表面陶瓷化装置和表面陶瓷化加工方法
【专利摘要】本发明公开了一种表面陶瓷化装置和表面陶瓷化加工方法，其中，所述装置包括电解槽(1)、设置于所述电解槽中的阴极板(2)以及电源(5)，所述电源的正极与所述阴极板相连接，负极与待加工件(4)相连接。所述方法使用上述表面陶瓷化装置，所述方法包括：1)将电源正极与阴极板相连，负极与待加工件相连，并放置于盛有电解液的电解槽中；2)将所述电源通电，将待加工件表层陶瓷化。本发明通过设置包括电解液的电解槽，并在电解液中放置待加工件和阴极板，同时将待加工件和阴极板分别与电源的两极相连接，从而使得可以在待加工件上均匀地镀上一层抗氧化膜，大大增加了内部合金材料的抗氧化性能。
【专利说明】表面陶瓷化装置和表面陶瓷化加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及合金表面陶瓷化领域，具体地，涉及一种表面陶瓷化装置和表面陶瓷化加工方法。
【背景技术】
[0002]镁合金等合金材料在日常生产生活中应用广泛，很多产品均是采用此类合金材料进行制备，但是在实际使用过程中，因镁合金等此类合金材料长期放置于空气中极易与空气中的氧气、水封等发生反应，从而使得产品极易因长期放置而成为废次品，从而大大增加了储存成本，而常规的表面处理方法在应用于镁合金等合金类材料时往往极为复杂，且生产后的成品往往形状各异，因而很难批量对其进行表面处理。
[0003]因此，提供一种操作简便、适用范围广且成本低廉，大大提高镁合金等合金材料表面抗氧化能力的表面陶瓷化装置和表面陶瓷化加工方法是本发明亟需解决的问题。
【发明内容】
[0004]针对上述现有技术，本发明的目的在于克服现有技术中镁合金等合金材料表面易氧化，且因产品形状各异，很难批量对其表面进行处理的问题，从而提供一种操作简便、适用范围广且成本低廉，大大提高镁合金等合金材料表面抗氧化能力的表面陶瓷化装置和表面陶瓷化加工方法。
[0005]为了实现上述目的，本发明提供了一种表面陶瓷化装置，其中，所述装置包括电解槽、设置于所述电解槽中的阴极板以及电源，所述电源的正极与所述阴极板相连接，负极与待加工件相连接。
[0006]优选地，所述阴极板上设置有多个通孔。
[0007]优选地，所述阴极板为长方形板，所述通孔为圆形，且所述通孔的直径为所述阴极板的长边的1/1500-1/100。
[0008]优选地，所述装置还包括绝缘板，所述绝缘板设置于所述阴极板和待加工件之间。
[0009]优选地，所述电源的电压为400-500V，电流为60-85A。
[0010]优选地，所述阴极板为铜板。
[0011]优选地,所述铜板的含铜量不低于58%。
[0012]本发明还提供了一种表面陶瓷化加工方法，其中，所述方法使用上述表面陶瓷化装置，所述方法包括:
[0013]I)将电源正极与阴极板相连，负极与待加工件相连，并放置于盛有电解液的电解槽中；
[0014]2)将所述电源通电，将待加工件表层陶瓷化。
[0015]优选地，步骤I)中还包括在所述阴极板与所述待加工件之间放置绝缘板，且所述绝缘板不完全阻挡所述绝缘板两侧的电解液的流动。
[0016]优选地，步骤2)中的通电时间为5_30min。
[0017]根据上述技术方案，本发明通过设置包括电解液的电解槽，并在电解液中放置待加工件和阴极板，同时将待加工件和阴极板分别与电源的两极相连接，从而使得可以在待加工件上均匀地镀上一层抗氧化膜，同时，这种方式镀上的抗氧化膜不仅均匀，且可根据实际需要调节其厚度，大大增加了内部合金材料的抗氧化性能。
[0018]本发明的其他特征和优点将在随后的【具体实施方式】部分予以详细说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的【具体实施方式】一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中:
[0020]图1是本发明提供的一种表面陶瓷化装置的结构示意图。
[0021]附图标记说明
[0022]1-电解槽 2-阴极板
[0023]3-绝缘板 4-待加工件
[0024]5-电源6-通孔。
【具体实施方式】
[0025]以下结合附图对本发明的【具体实施方式】进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的【具体实施方式】仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
[0026]本发明提供了一种表面陶瓷化装置，其中，如图1所示，所述装置包括电解槽1、设置于所述电解槽I中的阴极板2以及电源5，所述电源5的正极与所述阴极板2相连接，负极与待加工件4相连接。
[0027]上述设计通过设置包括电解液的电解槽1，并在电解液中放置待加工件4和阴极板2，同时将待加工件4和阴极板2分别与电源5的两极相连接，从而使得可以在待加工件4上均匀地镀上一层抗氧化膜，同时，这种方式镀上的抗氧化膜不仅均匀，且可根据实际需要调节其厚度，大大增加了内部合金材料的抗氧化性能。
[0028]所述阴极板可以为常规的板状结构，当然，为了使得待加工件4表层的镀膜效果更好，在本发明的一种优选的实施方式中，所述阴极板2上还可以设置有多个通孔6。
