通过电镀形成的金属膜的厚度不均匀的现象，例如，与形 成在被镀面91上凸出部其他部分处的金属膜厚度相比，形成于凸出 部顶部附近的金属膜的厚度较大。也就是，本实施例可以在被镀面 91的所有部分均匀一致地形成金属膜。(5) 根据本实施例的用于制造镀制品的方法，阳极95包括多 个分段阳极94。结果，可以根据基材90的被镀面91的形状适当布 置分段阳极94。(第三实施例)下面，参照图8至图11说明根据本发明镀制品制造方法的第三 实施例。图8是图示基材(其在用于电镀的电镀液中作为阴极)以及阳极的配置的侧视图。根据本实施例，如图8所示，基材80和阳极 84分别形成为大致矩形板状。阳极84布置成对着基材80的平坦被 镀面81。此外，根据本实施例，阳极84的宽度设定为板宽W，使阳 极84对着基材80的中间部分，该中间部分位于基材80的中央，而 且不包括从基材80两端中的相应端延伸而出且具有预定余宽X的各 部分(端部区)。顺便提及，尽管图8示出基材80和阳极84的侧视 图，但在图8的纸面里侧方向上，阳极84也对着中间部分，该中间 部分位于基材80的中央，而且不包括从基材80两端中的相应端延伸 而出且具有预定余宽X的各部分(端部区)。在本实施例中，基材 80由金属如铁或铝制成。同时，迄今为止，如图9A所示，在电镀时，在阳极87对着基 材85的状态下，阳极87布置成对着基材85的所有部分，包括被镀 面86的端部。下面研究在此配置状态下的电力线，电力线从阳极87 指向基材85的被镀面86，由图9A所示的箭头虚线表示。如图9A 所示，在被镀面86中部的上方空间中，由电力线代表的排斥力很大。 然而，在被镀面86各端部上方延伸的空间中，如图9A所示，由电 力线代表的排斥力较小。因此，显然，各电力线的"通道"在被镀面 86各端部上方延伸的空间中较宽阔。也就是，在此配置中，有一种 趋势，与被镀面86中部上方延伸的空间中的电流密度相比，在被镀 面86各端部上方延伸的空间中的电流密度较高。籍此，如图9B所 示，在对应于被镀面86各端部的部分处，形成于基材85被镀面86 上的金属膜88非常厚，并且向被镀面86的中部逐渐变薄，在被镀面 86的中部，金属膜具有恒定厚度。顺便提及，为了易于理解金属膜 厚度的不均匀程度，图9B和下文描述的图10，以夸大其厚度的方式 图示金属膜88。因此，根据本实施例，阳极84布置成对着基材80的中间部分，该中间部分位于基材80的中央，而且不包括从基材80两端中相应端延伸而出且具有预定余宽X的各部分，如图8所示。在这种情况下， 电流从对着被镀面中间部分的阳极端部流向基材80被镀面81的端 部。籍此，在被镀面81的端部上进行电镀。图IOA和图10B图示在适当设定余宽X情况下的金属膜。在图 IOA和图IOB中，双点划线表示在图9B所示阳极布置成与被镀面端 部相对应情况下的金属膜。例如，在余宽X设定为宽度XI的情况下， 如图10A所示，可以避免被镀面81上电镀形成的金属膜83在对应 于被镀面81各端部的部分过厚。此外，在余宽X设定为大于宽度 X1的宽度X2的情况下，如图10B所示，在被镀面81上电镀形成的 金属膜，在其中部和端部处分别具有大致相同的厚度。下面，参照图11，说明本申请发明人进行电镀试验的结果，试 验中将阳极84布置成使其只对着被镀面81除端部之外的中间部分。 图11示出在下列电镀条件下所形成的金属膜厚度，其中将图8所示 的阳极84与基材80之间的距离L设定为50mm、 30mm、 20mm、以 及10mm，被镀面81的宽度设定为100mm，以及，阳极84的板宽设 定为100mm和小于100mm的值。首先，下面说明阳极84与基材80之间的距离L设定为50mm 情况下的试验。如图11所示，样本A在下列条件下进行电镀，其中 距离L为50mm、阳极84的板宽W设定为100mm (与基材80的面 宽相等)，以及，阳极84面对基材80的整个被镀面81。