专利名称：：镀锡的方法和最佳电流密度范围宽的镀锡液的制作方法
技术领域：
：本发明提供了一种镀锡液和一种能在高电流密度下用锡电镀钢板的方法，以生产一种镀锡钢板(所谓镀锡板)，该方法具有宽的最佳电流密度范围。镀锡板发明于13世纪后半叶到16世纪中叶，主要通过热浸镀法生产。20世纪初期，完善了用锡连续电镀钢板的工艺过程。在该工艺过程中，把卷材中的钢板连续地脱脂、酸洗、用锡电镀并且经过熔融处理、化学处理和涂油。通常通过暴露于碱性溶液中、电解、以及使用刷子的机械处理方法进行脱脂，以便从钢板上去除冷轧润滑油等物质。通过钢板在硫酸等物质的水溶液中的浸渍或电解来进行酸洗，以减少和除去钢板上形成的氧化物。在含有Sn离子的电镀液中通过电镀进行镀锡。熔融处理的目的是保证镀锡板的亮度和耐腐蚀性。通过感应加热或电加热进行所说的熔融处理，把锡的镀层加热到锡的熔点以上的温度，然后立即用温水将锡淬冷。化学处理的目的是为了防止锡涂层的氧化。在化学处理过程中，镀锡钢板经过浸渍或电解处理在其上形成一铬酸盐薄膜。涂油处理的目的是赋予镀锡板抗划伤性能和防锈性能。用ATBC(乙酰三丁基柠檬酸酯)或DOS(癸二酸二辛酯)等油对钢板进行涂层。另外，在一些应用中，钢板可以不经过热浸渍涂层和化学处理。虽然一般是使几十吨重的卷材中的钢板以300-400m/min的线速度通过来完成上述的连续处理的，但是，由于连接新卷材等操作条件，可以使钢板以100m/min的线速度通过。在如上所述的镀锡板生产的所有步骤中，镀锡步骤是最重要的步骤，下面将作详细解释。苯酚磺酸电镀液和卤素电镀液已经在工业中用作镀锡液(如，TheTechnologyofTinplate,LondonEdward.ArnoldLtd.,p213(1965))，并且世界上大约80％的镀锡板生产线应用苯酚磺酸电镀液。最近几年，为了保护环境，已经考察了甲基磺酸电镀液(MetalFinishing,January,AESF,p17(1990))的应用，而且该电镀液已经在世界上的一些生产线上投入实际使用。用这样的电镀液，用锡电镀钢板时，该钢板作为阴极。虽然镀锡的电流密度依赖于镀锡板生产线速度的变化而变化(线速度高时电流密度高，线速度低时电流密度低)，其变化幅度必须在由生产的镀锡板的质量所确定的最佳电流密度范围之内。这里所说的镀锡板的质量是指柯氏试板(K-plate)条件(参见ASTMA632，例如，ATC电流(合金锡耦合电流)最高为0.12μA/cm2,ISV(铁溶解值)最高为6.9mg/51ml,TC(锡晶体)#最高为9，所包括的外观性能有时取决于应用)。而且，当电镀电流密度太低时，一个所谓的“低电流现象”发生，此时形成电镀缺陷，损害了外观性能以及耐腐蚀性。另外，电流密度太高时，电流效率迅速降低，即所谓的“过烧电镀”发生，此时，所镀的锡变成粉状而且形成电镀缺陷，损害了镀锡钢板的外观性能以及耐腐蚀性。因此，镀锡必须在最佳电流密度范围内进行，此时，低电流现象和过烧电镀都不会发生，即基本不会形成电镀缺陷。在传统的工业化镀锡板生产线中，最佳电流密度范的下限为5-10A/dm2，上限为20-30A/dm2。如上所述，线速度和镀锡的电流密度范围之间存在密切的关系。例如，为了提高镀锡板的生产率，增加线速度是令人满意的。然而，只能在高电流密度下进行的镀锡方法不能令人满意。所说的镀锡方法不能应用于工业用途，除非应用所说的方法甚至在低电流密度的情况下也能够生产高质量的镀锡板，所说的低电流密度是在所说的方法中的最佳电流密度范围内，因为该方法不能适应连接新卷材时镀锡板生产线出现的加速和减速情况。近年来，在镀锡板制品和其它产品，例如，铝、玻璃瓶和纸容器之间的成本竞争已经非常激烈。