一种pcb与pcb连接结构的制作方法
【专利摘要】一种PCB与PCB连接结构，包含PCB板A和PCB板B，其特征在于：PCB板A设计有板角，板角上放置有带实心金属化孔的两面焊盘，PCB板B设计有能刚好容纳所述板角的板孔，板孔两边放置有与板角上带实心金属化孔的两面焊盘位置相对应的带实心金属化孔的两面焊盘，板角插入到板孔后，在板角上带实心金属化孔的两面焊盘上焊接焊料，使得焊料将板角上的带实心金属化孔的两面焊盘与板孔两边的带实心金属化孔的两面焊盘焊接成一体，使得无需借助其他元器件形成像铆钉固定在基板上的连接结构。
【专利说明】
一种PCB与PCB连接结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种用于PCB与PCB连接结构，该方法不需要借助其他元器件的情况下，将PCB与PCB间牢固的连接在一起。
【背景技术】
[0002]在当今设计PCB时，模块化设计概念得到更广泛的应用，为满足市场的不同需求，工程师将不同功能硬件电路分别设计在不同PCB模块上，在通过模块的选择和组合构成不同的产品。而对模块化的PCB进行组合时，往往会借助一些插座，卡扣，排针，螺钉等元器件，将PCB进行连接与固定，使用这些元器件会增加相应的生产成本，使得产品加工工序复杂化。
【发明内容】
[0003]本
【申请人】针对上述情况，设计了一种无需借助其他元器件使PCB与PCB连接的固定方法。有效的降低产品成本及加工复杂度，且连接结构机械强度高。
[0004]为解决上述问题，本实用新型采用的技术方案如下:
[0005]带实心金属化孔的两面焊盘，该带实心金属化孔的两面焊盘通过一个或多个穿过PCB基板的实心金属化孔将两面焊盘相连接组成。
[0006]PCB板A，该板设计有一个或多个板角，板角上放置有一个或多个带实心金属化孔的两面焊盘。
[0007]PCB板B，该板设计有一个或多个能刚好容纳PCB板A板角的板孔，板孔两边设置有与PCB板A板角上的带实心金属化孔的两面焊盘位置相对的带实心金属化孔的两面焊盘。
[0008]将PCB板A的板角插入到相对应PCB板B的板孔中，使得PCB板A的板角上的带实心金属化孔的两面焊盘与PCB板B的板孔两边的带实心金属化孔的两面焊盘相接触，在板角上的带实心金属化孔的两面焊盘的两个触面上焊接焊料，使得PCB板A与PCB板B上的带实心金属化孔的两面焊盘焊接在一起，从而两块PCB板稳固连接。
[0009]本实用新型的有益效果如下:
[0010]该连接结构无需借助其他元器件，就可将两片PCB连接在一起，组装工艺简单，产品成本低廉;实心金属化孔又如同铆钉一样，将两面焊盘固定在PCB基板上，使焊盘不易脱落，从而整个连接结构稳定可靠，机械强度高。
【附图说明】
[0011]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0012]图1是本实用新型的PCB板A的结构示意图。
[0013]图2是本实用新型的PCB板B的结构示意图。
[0014]图3是本实用新型的PCB板A与PCB板B组装后的结构示意图。
[0015]图4是本实用新型的PCB板A与PCB板B的带实心金属化孔的两面焊盘相接触的剖面图示意图。
[0016]图5是本实用新型的带实心金属化孔的两面焊盘焊接焊料之后状态示意图。
[0017]其中，11、PCB板A;12、板角；31、带实心金属化孔的两面焊盘;4、实心金属化孔;21、PCB板B; 22、板孔;32、带实心金属化孔的两面焊盘;5、焊料。
【具体实施方式】
[0018]下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0019]如图1所示的PCB板A(ll)，设计有板角(12)，板角上放置有带实心金属化孔的两面焊盘(31)，该带实心金属化孔的两面焊盘(31)由穿过PCB基板的实心金属化孔(4)将两面焊盘相连接组成。
[0020]如图2所示的PCB板B(21)，设计有能刚好容纳PCB板A(Il)板角(12)的板孔(22)，板孔(22)两边放置有与PCB板A(Il)板角(12)上的带实心金属化孔的两面焊盘(31)位置相对的带实心金属化孔的两面焊盘(32)。
[0021 ] 如图3所示将PCB板A( 11)的板角(12)插入到相对应PCB板B( 21)的板孔(22)中，从中可看出板角(12)上的带实心金属化孔的两面焊盘(31)与板孔(22)上的带实心金属化孔的两面焊盘(32)位置相对应。
[0022]如图4所示PCB板A(Il)的板角(12)上的带实心金属化孔的两面焊盘(31)的两个面分别与PCB板B(21)的板孔(22)两边的带实心金属化孔的一面焊盘(32)相接触。
[0023]如图5所示在带实心金属化孔的两面焊盘(31)与带实心金属化孔的两面焊盘(32)的两个接触面焊接上焊料(5)，使得PCB板A(Il)的带实心金属化孔的两面焊盘(31)与PCB板B (21)的带实心金属化孔的两面焊盘(32)焊接在一起，使得无需借助其他元器件形成像铆钉固定在基板上的连接结构。
[0024]以上所述仅为本实用新型较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种PCB与PCB连接结构，包含PCB板A和PCB板B，其特征在于:所述PCB板A设计有板角，所述板角上放置有带实心金属化孔的两面焊盘，所述PCB板B设计有能刚好容纳所述板角的板孔，所述板孔两边放置有与所述板角上带实心金属化孔的两面焊盘位置相对应的带实心金属化孔的两面焊盘，所述板角插入到所述板孔后，在所述板角上带实心金属化孔的两面焊盘上焊接焊料，使得焊料将所述板角上的带实心金属化孔的两面焊盘与所述板孔两边的带实心金属化孔的两面焊盘焊接成一体。2.根据权利要求1所述的PCB与PCB连接结构，其特征在于:所述带实心金属化孔的两面焊盘是由一个或多个穿过PCB基板的实心金属化孔将两面焊盘相连接组成。3.根据权利要求1所述的PCB与PCB连接结构，其特征在于:所述PCB板A设计有一个或多个板角，所述板角上放置有一个或多个所述的带实心金属化孔的两面焊盘。4.根据权利要求1所述的PCB与PCB连接结构，其特征在于:所述的PCB板B设计有一个或多个能刚好容纳所述板角的板孔，所述板孔两边放置有与所述板角上带实心金属化孔的两面焊盘位置相对的带实心金属化孔的两面焊盘。
【文档编号】H05K1/14GK205510534SQ201620200415
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年3月16日
【发明人】朱继华, 全春发
【申请人】广西春茂电气自动化工程有限公司