一种vcp电镀线电镀缸分段电流加工工艺
技术领域
1.本发明涉及vcp电镀技术领域，特别涉及一种vcp电镀线电镀缸分段电流加工工艺。
背景技术：2.电镀(其是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用)是pcb制造过程中非常重要的一个环节，而垂直连续电动生产线是pcb生产中采用喷射镀铜工艺及垂直连续输送装置的全板镀铜生产线，与传统的垂直电镀生产线相比，其占地面积小、具有稳定的电镀效能，所以现如今pcb电镀大多会使用vcp电镀工艺。
3.现有的vcp夹具主要采用螺杆固定pcb板，因为pcb板和螺杆的端是点接触，压力集中就会容易损坏pcb板，而且对于厚度不同的pcb板来说，来回拧紧或者松动螺杆以固定或者取下pcb板，不仅影响pcb板的电镀效率，同时多次的会拧紧或者松动也会影响螺杆的固定效果；另外，不同型号的pcb板在进行电镀时，其所需电流大小也使不一的，然而单一的电镀缸内的电流不能够根据需要去进行调节，进而导致pcb板在电镀时存在一定的局限性；其次，电镀缸内的电镀液在进行振动或者搅动时，电镀缸也会容易晃动；故此。我们提出一种vcp电镀线电镀缸分段电流加工工艺。综上所述，现有的vcp电镀线还存在下列的问题：
4.1、螺杆固定pcb板，不仅影响pcb板的电镀效率，同时也会影响螺杆的固定效果；2、单一的电镀缸内的电流不能够根据需要去进行调节，进而导致pcb板在电镀时存在一定的局限性；3、电镀缸内的电镀液在进行振动或者搅动时，电镀缸也会容易晃动。
技术实现要素：5.本发明的主要目的在于提供一种vcp电镀线电镀缸分段电流加工工艺，可以有效解决背景技术中的问题。
6.为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
7.一种vcp电镀线电镀缸分段电流加工工艺，包括一号电镀缸、二号电镀缸、三号电镀缸和四号电镀缸，所述一号电镀缸、二号电镀缸、三号电镀缸和四号电镀缸下端均安装有缓冲装置，所述一号电镀缸、二号电镀缸、三号电镀缸和四号电镀缸前端左部均安装有导电装置，所述一号电镀缸、二号电镀缸、三号电镀缸和四号电镀缸前端中部均安装有电镀液排放口，所述一号电镀缸、二号电镀缸、三号电镀缸和四号电镀缸前端右部均安装有搅动装置，所述一号电镀缸、二号电镀缸、三号电镀缸和四号电镀缸上端前部和上端后部共同安装有支撑装置，四个所述支撑装置下端均安装有夹持座，四个所述夹持座前内壁和后内壁上均安装有调节夹持装置。
8.优选的，所述调节夹持装置包括一号夹持架和二号夹持架，所述一号夹持架和二号夹持架上内壁上均安装有一组弹簧，两组所述弹簧下端均安装有夹板，所述一号夹持架
和二号夹持架下内壁上均刻有一号防滑纹，所述一号夹持架后端安装有滑块，所述夹持座后内壁上开有滑槽，所述一号夹持架通过滑块安装在夹持座后内壁左部，所述二号夹持架安装在夹持座后内壁右部。一号夹持架能够通过滑块在滑槽内根据pcb板件的长度进行左右调节，同时弹簧也能够根据pcb板件的厚度去调节，进而使装置能够对不同型号的pcb板件都能够进行夹持，而且一号夹持架和二号夹持架内壁刻有的一号防滑纹也提高了pcb板件在夹持时的稳定性。
9.优选的，所述支撑装置包括一号支撑架和二号支撑架，所述一号支撑架和二号支撑架均设置有两个，两个所述一号支撑架和二号支撑架对应的一端均安装有一组固定螺丝，两个所述一号支撑架上端和两个二号支撑架上端均共同安装有拉动把手，所述夹持座前端下部和后端下部均开有一组螺丝孔，两个所述一号支撑架和二号支撑架通过固定螺丝分别安装在夹持座前端和后端，所述一号电镀缸上端前部和上端后部均开有两个卡槽。通过支撑装置上的拉动把手可将夹持座以及其上的pcb板件方便迅速的放置在电镀缸内进行电镀。
10.优选的，所述导电装置包括整流器，所述整流器右端下部安装有两个接线口，所述整流器左端下部安装有导线，所述导线后端安装有导电板，所述导电板安装在四号电镀缸左内壁上，所述整流器安装在四号电镀缸前端左部。根据不同型号的pcb板件所需的电流的不一，将其放置在不同的电镀缸内，此时通过电镀缸上的导电装置上的整流器由接线口将电接入，此时整流器通过导线将电流传递至导电板上，以对电镀缸内的电镀液进行导电，最终使的pcb板件进行电镀处理，进而提高了装置的实用性。
11.优选的，所述搅动装置包括电机，所述电机输出端固定安装有转轴，所述转轴后端安装有连接座，所述转轴外表面安装有两个搅拌叶，所述连接座安装在一号电镀缸后内壁上，所述电机安装在一号电镀缸前端右部。电机带动转轴进行转动，转轴从而带动搅拌叶将电镀缸内的电镀液进行搅动，进而使pcb板件能够更好的进行电镀。
