一种电沉积制备铜包钢扁带的方法
【专利摘要】本发明涉及一种电沉积制备铜包钢扁带的方法，包括：(1)将钢扁带校直、垂直放线，然后经过浓度为6-10％的盐酸酸洗槽进行表面氧化层处理、接着进行水洗，再然后进行预处理电沉积，生成具有铜镀层的钢扁带；(2)将上述具有铜镀层的钢扁带进行水洗，以去除预处理电沉积中残留的溶液，再进行厚处理电沉积，以进行进一步的硫酸盐厚处理电沉积生产成铜包钢扁带；(3)最后将步骤(2)得到的铜包钢扁带进行热钝化、收卷成盘即可。本发明的制备方法的生产效率高，运输、存储方便；铜包钢扁带连续直线生产，所以可满足大长度需求；本发明中通过控制主盐浓度，电流密度和放线速度，可以制备不同铜层厚度的铜包钢扁带。
【专利说明】一种电沉积制备铜包钢扁带的方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于铜包钢的制备领域，涉及一种铜包钢扁带，尤其涉及一种电沉积制备 铜包钢扁带的方法。
【背景技术】
[0002] 铜包钢在性能上兼备了钢的高强度的机械性能和铜的导电率高、接触电阻小的电 性能及耐腐蚀性能，因而用铜包钢圆线及扁带取代传统型钢或镀锌圆钢作为避雷带，不但 提高了导电性能和泻放能力，而且造型美观，保存时间长，节约了工程的保养费用；目前已 被广泛的应用于接地工程中，逐渐被各设计院所和工程施工单位采用。
[0003] 目前铜包钢扁带的生产方法主要是无氧铜浸铸法，此法生产的铜包钢扁带，铜与 钢之间形成冶金结合，可以牢固地结合成一体，是目前铜包钢扁带制造中比较先进的工艺。 但此方法中由于铜层厚度受钢带温度、铜液温度、液面高度等的影响，工艺复杂，调换规格 困难；其生产设备和技术只有日本、韩国、美国等少数国家比较成熟。我国的浸铸生产设备 和工艺主要依靠进口，设备投资大，成本高。
【发明内容】
[0004] 本发明所要解决的技术问题是提供一种电沉积制备铜包钢扁带的方法，该方法操 作简单，设备费用低，生产效率高，得到的铜包钢扁带质量好。
[0005] 本发明的一种电沉积制备铜包钢扁带的方法，包括：
[0006] (1)将经过去氧化层处理的钢扁带校直、垂直放线，然后经酸洗、水洗，接着进 行预处理电沉积；所述的预处理电沉积中采用预镀无氰碱性镀铜工艺，镀液温度控制在 35-50°C范围内，电流密度控制在1. 5-3. 5A/dm2范围内，钢扁带垂直通过电沉积槽，磷铜阳 极平行等距离放置于钢扁带两侧，生成具有铜镀层的钢扁带；
[0007] (2)将上述具有铜镀层的钢扁带进行水洗，以去除预处理电沉积中残留的溶液，再 进行厚处理电沉积；所述的厚处理电沉积中将钢扁带垂直通过电沉积槽，磷铜阳极平行等 距离放置于钢扁带两侧，钢扁带连续通过10-18个相同的电镀槽，以进行进一步的硫酸盐 厚处理电沉积生产成铜包钢扁带；
[0008] (3)最后将步骤（2)得到的铜包钢扁带进行热钝化、收卷成盘即可。
[0009] 步骤（1)中所述的经过去氧化层处理的钢扁带的规格为40mmX4mm。
[0010] 步骤（1)中所述的去氧化层处理的具体操作为：经过浓度为6-10%的盐酸酸洗槽 进行表面氧化层处理。
[0011] 步骤（1)中所述的酸洗中采用硫酸溶液进行酸电解，硫酸浓度控制在200-250g/L 范围内，电流密度控制在15_25A/dm2范围内，以去除前一步骤后留下的残余氧化皮，并活化 钢扁带表面。
[0012] 步骤（1)中所述的预镀无氰碱性镀铜工艺配方如下：
[0013] 镀铜开缸剂 200-280 g/L、 氢氧化钾 150-190 g/L、 硫酸铜 35-65 g/L、 镀液温度 35-50 'C、 阴极电流密度 1.5-3.5 A/dm2。
[0014] 步骤⑵中所述的厚处理电沉积中镀液温度为35_50°C，电流密度控制为5-30A/ dm2。
[0015] 步骤⑶中所述的热钝化的温度为40-70°C。
[0016] 本发明的有益效果在于：
[0017] (1)本发明的制备方法中多盘铜包钢扁带可同时送线生产，最后收卷成盘包装，因 此生产效率高，运输、存储方便；铜包钢扁带连续直线生产，所以可满足大长度需求。
[0018] ⑵本发明中作为阳极的磷铜平行等距离放置于钢扁带两侧，钢扁带水平匀速通 过10-18个电镀槽，因此镀铜层分布均匀，通过控制主盐浓度，电流密度和放线速度，可以 制备不同铜层厚度的铜包钢扁带。