样本B对 应于在下列条件下进行电镀，其中距离L为50mm，余宽X和阳 极84的板宽W分别设定为40mm和20mm，以及阳极84面对基材 80被镀面81的中间部分，中间部分位于被镀面81中央，宽度为 20mm。如图11所示，在样本A的情况下，金属膜83的膜厚最大值为 32.36mm。金属膜83的膜厚最小值为17.92mm。最大值与最小值之 比为181%。另外，在样本A的情况下，中央膜厚为17.92mm，其为 最小值。各端部膜厚为32.36mm，其为最大值。因此，端部膜厚非常 大。另一方面，在样本B的情况下，金属膜83的膜厚最大值为28.04mm。金属膜83的膜厚最小值为18.66mm。最大值与最小值之 比为150。/。。此外，在样本B的情况下，金属膜83中央膜厚为20.93mm。 各端部膜厚为28.04mm。因此，在样本B的情况下，金属膜83端部 膜厚不是非常大。与余宽X为Omm的样本A的情况相比，最大值与 最小值之比减少了 31%。在将阳极84和基材80之间的距离L设定为30mm条件下的试 验结果如下。如图11所示，样本C在下列条件下进行电镀，其中 距离L为30mm，阳极84的板宽W设定为100mm (与基材80的面 宽相等)，并使阳极84对着基材80的整个被镀面81。样本D对应 于在下列条件下进行电镀，其中距离L为30mm，通过将对应于阳 极84的余宽X设定为20mm，将阳极84的板宽W设定为60mm， 并使阳极84面对基材80的被镀面81的中间部分，该中间部分位于 被镀面81中央，宽度为60mm。如图11所示，在样本C的情况下，金属膜83的膜厚最大值为 29.31mm。金属膜83的膜厚最小值为19.35mm。最大值与最小值之 比为151%。另外，在样本C的情况下，中央膜厚为19.35mm，其为 最小值。各端部膜厚为29.31mm，其为最大值。另一方面，在样本D 的情况下，金属膜83的膜厚最大值为23.73mm。金属膜83的膜厚最 小值为18.80mm。最大值与最小值之比为126%。此外，在此条件下， 金属膜83中央膜厚为22.73mm。各端部膜厚为23.73mm。因此，在 样本D的情况下，金属膜83的端部膜厚不是非常大。与余宽X为 Omm的样本C的情况相比，最大值与最小值之比减小了 25%。在将阳极84和基材80之间的距离L设定为20mm条件下的试 验结果如下。如图11所示，样本E对应于在下列条件下进行电镀， 其中距离L为20mm，阳极84的板宽W设定为100mm(与基材 80的面宽相等)，并使阳极84面对基材80的整个被镀面81。样本 F在下列情况下进行电镀，其中距离L为20mm，通过将对应于阳 极84的余宽X设定为10mm，将阳极84的板宽W设定为80mm， 并使阳极84面对基材80的被镀面81的中间部分，该中间部分位于 被镀面81中央，宽度为80mm。如图11所示，在样本E的情况下，金属膜83的膜厚最大值为 26.40mm。金属膜83的膜厚最小值为20.41mm。最大值与最小值之 比为129%。另外，在样本E的情况下，中央膜厚为20.41mm，其为 最小值。各端部膜厚为26.40mm，其为最大值。另一方面，在样本F 的情况下，金属膜83的膜厚最大值为23.02mm。金属膜83的膜厚最 小值为19.55mm。最大值与最小值之比为118%。此外，在此条件下， 金属膜83中央膜厚为22.30mm。各端部膜厚为23.02mm。因此，在 样本F的情况下，金属膜83的端部膜厚不是非常大。与余宽X为Omm 的样本E的情况相比，最大值与最小值之比减小了 11%。另外，在将阳极84和基材80之间的距离L设定为10mm的条 件下的试验结果如下。