12.优选的，所述缓冲装置包括一号支撑板和二号支撑板，所述一号支撑板和二号支撑板对应的一端共同安装有若干个弹簧减震器，所述二号支撑板上端和下端均刻有二号防滑纹，所述一号支撑板安装在四号电镀缸下端。通过缓冲装置上的弹簧减震器减少电镀液带给二号支撑板的晃动，并且通过二号防滑纹的设计，也进一步提高了二号支撑板的稳定性。
13.优选的，所述一号夹持架、二号夹持架和夹持座形状均呈l形。
14.优选的，所述搅拌叶与夹持座和一号电镀缸内壁之间存在间隙。
15.优选的，若干个所述弹簧减震器呈矩形阵列分布在一号支撑板和二号支撑板之间。
16.与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
17.1、将所需电镀的pcb板件放置在调节夹持装置上的一号夹持架和二号夹持架之间，从而对pcb板件进行固定，当pcb板件型号不同时，一号夹持架能够通过滑块在滑槽内根据pcb板件的长度进行左右调节，同时弹簧也能够根据pcb板件的厚度去调节，进而使装置能够对不同型号的pcb板件都能够进行夹持，而且一号夹持架和二号夹持架内壁刻有的一号防滑纹也提高了pcb板件在夹持时的稳定性，在pcb板件夹持好后，通过支撑装置上的拉动把手可将夹持座以及其上的pcb板件方便迅速的放置在电镀缸内进行电镀。
18.2、当pcb板件需要放置在电镀缸内进行电镀时，根据不同型号的pcb板件所需的电流的不一，将其放置在不同的电镀缸内，此时通过电镀缸上的导电装置上的整流器由接线口将电接入，此时整流器通过导线将电流传递至导电板上，以对电镀缸内的电镀液进行导电，使pcb板件进行电镀处理，进而提高了装置的实用性。
19.3、在pcb板件进行电镀时，通过搅动装置上的电机带动转轴进行转动，转轴从而带动搅拌叶将电镀缸内的电镀液进行搅动，进而使pcb板件能够更好的进行电镀。
20.4、在搅动装置将电镀缸内的电镀液进行搅动时，通过缓冲装置上的弹簧减震器减少电镀液带给二号支撑板的晃动，并且通过二号防滑纹的设计，也进一步提高了二号支撑板的稳定性。
附图说明
21.图1为本发明一种vcp电镀线电镀缸分段电流加工工艺的整体结构图；
22.图2为本发明一种vcp电镀线电镀缸分段电流加工工艺的调节夹持的结构示意图；
23.图3为本发明一种vcp电镀线电镀缸分段电流加工工艺的支撑装置的结构示意图；
24.图4为本发明一种vcp电镀线电镀缸分段电流加工工艺的导电装置的结构图；
25.图5为本发明一种vcp电镀线电镀缸分段电流加工工艺的搅动装置的结构示意图；
26.图6为本发明一种vcp电镀线电镀缸分段电流加工工艺的缓冲的结构示意图。
27.图中：1、一号电镀缸；2、调节夹持装置；3、支撑装置；4、导电装置；5、搅动装置；6、缓冲装置；7、二号电镀缸；8、三号电镀缸；9、四号电镀缸；10、电镀液排放口；11、夹持座；20、一号夹持架；21、二号夹持架；22、弹簧；23、夹板；24、一号防滑纹；25、滑块；26、滑槽；30、一号支撑架；31、二号支撑架；32、固定螺丝；33、拉动把手；34、螺丝孔；35、卡槽；40、整流器；41、接线口；42、导线；43、导电板；50、电机；51、转轴；52、搅拌叶；53、连接座；60、一号支撑板；61、二号支撑板；62、二号防滑纹；63、弹簧减震器。
具体实施方式
28.为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
29.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
30.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
31.如图1-6所示，一种vcp电镀线电镀缸分段电流加工工艺，包括一号电镀缸1、二号电镀缸7、三号电镀缸8和四号电镀缸9，一号电镀缸1、二号电镀缸7、三号电镀缸8和四号电
镀缸9下端均安装有缓冲装置6，一号电镀缸1、二号电镀缸7、三号电镀缸8和四号电镀缸9前端左部均安装有导电装置4，一号电镀缸1、二号电镀缸7、三号电镀缸8和四号电镀缸9前端中部均安装有电镀液排放口10，一号电镀缸1、二号电镀缸7、三号电镀缸8和四号电镀缸9前端右部均安装有搅动装置5，一号电镀缸1、二号电镀缸7、三号电镀缸8和四号电镀缸9上端前部和上端后部共同安装有支撑装置3，四个支撑装置3下端均安装有夹持座11，四个夹持座11前内壁和后内壁上均安装有调节夹持装置2。
