本发明涉及镀覆装置以及镀覆槽结构的确定方法。
背景技术：
以往，在半导体晶片、印刷基板等基板的表面形成配线、凸起(突起状电极)等。作为形成该配线以及凸起等的方法，公知的是电解镀覆法。
在电解镀覆法中使用的镀覆装置中，通常对例如具有300mm的直径的晶片等圆形基板进行镀覆处理。然而，近年来，不限于这样的圆形基板，基于成本效益的观点，在半导体市场中，方形基板的需求增加，需要对方形基板进行清洗、研磨或镀覆等。
镀覆装置具有镀覆槽，在该镀覆槽内例如收纳有保持有基板的基板保持架、保持有阳极的阳极保持架、调节板(遮挡板)等。公知的是在这样的镀覆装置中，从基板到阳极的电极间的距离(极间距离)会对形成于基板的膜厚的均匀性产生影响。因此，公知的是在镀覆装置中，调整极间距离(例如，参照专利文献1、专利文献2等)。另外，在镀覆装置中，除了极间距离以外，调节板的开口形状和设置位置，以及阳极保持架所具有的阳极掩模的开口形状等也会对形成于基板的膜厚的均匀性产生影响。
专利文献1：(日本)特开昭63-270488号公报
专利文献2：(日本)特开2002-226993号公报
镀覆装置的最适的极间距离根据基板的尺寸而不同。以往，根据经验法则确定每种基板的尺寸的适当的极间距离，通过对其进行微调整而接近最适的极间距离。然而，由于通过作业者的计量来对极间距离进行微调整会耗费时间，不一定能找到最适的极间距离。
另外，晶片等圆形基板主要具有150mm、200mm以及300mm等尺寸规格，因此根据经验法则能够比较容易地确定适当的极间距离。然而，方形基板从现状来看，没有特定的尺寸规格，而使用各种尺寸。因此，与圆形基板相比，难以通过经验法则来确定适用于各种尺寸的方形基板的极间距离。另外，极间距离会对基板整体的膜厚产生影响，因此如果该极间距离偏离，在调整电场的阳极掩模、调节板的开口尺寸的调整中，不能达成充分的膜厚的面内均匀性。
本发明的发明人经过认真探讨，结果发现，在向方形基板的相对的两边供电的情况下，从方形基板的中心到触点的距离与适当的极间距离之间存在规定的关联性。
技术实现要素：
发明要解决的技术课题
本发明鉴于上述问题而作出。其一个目的为容易地获得与方形基板对应的适当的极间距离。
用于解决技术课题的技术方案
根据本发明的一方式，提供一种用于使用保持方形基板的基板保持架对所述方形基板进行镀覆的镀覆装置。该镀覆装置具有：镀覆槽，所述镀覆槽构成为收纳保持有所述方形基板的所述基板保持架；阳极，所述阳极与所述基板保持架相对地配置在所述镀覆槽的内部。所述基板保持架具有电气触点，所述电气触点构成为向所述方形基板的相对的两边供电。在所述方形基板的基板中心与所述电气触点之间的最短距离为l1，所述方形基板与所述阳极之间的距离为d1的情况下，所述方形基板以及所述阳极以满足0.59×l1-43.5mm≤d1≤0.58×l1-19.8mm的关系的方式，配置在所述镀覆槽内。
根据本发明的另一方式，提供一种镀覆槽结构的确定方法，所述镀覆槽收纳：保持方形基板的基板保持架；保持阳极、并具有遮挡该阳极的一部分的阳极掩模的阳极保持架；以及配置在所述基板保持架与所述阳极保持架之间的调节板，所述镀覆槽结构的确定方法确定由所述阳极掩模的开口形状、所述调节板的筒状部的开口形状、所述方形基板与所述阳极的距离、所述方形基板与所述调节板的所述筒状部的距离以及所述调节板的所述筒状部的长度构成的各数值。该方法具有：第一工序，在使所述阳极掩模的开口形状以外的上述各数值成为规定值的状态下，确定所述方形基板的膜厚分布的波动最小的所述阳极掩模的开口形状的数值；第二工序，在使所述阳极掩模的开口形状以及所述调节板的所述筒状部的开口形状以外的上述各数值成为规定值，并使所述阳极掩模的开口形状成为在所述第一工序中确定的值的状态下，确定所述方形基板的膜厚分布的波动最小的所述调节板的筒状部的开口形状的数值；第三工序，在使所述方形基板与所述调节板的距离以及所述调节板的所述筒状部的长度的各数值成为规定值，使所述阳极掩模的开口形