本发明涉及手机领域，特别涉及一种手机金属壳体制造方法。
背景技术：
随着科技的不断发展，便携式电子产品已经成为人们生活的一个重要部分，因而电子产品的保护壳越来越受大众欢迎。现有的手机壳采用金属材料再配合阳极氧化等处理工艺，可以做出很精致的金属外观效果。
现在通常采用的金属加工为铝合金纯压铸或铝合金cnc加工，但是铝合金压铸成形工艺具有致密性细孔缺陷，外观处理效果较差且良品率低。若全部采用cnc加工工艺则会产生工序多、周期长、原材料浪费大、成品率低以及制造成本高昂等诸多问题。
技术实现要素：
基于此，有必要提供一种手机金属壳体制造方法，包括如下步骤：
s1、准备铝材：准备一块与手机机身尺寸相匹配的铝材粗坯；
s2、cnc粗加工：将铝材粗胚用cnc机床制备出手机壳粗胚以及手机壳粗胚上的天线槽、定位孔、美工槽、内腔、耳机孔、usb孔、摄像头孔和闪光灯孔；
s3、t处理与纳米注塑：将塑胶注塑在手机壳粗坯表面；
s4、cnc精加工：使用cnc机床对手机壳粗坯进行精加工，此时手机壳初步成型；
s5、抛光：通过抛光工艺对手机壳的表面进行抛光处理；
s6、阳极氧化：对手机壳进行阳极处理，在手机壳表明形成一层氧化物膜，防止手机壳在使用过程中被外界因素污染。
s7、高光：使用高速cnc机床在手机壳的表面进行高光处理，其中，高速cnc机床采用的刀具为钻石高光刀；
s8、镭雕：使用镭雕机对手机壳的表面进行镭雕，以在手机壳表面形成图案和文字。
优选的，其特征在于，所述t处理与纳米注塑包括：
碱洗：通过碱洗溶液除去表面的油脂；
酸洗：通过酸洗溶液除去手机壳表面的金属氧化物，并进一步地在金属表面蚀刻出纳米级孔洞，同时酸液还能中和碱液，防止碱液残留；
t处理：通过t处理液对手机壳进行处理，在酸洗中已经形成的纳米级的孔洞的基础上蚀刻出尺寸更小的孔洞；
水洗：将手机壳表面的溶液清洗干净，并干燥；
注塑：将水洗干燥后的手机壳夹持在模具内，和塑料一起注塑，得到一体化结构。
进一步的，所述所述t处理液中包括脂氨酸。
t处理液中含有脂氨酸，t处理之后该物质残留在孔洞中，当塑料与金属一体注塑时，一般情况下塑胶会立刻固化，难以射入纳米孔洞中；这时脂氨酸和塑胶发生酯与胺的化学放热反应，延缓了塑胶的固化，促进脂氨酸和塑胶位置的交换，从而保证了塑胶成功进入纳米孔洞。
水洗过程能去除手机壳表面的碱洗溶液、酸洗溶液和t处理液，但是由于手机壳表面的孔洞为纳米级的空洞，因此水洗过程不会去除空洞内的t处理液。
注塑时，模具和手机壳需加热至150℃；注塑完成后将手机壳进行回火处理，回火的温度为140℃，时间为1h。
优选的，抛光工艺采用电解抛光工艺。
电解抛光系电化学的溶解过程，没有机械力的作用，不会产生加工变质层，也没有残余应力，且抛光后表面生成致密牢固的氧化膜，使得手机壳更为经久耐用。
优选的，抛光工艺采用机械抛光工艺。
优选的，铝材准备过程中采用挤铝工艺得到铝材粗坯。
挤铝过程中，将柱形铝材进行切割并挤压，让铝材挤压之后成为规整铝板，方便加工；同时，挤铝工艺使得铝材更为致密、坚硬，能有效延长手机壳的使用寿命。
优选的，高光过程之后还包括：
阳极氧化：在手机壳表面进行第二次阳极氧化处理，使手机壳表面形成致密、坚硬的氧化膜，保证手机壳的耐磨性和耐污渍性；
铣导电位：去掉局部阳极氧化膜，漏出手机壳的金属部分，以获得良好的接地效果。
进行第二次阳极氧化处理使得手机壳表面的氧化膜更加致密、坚硬，进一步的提高手机壳的耐磨以及耐污性。
