一种用于生产铜箔的铜线的制作方法

1.本实用新型涉及铜线技术领域，尤其涉及一种用于生产铜箔的铜线。


背景技术：

2.铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，可作为pcb的导电体。随着电路板需求量的日益增长，铜箔的产能不断扩张。在生产铜箔的过程中，通过将铜线溶入电解液中，然后进行电解反应，从而得到所需的铜箔。
3.例如，申请号为cn201910335218.5的发明专利所提出的电解铜箔的制备方法，过对电解液指标的的精细控制，从而可以有效解决控制在生产过程中如：均匀性偏差大、针孔、阴极辊辊面氧化色差、撕边等异常问题的产生。
4.然而，目前生产铜箔用的铜线的横截面为圆柱状，与电解液之间的接触面积有限，反应效率低，限制了铜箔的生产效率。


技术实现要素：

5.有鉴于此，有必要提供一种用于生产铜箔的铜线，用以解决目前生产铜箔用的铜线的横截面为圆柱状，与电解液之间的接触面积有限，反应效率低，限制了铜箔的生产效率的问题。
6.本实用新型提供一种用于生产铜箔的铜线，包括铜线本体，所述铜线本体的外壁处向内凹陷形成至少一个内凹部，用以增大所述铜线本体的外壁处的接触面积。
7.进一步的，至少一个所述内凹部均包括一个凹槽；或
8.至少一个所述内凹部均包括多个凹槽。
9.进一步的，所述内凹部的数量为多个，多个所述内凹部沿所述铜线本体周向均匀设置。
10.进一步的，所述内凹部的数量为多个，多个所述内凹部沿所述铜线本体的一径向方向依次设置。
11.进一步的，所述铜线本体包括基体以及至少一个翅片，至少一个所述翅片设置于所述基体的外壁，所述基体的外壁与至少一个所述翅片形成至少一个所述内凹部。
12.进一步的，所述基体的横截面为圆形，所述翅片的横截面为沿所述基体的径向方向布置的条形。
13.进一步的，所述基体的横截面为圆形，所述翅片的横截面为靠近所述基体的方向依次设置且连接的弧形以及条形。
14.进一步的，所述基体的横截面为圆形，所述翅片的横截面为沿所述基体的径向方向布置的t字形。
15.进一步的，多个所述翅片中至少两个所述翅片的形状或大小不相同。
16.进一步的，多个所述翅片包括多个第一凸起以及多个第二凸起，所述第一凸起的形状和/或大小与所述第二凸起的形状和/或大小不同，多个所述第一凸起和多个所述第二
凸起沿所述基体周向交替设置。
17.与现有技术相比，铜线本体为通过轧机制成的长条状结构，从其横截面的方向看，铜线本体的外壁处向内凹陷形成内凹部，从而增大了整个铜线本体的外壁的面积，与电解液的接触面积更大，有效的提高了铜箔的生产效率。
附图说明
18.图1为本实用新型提供的用于生产铜箔的铜线第一实施例中整体的结构示意图；
19.图2为本实用新型提供的用于生产铜箔的铜线第二实施例中整体的结构示意图；
20.图3为本实用新型提供的用于生产铜箔的铜线第三实施例中整体的结构示意图；
21.图4为本实用新型提供的用于生产铜箔的铜线第四实施例中整体的结构示意图；
22.图5为本实用新型提供的用于生产铜箔的铜线第五实施例中整体的结构示意图；
23.图6为本实用新型提供的用于生产铜箔的铜线第六实施例中整体的结构示意图；
24.图7为本实用新型提供的用于生产铜箔的铜线第七实施例中整体的结构示意图；
25.图8为本实用新型提供的用于生产铜箔的铜线第八实施例中整体的结构示意图；
26.图9为本实用新型提供的用于生产铜箔的铜线第九实施例中整体的结构示意图。
具体实施方式
27.下面结合附图来具体描述本实用新型的优选实施例，其中，附图构成本技术一部分，并与本实用新型的实施例一起用于阐释本实用新型的原理，并非用于限定本实用新型的范围。
28.本实施例中的一种用于生产铜箔的铜线，包括铜线本体100，铜线本体100的外壁处向内凹陷形成至少一个内凹部110，用以增大铜线本体 100的外壁处的接触面积。
29.其中，铜线本体100为通过轧机制成的长条状结构，从其横截面的方向看，铜线本体100的外壁处向内凹陷形成内凹部110，从而增大了整个铜线本体100的外壁的面积，与电解液的接触面积更大，有效的提高了铜箔的生产效率。