状成为在所述第一工序中确定的值，使所述调节板的所述筒状部的开口形状成为在所述第二工序中确定的值的状态下，确定所述方形基板的膜厚分布的波动最小的所述方形基板与所述阳极的距离的数值；第四工序，在使所述调节板的所述筒状部的长度的数值成为规定值，使所述阳极掩模的开口形状成为在所述第一工序中确定的值，使所述调节板的所述筒状部的开口形状成为在所述第二工序中确定的值，使所述方形基板与所述阳极的距离成为在所述第三工序中确定的值的状态下，确定所述方形基板的膜厚分布的波动最小的所述方形基板与所述调节板的距离；第五工序，在使所述阳极掩模的开口形状成为在所述第一工序中确定的值，使所述调节板的所述筒状部的开口形状成为在所述第二工序中确定的值，使所述方形基板与所述阳极的距离成为在所述第三工序中确定的值，使所述方形基板与所述调节板的距离成为在所述第四工序中确定的值的状态下，确定所述方形基板的膜厚分布的波动最小的所述调节板的所述筒状部的长度。
附图说明
图1是本实施方式的镀覆装置的整体配置图。
图2是在图1所示的镀覆装置中使用的基板保持架的概略俯视图。
图3是被图2所示的基板保持架保持的方形基板的概略俯视图。
图4是表示图1所示的处理部的镀覆槽以及溢流槽的概略纵剖主视图。
图5是图4所示的镀覆槽的部分俯视图。
图6是表示用于确定极间距离d1、距离a1、长度b1以及距离b’1的分析过程的流程图。
图7是表示利用图6所示的分析过程获得的极间距离d1与从方形基板的中心到电气触点的距离l1之间的关联性的图表。
图8是表示利用图6所示的分析过程获得的距离a1与从方形基板的中心到电气触点的距离l1之间的关联性的图表。
图9是表示利用图6所示的分析过程获得的长度b1与从方形基板的中心到电气触点的距离l1之间的关联性的图表。
附图标记说明
11…基板保持架
39…镀覆槽
50…调节板
51…筒状部
60…阳极保持架
62…阳极
64…阳极掩模
s1…方形基板
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在以下说明的附图中，对相同或相当的构成要素标注相同的附图标记并省略重复说明。图1是本实施方式的镀覆装置的整体配置图。如图1所示，该镀覆装置100大体分为：将方形基板安装于基板保持架，或从基板保持架将方形基板拆卸的安装/拆卸部110；处理方形基板的处理部120；清洗部20。处理部120还包括进行方形基板的前处理以及后处理的前处理·后处理部120a和对方形基板进行镀覆处理的镀覆处理部120b。镀覆装置100的安装/拆卸部110和处理部120以及清洗部20分别被不同的框架(框体)包围。
安装/拆卸部110具有两个盒台25、基板装卸机构29。盒台25搭载有收纳方形基板的盒25a。基板装卸机构29构成为使方形基板相对于未图示的基板保持架装卸。另外，在基板装卸机构29的附近(例如下方)设置有用于收纳基板保持架的收纳部30。在这些单元25、29、30的中央配置有由在这些单元间搬送方形基板的搬送用机器人构成的基板搬送装置27。基板搬送装置27构成为能够利用行驶机构28行驶。
清洗部20具有清洗镀覆处理后的方形基板并使其干燥的清洗装置20a。基板搬送装置27将镀覆处理后的方形基板搬送到清洗装置20a，并从清洗装置20a取出被清洗以及干燥后的方形基板。
前处理·后处理部120a具有预湿槽32、预浸槽33、预洗涤槽34、吹风槽35、洗涤槽36。在预湿槽32中，方形基板浸渍于纯水。在预浸槽33中，使形成于方形基板的表面的籽晶层等导电层的表面的氧化膜蚀刻除去。在预洗涤槽34中，预浸后的方形基板与基板保持架一起利用清洗液(纯水等)清洗。在吹风槽35中，进行清洗后的方形基板的除液。在洗涤槽36中，镀覆后的方形基板与基板保持架一起利用清洗液清洗。按照预湿槽32、预浸槽33、预洗涤槽34、吹风槽35、洗涤槽36的顺序配置。