经过第二次阳极氧化处理的手机壳的导电性会变差，而将局部阳极氧化膜去掉，露出金属可以使得手机壳获得良好的接地效果。
优选的，抛光之后还包括喷砂工艺，在手机壳表面得到一层喷砂层，增加手机壳的粗糙度。
喷砂前需先用硫酸对手机壳表面进行酸洗，以进行除油处理，酸洗后使用碱液对硫酸进行中和；喷砂处理后的手机壳表面具有一定的粗糙度，使得装配有该手机壳的手机放在光滑桌面后不会滑动，避免损坏手机。
下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明：
本发明中，对手机壳进行两次阳极氧化处理，在手机壳表明形成一层坚硬、致密的氧化膜，使得手机壳具有良好的耐磨性和耐污性。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本发明做进一步详细描述：
实施例1
一种手机金属壳体制造方法，包括如下步骤：
s1、准备铝材：准备一块与手机机身尺寸相匹配的铝材粗坯；
s2、cnc粗加工：将铝材粗胚用cnc机床制备出手机壳粗胚以及手机壳粗胚上的天线槽、定位孔、美工槽、内腔、耳机孔、usb孔、摄像头孔和闪光灯孔；
s3、t处理与纳米注塑：将塑胶注塑在手机壳粗坯表面；
s5、cnc精加工：使用cnc机床对手机壳粗坯进行精加工，此时手机壳初步成型；
s6、抛光：通过抛光工艺对手机壳的表面进行抛光处理；
s7、阳极氧化：对手机壳进行阳极处理，在手机壳表明形成一层氧化物膜，防止手机壳在使用过程中被外界因素污染。
s8、高光：使用高速cnc机床在手机壳的表面进行高光处理，其中，高速cnc机床采用的刀具为钻石高光刀；
s9、镭雕：使用镭雕机对手机壳的表面进行镭雕，以在手机壳表面形成图案和文字。
实施例2
一种手机金属壳体制造方法，包括如下步骤：
s1、准备铝材：准备一块与手机机身尺寸相匹配的铝材粗坯；
s2、cnc粗加工：将铝材粗胚用cnc机床制备出手机壳粗胚以及手机壳粗胚上的天线槽、定位孔、美工槽、内腔、耳机孔、usb孔、摄像头孔和闪光灯孔；
s3、碱洗：通过碱洗溶液除去表面的油脂；
酸洗：通过酸洗溶液除去手机壳表面的金属氧化物，并进一步地在金属表面蚀刻出纳米级孔洞，同时酸液还能中和碱液，防止碱液残留；
t处理：通过t处理液对手机壳进行处理，在酸洗中已经形成的纳米级的孔洞的基础上蚀刻出尺寸更小的孔洞；
水洗：将手机壳表面的溶液清洗干净，并干燥；
注塑：将水洗干燥后的手机壳夹持在模具内，和塑料一起注塑，得到一体化结构。
s4、cnc精加工：使用cnc机床对手机壳粗坯进行精加工，此时手机壳初步成型；
s5、抛光：通过抛光工艺对手机壳的表面进行抛光处理；
s6、阳极氧化：对手机壳进行阳极处理，在手机壳表明形成一层氧化物膜，防止手机壳在使用过程中被外界因素污染。
s7、高光：使用高速cnc机床在手机壳的表面进行高光处理，其中，高速cnc机床采用的刀具为钻石高光刀；
s8、镭雕：使用镭雕机对手机壳的表面进行镭雕，以在手机壳表面形成图案和文字。
实施例3
一种手机金属壳体制造方法，包括如下步骤：
s1、准备铝材：准备一块与手机机身尺寸相匹配的铝材粗坯；
s2、cnc粗加工：将铝材粗胚用cnc机床制备出手机壳粗胚以及手机壳粗胚上的天线槽、定位孔、美工槽、内腔、耳机孔、usb孔、摄像头孔和闪光灯孔；
s3、碱洗：通过碱洗溶液除去表面的油脂；
酸洗：通过酸洗溶液除去手机壳表面的金属氧化物，并进一步地在金属表面蚀刻出纳米级孔洞，同时酸液还能中和碱液，防止碱液残留；
t处理：通过t处理液对手机壳进行处理，在酸洗中已经形成的纳米级的孔洞的基础上蚀刻出尺寸更小的孔洞；
