电路板网板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种对电路板网孔形状进行改进的电路板网板，所述电路板网孔开有切口，所述电路板网孔开有内切口、外切口中的至少一种。本实用新型对对现有电路板网孔进行改善，对于电路板短路多的点，可以通过减小切口的大小，改变切口的形状等方式解决；对于少锡、漏印的点，可以适当增大切口来增加锡膏量。提高产品质量和生产效率，一次印刷合格率高，避免锡膏浪费，降低生产成本。
【专利说明】
电路板网板
技术领域
[0001]本实用新型属于SMT领域，尤其涉及电路板网板领域。
【背景技术】
[0002]电路板网板是印刷焊锡膏或贴片胶的钢性漏板，是锡膏印刷、SMT(表面贴装技术)行业必备的基础用品，将锡膏印刷在PCB (印刷电路板)上，以便进行贴片和焊接(回流焊)。电路板网孔是电路板网板的重要组成部分，网孔的形状包括长方孔方孔、菱形孔、圆孔或六角形孔等各种孔型，如图1所示，电路板网孔决定了锡膏印刷的质量与印刷电路板焊接的质量。传统的电路板网孔会存在以下几个缺陷:锡膏浪费比较严重，导致成本增加;最终焊接质量差，问题较多，最终影响产品质量；电路板印刷质量不好，重新印刷次数较多，影响生产效率。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述问题，本实用新型提供了一种对电路板网孔形状进行改进的电路板网板。
[0004]根据本实用新型的一个方面，提供一种电路板网板，所述电路板网孔开有切口。
[0005]在一些实施方式中，所述电路板网孔开有内切口、外切口中的至少一种。
[0006]本实用新型对对现有电路板网孔进行改善，对于电路板短路多的点，可以通过减小切口的大小，改变切口的形状等方式解决;对于少锡、漏印的点，可以适当增大切口来增加锡膏量。其有益效果是:提高产品质量和生产效率，一次印刷合格率高，避免锡膏浪费，降低生产成本。
【附图说明】
[0007 ]图1是现有技术中的电路板网板的结构示意图。
[0008]图2是本实用新型的电路板网板的结构示意图。
[0009]图3是电路板网孔现有技术和本实用新型改进后的对比图。
[0010]图中:1_电路板网板，2-电路板网孔。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图2和3对本实用新型作进一步的说明。附图2和3示意性的显示了本实用新型电路板网板，所述电路板网孔开有切口。
[0012]优选的，所述电路板网孔开有内切口、外切口中的至少一种。
[0013]如图3所示的对比图，改进后的电路板网孔增加了内切口或外切口，并通过特殊的开口方式，如内切、外切、控制开口大小、选择开口形状等，能够有效提高印刷电路板最终焊接质量。
[0014]以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的创造构思的前提下，还可以做出其它变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.电路板网板，包括若干电路板网孔，其特征在于，所述电路板网孔开有切口。2.如权利要求1所述的电路板网板，其特征在于，所述电路板网孔开有内切口、外切口中的至少一种。
【文档编号】H05K3/00GK205510540SQ201520949106
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2015年11月25日
【发明人】胡长茂, 刘天, 孙倩文
【申请人】苏州卓航电子有限公司