镀覆处理部120b具有包括溢流槽38的多个镀覆槽39。各镀覆槽39在内部收纳有一个方形基板，使方形基板浸渍于保持于内部的镀覆液中而在方形基板的表面进行铜镀覆等镀覆。在此，镀覆液的种类不做特殊限定，根据用途使用各种镀覆液。
镀覆装置100具有位于这些各设备的侧方，在这些各设备之间，将基板保持架与方形基板一起搬送的、例如采用线性电动机方式的基板保持架搬送装置37。该基板保持架搬送装置37构成为在基板装卸机构29、预湿槽32、预浸槽33、预洗涤槽34、吹风槽35、洗涤槽36以及镀覆槽39之间搬送基板保持架。
图2是在图1所示的镀覆装置中使用的基板保持架的概略俯视图。图3是被图2所示的基板保持架保持的方形基板的概略俯视图。如图2所示，基板保持架11具有：例如聚氯乙烯制的平板状的基板保持架主体12；以及与基板保持架主体12连结的臂部13。臂部13具有一对台座14，通过在图1所示的各处理槽的周壁上表面设置台座14，使基板保持架11被垂直地悬挂支承。另外，在臂部13设置有连接部15，该连接部15构成为在镀覆槽39的周壁上表面设置台座14时，与设置于镀覆槽39的电气触点接触。由此，基板保持架11与外部电源电连接，在保持于基板保持架11的方形基板上施加电压、电流。
基板保持架11保持为图3所示的方形基板s1的被镀覆面露出。基板保持架11具有与方形基板s1的表面接触的未图示的电气触点。在基板保持架11保持方形基板s1时，该电气触点构成为，与沿着方形基板s1的相对的两边设置的、图3所示的触点位置cp1接触。此外，方形基板的形状为正方形或长方形。在长方形的方形基板的情况下，电气触点构成为与长方形的方形基板的长边或短边的任意相对的两边接触。
图4是表示图1所示的处理部120b的镀覆槽39以及溢流槽38的概略纵剖主视图。如图4所示，镀覆槽39在内部保持镀覆液q。溢流槽38设置于镀覆槽39的外周，以承接从镀覆槽39的边缘溢出的镀覆液q。在溢流槽38的底部连接有具有泵p的镀覆液供给路40的一端。镀覆液供给路40的另一端与设置于镀覆槽39的底部的镀覆液供给口43连接。由此，存留在溢流槽38内的镀覆液q随着泵p的驱动而返回镀覆槽39内。在镀覆液供给路40，在泵p的下游侧设置有调节镀覆液q的温度的恒温单元41、除去镀覆液内的异物的过滤器42。
在镀覆槽39收纳有保持有方形基板s1的基板保持架11。基板保持架11配置在镀覆槽39内，以使得方形基板s1在铅垂状态下浸渍于镀覆液q。在镀覆槽39内的与方形基板s1相对的位置配置有被阳极保持架60保持的阳极62。作为阳极62，例如，可以使用含磷铜。在阳极保持架60的前面侧(与方形基板s1相对的一侧)设置有遮挡阳极62的一部分的阳极掩模64。阳极掩模64具有使阳极62与方形基板s1之间的电力线通过的开口。方形基板s1和阳极62经由镀覆电源44电连接，通过使电流在方形基板s1与阳极62之间流动而在方形基板s1的表面形成镀覆膜(铜膜)。
在方形基板s1与阳极62之间配置有与方形基板s1的表面平行地往复移动而对镀覆液q进行搅拌的搅棒45。通过利用搅棒45搅拌镀覆液q，能够将充分的铜离子均匀地供给到方形基板s1的表面。另外，在搅棒45与阳极62之间配置有由电介质构成的调节板50，该调节板50用于使遍及方形基板s1的整面的电位分布更加均匀。调节板50具有平板状的主体部52、形成用于使电力线通过的开口的筒状部51。
图5是图4所示的镀覆槽39的部分俯视图。在图5中，搅棒45被省略。如图5所示，方形基板s1与阳极62具有距离d1地彼此相对配置。即，镀覆槽39具有极间距离d1。调节板50的筒状部51具有长度b1。调节板50的筒状部51的一端面与方形基板s1分离距离a1。另外，调节板50的筒状部51的另一端面与阳极掩模64分离距离b’1。基板保持架11的电气触点16与相距方形基板s1的中心为距离l1的部位接触。
