导光板模仁电镀装置的制作方法

1.本实用新型关于一种电镀装置，且特别是关于一种导光板模仁电镀装置。


背景技术：

2.随着导光板(light guide plate，lgp)射出成型的量产化，射出成型模具的镀镍工件(模仁)的需求量也随之加大。由于镀镍工件的重镀周期较长(约5～7天)，因此若需重新镀镍，会对产品的产能造成相当大的影响。为增加镀镍工件使用寿命，一种常用的方法是在工件上增加镀镍层的厚度。但是在增加镍层厚度的同时，镀镍工件会因为电镀的边缘效应，造成镀镍工件表面镍层厚度不均的情况，例如镀镍工件表面的边缘厚度大于中间区域的厚度，且差异较大。这种厚度不均的情况会使镍层在后续加工时发生崩塌开裂现象，使镀镍工件无法继续下一道工序，而只能进行重工。另外，由于边缘效应，使得镀镍工件表面的边缘的电镀效率较快，使原材中的杂质更容易附着。此外，增加镍层厚度的电镀过程的生产时间长，成本高。
[0003]“背景技术”段落只是用来帮助了解本

技术实现要素：
，因此在“背景技术”段落所公开的内容可能包含一些没有构成本领域技术人员所知道的现有技术。在“背景技术”段落所公开的内容，不代表该内容或者本实用新型一个或多个实施例所要解决的问题，在本实用新型申请前已被本领域技术人员所知晓或认知。
实用新型内容
[0004]
本实用新型提供一种导光板模仁电镀装置。在每批次导光板模仁生产前将导光板模仁装上治具，将边缘效应作用到治具上，使镀件(导光板模仁)整体镀层平整，并同时将原料中的杂质吸附在治具上，以提高镀件镀层品质。
[0005]
本实用新型的其他目的和优点可以从本实用新型所公开的技术特征中得到进一步的了解。
[0006]
为达到上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本实用新型之一实施例提供一种导光板模仁电镀装置，所述电镀装置包括：阳极板；以及环形治具，固定于所述阳极板，所述环形治具包括具有开口的矩形框架，其中所述开口内设置导光板模仁，所述矩形框架远离所述阳极板的一侧具有治具上表面，所述导光板模仁远离所述阳极板的一侧具有模仁上表面，所述治具上表面与所述阳极板的距离大于等于所述模仁上表面与所述阳极板的距离。
[0007]
基于上述，本实用新型借由在每批次生产前将导光板模仁装上治具，将边缘效应作用到治具上，使镀件整体镀层平整，并同时将原料中的杂质吸附在治具上，以提高镀件镀层品质。
附图说明
[0008]
图1a是依照本实用新型的实施例的一种电镀装置的立体图。
[0009]
图1b是依照本实用新型的实施例的一种电镀装置的上视图。
[0010]
图1c是依照本实用新型的实施例的一种电镀装置的剖面图。
[0011]
图1d是依照本实用新型的实施例的另一种电镀装置的剖面图。
[0012]
附图标记列表
[0013]
10：阳极板
[0014]
20：环形治具
[0015]
22：矩形框架
[0016]
22m：镍层
[0017]
22s：治具上表面
[0018]
24：开口
[0019]
26：l型支架
[0020]
261、262：端
[0021]
30：导光板模仁
[0022]
30s：模仁上表面
[0023]
100：导光板模仁电镀装置
[0024]
dh、h1、h2：距离
[0025]
g1、g2、g3、g4：间隙。
具体实施方式
[0026]
有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的一优选实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本实用新型。
[0027]
图1a是依照本实用新型的实施例的一种电镀装置的立体图。图1b是依照本实用新型的实施例的一种电镀装置的上视图。图1c是依照本实用新型的实施例的一种电镀装置的剖面图。其中，图1c为图1b沿aa’线段的剖面图。
[0028]
请同时参考图1a、图1b与图1c。导光板模仁电镀装置100，包括：阳极板10与环形治具20。阳极板10为一金属板，用以作为电镀镍层时的阳极。
[0029]
环形治具20固定于阳极板10。环形治具20包括具有开口24的矩形框架22，开口24为封闭矩形。在本实施例中，开口24的数量为1个，但本实用新型不限于此，在其他的实施例中，开口24的数量可为多个，例如为2个。根据一些实施例，矩形框架22的材料为不锈钢，使矩形框架22具有良好的导电性，耐蚀性及加工性。根据一些实施例，矩形框架22的厚度为5到15毫米，优选为10毫米。根据一些实施例，矩形框架22为一体成形，形成一完整环状矩形。根据一些实施例，矩形框架22是由不锈钢金属材料，例如不锈钢板，裁切成矩形框架。由于矩形框架22为一体成形，因此可避免框架间的焊接接缝，使框架结构稳固。矩形框架22远离阳极板10的一侧具有治具上表面22s。
