电镀治具的制作方法

1.本实用新型涉及电镀技术领域，特别是涉及一种电镀治具。


背景技术：

2.本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。
3.微孔滤膜膜片的厚度一般为20μm，在其表面进行镀金、镀镍等电镀操作时，若直接将其放入电镀液中很容易发生膜片粘结现象，而传统的电镀治具较难甚至无法对微孔滤膜膜片进行装夹，因此需开发一种电镀治具满足微孔滤膜膜片电镀要求。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是至少解决微孔滤膜膜片在电镀过程中粘连的问题。该目的是通过以下技术方案实现的：
5.本技术的实施例提出了一种电镀治具，用于微孔滤膜膜片的电镀过程，包括：
6.凹板，所述凹板具有凹面，所述凹板上设置有多个开孔；
7.凸板，所述凸板具有凸面，所述凸面与所述凹面匹配，所述凸面盖设于所述凹板的凹面，所述凸板设置有多个与所述放置腔对应的通孔，及
8.膜垫，所述膜垫设置于所述凹板与所述凸板之间，所述膜垫也设置有多个与所述放置腔对应的穿孔；
9.其中，所述凹面的开孔处或所述凸面的通孔处形成有用于容纳微孔滤膜膜片的放置腔。
10.在其中一个实施例中，所述放置腔的腔壁呈锥状，所述放置腔靠近凹面的一侧的尺寸大于所述放置腔远离凹面一侧的尺寸。
11.在其中一个实施例中，所述放置腔的腔壁的锥度为30
°‑
60
°
。
12.在其中一个实施例中，所述放置腔的腔壁的高度为0.5mm-1.2mm。
13.在其中一个实施例中，所述凹板在每一所述放置腔的位置均设置有与所述放置腔连通的第一排水槽，所述第一排水槽贯通所述凹板。
14.在其中一个实施例中，所述第一排水槽的长度及宽度均为1mm-2mm。
15.在其中一个实施例中，所述凸板在每一所述通孔的位置也设置有与所述通孔连通的第二排水槽，所述第二排水槽贯通所述凸板。
16.在其中一个实施例中，所述第二排水槽的长度及宽度均为1mm-2mm。
17.在其中一个实施例中，所述凹板及所述凸板的对应位置均设置有螺纹孔，所述凹板与所述凸板通过螺丝拧入所述螺纹孔的方式固定在一起。
18.在其中一个实施例中，所述膜垫的材质为tpu，所述膜垫的厚度为0.1mm-0.3mm。
19.上述电镀治具，通过设置凹板、凸板及膜垫可以较好地将微孔滤膜膜片安装在放置腔的位置，可以防止微孔滤膜膜片移动到放置腔外，避免微孔滤膜膜片在电镀过程中粘连及移位而导致电镀的失败；另外通过设置第一排水槽和/或第二排水槽，可以将对残留在
微孔滤膜膜片上的液体导流，防止其对下一次电镀产生影响；而且电镀治具通过螺丝的拆卸可以实现重复使用，性价比高。
附图说明
20.通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
21.图1为本实用新型一实施例中凹板的结构示意图；
22.图2为图1沿aa面的剖视结构示意图；
23.图3为图2在b处的放大图；
24.图4为本实用新型一实施例的凸板的结构示意图；
25.图5为图4沿cc面的剖视结构示意图；
26.图6为本实用新型一实施例的膜垫的结构示意图。
具体实施方式
27.下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
28.应理解的是，文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的，而无意于进行限制。除非上下文另外明确地指出，否则如文中使用的单数形式“一”、“一个”以及“所述”也可以表示包括复数形式。术语“包括”、“包含”、“含有”以及“具有”是包含性的，并且因此指明所陈述的特征、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但并不排除存在或者添加一个或多个其它特征、步骤、操作、元件、部件、和/或它们的组合。
29.尽管可以在文中使用术语第一、第二、第三等来描述多个元件、部件、区域、层和/或部段，但是，这些元件、部件、区域、层和/或部段不应被这些术语所限制。这些术语可以仅用来将一个元件、部件、区域、层或部段与另一区域、层或部段区分开。除非上下文明确地指出，否则诸如“第一”、“第二”之类的术语以及其它数字术语在文中使用时并不暗示顺序或者次序。因此，以下讨论的第一元件、部件、区域、层或部段在不脱离示例实施方式的教导的情况下可以被称作第二元件、部件、区域、层或部段。