如上所述，在镀覆槽39中，在对方形基板s1进行镀覆时，极间距离d1会对形成于方形基板s1的膜厚的均匀性产生影响。同样地，筒状部51与方形基板s1的适当的距离a1、筒状部51的长度b1、以及筒状部51与阳极掩模64的距离b’1也会对形成于方形基板s1的膜厚的均匀性产生影响。因此，为了获得良好的膜厚的面内均匀性，需要确定适当的极间距离d1、距离a1、长度b1以及距离b’1中的至少一个。本发明的发明人经过认真研究，结果发现，在向图5所示的方形基板s1的相对的两边供电的情况下，在从方形基板s1的中心到电气触点16的距离l1与适当的极间距离d1之间具有规定的关联性。同样，本发明的发明人发现，从方形基板s1的中心到电气触点16的距离l1和筒状部51与方形基板s1的适当的距离a1之间、以及从方形基板s1的中心到电气触点16的距离l1与筒状部51的长度b1之间具有规定的关联性。
图6是表示用于确定极间距离d1、距离a1、长度b1以及距离b’1的分析过程的流程图。图6所示的分析过程大体分为分析前准备步骤(步骤s601～步骤s603)、镀覆槽结构确定步骤(步骤s611～步骤s616)、以及面内均匀性最适化步骤(步骤s621～步骤s623)。该分析过程使用通常的分析软件来进行。
在分析前准备步骤中，首先，在确定极间距离d1、距离a1、长度b1以及距离b’1之前，确定硬件·cad(computer-aideddesign)信息(步骤s601)。具体而言，将方形基板s1、基板保持架11、阳极保持架60、镀覆槽39、以及电气触点16的规格等信息设定于分析软件。接着，确定过程信息(步骤s602)。具体而言，将镀覆液电压值以及电流值等镀覆条件设定于分析软件。另外，根据需要，将预备实验的数据、模型数据以及边界条件等数据设定于分析软件(步骤s603)。
接着，在镀覆槽结构确定步骤中，调整阳极掩模的开口形状(步骤s611)。具体而言，作为由调节板50的筒状部51的开口形状、极间距离d1、方形基板s1与调节板50的筒状部51的距离a1以及筒状部51的长度b1构成的各数值，设定各自的规定值。在该条件下，例如，在预计包含筒状部51的开口形状的最适值的数值范围内，一边一点一点地改变数值，一边计算方形基板s1的膜厚分布。其中，确定方形基板s1的膜厚分布的波动最小的阳极掩模64的开口形状的数值。此外，在此的上述规定值可根据经验法则适当确定。另外，本实施方式的阳极掩模64的开口形状表示与方形基板s1的形状对应的四边形的开口的纵横长度。作为本实施方式的膜厚分布的波动，例如能够采用3σ值。
调整调节板50的筒状部51的开口形状(步骤s612)。具体而言，作为由极间距离d1、方形基板s1与调节板50的筒状部51的距离a1以及筒状部51的长度b1构成的各数值，设定各自的规定值，作为阳极掩模64的开口形状，设定在步骤s611中确定的数值。在该条件下，例如，在预计包含筒状部51的开口形状的最适值的数值范围内，一边一点一点地改变数值，一边计算方形基板s1的膜厚分布。其中，确定方形基板s1的膜厚分布的波动最小的筒状部51的开口形状的数值。此外，在此的规定值可根据经验法则适当确定。另外，本实施方式的筒状部51的开口形状表示与方形基板s1的形状对应的四边形的开口的纵横长度。
进行极间距离d1的讨论(步骤s613)。具体而言，作为由方形基板s1与调节板50的筒状部51的距离a1以及筒状部51的长度b1构成的各数值，设定各自的规定值，作为阳极掩模64的开口形状，设定在步骤s611中确定的数值，作为筒状部51的开口形状，设定在步骤s612中确定的数值。在该条件下，使极间距离d1的值例如在预计包含最适值的数值范围内，一边每隔5mm改变数值，一边计算方形基板s1的膜厚分布。其中，确定方形基板s1的膜厚分布的波动最小的极间距离d1的数值。此外，在此的规定值可根据经验法则适当确定。
进行筒状部51与方形基板s1的距离a1的讨论(步骤s614)。具体而言，作为筒状部51的长度b1，设定规定值，作为阳极掩模64的开口形状，设定在步骤s611中确定的数值，作为筒状部51的开口形状，设定在步骤s612中确定的数值，作为极间距离d1，设定在步骤s613中确定的数值。在该条件下，使距离a1的值例如在预计包含最适值的数值范围内，一边一点一点地改变数值，一边计算方形基板s1的膜厚分布。其中，确定方形基板s1的膜厚分布的波动最小的筒状部51与方形基板s1的距离a1的数值。此外，在此的规定值可根据经验法则适当确定。
