电镀槽结构的制作方法

文档序号:11041560阅读:808来源:国知局
电镀槽结构的制造方法与工艺

本实用新型涉及一种用于电镀作业的电镀槽结构,特别是指一种在不移动导引盒的情况下,能便于取出金属网管的电镀槽结构。



背景技术:

一般电镀加工主要通过电解过程,在阳极与阴极输入电流后,吸引电镀液中的金属离子游至阴极,并且还原镀着于阴极所接续的被镀物上,同时阳极所接续的金属再溶解,提供电镀液更多的金属离子,使电镀过程持续进行,直到被镀物上沉积足够的镀层为止。

然而,一般电镀加工是将被镀物放置于电镀槽内进行电镀,其中,现有电镀槽具有一容置电镀液的槽体,所述槽体内部设有多个装有铜球的金属网管,而所述多个金属网管受到一能将铜球导引至所述金属网管的导引盒抵压。

此外,为了确保被镀物于每次电镀作业中的镀膜质量,于电镀一段时间后,所述金属网管需要从所述槽体的内部抽出,并再对所述金属网管进行清理以及抽换残留于所述金属网管内部的铜球,但是,由于所述导引盒抵压于所述多个金属网管,使得所述金属网管从所述槽体取出前,需先搬移所述导引盒,并且,由于所述导引盒的体积往往过于庞大,进而不宜搬移所述导引盒,连带导致增加取出所述金属网管的困难度。

有鉴于此,目前业界常见的现有电镀槽在使用上仍有不足之处,实有创造一种在不移动导引盒的情况下,能便于取出金属网管的电镀槽结构。



技术实现要素:

本实用新型的主要目的在于改良导引盒的结构样态,进而能在不搬移导引盒的情况下,将金属网管从槽体内取出,进而能便于作业人员清洗金属网管以及抽换残留于金属网管内部的阳极金属材。

为达所述目的,本实用新型有关于一种电镀槽结构,主要由一槽体、多个金属网管、一导引盒、多个导引件以及一抵压板所构成。所述槽体内形成一容置一电镀液的容置空间,所述多个金属网管浸泡于所述电镀液,并用以容置多个阳极金属材。

所述导引盒用以将所述多个阳极金属材导引至所述金属网管内,并位于所述多个金属网管上方,其中,所述导引盒沿着纵轴贯穿形成多个开口方向朝向所述金属网管的通孔,所述每一个通孔的孔径大于所述金属网管的管径,使得所述金属网管能够穿过所述通孔而与所述槽体组装固定或是拆卸分离。于较佳实施例中,而所述通孔一侧设有一第一部分,另一侧设有一第二部分,所述通孔的第一部分可供所述导引件穿入,而所述通孔的第二部分让所述导引件无法穿入。

所述每一个导引件皆能组卸于所述通孔,并用以将所述阳极金属材导引入所述金属网管内部,其中,所述导引件设有一孔径小于所述通孔孔径的导出孔以及一孔径大于所述导出孔的导入孔,所述导引件于所述导入孔的边缘延伸形成一轮廓大于所述通孔孔径的抵触部,而所述抵触部抵靠于所述通孔的周缘上方,并且,所述导引件于所述导出孔延伸形成一位于所述金属网管一侧的管部,而所述管部的管径小于所述通孔的孔径。

于较佳实施例中,所述导引件的抵触部延伸形成多个挡块,所述多个挡块的外围共同形成一轮廓大于所述第二部分的限制区域,使得所述导引件能限制于所述通孔的第一部分,至于,所述抵压板压抵于所述导引件的抵触部,并具有至少一对应于所述通孔的连通孔。

本实用新型的优点在于通孔的孔径大于金属网管外缘,使得电镀人员能在不搬移导引盒的情况下将金属网管能穿过通孔而拆卸分解于导引盒,藉以能便于电镀人员对金属网管进行清理与抽换残留于金属网管内部的阳极金属材。

附图说明

图1为本实用新型电镀槽结构的示意图;

图2为本实用新型导引盒的立体图;

图3为本实用新型导引盒的分解图;

图4为本实用新型导引盒的局部剖视图;

图5为抵触部覆盖第一部分的示意图;

图6为抽取金属网管的使用示意图。

附图标记说明:1-电镀槽结构;10-槽体;11-容置空间;12-连接件;20-金属网管;30-导引盒;31-底板;32-环板;33-收容空间;34-通孔;341-第一部分;342-第二部分;40-导引件;41-导引管;42-导出孔;43-导入孔;44-管部;45-抵触部;46-挡块;461-限制区域;50-抵压板;51-连通孔;60-电镀液;70-阳极金属材。

具体实施方式

下面结合具体实施例和附图来进一步描述本实用新型,本实用新型的优点和特点将会随着描述而更为清楚。

请参阅图1所示,本实用新型电镀槽结构1主要由一槽体10、多个金属网管20、一导引盒30、多个导引件40以及一抵压板50所构成。所述槽体10的内部形成一容置一电镀液60的容置空间11,并于顶部设有一连接件12,而所述多个金属网管20吊挂于所述槽体10,使得每一个金属网管20位于所述槽体10的容置空间11,进而使所述金属网管20浸泡于所述电镀液60。于此较佳实施例中,所述金属网管20设为一钛篮。