32.调节夹持装置2包括一号夹持架20和二号夹持架21，一号夹持架20和二号夹持架21上内壁上均安装有一组弹簧22，两组弹簧22下端均安装有夹板23，一号夹持架20和二号夹持架21下内壁上均刻有一号防滑纹24，一号夹持架20后端安装有滑块25，夹持座11后内壁上开有滑槽26，一号夹持架20通过滑块25安装在夹持座11后内壁左部，二号夹持架21安装在夹持座11后内壁右部；在一具体实施方式中，二号夹持架21通过焊接的方式固定在夹持座11后内壁右部；一号夹持架20、二号夹持架21和夹持座11形状均呈l形。作为一种具体实施方式，本实施例中一号夹持架20能够通过滑块25在滑槽26内根据pcb板件的长度进行左右调节，同时弹簧22也能够根据pcb板件的厚度去调节，进而使装置能够对不同型号的pcb板件都能够进行夹持，而且一号夹持架20和二号夹持架21内壁刻有的一号防滑纹24也提高了pcb板件在夹持时的稳定性。
33.支撑装置3包括一号支撑架30和二号支撑架31，一号支撑架30和二号支撑架31均设置有两个，两个一号支撑架30和二号支撑架31对应的一端均安装有一组固定螺丝32；在一具体实施方式中，两个一号支撑架30和二号支撑架31通过螺丝固定的方式分别安装在夹持座11前端和后端。两个一号支撑架30上端和两个二号支撑架31上端均共同安装有拉动把手33，夹持座11前端下部和后端下部均开有一组螺丝孔34，两个一号支撑架30和二号支撑架31通过固定螺丝32分别安装在夹持座11前端和后端，一号电镀缸1上端前部和上端后部均开有两个卡槽35。作为一种具体实施方式，本实施例中通过拉动把手33可将夹持座11以及其上的pcb板件方便迅速的放置在电镀缸内进行电镀。
34.导电装置4包括整流器40，整流器40右端下部安装有两个接线口41，整流器40左端下部安装有导线42，导线42后端安装有导电板43，导电板43安装在四号电镀缸9左内壁上，整流器40安装在四号电镀缸9前端左部。作为一种具体实施方式，本实施例中根据不同型号的pcb板件所需的电流的不一，将其放置在不同的电镀缸内，此时通过电镀缸上的导电装置4上的整流器40由接线口41将电接入，此时整流器40通过导线42将电流传递至导电板43上，以对电镀缸内的电镀液进行导电，最终使的pcb板件进行电镀处理，进而提高了装置的实用性。
35.搅动装置5包括电机50，电机50输出端固定安装有转轴51，转轴51后端安装有连接座53，转轴51外表面安装有两个搅拌叶52，连接座53安装在一号电镀缸1后内壁上，电机50安装在一号电镀缸1前端右部；搅拌叶52与夹持座11和一号电镀缸1内壁之间存在间隙。作为一种具体实施方式，本实施例中通过电机50带动转轴51进行转动，转轴51从而带动搅拌叶52将电镀缸内的电镀液进行搅动，进而使pcb板件能够更好的进行电镀。
36.缓冲装置6包括一号支撑板60和二号支撑板61，一号支撑板60和二号支撑板61对应的一端共同安装有若干个弹簧减震器63，二号支撑板61上端和下端均刻有二号防滑纹62，一号支撑板60安装在四号电镀缸9下端；若干个弹簧减震器63呈矩形阵列分布在一号支
撑板60和二号支撑板61之间。作为一种具体实施方式，本实施例中上的弹簧减震器63减少电镀液带给二号支撑板61的晃动，并且通过二号防滑纹62的设计，也进一步提高了二号支撑板61的稳定性。
37.需要说明的是，本发明为一种vcp电镀线电镀缸分段电流加工工艺，首先将所需电镀的pcb板件放置在调节夹持装置2上的一号夹持架20和二号夹持架21之间，从而对pcb板件进行固定，当pcb板件型号不同时，一号夹持架20能够通过滑块25在滑槽26内根据pcb板件的长度进行左右调节，同时弹簧22也能够根据pcb板件的厚度去调节，进而使装置能够对不同型号的pcb板件都能够进行夹持，而且一号夹持架20和二号夹持架21内壁刻有的一号防滑纹24也提高了pcb板件在夹持时的稳定性，在pcb板件夹持好后，根据不同型号的pcb板件所需的电流的不一，通过支撑装置3上的拉动把手33将夹持座11以及其上的pcb板件放置在所需的电镀缸内，此时通过电镀缸上的导电装置4上的整流器40由接线口41将电接入，此时整流器40通过导线42将电流传递至导电板43上，同时通过搅动装置5上的电机50带动转轴51进行转动，转轴51从而带动搅拌叶52将电镀缸内的电镀液进行搅动，进而使pcb板件能够更好的进行电镀，而且在搅动装置5将电镀缸内的电镀液进行搅动时，通过缓冲装置6上的弹簧减震器63减少电镀液带给二号支撑板61的晃动，并且通过二号防滑纹62的设计，也进一步提高了二号支撑板61的稳定性，使pcb板件能够得到较高的电镀处理。
38.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。