专利名称：改善扩散板表面特性的方法
改善扩散板表面特性的方法
技术领域：
本发明涉及等离子体技术领域中的扩散板，尤其涉及一种用于等离子体辅助化学 气相沉积设备的改善扩散板表面特性的方法。
背景技术：
液晶显示装置的制程中，首先须在玻璃基板上制作大量组件如薄膜晶体管(Thin Film Transistor, TFT)，请参阅附图1所示，为玻璃基板10在等离子体辅助化学气相沉积 (Plasma-Enhanced Chemical Vapor D印osition，PECVD)反应室腔体 1 中的示意图。在 所述等离子体辅助化学气相沉积反应室腔体1中，扩散板(Diffuser) 12作为上电极，其材 质通常以铝作为基材，加热器(Susc印tor) 14则作为下电极，其中扩散板12具有多个孔洞 (未图示)以供气体或液体通过。扩散板12与加热器14两者之间充满等离子体16。进行 化学气相沉积时，将所需的反应气体由气体入口 18导入，气体经过均热板20及扩散板12 的孔洞(未图示)后，由于扩散板12与加热器14的电位差及等离子体16的作用，而能在 玻璃基板10上成膜来制作组件，最后工艺反应后的废气经由气体出口 22排出。然而在工艺反应所产生的副产物，例如氮化硅、非晶硅、多晶硅、氧化硅、硼掺杂非 晶硅和磷掺杂非晶硅等，会沉积于扩散板12的表面，当扩散板12使用一段时间后，工艺环 境会影响扩散板12表面特性，例如激发态离子表面轰击、沉积膜应力以及氟、氯、氧等高 活性元素与铝基材的扩散板12反应皆会影响表面特性，再加上洗净(Cleaning)与翻新 (Refurbishment)过程导致扩散板表面的轮廓数学平均粗糙度(Ra)提高的问题，上述扩散 板12表面特性退化会造成后续工艺反应的表现与新品有所差异，甚至会因其与沉积膜的 附着力下降而成为产生微尘粒子(Particle)的来源。因此，确有需要对上述扩散板表面特性因工艺过程中的使用、洗净或翻修导致退 化改变的问题提出解决方法。
发明内容本发明所要解决的技术问题是，提供一种改善扩散板表面特性的方法，使得所述 扩散板在使用一段时间后的表面特性尽可能与新品的表面特性相同。为了解决上述问题，本发明提供了一种改善扩散板表面特性的方法，包括清洁所 述扩散板表面；对所述扩散板表面进行喷砂；以及利用一第一酸性溶液去除所述扩散板表 面的氧化物。于较佳实施例中，本发明的改善扩散板表面特性的方法进一步包括利用一第二 酸性溶液对所述扩散板进行阳极电镀，用以形成一阳极电镀模在所述扩散板表面；以及利 用一碱性溶液去除所述扩散板表面的所述阳极电镀模。本发明的优点在于，通过将所述扩散板表面特性尽可能恢复至与新品的表面特性 相同，包括表面氧化程度及表面物理特性，避免所述扩散板表面特性退化后导致后续工艺 中反应的表现与新品有所差异的问题。
附图1所示是玻璃基板在等离子体辅助化学气相沉积反应室腔体中的示意图；以 及附图2所示是根据本发明改善扩散板表面特性的方法的工艺流程图。
具体实施方式下面结合附图对本发明提供的改善扩散板表面特性的方法的具体实施方式
做详 细说明。请参阅附图2所示，是根据本发明所述改善扩散板表面特性的方法的工艺流程 图，包括如下步骤步骤S200，清洁所述扩散板表面；步骤S210，对所述扩散板表面进行喷 砂；步骤S220，利用一第一酸性溶液去除所述扩散板表面的氧化物；步骤S230，利用一第 二酸性溶液对所述扩散板进行阳极电镀，用以在所述扩散板表面形成一阳极电镀模；步骤 S240中，利用一碱性溶液去除所述扩散板表面的所述阳极电镀模。步骤S200中，清洁所述扩散板表面，用以去除表面的副产物，所述副产物包括氮 化硅、非晶硅、多晶硅、氧化硅、硼掺杂非晶硅和磷掺杂非晶硅等，清洁的方式选自高压纯水 冲洗、化学浸渍除膜以及精细抛磨所构成群组中的至少一种。步骤S210中，对所述扩散板表面进行喷砂，通过选择适合的喷砂砂材号数(即选 择颗粒尺寸)、砂材种类与加压空气压力的配合，改变所述扩散板表面轮廓的数学平均粗糙 度，使其表面均勻一致且尽可能与新品状态的轮廓数学平均粗糙度相同，较佳而言，所述扩 散板表面的轮廓数学平均粗糙度在喷砂后实质上为1 μ m至1. 5 μ m。喷砂所使用的砂材包 括氧化铝砂或氧化硅砂。步骤S220中，利用一第一酸性溶液去除所述扩散板表面的氧化物，由于所述扩散 板使用过一定时间后，其表面氧化程度增加，因此所述步骤的目的是用以去除所述扩散板 表面的氧化物，使得表面氧化程度尽可能与新品的状态相同。于一实施例中，所述第一酸性 溶液为硝酸溶液，其浓度为10%至80%重量百分比(Weight Percent,Wt. %)，将所述扩散 板浸渍于所述硝酸溶液中，从而降低其表面的氧分子浓度。去除所述扩散板表面的氧化物后，进一步包括以加热的纯水清洁所述扩散板表面 的步骤，清洁的方式例如冲洗和/或浸泡，所述加热的纯水的温度为30°C至60°C。