如图所示,所述导引盒30能用以将多个阳极金属材70导引至所述金属网管20内部,使得所述金属网管20能用以容置所述多个阳极金属材70,其中,所述导引盒30组装于所述连接件12,使得所述导引盒30位于电镀液60上方,于此实施例中,所述阳极金属材70为通过金属所制成的球体,而所述金属可为金、银、铜、锡、铝、镁或是其他金属元素。

请参阅图2与图3所示,所述导引盒30具有一接触于所述连接件12的底板31以及一形成于所述底板31外缘的环板32,所述底板31与环板32两者共同形成一容置所述多个阳极金属材70的收容空间33,其中,所述底板31沿着纵轴贯穿形成多个将所述容置空间11连通于所述收容空间33的通孔34,所述多个通孔34的开口方向朝向所述金属网管20,并且,所述每一个通孔34的孔径大于所述金属网管20的管径,使得所述金属网管20能够穿过所述通孔34而与所述槽体10组装固定或是拆卸分离。

所述每一个通孔34具有一外观略呈现圆形的第一部分341以及一外观略呈现方形的第二部分342,而所述每一个通孔34的第一部分341一对一个别对应于所述多个金属网管20其中之一,其中,所述通孔34的第一部分341供所述导引件40穿入,而所述通孔34的第二部分342让所述导引件40无法穿入。

如图所示,所述每一个导引件40能选择性组装或分离于所述导引盒30的通孔34,并具有一由上往下渐缩形成的导引管41,所述导引管41一端设有一孔径小于所述通孔34孔径的导出孔42,另一端设有一孔径大于所述导出孔42的导入孔43,其中,所述导引管41于所述导出孔42纵向延伸形成一管径小于所述通孔34孔径的管部44,于此实施例中,所述管部44的管径小于所述金属网管20的管径,并位于所述金属网管20的内侧,然而,所述管部44的管径小于所述金属网管20的管径仅方便说明之用,亦即所述金属网管20的管径小于所述管部44的管径,使得所述管部44能位于所述金属网管20的外侧。

所述导引管41于所述导入孔43的边缘水平延伸形成一轮廓大于所述通孔34孔径的抵触部45,所述抵触部45向下延伸形成多个呈现环状等距排列的挡块46,而所述多个档块的外围共同形成一轮廓大于所述第二部分342的限制区域461,其中,所述限制区域461的轮廓小于所述通孔34的第一部分341。

所述抵压板50位于所述导引盒30的收容空间33,并压抵于所述每一个导引件40的抵触部45,使得每一个所述导引件40的抵触部45介于所述导引盒30的底板31与抵压板50之间,并且,所述抵压板50具有多个等距排列的连通孔51,而每一个连通孔51一对一个别对应于所述多个通孔34其中之一。

请参阅图4与图5所示,当所述每一个导引件40组装于所述导引盒30时,由于所述导引管41与管部44两者的管径小于所述第一部分341的孔径,使得所述导引管41与管部44能穿过于所述通孔34的第一部分341,进而使得所述管部44位于所述金属网管20内侧,而所述导引管41外露于所述金属网管20,同时,由于所述抵触部45的轮廓大于所述通孔34的孔径,使得所述导引件40的抵触部45抵触于所述通孔34周缘上方,进而使得所述抵触部45遮盖于所述通孔34的第一部分341,而所述通孔34的第二部分342未受到所述抵触部45遮盖,其中,当所述导引件40的抵触部45覆盖于所述通孔34的第一部分341时,所述多个挡块46位于所述通孔34的第一部分341内部,藉此,由于所述限制区域461的轮廓大于所述第二部分342的轮廓,进而能避免所述导引件40由所述通孔34的第一部分341移动至所述通孔34的第二部分342。

请参阅图6所示,于具体应用时,所述电镀槽结构1经过多次电镀作业后,所述金属网管20会残留些许的镀层以及所述阳极金属材70,而为了避免镀层或所述阳极金属材70残留于所述金属网管20而影响被镀物的镀膜质量,电镀人员需要定期对所述金属网管20进行清洗。

当电镀人员欲要对所述金属网管20进行清洗时,先将所述抵压板50由所述收容空间33搬移于至所述导引盒30外部,随后,由于所述导引件40的抵触部45未覆盖于所述通孔34的第二部分342,使得电镀人员能通过所述通孔34的第二部分342来将所述导引件40分离于所述导引盒30。

最后,由于所述通孔34的孔径大于所述金属网管20的外围,使得电镀人员能在不搬移所述导引盒30的情况下将所述金属网管20穿过所述通孔34而与所述槽体10拆卸分离,藉以对所述金属网管20进行清理以及抽换残留于所述金属网管20内部的所述阳极金属材70。

以上的说明和实施例仅是范例性的,并不对本实用新型的范围构成任何限制。本领域技术人员应该理解的是,在不偏离本实用新型的精神和范围下能够对本实用新型技术方案的细节和形式进行修改或替换,但这些修改和替换均落入本实用新型的保护范围内。

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