技术特征：
技术总结
本发明涉及一种在一个系统内可全部执行镀镍、镀银以及镀金的印刷电路板镀层装置。其包括，前处理部；第一镀层部，将经过上述前处理步骤的待镀层物体第一次镀镍；第二镀层部，其设置在与上述第一镀层部连续的主生产线，并将经过上述第一镀层部的待镀层物体第二次进行第二镀层；第三镀层部，其设置在与上述主生产线并列设置的辅生产线，为将经过上述第一镀层部的待镀层物体第二次进行第三镀层而与上述第二镀层部并设；分支传送部，将经过上述第一镀层部的待镀层物体朝上述辅生产线进行分支传送；后处理部，将经过上述第二镀层部与第三镀层部而完成镀层的待镀层物体进行后处理；送出部，将经过后处理部的待镀层物体送出。
技术研发人员：金润坤
受保护的技术使用者：国际电路企业株式会社
技术研发日：2016.10.20
技术公布日：2018.04.06