如图11所示，样本G对应于在下列条件下进 行电镀，其中距离L为10mm，阳极84的板宽W设定为100mm (与基材80的面宽相等)，并使阳极84面对基材80的整个被镀面 81。样本H在下列条件下进行电镀，其中距离L为10mm，通过 将对应于阳极84的余宽X设定为2mm，将阳极84的板宽W设定为 96mm，并使阳极84面对基材80被镀面81的中间部分，该中间部分 位于被镀面81的中央，宽度为96mm。如图11所示，在样本G的情况下，金属膜83的膜厚最大值为 23.03mm。金属膜83的膜厚最小值为21.55mm。最大值与最小值之 比为107%。另外，在样本G的情况下，中央膜厚为21.80mm。各端 部膜厚为23.03mm，其为最大值。另一方面，在样本H的情况下， 金属膜83的膜厚最大值为22.20mm。金属膜83的膜厚最小值为 21.06mm。最大值与最小值之比为105%。此外，在样本H的情况下， 金属膜83中央膜厚为22.20mm。各端部膜厚为21.63mm。因此，在 样本H的情况下，金属膜83的端部膜厚不是非常大。与余宽X为 Omm的样本G的情况相比，最大值与最小值之比减小了 2%。根据上述结果可以理解，本实施例可以具有下列优点(6)。 (6)根据本实施例的制造镀制品的方法，通过将阳极84布置 于基材80被镀面81 —侧进行电镀，在基材80的被镀面81上形成金 属膜83。此外，在电镀时，阳极84布置成面对被镀面81的中间部分，该中间部分不包括从被镀面81两端中相应端延伸而出并具有预定余宽X的各部分。因此，使阳极84不面对被镀面81各端部的部 分，该部分具有余宽x。结果，本实施例可以避免被镀面各端部处的电流密度高于被镀面其余部分处的电流密度。籍此，可以使被镀面81所有部分的电流密度更均匀。也就是，如试验结果所示，金属膜 83的最大值与其最小值之比可以相对较小。因此，可以使金属膜83 的膜厚更均匀。(第四实施例)下面，参照图12至图14，说明根据本发明镀制品制造方法的第 四实施例。在第四实施例的以下说明中，说明在作为保险杠装饰条材 料的基材20上进行镀铜的方法，与第一实施例的说明类似。图12A和图12B是示意性图示根据第四实施例在电镀液中的基 材20以及分段阳极41、 42和44的配置的图。图12A图示包括导电 装置45至46的整个配置。图12B与图2B对应，图示基材20的第 一被镀面、第二被镀面和第三被镀面的剖视结构。在第一实施例中，分段阳极31至34分别构造成将块状阳极60 容纳在金属壳50a至50d中的对应金属壳内，对分段阳极31至34 进行适当布置，以使其面对基材20被镀面21至24中的相应被镀面 部分。与基材20的尺寸相比，分段阳极31至34形成得较小。另一 方面，根据第四实施例，如图12A所示，第一分段阳极(棒状阳极) 41和第二分段阳极(棒状阳极)42 (各通过将棒状铜材形成为与被 镀面22至24中相应被镀面的形状相对应的形状而获得)，布置在第 二被镀面22、第三被镀面23和第四被镀面24，以使其面对被镀面 22至24的部分。此外，根据本实施例，在壳容纳式的第三分段阳极 44中，将铜制成的块状阳极60容纳在尺寸与基材20尺寸大致相等 的钛金属壳43中，第三分段阳极44布置成与基材20隔开。也就是， 根据本实施例，使用两个棒状分段阳极41和42以及一个壳容纳式分 段阳极44进行电镀。在通过电镀使阳极41、 42和60溶解并尺寸减 小的情况下，与第一实施例类似，将新的块状阳极60补充进壳容纳式分段阳极44中，以及对棒状分段阳极41和42进行更换。更具体地，基材20和分段阳极41、 42和44布置成，在基材20 的被镀面21至24之中，第一被镀面21靠近壳容纳式第三分段阳极 44，并从其前面面对第三分段阳极44，如图12B所示。此外，第三 被镀面23和第四被镀面24 (图12B中未示出)不是从其前面面对第 三分段阳极44 (第三被镀面23和第四被镀面24布置成相对第三分 段阳极44稍稍倾斜)。