进行筒状部51的长度b1的讨论(步骤s615)。具体而言，作为阳极掩模64的开口形状，设定在步骤s611中确定的数值，作为筒状部51的开口形状，设定在步骤s612中确定的数值，作为极间距离d1，设定在步骤s613中确定的数值，作为筒状部51与方形基板s1的距离a1，设定在步骤s614中确定的数值。在该条件下，使长度b1的值例如在预计包含最适值的数值范围内，一边一点一点地改变数值，一边计算方形基板s1的膜厚分布。其中，确定方形基板s1的膜厚分布的波动最小的筒状部51的长度b1的数值。此外，在此的规定值可根据经验法则适当确定。
距离b’1通过确定极间距离d1、距离a1以及长度b1而自动确定，因此也可以不进行距离b’1的分析。因此，根据从步骤s611到步骤s615，确定各数值。然而，在各数值的讨论中设定的上述规定值不适当的情况下，可能是各数值还不是适当的数值。因此，在本实施方式中，也可以重复多次从步骤s612到步骤s615(步骤s616)。
在第二次以后的步骤s611中，将调节板50的筒状部51的开口形状、极间距离d1、方形基板s1与调节板50的筒状部51的距离a1以及筒状部51的长度b1分别设定为在已执行的从步骤s613到步骤s615中确定的数值。在该条件下，再次确定方形基板s1的膜厚分布的波动最小的阳极掩模64的开口形状的数值(步骤s611)。即，在第二次以后的步骤s612中，不利用根据经验法则确定的规定值，而利用根据已执行的分析确定的数值，来确定方形基板s1的膜厚分布的波动最小的阳极掩模64的开口形状的数值。
同样，在第二次以后的步骤s612中，将阳极掩模64的开口形状、极间距离d1、方形基板s1与调节板50的筒状部51的距离a1以及筒状部51的长度b1分别设定为利用已执行的步骤s611以及从步骤s613到步骤s615确定的数值。在该条件下，再次确定方形基板s1的膜厚分布的波动最小的筒状部51的开口形状的数值。(步骤s612)。
在第二次以后的步骤s613中，将阳极掩模64的开口形状、调节板50的筒状部51的开口形状、方形基板s1与调节板50的筒状部51的距离a1以及筒状部51的长度b1分别设定为在已执行的步骤s611、步骤s612、步骤s614以及步骤s615中确定的数值。在该条件下，再次确定方形基板s1的膜厚分布的波动最小的极间距离d1的数值。
在第二次以后的步骤s614中，将阳极掩模64的开口形状、调节板50的筒状部51的开口形状、极间距离d1以及筒状部51的长度b1分别设定为在已执行的步骤s611、步骤s612、步骤s613以及步骤s615中确定的数值。在该条件下，再次确定方形基板s1的膜厚分布的波动最小的方形基板s1与调节板50的筒状部51的距离a1的数值。
在第二次以后的步骤s615中，将阳极掩模64的开口形状、调节板50的筒状部51的开口形状、极间距离d1以及方形基板s1与调节板50的筒状部51的距离a1分别设定为在已执行的从步骤s611到步骤s614中确定的数值。在该条件下，再次确定方形基板s1的膜厚分布的波动最小的方形基板s1与调节板50的筒状部51的距离a1的数值。
能够通过如上所述地多次重复步骤s611到步骤s615，不使用利用经验法则确定的规定值，而互相使用由分析确定的各数值，来确定各数值。因此，能够确定能够进一步减小方形基板s1的膜厚分布的波动的各数值。此外，只要根据经验法则确定的规定值适当，即便不多次重复从步骤s611到步骤s615，也能够确定能够减小方形基板s1的膜厚分布的波动的各数值。
