一种高频高速极薄电解铜箔添加剂的制备方法及制品与流程

本发明涉及电解铜箔生产制造，具体涉及一种高频高速极薄电解铜箔添加剂的制备方法及制品。

背景技术：

1、高端型铜箔的应用范围非常广泛，涵盖了通信设备、计算机硬件、医疗仪器等多个领域。在通信设备中，高频高速电子铜箔被广泛应用于无线通信、卫星通信、雷达等领域，以满足高频传输的需求

2、电子铜箔可分为一般常规型和高端型两大类。pcb用高端电子铜箔的品种包括高频高速电子铜箔。高频高速电子铜箔在无线通信、高速网络、雷达等领域有着广泛的应用市场，高端型铜箔因其制造水平高端、应用条件要求苛刻或特殊等特点，主要应用于高端印制电路板的制造领域。高频高速电路用极低轮廓铜箔是应用于pcb制造的高端电子铜箔。该铜箔具有极低的表面粗糙度和轮廓高度，能够提供更好的电路性能和可靠性。在高频高速电路中，信号传输的稳定和准确性对于电路的工作效果至关重要，而高性能的极低轮廓铜箔能够满足这一需求。

3、高频高速线路板用的铜箔需要满足以下技术要求：

4、1.低介电损失：高频覆铜板的介电常数越小，传输越稳定。高频覆铜板的介电常数通常小于0.005

5、2.高耐热性：高频高速覆铜板需要承受高温环境，因此需要具有良好的耐热性。

6、3.优良的粘接性：优良的铜箔剥离强度铜箔需要与基材树脂有良好的粘接性，以及高温、高压条件下的成型加工后的载体箔剥离力的一致稳定性以保证覆铜板的整体性能.

7、4.低线性膨胀系数：在温度变化的情况下，铜箔的体积变化要尽量小，以保证覆铜板的尺寸稳

8、5.良好的成型性：铜箔需要具有良好的成型性，以便于在生产过程中进行弯曲、拉伸等操作。

9、高频高速线路板用铜箔的技术难点主要包括：

10、1.层间对准度：由于高层板层数多，客户设计端对pcb各层的对准度要求越来越严格，通常层间对位公差控制。

11、2.内层线路制作：高层板采用高tg、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内层线路制作及图形尺寸控制提出高要求。

12、3.压合制作：多张内层芯板和半固化片叠加，压合内容臣生产时容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。

13、4.铜箔选择：高频高速覆铜板需要使用特定类型的铜箔，例如反转铜箔(rtf)和超低轮廓铜箔(hvlp)，它们对铜箔表面粗糙度(rz)的要求更高，通常hvlp的表面粗糙度(rz)≤1.3μm。

技术实现思路

1、本发明的目的在于，提供一种高频高速极薄电解铜箔添加剂的制备方法，其步骤简便，条件易于控制，成本低。

2、本发明的目的还在于，提供采用上述方法制备的高频高速极薄电解铜箔添加剂。

3、为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

4、一种高频高速极薄电解铜箔添加剂，包括以下步骤：

5、(1)制备以下原料：

6、

7、(2)分别称取硫酸铜，硫酸，2-巯基苯并咪唑丙烷磺酸钠，羟甲基磺酸钠，3-巯基丙烷磺酸钠，聚氧乙烯-聚氧丙烯醚，明胶溶于去离子纯水中，分别得到溶液a、溶液b、溶液c、溶液d、溶液e、溶液f、溶液g

8、(3)将步骤(2)制得的溶液a、溶液b、溶液c、溶液d、溶液e、溶液f、溶液g加入到恒温搅拌罐中，在恒温55至60度环境下搅拌60分钟，得到混合液；

9、(4)将步骤(3)混合液用去离子水定量稀释，完成电解液添加剂制备。

10、.一种高频高速极薄电解铜箔添加剂，包括以下原料：

11、

12、

13、本发明有益效果：

14、1.通过本发明添加剂生产的电解铜箔表面晶粒平整、轮廓低，抗拉强度、高延伸率，无针孔，在恒电流、连续恒速转动的设备上进行电沉积，得到不同厚度的电解铜箔。实现量产极薄致1μm的极薄高频高速电解铜箔，其有良好的性能与稳定的一致性，且无针孔、麻砂、气泡。

15、2.提高低区电流效率，提高工作电流密度，优化晶体整平效果，镀层“铜瘤”晶状分精细细腻分布均匀，其“瘤牙”顶似“圆弧球面”角，而铜箔表面的瘤化粒子的尺寸越小(瘤化粒子低，铜箔表面轮廓度低)，铜箔就越有利提高“杨氏模量”。对铜箔的剥离强度有利。

16、3.提高阴极极化，可以消除铜镀层产生的针孔、麻砂，还可以使镀层的晶粒更加均匀、细致和紧密，提高了铜箔的导电性和物理性能，确保铜箔的外型(平整度或卷曲度)、抗拉强度、延伸率一致性和稳定性。

17、

技术特征：

1.一种高频高速极薄电解铜箔添加剂，其特征在于，包括以下步骤：

2.一种根据权利要求1所述方法制备而成的高频高速极薄电解铜箔添加剂，其特征在于，包括以下原料：

技术总结
本发明公开了一种高频高速极薄电解铜箔添加剂的制备方法及制品，包括以下原料：硫酸铜，硫酸，2‑巯基苯并咪唑丙烷磺酸钠，羟甲基磺酸钠，3‑巯基丙烷磺酸钠，聚氧乙烯‑聚氧丙烯醚，明胶。通过本发明添加剂生产的电解铜箔表面晶粒平整、轮廓低，抗拉强度、高延伸率，无针孔，在恒电流、连续恒速转动的设备上进行电沉积，得到不同厚度的电解铜箔。实现量产极薄致1μm的极薄高频高速电解铜箔，其有良好的性能与稳定的一致性，且无针孔、麻砂、气泡。

技术研发人员：陈韶明,施毓计,陈嘉豪
受保护的技术使用者：安徽华威铜箔科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/16