一种高速锡镀电解液的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种高速锡镀电解液，其特征在于：包括以下质量百分比组分：氯化锡SnCl245-81g/l，氟化钠NaF20-30g/l，二氟氢钾KHF240-60g/l，氯化钠NaCl40-50g/l，电流密度40-50A/dm2，PH2.7。本发明的有益效果为：本发明电解液配方简单实用，用于连续电镀零部件，能够长时间进行电镀而不进行更换，有效的延长了电解液的使用周期，提高了连续电镀的效率。
【专利说明】一种高速锡镀电解液
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电解液溶液领域，具体涉及一种高速锡镀电解液。
【背景技术】
[0002] 镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线 路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单 易行已在工业上广泛应用。
[0003] 浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积 出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。与接触镀也不一样，接 触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳极 进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在工件表面。浸镀锡只在 铁、铜、铝及其各自的合金上进行。铜或镍自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡。最简 单的解释是因为锡表面上析氢过电位高，而上述还原剂均为析氢反应，所以不可能将锡离 子还原为锡单质。要化学镀锡就必须选择另一类不析氢的强还原剂，如Ti3+，V2+，Cr2+等， 只有用Τ3+/--4+系的报导。基于此，现研究一种高速锡镀电解液用于连续电镀零件。
【发明内容】
[0004] 针对上述问题，本发明提供了一种高速锡镀电解液，提高连续电镀零件的效率。
[0005] 为了解决上述问题，本发明提供的技术方案为：
[0006] -种高速锡镀电解液，其特征在于：包括以下质量百分比组分：氯化锡 SnC1245-81g/l，氟化钠 NaF20-30g/l，二氟氢钾 KHF240-60g/l，氯化钠 NaC140-50g/l，电流 密度 40-50A/dm2, PH2. 7。
[0007] 优选的，所述各质量百分比组分为：氯化锡SnC1250-76g/l，氟化钠 NaF22-28g/l， 二氟氢钾 KHF245-55g/l，氯化钠 NaC142-48g/l，电流密度 42-48A/dm2, PH2. 7。
[0008] 优选的，所述各质量百分比组分为：氯化锡SnC1263g/l，氟化钠 NaF25g/l，二氟氢 钾 KHF250g/l，氯化钠 NaC145g/l，电流密度 45A/dm2, PH2. 7。
[0009] 本发明的有益效果为：本发明电解液配方简单实用，用于连续电镀零部件，能够长 时间进行电镀而不进行更换，有效的延长了电解液的使用周期，提高了连续电镀的效率。
【具体实施方式】
[0010] 下面对本发明做进一步说明：
[0011] 实施例一：
[0012] 一种高速锡镀电解液，包括以下质量百分比组分：氯化锡SnC1245g/l，氟化钠 NaF20g/l，二氟氢钾 KHF240g/l，氯化钠 NaC140g/l，电流密度 40A/dm2, PH2. 7。
[0013] 本发明的有益效果为：本发明电解液配方简单实用，用于连续电镀零部件，能够长 时间进行电镀而不进行更换，有效的延长了电解液的使用周期，提高了连续电镀的效率。
【权利要求】
1. 一种高速锡镀电解液，其特征在于：包括以下质量百分比组分：氯化锡 SnC1245-81g/l，氟化钠 NaF20-30g/l，二氟氢钾 KHF240-60g/l，氯化钠 NaC140-50g/l，电流 密度 40-50A/dm2, PH2. 7。
2. 根据权利要求1所述的高速锡镀电解液，其特征在于：所述各质量百分比组分为：氯 化锡 SnC1250-76g/l，氟化钠 NaF22-28g/l，二氟氢钾 KHF245-55g/l，氯化钠 NaC142-48g/l， 电流密度 42-48A/dm2, PH2. 7。
3. 根据权利要求1所述的高速锡镀电解液，其特征在于：所述各质量百分比组分为：氯 化锡SnC1263g/l，氟化钠 NaF25g/l，二氟氢钾KHF250g/l，氯化钠 NaC145g/l，电流密度45A/ dm2, PH2. 7。
【文档编号】C25D3/30GK104060306SQ201410265522
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年6月13日 优先权日:2014年6月13日
【发明者】汪洋, 陈启志 申请人:安徽省宁国天成电工有限公司