【具体实施方式】
[0019] 下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明 而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人 员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定 的范围。
[0020] 实施例1
[0021] 1、校直送线，将经过去氧化层处理的40mmX4mm钢扁带校直、垂直放线；
[0022] 2、酸洗，采用硫酸溶液酸电解，硫酸浓度控制在200g/L，电流密度控制在15A/dm2， 去除前一步骤后留下的残余氧化皮，并活化钢扁带表面；
[0023] 3、水洗，去除钢扁带表面因酸洗工序而残留的酸液；
[0024] 4、预处理电沉积，采用预镀无氰碱性镀铜工艺，镀液温度控制在35°C，电流密度在 1.5A/dm 2,钢扁带垂直通过电沉积槽，磷铜阳极平行等距离放置于钢扁带两侧，生成具有铜 镀层的钢扁带；
[0025] 5、水洗，去除上一步骤中残留的溶液；
[0026] 6、厚处理电沉积，钢扁带垂直通过电沉积槽，磷铜阳极平行等距离放置于钢扁带 两侧，钢扁带连续通过14个相同的电镀槽，进行进一步的硫酸盐厚处理电沉积生产成铜包 钢扁带，此处镀液温度控制在35°C，电流密度控制在5A/dm 2 ;通过控制主盐浓度，电流密度 和放线速度，可以制备不同铜层厚度的铜包钢扁带；
[0027] 7、水洗，去除表面残留的电沉积液；
[0028] 8、钝化，采用热钝化，温度控制在40°C ;
[0029] 9、收卷成盘。
[0030] 实施例2
[0031] 1、校直送线，将经过去氧化层处理的40mmX4mm钢扁带校直、垂直放线；
【权利要求】
1. 一种电沉积制备铜包钢扁带的方法，包括： (1) 将经过去氧化层处理的钢扁带校直、垂直放线，然后经酸洗、水洗，接着进行预处理 电沉积；所述的预处理电沉积中采用预镀无氰碱性镀铜工艺，镀液温度控制在35-50°C范 围内，电流密度控制在1. 5-3. 5A/dm2范围内，钢扁带垂直通过电沉积槽，磷铜阳极平行等距 离放置于钢扁带两侧，生成具有铜镀层的钢扁带； (2) 将上述具有铜镀层的钢扁带进行水洗，再进行厚处理电沉积；所述的厚处理电沉 积中将钢扁带垂直通过电沉积槽，磷铜阳极平行等距离放置于钢扁带两侧，钢扁带连续通 过10-18个相同的电镀槽，以进行进一步的硫酸盐厚处理电沉积生产成铜包钢扁带； (3) 最后将步骤（2)得到的铜包钢扁带进行热钝化、收卷成盘即可。
2. 根据权利要求1所述的电沉积制备铜包钢扁带的方法，其特征在于：步骤（1)中所 述的经过去氧化层处理的钢扁带的规格为40mm X 4mm。
3. 根据权利要求1所述的电沉积制备铜包钢扁带的方法，其特征在于：步骤（1)中所 述的去氧化层处理的具体操作为：经过浓度为6-10%的盐酸酸洗槽进行表面氧化层处理。
4. 根据权利要求1所述的电沉积制备铜包钢扁带的方法，其特征在于：步骤（1)中所 述的酸洗中采用硫酸溶液进行酸电解，硫酸浓度控制在200-250g/L范围内，电流密度控制 在15-25A/dm 2范围内。
5. 根据权利要求1所述的电沉积制备铜包钢扁带的方法，其特征在于：步骤（1)中所 述的预镀无氰碱性镀铜工艺的配方如下： 镀铜开缸剂 200-280 g/L、 氢氧化钾 150-190 g/L、 硫酸铜 35-65 g/L、 镀液温度 35-50 'C、 阴极电流密度 1.5-3.5 A/dm2。
6. 根据权利要求1所述的电沉积制备铜包钢扁带的方法，其特征在于：步骤（2)中所 述的厚处理电沉积中镀液温度为35-50°C，电流密度控制为5-30A/dm 2。
7. 根据权利要求1所述的电沉积制备铜包钢扁带的方法，其特征在于：步骤（3)中所 述的热钝化的温度为40-70°C。
【文档编号】C25D7/06GK104087994SQ201410308868
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年6月30日 优先权日:2014年6月30日
【发明者】张鸿翔, 金龙军, 洪显明, 李霖, 蒋加满, 王进东 申请人:江西百川电导体有限公司