第二被镀面22布置成，第二被镀面22的后 面朝向第三分段阳极44。有这样的方法在整个被镀面21至24上镀 铜，即，只使用第三分段阳极44而不使用第一分段阳极41和第二分 段阳极42进行电镀。然而，这可能导致下述情形其中通过镀铜形 成在第一被镀面21上的铜膜的膜厚较大，而与形成在第一被镀面21 上的膜的厚度相比，形成在其他部分的膜的厚度则较小。因此，根据 本实施例，将第一分段阳极41和第二分段阳极42布置成面向第二被 镀面22至第四被镀面24。图13图示第一分段阳极41和第二分段阳极42相对基材20配 置的方式。如图12A、图12B和图13所示，第一分段阳极41沿基 材20的第二被镀面22延伸。与第二被镀面22与第四被镀面24之间 的交界部及其周部对应，使第一分段阳极41的两个端侧弯曲。第二 分段阳极42形成为与第二被镀面23和第四被镀面24对应的形状。 因此，通过将棒状分段阳极41和42形成为与被镀面对应的形状，改 变从被镀面各部分到分段阳极41和42的距离。图14A至图14E示出沿图13中A — A线至E — E线部分的剖面 结构。如图14A所示，第二被镀面22纵向的中间部分成这样，从其 到第一分段阳极41的距离设定为长度d5。如图14B所示，第四被镀 面24纵向的中间部分成这样，从其到第二分段阳极42的距离设定为 与长度d5大致相等的长度d6。如图14C所示，第三被镀面23纵向 的中间部分成这样，从其到第二分段阳极42的距离设定为与长度d5 和d6大致相等的长度d7。然而，如图14D所示，第三被镀面23和 第四被镀面24之间的交界部成这样，从其到第二分段阳极42的距离 设定为长度d8，长度d8比各长度d5至d7短。此外，如图14E所示，第二被镀面22和第四被镀面24之间的交界部成这样，从其到第一分 段阳极41的距离设定为比长度d8短的长度d9。也就是，第二被镀面22至第四被镀面24的中间部分是平坦的， 因而该中间部分可以看成为具有曲率为"0"的凹进部。从第三被镀 面23和第四被镀面24之间的交界部(该部分包括具有小曲率的凹进 部)到分段阳极42的距离，设定为比平坦部与阳极41和42之间的 距离短。从第二被镀面22和第四被镀面24之间的交界部(该部分包 括具有大曲率的凹进部)到第二分段阳极42的距离，设定为比从第 三被镀面23和第四被镀面24之间的交界部到第二分段阳极42的距 离短。因此，在本实施例中，将第一分段阳极41和第二分段阳极42 布置于被镀面21至24—侧，从而，从被镀面21至24的各部分到阳 极41和42的距离，随着形成于被镀面21至24各部分的凹进部(远 离阳极)的曲率的增大而变短。此外，根据本实施例，如图12A和图12B所示，第一分段阳极 41、第二分段阳极42和第三分段阳极44分别与不同的导电装置45、 46和47连接。此外，分别单独设定施加于第一分段阳极41与基材 20之间的电压、施加于第二分段阳极42和基材20之间的电压，以 及施加于第三分段阳极44和基材20之间的电压。籍此，借助于相对 应的导电装置45、 46和47，通过适当设定分别施加于基材20与第 一分段阳极41、第二分段阳极42、以及第三分段阳极44之间的电压， 可以使被镀面21至24各部分的电流密度更均匀。顺便提及，不必一 定要分别为第一分段阳极41、第二分段阳极42、以及第三分段阳极 44单独使用导电装置45、 46和47。可以仅使用一个导电装置，单独 设定施加于基材20与各分段阳极41、 42及44之间的电压。优选地， 根据从基材20的各被镀面21至24到分段阳极41、42及44的距离， 或者根据基材20的被镀面21至24的各部分的形状，适当设定施加 于其间的电压。这里具体涉及的构成部件及其操作，与第一实施例的 相同。