一种黄光与激光制程通用的银浆网板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及触摸屏Film Sensor制造行业，具体涉及一种黄光与激光制程通用的银浆网板。
【背景技术】
[0002]随着触摸屏行业大量兴起，Film Sensor制作也出现了多种工艺制程，且各有千秋。触摸屏Film Sensor生产工艺中，黄光银浆制程是指，在已形成ITO图案的膜材上，使用专用的黄光银浆网板丝印感光银浆，再进行感光银曝光显影，形成银线图案。考虑到银浆丝印与曝光的对位偏差，网板设计时整体黄光银浆丝印外形，较最终图案外形外扩0.2mm。其它涉及外形区域，热压绑定脚、地线下端(与通道线分离部分)、按键线下端(与地线分离部分)，均通过曝光成形，因此丝印外形设计均需外扩。银浆内部区域通道线、地线，通过曝光成形。银浆与ITO图案搭接区，按最终0.2mm搭接，再外扩0.2mm即0.4mm设计；
[0003]激光干刻工艺是指，在已形成ITO图案的膜材上，使用专用的激光银浆网板丝印激光银浆，再用激光刻蚀线路，形成银线图案。激光干刻只在银浆区内部进行，激光银浆丝印外形设计为最终图案外形，不须外扩。其它涉及外形区域，热压绑定脚、地线下端(与通道线分离部分)、按键线下端(与地线分离部分)，均通过丝印直接成形，不须外扩设计。银浆内部区域通道线、地线，通过激光干刻成形。银浆与ITO图案搭接区，按0.3_设计，不外扩。
[0004]现有技术，同一产品的生产，黄光银浆和激光银浆制程，其丝印银浆的网板设计是不通用的。两种制程，各需要相应的丝印网板，成本高、制程兼容性较低。
[0005]在丝印网板不共用的情况下，当单独一种制程无法满足生产时，难以迅速启动另外一种制程。
【发明内容】
[0006]本实用新型的目的是使用一块银浆网板，实现黄光制程与激光制程的通用。
[0007]本实用新型针对上述问题，提供一种黄光与激光制程通用的银浆网板，包括:热压PIN脚、搭接块、地线、按键线及网板主体；所述热压PIN脚设置在网板主体上方；所述搭接块设置在网板主体侧面；所述地线设置在网板主体下部；所述按键线设置在地线下方。
[0008]进一步地，所述热压PIN脚为用以连接柔性线路板的热压PIN脚。
[0009]更进一步地，所述搭接块为用以与按键搭接并使其导通的搭接块。
[0010]更进一步地，所述地线为用以接地释放静电的地线。
[0011 ] 更进一步地，所述按键线为用以连接按键使其导通的按键线。
[0012]更进一步地，所述网板主体为由网纱构成，使银浆渗透的网板主体。
[0013]本实用新型的优点:
[0014]本实用新型采用低成本的治工具可实现一块网板同时进行两种工艺制程，由原来的两块网板成本降低到了一块网板成本。同时之前一种网板对应一种工艺制程，两种工艺制程切换时需更换网板，增加了换线时间，现在换线无需更换网板，省去了换线时间，提高了产能，也加大了两种工艺同时进行的共性。
[0015]除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本实用新型作进一步详细的说明。
【附图说明】
[0016]构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。
[0017]图1是本实用新型实施例的结构示意图。
[0018]附图标记:
[0019]I为热压PIN脚、2为搭接块、3为地线、4为按键线及5为网板主体。
【具体实施方式】
[0020]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0021]参考图1，如图1所示的一种黄光与激光制程通用的银浆网板，包括:热压PIN脚1、搭接块2、地线3、按键线4及网板主体5 ;所述热压PIN脚I设置在网板主体5上方；所述搭接块2设置在网板主体5侧面；所述地线3设置在网板主体5下部；所述按键线4设置在地线3下方。
[0022]所述热压PIN脚I为用以连接柔性线路板的热压PIN脚I。