接下来，在面内均匀性最适化步骤中，进行阳极掩模64的开口形状的调整(步骤s621)以及调节板50的筒状部51的开口形状的调整(步骤s622)。在从步骤s611到步骤s616的镀覆槽结构确定步骤中，阳极掩模64的开口形状以及调节板50的筒状部51的开口形状已被确定。然而，在镀覆槽结构确定步骤中确定的这些开口形状是作为主要为了确定极间距离d1、距离a1以及长度b1的必要的信息而确定的。因此，确认地执行步骤s621以及步骤s622，来进行这些开口形状的最终调整。最后，根据需要进行追加计算(步骤s623)。
根据以上说明的分析过程获得的极间距离d1、距离a1、长度b1以及距离b’1与从方形基板s1的中心到电气触点16的距离l1具有规定的关联性。图7是表示利用图6所示的分析过程获得的极间距离d1与从方形基板s1的中心到电气触点16的距离l1的关联性的图表。图8是表示利用图6所示的分析过程获得的距离a1与从方形基板s1的中心到电气触点16的距离l1的关联性的图表。图9是表示利用图6所示的分析过程获得的长度b1与从方形基板s1的中心到电气触点16的距离l1的关联性的图表。
在图7中，示出将如下的标绘点连结起来的直线sl1：这些点是表示从方形基板s1的中心到电气触点16的距离l1为150mm、220mm以及280mm时的、3σ为最小值的极间距离d1的点，其中，3σ表示方形基板s1的膜厚分布的波动。另外，在图7中，示出以直线sl1上的标绘点(d1)为基准，在缩小极间距离的方向上，将表示从方形基板s1的中心到电气触点16的距离l1为150mm、220mm以及280mm时的3σ为最小值+1％的极间距离d1的标绘点连结起来的直线sl2。同样地，在图7中，示出以直线sl1上的标绘点(d1)为基准，在扩大极间距离的方向上，将表示从方形基板s1的中心到电气触点16的距离l1为150mm、220mm以及280mm时的3σ为最小值+1％的极间距离d1的标绘点连结起来的直线sl3。
如图7所示，在3σ为最小值时的极间距离d1与从方形基板s1的中心到电气触点16的距离l1之间存在比例关系。具体而言，直线sl1具有d1＝0.53l1-18.7mm的关系。另外，直线sl2具有d1＝0.59l1-43.5mm的关系，直线sl3具有d1＝0.58l-19.8mm的关系。从方形基板s1的中心到电气触点16的距离l1利用基板保持架11的构造以及方形基板s1的尺寸确定，因此距离l1通常是预先确定的值。因此，在获得图7所示的关系式时，只要获得从方形基板s1的中心到电气触点16的距离l1，就能够容易地获得最适的极间距离d1。
另外，在表示方形基板s1的膜厚分布的波动的3σ为最小值+1％以内的情况下，通常，作为产品具有充分的面内均匀性。因此，在获得距离l1时，作为极间距离d1，优选采用包含在0.59l1-43.5mm≤d1≤0.58l-19.8mm的范围内的值。因此，仅获得距离l1，就能够容易地获得适当的极间距离d1的范围。
在图8中，示出将如下的标绘点连结起来的直线：这些点是表示从方形基板s1的中心到电气触点16到的距离l1为160mm、225mm以及280mm时的、3σ为最小值的距离a1的点，其中，3σ表示方形基板s1的膜厚分布的波动。如图8所示，在3σ为最小值时的距离a1与从方形基板s1的中心到电气触点16的距离l1之间存在一定的关系。具体而言，如图8所示，距离a1与从方形基板s1的中心到电气触点16的距离l1的值无关，在距离a1为20.8mm时，3σ为最小值。因此，在获得图8所示的关系式时，只要获得从方形基板s1的中心到电气触点16的距离l1，就能够容易地获得最适的距离a1。
在图9中，示出将如下的标绘点连结起来的直线：这些点是表示从方形基板s1的中心到电气触点16的距离l1为160mm、220mm以及280mm时的、3σ为最小值的长度b1的点，其中，3σ表示方形基板s1的膜厚分布的波动。如图9所示，在3σ为最小值时的长度b1与从方形基板s1的中心到电气触点16的距离l1之间存在一定的关系。具体而言，如图9所示，在长度b1与从方形基板s1的中心到电气触点16的距离l1满足b1＝0.33l-43.3mm的关系时，3σ为最小值。因此，在获得图9所示的关系式时，只要获得从方形基板s1的中心到电气触点16的距离l1，就能够容易地获得最适的长度b1。