步骤S230中，利用一第二酸性溶液对所述扩散板进行阳极电镀，用以在所述扩散 板表面形成一阳极电镀模。所述第二酸性溶液包括硫酸、草酸或是两者混合的溶液。步骤S240中，利用一碱性溶液去除所述扩散板表面的所述阳极电镀模。所述碱性 溶液包括氢氧化钠或氢氧化钾溶液。要特别说明的是，步骤S210进行的喷砂步骤系用以控制所述扩散板表面的物理 特性，即轮廓数学平均粗糙度，使其表面均勻一致且尽可能与新品状态的轮廓数学平均粗 糙度相同。步骤S220进行的去氧化步骤是用以恢复所述扩散板例如铝基材表面的纯度， 使其纯度尽可能与新品相同。步骤S230以及步骤S240进行的阳极电镀步骤同样用以控制 所述扩散板表面的物理特性，改善因为等离子体辅助化学气相沉积工艺中高能量等离子体 (如附图1所示)导致的表面损坏，并且能让粗糙表面尖端处的轮廓圆滑。因此，喷砂、去氧化以及电镀的目的皆在于使扩散板表面特性尽可能与新品扩散板表面特性相同，以避免扩 散板表面特性退化造成后续工艺表现变差的问题。 综上所述，虽然本发明已用较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，本发 明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动 与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
权利要求
1.一种改善扩散板表面特性的方法，包括 清洁所述扩散板表面；对所述扩散板表面进行喷砂；以及利用一第一酸性溶液去除所述扩散板表面的氧化物。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括利用一第二酸性溶液对所述扩散板进行阳极电镀，用以在所述扩散板表面形成一阳极 电镀模；以及利用一碱性溶液去除所述扩散板表面的所述阳极电镀模。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二酸性溶液为硫酸溶液。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二酸性溶液为草酸溶液。
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二酸性溶液为硫酸及草酸两者的 混合溶液。
6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述碱性溶液为氢氧化钠溶液。
7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述碱性溶液为氢氧化钾溶液。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，清洁所述扩散板表面的方式选自于高压 纯水冲洗、化学浸渍除膜以及精细研磨所构成群组中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述扩散板表面进行喷砂所使用的砂 材为氧化铝砂。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述扩散板表面进行喷砂所使用的砂 材为氧化硅砂。
11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对该扩散板表面进行喷砂后，所述扩散 板表面的轮廓数学平均粗糙度为1 μ m至1. 5 μ m。
12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一酸性溶液为硝酸溶液。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述硝酸溶液的浓度为10%至80%重量百分比。
14.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在利用所述第一酸性溶液去除所述扩散 板表面的氧化物的步骤中，进一步包括以加热的纯水清洁所述扩散板表面的步骤。
15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述加热的纯水的温度为30°C至60°C。
全文摘要
本发明提供了一种改善扩散板表面特性的方法。该方法包括下列步骤清洁所述扩散板表面；对所述扩散板表面进行喷砂；以及利用一第一酸性溶液去除所述扩散板表面的氧化物。通过本发明，能将所述扩散板表面特性尽可能恢复至与新品的表面特性相同。
文档编号C25D11/04GK102102209SQ20091026524
公开日2011年6月22日 申请日期2009年12月18日 优先权日2009年12月18日
发明者刘芳钰, 朴炳俊, 苏金种 申请人:世界中心科技股份有限公司