[0029]所述阴极板2可以为任意形状，当然，为了使得待加工件4表面的镀膜效果更好，在本发明的一种更为优选的实施方式中，所述阴极板2可以设置为长方形板，所述通孔6也可以为任意形状，例如，在本发明的一种优选的实施方式中，所述通孔6为圆形，且所述通孔6的直径为所述阴极板2的长边的1/1500-1/100。所述通孔6可以以任意方式排列在阴极板2上，当然，优选的还是均匀分布在阴极板2上为宜。
[0030]为了避免阴极板2和待加工件4之间接触，从而导致形成通路，导致其表层无法镀膜，在本发明的一种优选的实施方式中，所述装置还可以包括绝缘板3，所述绝缘板3设置于所述阴极板2和待加工件4之间。通过这种设置，从而实现隔开阴极板2和待加工件4的效果。
[0031]所述电源5可以为本领域常规使用的电源，当然，为了得到更好的镀膜效果，在本发明的一种更为优选的实施方式中，所述电源5的电压可以设置为400-500V，电流为60-85A。
[0032]所述阴极板2为本领域常规使用的阴极板类型，例如，在本发明的一种优选的实施方式中，所述阴极板2可以选择为铜板。
[0033]所述铜板可以为常规使用的铜板类型，铜板中铜的含量可以不作进一步限定，当然，为了得到更好的使用效果，在本发明的一种优选的实施方式中，所述铜板的含铜量优先选择为不低于58%。
[0034]本发明还提供了一种表面陶瓷化加工方法，其中，所述方法使用上述所述的表面陶瓷化装置，所述方法包括:
[0035]I)将电源正极与阴极板2相连,负极与待加工件4相连,并放置于盛有电解液的电解槽I中；
[0036]2)将所述电源通电，将待加工件4表层陶瓷化。
[0037]为了保证在实际使用过程中，所述阴极板2和所述待加工件之间不会发生碰触，在本发明的一种优选的实施方式中，步骤I)中还包括在所述阴极板2与所述待加工件4之间放置绝缘板3，且所述绝缘板3不完全阻挡所述绝缘板3两侧的电解液的流动。所述绝缘板3为本领域常规使用的绝缘材料，在此不作赘述。
[0038]为了达到需要的镀膜效果，在本发明的一种更为优选的实施方式中，步骤2)中的通电时间可以设置为5-30min。
[0039]以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
[0040]另外需要说明的是，在上述【具体实施方式】中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
[0041]此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。
【权利要求】
1.一种表面陶瓷化装置，其特征在于，所述装置包括电解槽(11设置于所述电解槽(1)中的阴极板⑵以及电源(5),所述电源(5)的正极与所述阴极板⑵相连接，负极与待加工件(4)相连接。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述阴极板⑵上设置有多个通孔(6)。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述阴极板(2)为长方形板，所述通孔(6)为圆形，且所述通孔(6)的直径为所述阴极板⑵的长边的1/1500-1/100。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括绝缘板(3),所述绝缘板(3)设置于所述阴极板(2)和待加工件(4)之间。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电源(5)的电压为400-5007，电流为60-85八。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的装置，其特征在于，所述阴极板(2)为铜板。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述铜板的含铜量不低于58%。
8.一种表面陶瓷化加工方法，其特征在于，所述方法使用根据权利要求7所述的表面陶瓷化装置，所述方法包括: 1)将电源正极与阴极板(2)相连，负极与待加工件(4)相连，并放置于盛有电解液的电解槽⑴中； 2)将所述电源通电，将待加工件(4)表层陶瓷化。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，步骤1)中还包括在所述阴极板(2)与所述待加工件(4)之间放置绝缘板(3)，且所述绝缘板(3)不完全阻挡所述绝缘板(3)两侧的电解液的流动。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，步骤2)中的通电时间为5-30-1
【文档编号】C25D9/08GK104451809SQ201410621140
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月5日 优先权日:2014年11月5日
【发明者】张建军, 林玉麟, 娄慧, 周学才 申请人:镁联科技（芜湖）有限公司