如上详述，第四实施例可以具有上述实施例的优点(1)和(3)、 以及下列优点(7)至(9)。(7) 在根据第四实施例的用于制造镀制品的方法中，使用第一 棒状分段阳极41和第二棒状分段阳极42作为阳极。因此，通过容易 的加工方法如模压法，将棒状铜材形成为与各被镀面形状相对应的形状，可以改变从被镀面各部分到分段阳极41及42的距离。在通过电 镀使棒状分段阳极41和42溶解并尺寸减小的情况下，可以很方便地 更换分段阳极41和42，例如，从电镀用导电装置45和46的电极上 取下分段阳极41和42，并安装新的分段阳极41和42。(8) 在根据第四实施例的镀制品制造方法中，对应于分段阳极 41、 42及44，通过相对应的导电装置45、 46和47，单独设定施加 于基材20与各阳极41、 42及44之间的电压。籍此，通过适当设定 施加于基材20与各阳极41、 42及44之间的电压，可以使被镀面21 至24各部分处的电流密度更均匀。也可以使通过镀铜形成在基材20 各被镀面21至24上的膜的厚度更均匀。(9) 根据本实施例，使用尺寸与基材20尺寸相当的分段阳极 44，在整个被镀面21至24上进行电镀。此外，使棒状分段阳极41 和42对着被镀面22至24，在仅使用分段阳极44的情况下被镀面22 至24上的铜镀膜很可能较薄。籍此，不再需要将棒状分段阳极41 和42布置成与所有被镀面21至24相对应。此外，不必一定要使用 许多种形成为特定镀制品专用形状的棒状阳极。而且，在仅使用尺寸 与基材20尺寸相当的分段阳极44进行电镀的情况下，靠近被镀面 22至24 (其上铜镀膜很可能较薄)布置棒状分段阳极41和42。因 此，与仅使用尺寸与基材20尺寸相当的分段阳极44的情况相比，电 镀所需时间较短。(其他实施例)顺便提及，本发明可以实施为下述更改方式。尽管在第一和第二实施例中阳极均包括分段阳极，但阳极也可 以由未分开的单个部件构成。也就是，在被镀面各部分上形成有凹凸 的情况下，可以根据被镀面的形状形成阳极，使得从被镀面各部分到 阳极的距离随被镀面上所形成各凸出部的曲率的增大而增大，并使得从被镀面各部分到阳极的距离随被镀面上所形成各凹进部的曲率的 增大而减小。尽管阳极在第三实施例中由未分开的单个部件构成，但 取代使用这种单个部件，也可以使用分段阳极作为阳极。也就是，包 括分段阳极的阳极可以布置成面对基材的中间部分，该中间部分不包 括与在各被镀面两端处余宽X对应的部分。另外，在各实施例中阳极包括分段阳极的情况下，分段阳极既不局限于容纳在金属壳中的块 状阳极也不局限于棒状阳极。也可以适当使用板状和球形分段阳极。 上述实施例可以彼此适当进行组合。也就是，在被镀面各部分 上形成有凹凸的情况下，可以使阳极只面对中间部分，该中间部分不 包括与在各被镀面两个端部处余宽X相对应的部分，因而，从被镀 面各部分到阳极的距离随被镀面上所形成各凸出部的曲率的增大而 增大，以及，从被镀面各部分到阳极的距离随被镀面上所形成各凹进 部的曲率的增大而减小。在使用第一实施例的分段阳极31至34的情况下，通过导电装置将电压施加于基材20与各分段阳极31至34之间时，可以单独设 定与各分段阳极31至34对应的电压。在第四实施例中，可以将相同 的电压施加于分段阳极41、 42和44，而不用单独设定施加于分段阳 极41、 42和44的电压。此外，可以将第一实施例中所使用的分段阳 极31至34与第四实施例中的棒状分段阳极41和42以及壳容纳式分 段阳极44进行适当组合，用作电镀的阳极。在这种情况下，可以将 相同的电压施加于基材和各分段阳极之间。可选择地，可以对应于各 阳极，单独设定施加于基材与各分段阳极之间的电压。尽管第四实施例使用两种分段阳极，即棒状分段阳极41和42 以及壳容纳式分段阳极44，但也可以只使用棒状阳极。