在本实施方式中，根据图6所示的分析过程，获得表示图7至图9所示的极间距离d1、距离a1以及长度b1、与从方形基板s1的中心到电气触点16的距离l1之间的关联性的图表。接下来，通过将图4以及图5所示的镀覆槽39的极间距离d1、距离a1、长度b1、距离b’1以及从方形基板s1的中心到电气触点16的距离l1设定为满足图7至图9所示的关系，能够容易地构成能够减小方形基板s1的膜厚分布的镀覆槽39。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但是，上述发明的实施方式是为了容易理解本发明而作出，并不限定本发明。当然，本发明只要不脱离其要旨能够进行变更、改良，并且本发明还包含其等价物。另外，在能够解决上述课题的至少一部分的范围，或达到效果的至少一部分的范围内，能够将如要求保护的范围以及说明书所记载的各结构要素进行任意组合或省略。
以下，记载本说明书所公开的几种方式。
根据第一方式，提供一种用于使用保持方形基板的基板保持架对所述方形基板进行镀覆的镀覆装置。该镀覆装置具有：镀覆槽，所述镀覆槽构成为收纳保持有所述方形基板的所述基板保持架；以及阳极，所述阳极与所述基板保持架相对地配置在所述镀覆槽的内部。所述基板保持架具有电气触点，所述电气触点构成为向所述方形基板的相对的两边供电。在所述方形基板的基板中心与所述电气触点之间的最短距离为l1，所述方形基板与所述阳极之间的距离为d1的情况下，所述方形基板以及所述阳极以满足0.59×l1-43.5mm≤d1≤0.58×l1-19.8mm的关系的方式，配置在所述镀覆槽内。
根据第一方式，通过将l1与d1设定为满足上述关系，能够减小形成于方形基板的镀覆膜的膜厚分布。换言之，只要获得l1、d1中的任一方，基于上述关系，就能够容易地设定能够减小形成于方形基板的镀覆膜的膜厚分布的l1与d1中的另一方。
根据第二方式，在第一方式的镀覆装置中，具有调节板，所述调节板配置在所述基板保持架与所述阳极之间，所述调节板具有筒状部，所述筒状部形成用于使电力线通过的开口，在所述筒状部的长度为b1的情况下，所述筒状部具有满足b1＝0.33×l1-43.3mm的关系的长度。
根据第二方式，通过将l1与b1设定为满足上述关系，能够减小形成于方形基板的镀覆膜的膜厚分布。换言之，只要获得l1与b1中的任一方，基于上述关系，就能够容易地设定能够减小形成于方形基板的镀覆膜的膜厚分布的l1与b1中的另一方。
根据第三方式，在第一方式或第二方式的镀覆装置中，具有调节板，所述调节板配置在所述基板保持架与所述阳极之间，所述调节板具有筒状部，所述筒状部形成用于使电力线通过的开口，在收纳于所述镀覆装置的所述方形基板的表面与所述筒状部的距离为a1时，满足a1＝20.8mm的关系。
根据第三方式，通过将l1与a1设定为满足上述关系，能够减小形成于方形基板的镀覆膜的膜厚分布。换言之，只要获得l1与a1中的任一方，基于上述关系，就能够容易地设定能够减小形成于方形基板的镀覆膜的膜厚分布的l1与a1中的另一方。
根据第四方式，提供一种镀覆槽结构的确定方法，所述镀覆槽收纳：保持方形基板的基板保持架；保持阳极、并具有遮挡该阳极的一部分的阳极掩模的阳极保持架；以及配置在所述基板保持架与所述阳极保持架之间的调节板，所述镀覆槽结构的确定方法确定由所述阳极掩模的开口形状、所述调节板的筒状部的开口形状、所述方形基板与所述阳极的距离、所述方形基板与所述调节板的所述筒状部的距离以及所述调节板的所述筒状部的长度构成的各数值。