30.为了便于描述，可以在文中使用空间相对关系术语来描述如图中示出的一个元件或者特征相对于另一元件或者特征的关系，这些相对关系术语例如为“内部”、“外部”、“内侧”、“外侧”、“下面”、“下方”、“上面”、“上方”等。这种空间相对关系术语意于包括除图中描绘的方位之外的在使用或者操作中装置的不同方位。例如，如果在图中的装置翻转，那么描述为“在其它元件或者特征下面”或者“在其它元件或者特征下方”的元件将随后定向为“在其它元件或者特征上面”或者“在其它元件或者特征上方”。因此，示例术语“在
……
下方”可以包括在上和在下的方位。装置可以另外定向（旋转90度或者在其它方向）并且文中使用的空间相对关系描述符相应地进行解释。
31.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领
域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
32.需要说明的是，在本技术中，由「一数值至另一数值」表示的范围，是一种避免在说明书中一一列举该范围中的所有数值的概要性表示方式。因此，某一特定数值范围的记载，涵盖该数值范围内的任意数值以及由该数值范围内的任意数值界定出的较小数值范围，如同在说明书中明文写出该任意数值和该较小数值范围一样。
33.请参阅图1、图4及图6，本技术一实施例提供一种可用于微孔滤膜膜片的电镀过程的电镀治具。电镀治具包括凹板100、凸板200及膜垫300，凸板200盖设于凹板100，膜垫300位于凹板100与凸板200之间。在一实施例中，凹板100、凸板200的材质均为亚克力，电镀治具的厚度为5mm。
34.请一并参阅图2及图4，凹板100具有凹面110，即凹面110为凹板100具有凹陷的一侧。凸板200具有凸面210，凸面210为凸板200具有凸起的一侧。凸面210与凹面110匹配，装配时，凸面210盖设于凹面110。在一实施例中，凸面210凸出的高度略大于凹面110的深度，有利于凹面110与凸面210之间紧密贴合。在一实施例中，凹面110的深度为2mm，凸面210凸出的高度为2.1mm。在图示的实施例中，凹板100整体呈矩形，凹面110也呈矩形。凸板200整体呈矩形，凸面210也呈矩形。当然，凹板100和凹面110、凸板200和凸面210的形状也可以为其他，例如，圆形、六边形等，只要凹面110与凸面210相互匹配。
35.请一并参阅1、图2及图3，凹板100上设置有多个开孔，开孔贯通凹板100。凹面110的开孔处形成有用于容纳微孔滤膜膜片的放置腔120，使用时，将微孔滤膜膜片置于放置腔120内。在图示的实施例中，放置腔120的个数为42个，放置腔120的横截面为圆形。当然，在其他实施例中，放置腔120的横截面也可以为其他形状，其形状可以根据微孔滤膜膜片的形状进行调整，以使放置腔120的形状与微孔滤膜膜片的形状匹配。
36.请参阅图3，放置腔120的腔壁呈锥状，放置腔120靠近凹面110一侧的尺寸大于放置腔120远离凹面110的一侧，放置腔120靠近凹面110一侧的尺寸大于微孔滤膜膜片的尺寸，放置腔120远离凹面110一侧的尺寸小于微孔滤膜膜片的尺寸。通过将放置腔120的腔壁设置呈锥状，可以方便将微孔滤膜膜片放置于放置腔120内。在一实施例中，放置腔120的腔壁的锥度为30
°‑
60
°
。在一实施例中，放置腔120的腔壁的锥度为45
°
。在一实施例中，放置腔120的腔壁的高度为0.5mm-1.2mm，可以避免微孔滤膜膜片在放置腔120内移动幅度过大偏离中心，从而在电镀过程中产生弯曲现象。
37.请一并参阅图4及图5，凸板200上设置有多个与开孔对应的通孔220，通孔220贯通凸板200。通孔220的位置与开孔的位置一致，通孔220的横截面形状与开孔未形成放置腔120位置的横截面的形状一致，且通孔220的大小与放置腔120远离凹面110一侧的大小相同。在图示的实施例中，通孔220的横截面为圆形。当然，通孔220也还可以为其他形状，保证其与微孔滤膜膜片的形状匹配即可。