30.需要说明的是，铜线本体100为一体结构，其上的内凹部110的形状和大小可以根据模具的设计或者其它的加工方式制得。可以理解的是，通过模具或者其它的加工方式制成不同形状和大小的物体为本领域技术人员可以想到的方式。
31.本实施方案中的铜线本体100为电解制作铜箔的原材料，在操作时，将铜线本体100放置于电解液中溶解，发生电解反应，从而可以得到所需的铜箔。在上述铜线本体100的电解反应过程中，铜线本体100与电解液之间的接触面积决定了铜线本体100的溶解速度，接触面积越大，溶解速度越快，接触面积越小，溶解速度越慢。基于此，通过增大铜线与电解液的接触面积来提高电解效率的方式，对现有的电解制作铜箔用的铜线做出以下的改进。
32.具体的，在铜线本体100的外壁上设置一向内凹陷的内凹部110，来增大铜线本体100与电解液之间的接触面积，提高溶解效率。
33.在一些实施例中，内凹部110可由至少一个凹槽组成。因此，可内凹部110可以具有多种实现方式，以下通过多个实施例进行说明。
34.如图1所示，在第一实施例中，至少一个内凹部110均包括一个凹槽。
35.如图2-3所示，在第一实施例中，至少一个内凹部110均包括多个凹槽。具体的，内
凹部110可以由多个向内凹陷的凹槽组成。
36.在本实施例中，内凹部110的数量可以为一个，也可以为多个，本实用新型实施例对此不做限定。可通过增加内凹部110的数量，来进一步增大铜线本体100的外壁的面积，进一步提高溶解效率。
37.需要说明的是，在内凹部110的形状以及大小一定的情况下，内凹部110的数量越多，铜线的外表面的面积越大，然而，单位长度内的铜线的体积越少，需要增加电解液中铜线的送线速度，以保证在单位时间内有效提高铜线的溶解量。
38.多个内凹部110可以呈有序排列至铜线本体100上。当然，在其它优选的实施例中，多个内凹部110也可以无序排列至铜线本体100上，本实用新型实施例对多个内凹部110的排列方式不做限定，只要能够增大铜线的外表面的面积即可。
39.如图1-3所示，在第一、第二以及第三实施例中，内凹部110的数量为多个，多个内凹部110沿铜线本体周向均匀设置。
40.如图4-5所示，在第四以及第五实施例中，内凹部110的数量为多个，多个内凹部110沿铜线本体100的一径向方向依次设置。
41.为了便于理解，本实施方案中的铜线本体100包括基体以及至少一个翅片120，至少一个翅片120设置于基体的外壁，基体的外壁与至少一个翅片120形成至少一个内凹部110。其中，基体与翅片120为一体式结构，可通过模具或其它加工方式制得。下面通过多个实施例进行具体的说明如何实现增大铜线本体100的接触面积的功能。
42.如图1所示，在第一实施例中，在一个优选的实施例中，基体的横截面为圆形，翅片120的横截面为沿基体的径向方向布置的条形。
43.如图6所示，在第六实施例中，在一个优选的实施例中，基体的横截面为圆形，翅片120的横截面为靠近基体的方向依次设置且连接的弧形以及条形。
44.如图7所示，在第七实施例中，在一个优选的实施例中，基体的横截面为圆形，翅片120的横截面为沿基体的径向方向布置的t字形。
45.如图8所示，在第八实施例中，在一个优选的实施例中，多个翅片 120中至少两个翅片120的形状或大小不相同。
46.如图9所示，在第九实施例中，在一个优选的实施例中，多个翅片 120包括多个第一凸起以及多个第二凸起，第一凸起的形状和/或大小与第二凸起的形状和/或大小不同，多个第一凸起和多个第二凸起沿基体周向交替设置。
47.综上，本实用新型实施例对基体以及翅片120的形状、大小以及设置方式均不作限定，只要能够使所形成的铜线本体100的外表面的面积大于现有的圆柱状的铜线的外表面的面积即可。需要理解的是，上述外表面的面积的比较距与相同直径下的铜线本体100以及现有的圆柱状的铜线。
48.与现有技术相比：铜线本体100为通过轧机制成的长条状结构，从其横截面的方向看，铜线本体100的外壁处向内凹陷形成内凹部110，从而增大了整个铜线本体100的外壁的面积，与电解液的接触面积更大，有效的提高了铜箔的生产效率。
49.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。