[0030]
如图1a、图1b与图1c所示，环形治具20更包括两个l型支架26，l型支架26例如是具有调整高度的结构。两个l型支架26的一端261分别与矩形框架22的相对侧表面相接，两l型支架26的另一端262分别与阳极板10相接。根据一些实施例，两个l型支架26的端261分别以
焊接方式与矩形框架22的相对侧表面相接，两个l型支架26的端262分别以不锈钢螺丝40固定于阳极板10上。两个l型支架26适于调整环形治具20的治具上表面22s与阳极板10的距离。
[0031]
在本实施例中，开口24内设置导光板模仁30。具体来说，导光板模仁30在阳极板10的垂直投影区域落在开口24在阳极板10的垂直投影范围内，如图1b所示。导光板模仁30远离阳极板10的一侧具有模仁上表面30s。模仁上表面30s例如为矩形，开口24的封闭矩形的四个边分别对应模仁上表面30s的四个边。在本实施例中，导光板模仁30以不锈钢螺丝40固定于阳极板10，例如相对于模仁上表面30s的一底面具有螺丝孔，不锈钢螺丝40穿过阳极板10后旋入螺丝孔，以将导光板模仁30锁固于阳极板10，以确保电镀过程中，导光板模仁30的位置固定，特别是与环形治具20的相对距离固定，不会任意移动。
[0032]
如图1c所示，导光板模仁30的厚度，即导光板模仁30的高度，大于矩形框架22的厚度。在本实施例中，借由l型支架26，使得环形治具20的高度与导光板模仁30的厚度例如是相等或接近相等，以使治具上表面22s与模仁上表面30s形成于同一水平面或接近同一水平面。
[0033]
具体而言，治具上表面22s与阳极板10的上表面(例如为设置环形治具20及导光板模仁30的表面)的距离为距离h1。模仁上表面30s与阳极板10的上表面的距离为距离h2(例如为导光板模仁30的高度，例如为40毫米)。在本实施例中，距离h1大于等于距离h2，即治具上表面22s的高度高于模仁上表面30s的高度，或与模仁上表面30s的高度相等。根据一些实施例，治具上表面22s与模仁上表面30s的高度差dh小于0.2毫米。若治具上表面22s与模仁上表面30s的高度差dh大于0.2毫米，则可借由调整l型支架26的高度，以调整环形治具20的治具上表面22s与阳极板10的距离，进而借以调整治具上表面22s与模仁上表面30s的高度差dh，使治具上表面22s与模仁上表面30s高度差dh小于0.2毫米。
[0034]
当治具上表面22s与模仁上表面30s形成于同一水平面或接近同一水平面，也就是治具上表面22s高于或等于模仁上表面30s，且治具上表面22s与模仁上表面30s的高度差dh小于0.2毫米，这时，在镀镍膜的时候，镍膜可均匀覆盖模仁上表面30s与治具上表面22s，并由模仁上表面30s均匀延伸至治具上表面22s，以减少在模仁上表面30s上产生边缘效应，避免产生模仁上表面30s的边缘镍层厚度大于模仁上表面30s中间部分的镍层厚度。另一方面，边缘效应则会出现在治具上表面22s的外部边缘，也就是远离导光板模仁30的边缘。
[0035]
反之，若治具上表面22s与模仁上表面30s未形成一水平面，也就是治具上表面22s与模仁上表面30s的高度差dh大于0.2毫米，则由于治具上表面22s与模仁上表面30s的高度差dh过大，模仁上表面30s上的镍膜无法延伸至治具上表面22s。此时会在模仁上表面30s的边缘产生边缘效应，使模仁上表面30s上的镍膜产生厚度不均的情形。
[0036]
另一方面，若治具上表面22s低于模仁上表面30s，则由于模仁上表面30s高于治具上表面22s，在电镀期间，模仁上表面30s容易产生边缘效应，使模仁上表面30s上的镍膜产生厚度不均的情形。
[0037]
如图1b所示，矩形框架22的开口24的长度宽度需略大于导光板模仁30的长度宽度，即治具上表面22s与模仁上表面30s之间具有间隙g1、间隙g2、间隙g3与间隙g4，分别为治具上表面22s与模仁上表面30s对应四个边之间的间隙。例如，间隙g1为治具上表面22s的内侧的短边22s1与模仁上表面30s对应治具上表面22s的内侧的短边22s1的短边30s1的间
隙；间隙g2为治具上表面22s的内侧的长边22s2与模仁上表面30s对应治具上表面22s的内侧的长边22s2的长边30s2的间隙。根据一些实施例，治具上表面22s与模仁上表面30s对应四个边之间的间隙，即间隙g1、间隙g2、间隙g3与间隙g4均小于1毫米。根据一些实施例，间隙g1与间隙g3为固定间隙宽度。根据一些实施例，间隙g2与间隙g4为另一固定间隙宽度，且与间隙g1与间隙g3的宽度不同。根据一些实施例，间隙g1、间隙g2、间隙g3与间隙g4均为固定间隙宽度，即间隙g1、间隙g2、间隙g3与间隙g4的宽度相等。
[0038]
