一种密封性强的双面电镀夹具的制作方法

本技术及晶圆电镀，具体为一种密封性强的双面电镀夹具。

背景技术：

1、在电镀工艺过程中，常需要将晶圆放置于晶圆电镀夹具上，晶圆电镀夹具的导电圈上设计有晶圆导电触点，导电圈的晶圆导电触点与晶圆相接触，导电圈再与外部的电源接触，形成阴极，电镀时电镀液中的阳离子吸附到晶圆片上从而形成镀层，由于需要正反面均接触电解液，而夹具内部为了保证连接设置有多条线路，为了保证线路的安全性，防止触点位置被镀上，需要对夹具的导电部位进行密封，密封的同时又要将圆晶固定住，如何处理夹具内部密封和固定圆晶之间关系是设计者需要重要考虑的。

技术实现思路

1、本实用新型目的是要提供一种密封性强的双面电镀夹具，在密封夹具内部的同时又能正确夹持圆晶产品。

2、为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

3、本实用新型提供了一种密封性强的双面电镀夹具，包括主板和盖设在主板上的盖板，所述主板和盖板的一端分别设置有第一承接槽和第二承接槽，所述第一承接槽和第二承接槽内均依次设置有内密封圈、导电弹片和压环，所述第一承接槽内设置有多个限位柱，多个所述的限位柱限定出放置空间，所述放置空间外设置有圈状限位槽，所述放置空间内腔中设置有圈状凸起，所述第二承接槽内对应限位柱的位置设置有限位孔，所述第二承接槽内也对应设置有限位槽和圈状凸起，所述内密封圈包括本体和垂直设置在本体上的环状挡板，所述内密封圈上对应限位柱设置有避空位，所述本体上端设置有支撑块，所述环状挡板延伸至限位槽中，所述支撑块延伸至圈状凸起上。

4、优选地，所述导电弹片中空设置且内腔中上设置有多个导电触点，所述压环上设置有对应导电触点的多个通孔。

5、优选地，所述圈状凸起至少设置有两层。

6、优选地，所述导电触点为z字形结构。

7、优选地，所述第二承接槽外还设置有外密封圈。

8、优选地，所述盖板的另一端设置有金属压板。

9、由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

10、本实用新型的密封性强的双面电镀夹具，主板上的密封圈的本体搭设在定位柱之间，避空槽正好对应定位柱，然后环状挡板正好延伸至限位槽内，这样密封圈正好完整套设在定位柱四周，本体上的支撑块在产品放置时和产品接触，由于盖板上也设置有密封圈，正好和主板上的密封圈的支撑块一起将产品夹住，改变了现有的夹具中产品直接接触盖板的情况，保证产品安全，圈状凸起和支撑块的配合，在夹住产品的同时，也阻挡部分电解液进入，导电弹片和压环的设置侧面也使得密封圈不会脱落，保证夹具内部的密封性。

技术特征：

1.一种密封性强的双面电镀夹具，其特征在于，包括主板和盖设在主板上的盖板，所述主板和盖板的一端分别设置有第一承接槽和第二承接槽，所述第一承接槽和第二承接槽内均依次设置有内密封圈、导电弹片和压环，所述第一承接槽内设置有多个限位柱，多个所述的限位柱限定出放置空间，所述放置空间外设置有圈状限位槽，所述放置空间内腔中设置有圈状凸起，所述第二承接槽内对应限位柱的位置设置有限位孔，所述第二承接槽内也对应设置有限位槽和圈状凸起，所述内密封圈包括本体和垂直设置在本体上的环状挡板，所述内密封圈上对应限位柱设置有避空位，所述本体上端设置有支撑块，所述环状挡板延伸至限位槽中，所述支撑块延伸至圈状凸起上端。

2.根据权利要求1所述的一种密封性强的双面电镀夹具，其特征在于：所述导电弹片中空设置且内腔中上设置有多个导电触点，所述压环上设置有对应导电触点的多个通孔。

3.根据权利要求1所述的一种密封性强的双面电镀夹具，其特征在于：所述圈状凸起至少设置有两层。

4.根据权利要求2所述的一种密封性强的双面电镀夹具，其特征在于：所述导电触点为z字形结构。

5.根据权利要求1所述的一种密封性强的双面电镀夹具，其特征在于：所述第二承接槽外围还设置有外密封圈。

6.根据权利要求1所述的一种密封性强的双面电镀夹具，其特征在于：所述盖板的另一端面设置有压板槽，所述压板槽内有设置有金属压板。

技术总结
本技术涉及密封性强的双面电镀夹具，主板和盖板的一端分别设置有第一承接槽和第二承接槽，第一承接槽和第二承接槽内均依次设置有内密封圈、导电弹片和压环，第一承接槽内设置有多个限位柱，限位柱外设置有圈状限位槽、内腔中设置有圈状凸起，第二承接槽内对应限位柱的位置设置有限位孔，第二承接槽内也对应设置有限位槽和圈状凸起，内密封圈包括本体和垂直设置在本体上的环状挡板，本体上端设置有支撑块，环状挡板延伸至限位槽中，支撑块延伸至圈状凸起上端；盖板和主板的密封圈的支撑块一起将产品夹住，圈状凸起和支撑块的配合，在夹住产品同时也阻挡部分电解液进入，导电弹片和压环的设置侧面也使得密封圈不会脱落，保证夹具了内部的密封性。

技术研发人员：吴仁崽,肖卫鸣
受保护的技术使用者：上海涵优电子科技有限公司
技术研发日：20221221
技术公布日：2024/1/12