本实用新型涉及一种加液装置，特别涉及PCB电镀自动加液装置。
背景技术：
现有PCB板生产中，在电镀工序中多采用人工添加的方式向电镀槽中添加电镀液，采用人工添加电镀液存在工作量大，加液控制不准确，加液失控等弊病。电镀液的添加量极大地影响着镀层的性质，如外观品质、物理品质等，而人工经常会添加过量或添加不足，或添加时间间隔过长。
目前有采用定量泵控制电镀液添加量的技术方案，但当定量泵出现故障或年久失修导致定量泵的添加量达不到要求，最终导致电镀液添加量失调，同样影响产品的品质。同时由于没有对电镀液进行过滤，易造成工件污染。因此我们提出种新型PCB电镀自动加液装置。
技术实现要素：
本实用新型的主要目的在于提供PCB电镀自动加液装置，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
PCB电镀自动加液装置，包括储液槽、电镀槽和导液管，所述储液槽与电镀槽之间通过导液管固定相连，所述储液槽顶部设有阀门控制器、加液泵，所述加液泵顶部固定相连加液管，所述阀门控制器与加液泵的阀门相连，所述储液槽内一侧设有液位传感器，所述储液槽内底部设有电加热器，所述储液槽内另一侧设有均质器，所述均质器与导液管相连，所述导液管上设有限流阀和过滤器。
进一步地，所述限流阀上固定连接流量计。
进一步地，所述储液槽一侧设有蓄电池，所述阀门控制器、均质器和电加热器与蓄电池电性相连。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该种PCB电镀自动加液装置，通过液位传感器来监测储液槽内电镀液的液位，当需要进行加液时，阀门控制器控制加液泵的阀门进行加液，电镀液从加液管进入储液槽中，储液槽底部的电加热器可以对电镀液进行加热，让电镀液保持常温状态，提供产品质量，均质器可以让电镀液更加均匀，进行电镀时，电镀液从导液管流入电镀槽，导液管上的过滤器可以过滤掉电镀液里的杂质，限流阀和流量计可以限定电镀液的输送速度，进一步确保电镀质量稳定可靠。
【附图说明】
图1为本实用新型PCB电镀自动加液装置的整体示意图。
图中：1、储液槽；2、电镀槽；3、导液管；4、阀门控制器；5、加液泵；6、加液管；7、均质器；8、液位传感器；9、蓄电池；10、电加热器；11、流量计；12、限流阀；13、过滤器。
【具体实施方式】
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1所示，PCB电镀自动加液装置，包括储液槽1、电镀槽2和导液管3，所述储液槽1与电镀槽2之间通过导液管3固定相连，所述储液槽1顶部设有阀门控制器4、加液泵5，所述加液泵5顶部固定相连加液管6，所述阀门控制器4与加液泵5的阀门相连，所述储液槽1内一侧设有液位传感器8，所述储液槽1内底部设有电加热器10，所述储液槽1内另一侧设有均质器7，所述均质器7与导液管3相连，所述导液管3上设有限流阀12和过滤器13。
其中，所述限流阀12上固定连接流量计11。
其中，所述储液槽1一侧设有蓄电池9，所述阀门控制器4、均质器7和电加热器10与蓄电池9电性相连。
需要说明的是，本实用新型为PCB电镀自动加液装置，工作时，液位传感器8来监测储液槽1内电镀液的液位，当需要进行加液时，阀门控制器4控制加液泵5的阀门进行加液，电镀液从加液管6进入储液槽1中，储液槽1底部的电加热器10可以对电镀液进行加热，均质器7可以让电镀液更加均匀电镀液从导液管3流入电镀槽2，导液管3上的过滤器13可以过滤掉电镀液里的杂质，限流阀12和流量计11可以限定电镀液的输送速度，进一步确保电镀质量稳定可靠。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。