[0023]所述搭接块2为用以与按键搭接并使其导通的搭接块2。
[0024]所述地线3为用以接地释放静电的地线3。
[0025]所述按键线4为用以连接按键使其导通的按键线4。
[0026]所述网板主体5为由网纱构成，使银浆渗透的网板主体5。
[0027]本实用新型利用两种制程中的共性，即都需要丝印银浆，然后再进行银浆图形处理，将两种制程中所需要的网板，设计制作成一块网板，实现两种制程银浆网板的通用。
[0028]本实用新型的核心部分在于为实现共用性，该通用网板设计，整体银浆丝印外形，较最终外形外扩0.2_。其它涉及外形区域，热压绑定脚、地线下端(与通道线分离部分)、按键线下端(与地线分离部分)，均通过丝印直接成形，不外扩。银浆内部区域通道线、地线，兼容曝光/干刻成形。银浆与ITO图案搭接区外形，按0.4mm设计，黄光制程最终为0.2mm搭接，激光干刻制程最终为0.4mm搭接。
[0029]干刻丝印银浆和黄光曝光外形与ITO都为搭接0.4mm。
[0030]干刻丝印外形比黄光曝光最终外形大0.2mm。
[0031]干刻丝印和黄光曝光最终地线宽度为干刻丝印宽度:0.2mm。
[0032]干刻丝印和黄光曝光最终按键线宽度为干刻丝印宽度:0.2mm。
[0033]本实用新型采用低成本的治工具可实现一块网板同时进行两种工艺制程，由原来的两块网板成本降低到了一块网板成本。同时之前一种网板对应一种工艺制程，两种工艺制程切换时需更换网板，增加了换线时间，现在换线无需更换网板，省去了换线时间，提高了产能，也加大了两种工艺同时进行的共性。
[0034]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，
[0035]凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种黄光与激光制程通用的银浆网板，其特征在于，包括:热压PIN脚(1)、搭接块(2)、地线(3)、按键线(4)及网板主体(5);所述热压PIN脚(I)设置在网板主体(5)上方；所述搭接块(2)设置在网板主体(5)侧面；所述地线(3)设置在网板主体(5)下部；所述按键线(4)设置在地线(3)下方。
2.根据权利要求1所述的黄光与激光制程通用的银浆网板，其特征在于，所述热压PIN脚(I)为用以连接柔性线路板的热压PIN脚(I)。
3.根据权利要求1所述的黄光与激光制程通用的银浆网板，其特征在于，所述搭接块(2 )为用以与按键搭接并使其导通的搭接块(2 )。
4.根据权利要求1所述的黄光与激光制程通用的银浆网板，其特征在于，所述地线(3)为用以接地释放静电的地线(3 )。
5.根据权利要求1所述的黄光与激光制程通用的银浆网板，其特征在于，所述按键线(4)为用以连接按键使其导通的按键线(4)。
6.根据权利要求1-5任一所述的黄光与激光制程通用的银浆网板，其特征在于，所述网板主体(5)为由网纱构成，使银浆渗透的网板主体(5)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种黄光与激光制程通用的银浆网板，包括：热压PIN脚、搭接块、地线、按键线及网板主体；所述热压PIN脚设置在网板主体上方；所述搭接块设置在网板主体侧面；所述地线设置在网板主体下部；所述按键线设置在地线下方。本实用新型采用低成本的治工具可实现一块网板同时进行两种工艺制程，由原来的两块网板成本降低到了一块网板成本。同时之前一种网板对应一种工艺制程，两种工艺制程切换时需更换网板，增加了换线时间，现在换线无需更换网板，省去了换线时间，提高了产能，也加大了两种工艺同时进行的共性。
【IPC分类】G06F3-041
【公开号】CN204440356
【申请号】CN201520132933
【发明人】姚轶新, 郭群成
【申请人】深圳市成鸿科技有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2015年3月10日