38.需要说明的是，通孔220处形成有用于容纳微孔滤膜膜片的放置腔120，但此时凹面110的开孔处不再形成放置腔120，以避免微孔滤膜膜片在电镀治具内移动幅度过大偏离中心，从而在电镀过程中产生弯曲现象。
39.请继续参阅图1及图3，凹板100在每一放置腔120的位置均开设有与放置腔120连
通的第一排水槽130，第一排水槽130贯通凹板100，第一排水槽130用于将残留在微孔滤膜膜片上的液体清理掉，防止电镀过程中上一步工序中的残留液体对下一步产生影响。在使用时，将电镀治具从一个电镀液中拿出来后甩几下可将残留的电镀液甩至第一排水槽130内并流出电镀治具外。在一实施例中，第一排水槽130的宽度w及长度l均为1mm-2mm。在图示的实施例中，第一排水槽130的形状为u型，当然，在其他实施例中，第一排水槽130还可以为其他形状，例如，三角形、矩形、梯形等。
40.请一并参阅图4及图5，凸板200在每一通孔220的位置开设有通孔220连通的第二排水槽230，第二排水槽230贯通凸板200，第二排水槽230用于将残留在微孔滤膜膜片上的液体清理掉，防止电镀过程中上一步工序中的残留液体对下一步产生影响。在一实施例中，第二排水槽230的宽度及长度均为1mm-2mm。在图示的实施例中，第二排水槽230的形状也为u型，第二排水槽230的形状、大小及位置与第一排水槽130匹配。当然，在其他实施例中，第二排水槽230还可以为其他形状，例如，三角形、矩形、梯形等。
41.请一并参阅图1及图4，凹板100及凸板200的对应位置均设置有螺纹孔101，凹板100及凸板200通过螺丝拧入螺纹孔101的方式固定在一起。在图示的实施例中，凹面110及凸面210的四个角的位置设置有螺纹孔101。若四个螺丝不能将凹板100及凸板200固定住，可以增加螺纹孔101的个数，例如在中间位置增加螺纹孔101以使凹板100与凸板200紧密固定。
42.请参阅图6，膜垫300上设置有多个与放置腔120对应的穿孔310。在图示的实施例中，穿孔310的横截面为圆形，其孔径与放置腔120靠近凹面110一侧的孔径相同，微孔滤膜膜片的尺寸介于放置腔120上下尺寸之间，故微孔滤膜膜片将架设于放置腔120的斜壁上，膜垫300的孔径小于放置腔120的大孔径，故可将微孔滤膜膜片限位于放置腔120内，使得微孔滤膜膜片可在放置腔120内活动，微孔滤膜膜片可以在放置腔120内上下左右皆可晃动，且主要是上下可晃动，在摆放不正时能自动调整微孔滤膜膜片的位置，以使微孔滤膜膜片可以正常电镀。如果微孔滤膜膜片在放置腔120内固定不动，当放置位置偏移过多时将不能正常电镀而报废。具体的，膜垫300的材质为tpu（热塑性聚氨酯弹性体），其具有耐磨、耐油，透明，弹性好，且表面没有粘性，不会对电镀液产生影响，同时，夹在凹面110与凸面210之间，可较好的填充二者之间的间隙，防止微孔滤膜膜片在电镀治具内部发生移动。在一实施例中，膜垫300的厚度为0.1mm-0.3mm。需要说明的是，膜垫300的穿孔310的位置出与第一排水槽130及第二排水槽230对应的位置也可以设置排水槽，以更好的将微孔滤膜膜片残留的电镀液清理掉。
43.在使用时，将微孔滤膜膜片装载于放置腔120内，然后将膜垫300对准放置在凹面110内，接着将凸板200的凸面210对准盖设在凹面110上，最后通过螺丝将凹板100与凸板200固定在一起。
44.上述电镀治具，通过设置凹板、凸板及膜垫可以较好地将微孔滤膜膜片固定在放置腔的位置，可以防止微孔滤膜膜片移动到放置腔外，避免微孔滤膜膜片在电镀过程中粘连及移位而导致电镀的失败；另外通过设置第一排水槽和/或第二排水槽，可以将对残留在微孔滤膜膜片上的液体导流，防止其对下一次电镀产生影响；而且电镀治具通过螺丝的拆卸可以实现重复使用，性价比高。
45.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实
施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
46.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。