该方法具有：第一工序，在使所述阳极掩模的开口形状以外的上述各数值成为规定值的状态下，确定所述方形基板的膜厚分布的波动最小的所述阳极掩模的开口形状的数值；第二工序，在使所述阳极掩模的开口形状以及所述调节板的所述筒状部的开口形状以外的上述各数值成为规定值，并使所述阳极掩模的开口形状成为在所述第一工序中确定的值的状态下，确定所述方形基板的膜厚分布的波动最小的所述调节板的筒状部的开口形状的数值；第三工序，在使所述方形基板与所述调节板的距离以及所述调节板的所述筒状部的长度的各数值成为规定值，使所述阳极掩模的开口形状成为在所述第一工序中确定的值，使所述调节板的所述筒状部的开口形状成为在所述第二工序中确定的值的状态下，确定所述方形基板的膜厚分布的波动最小的所述方形基板与所述阳极的距离的数值；第四工序，在使所述调节板的所述筒状部的长度的数值成为规定值，使所述阳极掩模的开口形状成为在所述第一工序中确定的值，使所述调节板的所述筒状部的开口形状成为在所述第二工序中确定的值，使所述方形基板与所述阳极的距离成为在所述第三工序中确定的值的状态下，确定所述方形基板的膜厚分布的波动最小的所述方形基板与所述调节板的距离；第五工序，在使所述阳极掩模的开口形状成为在所述第一工序中确定的值，使所述调节板的所述筒状部的开口形状成为在所述第二工序中确定的值，使所述方形基板与所述阳极的距离成为在所述第三工序中确定的值，使所述方形基板与所述调节板的距离成为在所述第四工序中确定的值的状态下，确定所述方形基板的膜厚分布的波动最小的所述调节板的所述筒状部的长度。
根据第四方式，能够确定能够减小形成于方形基板的镀覆膜的膜厚分布的所述阳极掩模的开口形状、所述调节板的筒状部的开口形状、所述方形基板与所述阳极的距离、所述方形基板与所述调节板的所述筒状部的距离以及所述调节板的所述筒状部的长度。
根据第五方式，在第四方式的方法中，还具有：第六工序，在使所述调节板的所述筒状部的开口形状成为在所述第二工序中确定的值，使所述方形基板与所述阳极的距离成为在所述第三工序中确定的值，使所述方形基板与所述调节板的距离成为在所述第四工序中确定的值，使所述调节板的所述筒状部的长度成为在所述第五工序中确定的值的状态下，再次确定所述方形基板的膜厚分布的波动最小的所述阳极掩模的开口形状；第七工序，在使所述阳极掩模的开口形状成为在所述第六工序中确定的值，使所述方形基板与所述阳极的距离成为在所述第三工序中确定的值，使所述方形基板与所述调节板的距离成为在所述第四工序中确定的值，使所述调节板的所述筒状部的长度成为在所述第五工序中确定的值的状态下，再次确定所述方形基板的膜厚分布的波动最小的所述调节板的所述筒状部的开口形状；第八工序，在使所述阳极掩模的开口形状成为在所述第六工序中确定的值，使所述调节板的所述筒状部的开口形状成为在所述第七工序中确定的值，使所述方形基板与所述调节板的距离成为在所述第四工序中确定的值，使所述调节板的所述筒状部的长度成为在所述第五工序中确定的值的状态下，再次确定所述方形基板的膜厚分布的波动最小的所述方形基板与所述阳极的距离；第九工序，在使所述阳极掩模的开口形状成为在所述第六工序中确定的值，使所述调节板的所述筒状部的开口形状成为在所述第七工序中确定的值，使所述方形基板与所述阳极的距离成为在所述第八工序中确定的值，使所述调节板的所述筒状部的长度成为在所述第五工序中确定的值的状态下，再次确定所述方形基板的膜厚分布的波动最小的所述方形基板与所述调节板的距离；以及第十工序，在使所述阳极掩模的开口形状成为在所述第六工序中确定的值，使所述调节板的所述筒状部的开口形状成为在所述第七工序中确定的值，使所述方形基板与所述阳极的距离成为在所述第八工序中确定的值，使所述方形基板与所述调节板的距离成为在所述第九工序中确定的值的状态下，再次确定所述方形基板的膜厚分布的波动最小的所述调节板的所述筒状部的长度。
根据第五方式，能够确定能够使形成于方形基板的镀覆膜的膜厚分布进一步减小的所述阳极掩模的开口形状、所述调节板的筒状部的开口形状、所述方形基板与所述阳极的距离、所述方形基板与所述调节板的所述筒状部的距离以及所述调节板的所述筒状部的长度。
根据第六方式，在第四方式或第五方式中，还具有：调整所述阳极掩模的开口形状的工序；以及调整所述调节板的所述筒状部的开口形状的工序。