一种印刷电路板用电镀装置的制作方法

[0001]
本实用新型涉及电镀技术领域，特别涉及一种印刷电路板用电镀装置。


背景技术：

[0002]
随着电镀技术的不断发展，运用电镀技术在金属表面电镀上一层金属，对电镀件产生一种保护层，改变电镀件的表面性能，电镀技术也被运用到印刷电路板上。
[0003]
但现有的印刷电路板用电镀装置，工作效率低，操作复杂，电镀效果差，为此我们提出一种印刷电路板用电镀装置。


技术实现要素：

[0004]
本实用新型的主要目的在于提供一种印刷电路板用电镀装置，通过增加其相应功能性结构，有效的配合使用环境和使用需求，可以有效的解决现有的污水处理垃圾收集装置过于简单，操作困难，工作效率低等问题。
[0005]
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种印刷电路板用电镀装置，包括承载底座、搅拌装置、电镀装置、清洗装置、检控装置，所述承载底座为板状结构，所述承载底座上表面设置有多个安装槽，所述搅拌装置、电镀装置、清洗装置、检控装置均与安装槽连接，所述搅拌装置、电镀装置、清洗装置均为中空结构，所述搅拌装置设有第一连接管和第二连接管，所述搅拌装置与电镀装置通过第一连接管、第二连接管连接。
[0006]
优选地，所述承载底座包括承载底板以及膨胀螺钉，所述承载底板一表面阵列有若干安装孔，若干所述膨胀螺钉分别与若干安装孔连接，加固了整个装置，提高了整个装置的稳定性。
[0007]
优选地，所述搅拌装置还包括电机、扇叶、支撑块以及搅拌装置箱，所述支撑块下表面与搅拌装置箱焊接，所述支撑块设置有第一通孔，所述电机安装于第一通孔内，所述电机设有旋转轴，所述扇叶与旋转轴旋转配合，加快电镀液的流动性提高了电镀的工作效率，增加电镀制品的完整性。
[0008]
优选地，所述电镀装置包括电镀装置本体、电镀品放置槽、第一连接头、电极、第二连接头以及变频控制器，所述电镀装置本体内表面设置有若干限位槽，所述电镀品放置槽与电极均与限位槽连接，所述电镀装置本体侧表面设置有若干第二通孔，所述第一连接头和第二连接头均与通孔连接，所述变频控制器下表面与承载底板焊接，便于电镀件的取出与放入加快电镀速度，可以使电镀件的表面电镀效果完善。
[0009]
优选地，所述清洗装置包括清洗装置本体、进水口、清洗放置槽以及出水管，所述进水口一端与清洗装置本体连接，所述清洗装置本体内表面设置有滑动卡槽，所述清洗放置槽与滑动卡槽滑动配合，所述出水管一端与清洗装置本体连接，所述出水管内设置有控制阀，可以便于电镀和清洗一体化，提高工作效率。
[0010]
优选地，所述检测装置包括检测显示器、报警器、ph检测器以及温度检测器，所述报警器、ph检测器以及温度检测器均与检测显示器电性连接，所述搅拌装置箱侧表面设置
有若干通孔，所述ph检测器以及温度检测器均与通孔连接，便于控制电镀液的ph和温度来提高电镀效果。
[0011]
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
[0012]
本实用新型中，通过设置有搅拌装置和电镀装置可以快速的电镀，便于电镀液的循环运用节约资源，减少成本，提高了电镀效果。
[0013]
本实用型中，通过设置有清洗装置可以电镀清洗一体化，提高工作效率，减少工人工作量，通过设置有检测装置可以检测电镀液的ph和温度可以保证电镀的效果和质量。
附图说明
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图1为本实用新型一种印刷电路板用电镀装置整体结构示意图；
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图2为本实用新型一种印刷电路板用电镀装置结构后视图；
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图3为本实用新型一种印刷电路板用电镀装置结构俯视图；
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图4为本实用新型图3中a-a处剖视图。
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图中：100、承载底座；101、承载底板；102、膨胀螺钉；110、搅拌装置；111、电机；112、扇叶；113、支撑块；114、第一连接管；115、第二连接管；116、搅拌装置箱；120、电镀装置；121、电镀品放置槽；122、第一连接头；123、电极；124、第二连接头；125、变频控制器；130、清洗装置；131、进水口；132、清洗放置槽；133、出水管；140、检测装置；141、检测显示器；142、报警器；143、ph检测器；144、温度检测器。
具体实施方式
[0019]
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
[0020]
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
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实施例一：
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请参照图1—4所示为实现上述目的，提出一种印刷电路板用电镀装置，包括承载底座100、搅拌装置110、电镀装置120、清洗装置130、检测装置140，承载底座100为板状结构，承载底座100上表面设置有多个安装槽，搅拌装置110、电镀装置120、清洗装置130、检测装置140均与安装槽连接，搅拌装置110、电镀装置120、清洗装置130均为中空结构，搅拌装置110设有第一连接管114和第二连接管115，搅拌装置110与电镀装置120通过第一连接管114、第二连接管115连接。
[0024]
进一步地，承载底座100包括承载底板101以及膨胀螺钉102，承载底板101一表面阵列有若干安装孔，若干膨胀螺钉102分别与若干安装孔连接，加固了整个装置，提高了整个装置的稳定性。
[0025]
进一步地，搅拌装置110还包括电机111、扇叶112、支撑块113以及搅拌装置箱116，支撑块113下表面与搅拌装置箱116焊接，支撑块113设置有第一通孔，电机111安装于第一通孔内，电机111设有旋转轴，扇叶112与旋转轴旋转配合，加快电镀液的流动性提高了电镀的工作效率，增加电镀制品的完整性。
[0026]
进一步地，电镀装置120包括电镀装置本体、电镀品放置槽121、第一连接头122、电极123、第二连接头124以及变频控制器125，电镀装置本体内表面设置有若干限位槽，电镀品放置槽121与电极123均与限位槽连接，电镀装置本体侧表面设置有若干第二通孔，第一连接头122和第二连接头124均与通孔连接，变频控制器125下表面与承载底板101焊接，便于电镀件的取出与放入加快电镀速度，可以使电镀件的表面电镀效果完善。
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进一步地，清洗装置130包括清洗装置本体、进水口131、清洗放置槽132以及出水管133，进水口131一端与清洗装置本体连接，清洗装置本体内表面设置有滑动卡槽，清洗放置槽132与滑动卡槽滑动配合，出水管133一端与清洗装置本体连接，出水管133内设置有控制阀，可以便于电镀和清洗一体化，提高工作效率。
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进一步地，检测装置140包括检测显示器141、报警器142、ph检测器143以及温度检测器144，报警器142、ph检测器143以及温度检测器144均与检测显示器141电性连接，搅拌装置箱116侧表面设置有若干通孔，ph检测器143以及温度检测器144均与通孔连接，便于控制电镀液的ph和温度来提高电镀效果减少工人工作量，节约资源保护环境。
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实施例二：
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请参照图1—4所示，本实用新型为一种印刷电路板用电镀装置，其中，电机111型号均为d110bld600，一种印刷电路板用电镀装置，通过搅拌装置110快速搅拌电镀液，通过设置第一连接管114和第二连接管115加快电镀液的流动性，通过设置有电镀品放置槽121快速取放印刷电路板，变频控制器125与第一连接头122和第二连接头124用接线头连接，给电镀装置120供电，清洗装置130快速清洗电镀品，通过检测装置140随时检测镀液ph和温度，出现问题时报警器142响起提醒工人更换电镀液。
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以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。