一种高速电镀线制具剥离液及其制备方法

文档序号:5281101阅读:338来源:国知局
一种高速电镀线制具剥离液及其制备方法
【专利摘要】本发明公布了一种高速电镀线制具剥离液及其制备方法,其中,所述高速电镀线制具剥离液由如下质量百分比的组分组成:甲基磺酸25~35%,聚乙二醇11~14%,表面活性剂0.35~0.45%,其余为纯水。其制备方法为:依次向配料罐中加入纯水、甲基磺酸、聚乙二醇和表面活性剂,搅拌均匀后得到混合物溶液,最后将混合物溶液通入过滤器中过滤,最终得到本发明的所述高速电镀线制具剥离液。本发明制备的高速电镀线制具剥离液的制造工艺简单,反应稳定,生产效率高。
【专利说明】一种高速电镀线制具剥离液及其制备方法【技术领域】[0001]本发明涉及一种高速电镀线制具剥离液及其制备方法。【背景技术】[0002]目前,剥离液的生产普遍采用硫酸或硝酸为主要原料,其制造的退镀液强酸性的, 且对产品有腐蚀现象,在退镀使用过程中会分解为有毒气体,对操作人员身体有伤害。且普通退镀液只能应用于精度不高的五金电镀方面。而使用在高速电镀线制具的剥离液,基本都是甲基磺酸体系配制成的液体。其广泛的应用于IC集成电路电镀中,与硝酸退镀液相 t匕,这种剥离液具有:无毒、腐蚀性低和废水处理简单等特点,是当前世界各国致力于推广及使用的绿色环保退镀液体系。
【发明内容】
[0003]本发明目的是针对现有技术存在的缺陷提供一种制造工艺简单、制造成本低,产品质量优越的高速电镀线制具剥离液及其制备方法。[0004]本发明为实现上述目的,采用如下技术方案:一种高速电镀线制具剥离液,所述高速电镀线制具剥离液由如下质量百分比的组分组成:甲基磺酸25~35%,聚乙二醇11~ 14%,表面活性剂0.35~0.45%,其余为纯水。[0005]进一步的,所述表面活性剂的主要成分为十二烷基二乙醇酰胺。[0006]进一步的,所述聚乙二醇的分子量在700~800之间变更。[0007]一种高速电镀线制具剥离液的制备方法,包括如下工艺步骤:[0008]I)、将甲基磺酸、聚乙二醇、表面活性剂按权利要求1所述配比称重配置;[0009]2)、依次向配料罐中加入纯水、甲基磺酸、聚乙二醇和表面活性剂,搅拌均匀;其中,搅拌温度控制在23~26°C,搅拌时间为3.3~3.8小时;[0010]3)、将制得的混合物溶液通入过滤器中过滤,得到所述高速电镀线制具剥离液。[0011]本发明的有益效果:本发明制备的高速电镀线制具剥离液的制造工艺简单,反应稳定,生产效率高。由该剥离液退镀出的制品在空气中不发生氧化,退镀出的制品表面光亮,克服了硝酸与硫酸体系退镀出制品表面粗糙的现象。同时也避免了硝酸使用过程中分解的气体对人体的伤害,使用非常环保。且本剥离液使用方便,可在23~26 °C快速退镀,退镀时间能够达到30~115秒。【具体实施方式】[0012]本发明具体提供了一种高速电镀线制具剥离液,所述高速电镀线制具剥离液由如下质量百分比的组分组成:甲基磺酸25~35%,聚乙二醇11~14%,表面活性剂0.35~0.45%,其余为纯水。其中,所述表面活性剂的主要成分为十二烷基二乙醇酰胺。所述聚乙二醇的分子量在700~800之间变更。[0013]本发明的所述高速电镀线制具剥离液的制备方法,包括如下工艺步骤:[0014]I)、将甲基磺酸、聚乙二醇、表面活性剂按权利要求1所述配比称重配置;
[0015]2)、依次向配料罐中加入纯水、甲基磺酸、聚乙二醇和表面活性剂,搅拌均匀;其中,搅拌温度控制在23~26°C,搅拌时间为3.3~3.8小时;
[0016]3)、将制得的混合物溶液通入过滤器中过滤,得到所述高速电镀线制具剥离液。
[0017]本发明通过以下实施例进一步说明。
[0018]实施例一
[0019]称取70%的甲基磺酸质量357克、聚乙二醇(分子量700)质量110克加入到烧杯中,按质量比例加入纯水529.5克与3.5克质量表面活性剂,将烧杯中的溶液加热到23°C,用搅拌器充分搅拌3.3小时,将搅拌好的溶液用Ium滤纸进行过滤,得到1000克甲基磺酸剥离液。
[0020]将得到的甲基磺酸剥离液,剥离铁镍基材上的纯锡镀层见下表1:
[0021](表1)
[0022]
【权利要求】
1.一种高速电镀线制具剥离液,其特征在于,所述高速电镀线制具剥离液由如下质量百分比的组分组成:甲基磺酸25~35%,聚乙二醇11~14%,表面活性剂0.35~0.45%,其余为纯水。
2.如权利要求1所述的一种高速电镀线制具剥离液,其特征在于,所述表面活性剂的主要成分为十二烷基二乙醇酰胺。
3.如权利要求1所述的一种高速电镀线制具剥离液,其特征在于,所述聚乙二醇的分子量在700~800之间变更。
4.一种如权利要求1至3任一项所述的高速电镀线制具剥离液的制备方法,其特征在于,包括如下工艺步骤: .1)、将甲基磺酸、聚乙二醇、表面活性剂按权利要求1所述配比称重配置; .2)、依次向配料罐中加入纯水、甲基磺酸、聚乙二醇和表面活性剂,搅拌均匀;其中,搅拌温度控制在23~26°C,搅拌时间为3.3~3.8小时; .3)、将制得的混合物溶液通入过滤器中过滤,得到所述高速电镀线制具剥离液。
【文档编号】C25F5/00GK103498188SQ201310434932
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年9月23日 优先权日:2013年9月23日
【发明者】涂利彬 申请人:无锡华友微电子有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1