均匀的ps板氧化槽的制作方法
【专利摘要】本发明涉及PS板生产【技术领域】的加工设备，名称是均匀的PS板氧化槽，它包括氧化槽本体，氧化槽本体是一个槽体，在靠近槽体底部的位置铺设有多块横向的电极板，其特征是：所述的电极板上具有多个小孔，所述的相邻的电极板块之间的距离小于或等于电极板的宽度，所述的小孔的直径小于3厘米，小孔的总面积是电极板面积的30—40%，所述的电极板距离材料板经过的路径的高度是15—17厘米，这样的PS板氧化槽能够保证产生的氧化膜均匀、产品质量好的优点。
【专利说明】均匀的PS板氧化槽
【技术领域】
[0001]本发明涉及PS板生产【技术领域】的加工设备，具体地说是涉及PS板氧化槽。
【背景技术】
[0002]在加工PS板的过程中，需要在材料板的表面形成一层氧化层，形成氧化层的过程是在PS板氧化槽中进行的，氧化槽具有槽体，其长度比较长，一般可以达到6— 8米，工作时，氧化槽内部盛装导电液，在靠近氧化槽的底部位置铺设有多块横向(即和氧化槽长度方向垂直)的电极板，材料板经过氧化槽，同时在电极板和材料板上施加电压，就可以在材料板上形成氧化膜；现有技术中，所使用的电极板上面是没有小孔的，这样的氧化槽具有生成氧化膜不均匀的缺点，影响了产品质量。
【发明内容】
[0003]本发明的目的就是针对上述缺点，提供一种产生出来的氧化产品一氧化膜均匀、产品质量更好的均匀的PS板氧化槽。
[0004]本发明的技术方案是:均匀的PS板氧化槽，包括氧化槽本体，氧化槽本体是一个槽体，在靠近槽体底部的位置铺设有多块横向的电极板，其特征是:所述的电极板上具有多个小孔。
[0005]进一步地讲，所述的相邻电极板之间的距离小于或等于电极板的宽度。
[0006]进一步地讲，所述的小孔的直径小于3厘米，小孔的总面积是电极板面积的30—40%。
[0007]进一步的讲，所述的电极板距离材料板经过的路径的高度是15 —17厘米。
[0008]本发明的有益效果是:这样的PS板氧化槽能够保证产生氧化膜均匀、产品质量好的优点；所述的相邻的电极板块之间的距离小于或等于电极板的宽度，所述的小孔的直径小于3厘米，小孔的总面积是电极板面积的30—40%，所述的电极板距离材料板经过的路径是15 —17厘米，都具有产生氧化膜更均匀、产品质量更好的优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本发明的结构示意图。
[0010]图2是电极板的结构示意图。
[0011]其中:1、氧化槽本体 2、电极板3、小孔 4、路径。
[0012]D——电极板的宽度
L——相邻的电极板块之间的距离 H——电极板距离材料板经过的路径的高度。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本发明做进一步的说明。
[0014]如图1、2所示，均匀的PS板氧化槽，包括氧化槽本体1，氧化槽本体是一个槽体，在靠近槽体底部的位置铺设有多块横向的电极板2，其特征是:所述的电极板上具有多个小孔3。
[0015]进一步地讲，所述的相邻电极板块之间的距离L小于或等于电极板的宽度D。
[0016]进一步地讲，所述的小孔的直径小于3厘米，小孔的总面积是电极板面积的30—40%。
[0017]进一步的讲，所述的电极板距离材料板经过的路径4的高度H是15 —17厘米。
[0018]以上所述仅为本发明的具体实施例，但本发明的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本发明的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本发明的专利范围内。
【权利要求】
1.均匀的PS板氧化槽，包括氧化槽本体，氧化槽本体是一个槽体，在靠近槽体底部的位置铺设有多块横向的电极板，其特征是:所述的电极板上具有多个小孔。
2.根据权利要求1所述的PS板氧化槽，其特征是:所述的相邻的电极板块之间的距离小于或等于电极板的宽度。
3.根据权利要求1或2所述的PS板氧化槽，其特征是:所述的小孔的直径小于3厘米，小孔的总面积是电极板面积的30— 40%ο
4.根据权利要求1或2所述的PS板氧化槽，其特征是:所述的电极板距离材料板经过的路径的高度是15—17厘米。
5.根据权利要求3所述的PS板氧化槽，其特征是:所述的电极板距离材料板经过的路径的高度是15 —17厘米。
【文档编号】C25D11/02GK104178791SQ201410411341
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年8月21日 优先权日:2014年8月21日
【发明者】张朝阳 申请人:长葛市汇达感光材料有限公司