当治具上表面22s与模仁上表面30s之间的间隙g1、间隙g2、间隙g3与间隙g4足够小，例如均小于1毫米，这时，在镀镍膜的时候，镍膜可均匀覆盖模仁上表面30s与治具上表面22s，并由模仁上表面30s均匀延伸至治具上表面22s，以减少在模仁上表面30s上产生边缘效应，避免产生模仁上表面30s的边缘镍层厚度大于模仁上表面30s中间部分的镍层厚度。另一方面，边缘效应则会出现在治具上表面22s的外部边缘，也就是远离导光板模仁30的边缘。特别说明的是，治具上表面22s与模仁上表面30s对应四个边之间具有间隙，即表示治具上表面22s与模仁上表面30s不会直接接触，在一实施例中，例如间隙g1、间隙g2、间隙g3与间隙g4均小于1毫米且大于0.2毫米，如此除了减少在模仁上表面30s上产生边缘效应，更可便于镀镍膜后导光板模仁30与环形治具20的分离，避免取出导光板模仁30时，产生模仁上表面30s边缘处的镍膜缺陷。
[0039]
反之，若治具上表面22s与模仁上表面30s之间的间隙g1、间隙g2、间隙g3与间隙g4过大，例如大于1毫米，则由于间隙过大，模仁上表面30s上的镍膜无法延伸至治具上表面22s。此时会在模仁上表面30s的边缘产生边缘效应，使模仁上表面30s上的镍膜产生厚度不均的情形。
[0040]
图1d是依照本实用新型的实施例的另一种电镀装置的剖面图。如图1d所示，矩形框架22可选择性地包括镍层22m，且镍层22m设置于矩形框架22的治具上表面22s，并延伸覆盖l型支架26端261的上表面。根据一些实施例，镍层22m的厚度为小于50微米，优选为小于20微米。镍层22m于电镀前先行生成于矩形框架22的治具上表面22s，以使电镀时，电镀所形成的镍层更容易生成于治具上表面22s与模仁上表面30s上。当进行一次或多次电镀之后，镍层22m的厚度超过一特定厚度(例如电镀后，模仁上表面30s上的镍膜出现轻微的边缘效应时的特定厚度)，例如50微米，则可将镍层22m以物理方式或化学方式移除，例如敲落或是以化学溶液溶解，以将镍层22m回收再利用，并重新镀上具有适当厚度的镍层22m。
[0041]
请再次同时参考图1a、图1b与图1c，在对导光板模仁30进行电镀镍层的过程中，在每批次电镀生产时，将镀件，即导光板模仁30，置于环形治具20的开口24内，并使导光板模仁30的模仁上表面30s与环形治具20的矩形框架22的治具上表面22s位于同一水平面，且矩形框架22将导光板模仁30包围起来。环形治具20与导光板模仁30均以不锈钢螺丝40固定于阳极板10上。例如将导光板模仁30以不锈钢螺丝40固定于阳极板10上，再将于治具上表面22s上镀好纯镍的环形治具20以不锈钢螺丝40安装在阳极板10，以环形治具20的矩形框架22包围导光板模仁30。
[0042]
由于矩形框架22将导光板模仁30包围起来，因此原本应产生于导光板模仁30的模仁上表面30s边缘的边缘效应会因而作用到矩形框架22的治具上表面22s上，使导光板模仁30的整体镀层平整，并同时将电镀原料中的杂质吸附在矩形框架22上。
[0043]
进行电镀镍层的过程中，将固定好的环形治具20与导光板模仁30进行碱洗、除油、
除胶，接着用酸性液体腐蚀处理环形治具20与导光板模仁30的表面。最后将除油除胶处理后的环形治具20与导光板模仁30放到装有镀镍液的电镀槽中，将阳极板10挂在电镀槽的阳极上，依次进行预镀镍和电镀镍。检测到镍层厚度达到要求后断开电源，完成镀镍。
[0044]
在检测镍层厚度的过程中，需要以测量电阻的方式来测量电镀镍层的厚度。由于电镀镍层的过程中，镍层同时生长于模仁上表面30s与治具上表面22s，且模仁上表面30s的镍层与治具上表面22s的镍层彼此相连，因此，测量镍层电阻时，所得到的是模仁上表面30s上镍层与治具上表面22s上镍层合计的电阻。假设模仁上表面30s上镍层与治具上表面22s上镍层的厚度相同，则根据所测量到的镍层电阻与模仁上表面30s层与治具上表面22s的面积，可用以计算导光板模仁30的镀膜厚度。
[0045]
综上所述，本实用新型借由在每批次生产前将导光板模仁装上治具，将边缘效应作用到治具上，使镀件整体镀层平整，并同时将原料中的杂质吸附在治具上，以提高镀件镀层品质。
[0046]
以上所述，仅为本实用新型的优选实施例，不能以此限定本实用新型实施的范围，即凡是依照本实用新型权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型专利涵盖的范围内。另外本实用新型的任一实施例或权利要求不须达到本实用新型所公开的全部目的或优点或特点。此外，说明书摘要和实用新型名称仅是用来辅助专利文件检索，并非用来限制本实用新型的权利范围。再者，说明书中提及的第一、第二
…
等，仅用以表示元件的名称，并非用来限制元件数量上的上限或下限。