水洗：将手机壳表面的溶液清洗干净，并干燥；
注塑：将水洗干燥后的手机壳夹持在模具内，将模具和手机壳需加热至150℃，和塑料一起注塑，得到一体化结构；注塑完成后将手机壳进行回火处理，回火的温度为140℃，时间为1h。
s4、cnc精加工：使用cnc机床对手机壳粗坯进行精加工，此时手机壳初步成型；
s5、抛光：通过抛光工艺对手机壳的表面进行抛光处理；
s6、阳极氧化：对手机壳进行阳极处理，在手机壳表明形成一层氧化物膜，防止手机壳在使用过程中被外界因素污染。
s7、高光：使用高速cnc机床在手机壳的表面进行高光处理，其中，高速cnc机床采用的刀具为钻石高光刀；
s8、镭雕：使用镭雕机对手机壳的表面进行镭雕，以在手机壳表面形成图案和文字。
实施例4
一种手机金属壳体制造方法，包括如下步骤：
s1、准备铝材：准备一块与手机机身尺寸相匹配的铝材粗坯；
s2、cnc粗加工：将铝材粗胚用cnc机床制备出手机壳粗胚以及手机壳粗胚上的天线槽、定位孔、美工槽、内腔、耳机孔、usb孔、摄像头孔和闪光灯孔；
s3、碱洗：通过碱洗溶液除去表面的油脂；
酸洗：通过酸洗溶液除去手机壳表面的金属氧化物，并进一步地在金属表面蚀刻出纳米级孔洞，同时酸液还能中和碱液，防止碱液残留；
t处理：通过t处理液对手机壳进行处理，在酸洗中已经形成的纳米级的孔洞的基础上蚀刻出尺寸更小的孔洞；
水洗：将手机壳表面的溶液清洗干净，并干燥；
注塑：将水洗干燥后的手机壳夹持在模具内，将模具和手机壳需加热至150℃，和塑料一起注塑，得到一体化结构；注塑完成后将手机壳进行回火处理，回火的温度为140℃，时间为1h。
s4、cnc精加工：使用cnc机床对手机壳粗坯进行精加工，此时手机壳初步成型；
s5、抛光：通过抛光工艺对手机壳的表面进行电解抛光处理；
s6、阳极氧化：对手机壳进行阳极处理，在手机壳表明形成一层氧化物膜，防止手机壳在使用过程中被外界因素污染。
s7、高光：使用高速cnc机床在手机壳的表面进行高光处理，其中，高速cnc机床采用的刀具为钻石高光刀；
s8、镭雕：使用镭雕机对手机壳的表面进行镭雕，以在手机壳表面形成图案和文字。
实施例5
一种手机金属壳体制造方法，包括如下步骤：
s1、准备铝材：采用挤铝工艺得到与手机机身尺寸相匹配的铝材粗坯；
s2、cnc粗加工：将铝材粗胚用cnc机床制备出手机壳粗胚以及手机壳粗胚上的天线槽、定位孔、美工槽、内腔、耳机孔、usb孔、摄像头孔和闪光灯孔；
s3、t处理与纳米注塑：将塑胶注塑在手机壳粗坯表面；
s4、cnc精加工：使用cnc机床对手机壳粗坯进行精加工，此时手机壳初步成型；
s5、抛光：通过抛光工艺对手机壳的表面进行抛光处理；
s6、喷砂：在手机壳表面得到一层喷砂层，增加手机壳的粗糙度。
s7、阳极氧化：对手机壳进行阳极处理，在手机壳表明形成一层氧化物膜，防止手机壳在使用过程中被外界因素污染。
s8、高光：使用高速cnc机床在手机壳的表面进行高光处理，其中，高速cnc机床采用的刀具为钻石高光刀；
s9、阳极氧化：在手机壳表面进行第二次阳极氧化处理，使手机壳表面形成致密、坚硬的氧化膜，保证手机壳的耐磨性和耐污渍性；
s10、铣导电位：去掉局部阳极氧化膜，漏出手机壳的金属部分，以获得良好的接地效果。
s11、镭雕：使用镭雕机对手机壳的表面进行镭雕，以在手机壳表面形成图案和文字。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。