也就是，例 如，在第四实施例的基材20上进行铜镀的情况下，取代第三分段阳 极44，也可以设置与第一被镀面21对应的棒状阳极。在这种情况下， 可以将相同的电压施加于基材和各分段阳极之间。可选择地，可以对 应于各分段阳极，单独设定施加于基材与各分段阳极之间的电压。根据上述各实施例形成在镀制品上的金属膜，可以由铜以外的 其他金属构成。铜以外其他金属的实例为镍、金、锌、铬和银。也就是，所例示的金属，诸如镍、金、锌、铬及银，都可以用作充当阳极 材料的可溶性金属。可选择地，也可以使用不溶性金属作为阳极的材 料，并将可溶性金属溶解进电镀液中。用作基材材料的金属不局限于 铁和铝。尽管在第一实施例的上述说明中例示车辆保险杠装饰条10作为 镀制品，但镀制品并不局限于保险杠装饰条。虽然在各实施例的说明 中使用各基材的局部作为被镀面，但取代基材的整个周面的一部分， 也可以使用基材的整个周面作为被镀面。因此，金属膜可以形成在基 材的整个周面上。
权利要求
1.一种制造镀制品的方法，通过将阳极布置在基材的被镀面一侧，并在所述基材被镀面上进行电镀，以在所述被镀面上形成金属膜，其中在电镀时，所述阳极布置为，随着所述被镀面各部分向所述阳极凸起的凸出部的曲率增大，所述被镀面各部分至所述阳极的距离增大。
2. —种制造镀制品的方法，通过将阳极布置在基材的被镀面一侧，并在所述基材被镀面上进行电镀，以在所述被镀面上形成金属膜， 其中在电镀时，所述阳极布置为，所述被镀面各部分上凹进部 形成为远离所述阳极，随着所述凹进部的曲率增大，减小所述被镀面 各部分到所述阳极的距离。
3. —种制造镀制品的方法，通过将阳极布置在基材的被镀面一 侧，并在所述基材被镀面上进行电镀，以在所述被镀面上形成金属膜，其中在电镀时，所述阳极布置为对着所述基材的中间部分，所 述中间部分是指除去具有预定宽度的被镀面端部的部分。
4. 根据权利要求1至权利要求3中任意一项权利要求所述的制 造镀制品的方法，其中所述阳极包括棒状阳极，所述棒状阳极构造为， 通过将棒状可溶性金属形成为与所述被镀面形状相对应的形状，改变 所述被镀面各部分到所述阳极的距离。
5. 根据权利要求1至权利要求3中任意一项权利要求所述的制 造镀制品的方法，其中所述阳极包括与电镀用导电装置电连接的多个 分段阳极。
6. 根据权利要求5所述的制造镀制品的方法，其中，对应于所 述分段阳极，单独设定通过所述导电装置施加于所述基材与所述多个分段阳极中各分段阳极之间的电压。
7.根据权利要求5所述的制造镀制品的方法，其中，至少所述多个分段阳极之一构造成，将多个可溶性金属制成的块状阳极容纳在不溶性金属制成的壳中；以及所述壳与所述电镀用导电装置电连接并具有开口部，所述开口 部在设置于所述被镀面一侧的部分开口。
8.根据权利要求7所述的制造镀制品的方法，其中所述壳具有 挤压件，用于使所述块状阳极压靠于所述壳的内壁。
全文摘要
本发明公开了一种制造镀制品的方法，通过将分段阳极(31和32)布置在基材(20)的被镀面(22和24)上并进行电镀，以分别在被镀面(22和24)上形成金属膜。分别地，在被镀面(22和24)各部分中形成凹进部，凹进部形成为表面远离分段阳极(31和32)，在第二被镀面(22)与第四被镀面(24)之间的交界部分处，凹进部表面的曲率大于其他部分的曲率。藉此，从第二被镀面(22)与第四被镀面(24)之间的交界部分到与此部分相对应的金属壳(50a)的距离，设定成比从其他各部分到分别与分段阳极(31和32)对应的金属壳(50a和50b)的距离更短。
文档编号C25D17/12GK101275268SQ200810084818
公开日2008年10月1日 申请日期2008年3月27日 优先权日2007年3月29日
发明者井上武士, 古谷宗雄, 松冈良治, 那须正人 申请人:丰田合成株式会社