为了经济地生产高质量的产品，有必要高速度运行镀锡板生产线以提高生产率并且保持产品的质量。当运用传统技术进行镀锡板生产线的高速运行时，必须安装较长的镀锡槽以满足由于高速运转而减少的镀锡时间。因为该安装需要巨大的投资，所以在传统技术下的高速运转不适合工业化的镀锡板生产线。另一方面，众所周知镀锡电流的增加可以通过增加待镀锡钢板附近的边界层的物质传递量来获得，即通过增加Sn离子的浓度或增加电镀溶液的流速来获得。然而，不能通过上述生产过程显著增大上述提到的最佳电流密度范围。所以，传统技术不能与连接新卷材时的镀锡板生产线的加速和减速相对应，从而不适合所说的生产线。例如，日本专利未审公开No.6-346272(“高电流密度镀锡硫酸电镀液和镀锡方法”)、日本专利未审公开No.7-207489(“镀锡液”)和日本专利未审公开No.8-260183(“具有高电导率的，优良的抑制酸渣能力的和锡溶解作用的硫酸镀液”)中记载了电镀液和电镀方法，其中用硫酸作为高电流密度下使用的电镀液的主要组分。然而，这些专利公开仅仅提供在增大了锡离子浓度和高电镀电流密度情况下进行电镀的方法。但是，这些专利公开中记载的技术没有增大最佳电流密度范围。因此，强烈需要可以在高电流密度和宽的最佳电流密度范围下进行镀锡的镀锡液和镀锡方法，使得镀锡生产线速度从高速到低速范围内的加速和减速能够进行，其中，在低速度运行时，可以连接新的卷材。因此，本发明人深入地研究了镀锡电流密度和电镀质量的关系，以及当改变镀锡液中Sn离子、Fe离子和有机添加剂的浓度时的最佳电流密度范围，电镀溶液和待镀钢板之间的相对速率等等。因此，他们已经发现，增加锡浓度和溶液流速的综合作用不仅改善了最低电流密度而且也扩大了最佳电流密度范围。可以认为这个发现的机理如下所述。通常，当电流密度较低时，电镀过程中电镀层中晶核的生长是主要的。当电流密度增加时，电镀晶核的产生是主要的并且电镀层变得更为致密。电流密度进一步增加时，产生氢气，此时在该电流密度下电镀层变成粉状的，产生与附着力有关的问题。虽然这个现象看起来依赖于电流密度，但它实际上依赖于电位。即，电位低时产生低的电流密度，电位高时产生高的电流密度。因此，可以认为，与存在一个最佳电流密度范围一样，存在一个最佳的电位范围。另一方面，可以认为电镀过程中钢板的电位或最佳电位范围受待电镀钢板与电镀溶液界面的双电层的电容量的影响。虽然双电层的电容量受双电层的厚度和离子强度的强烈影响，但是，由于电镀溶液流速增加引起的边界层厚度的减小和由于Sn离子浓度的增加引起的离子强度的增加的联合作用，双电层的电容量显著地变化。结果，大大地改变了电流密度对电位的依赖性，比以前小的电位变化就会引起电流密度的显著变化。因此，扩大了最佳电流密度范围。本发明建立于上述发现的基础上，并且提供如下描述。(1)一种镀锡方法，包括在含有40-100g/l的Sn离子的电镀液中给一块钢板镀锡，待镀钢板和电镀溶液的相对速度差为2-20m/sec，电镀是在一个最佳电流密度下进行，最佳电流密度变化幅度至少为80A/dm2。(2)根据(1)所说的镀锡方法，其中，所说的镀锡液含有40-100g/l的Sn离子和20-400g/l的苯酚磺酸。(3)根据(1)所说的镀锡方法，其中，所说的镀锡液含有40-100g/l的Sn离子和20-400g/l的苯酚磺酸，而且还有光亮剂和/或抗氧化剂。(4)根据(1)所说的镀锡方法，其中，所说的镀锡液含有40-100g/l的Sn离子，0.1-15g/l的Fe离子和20-400g/l的苯酚磺酸。(5)根据(1)所说的镀锡方法，其中，所说的镀锡液含有40-100g/l的Sn离子，0.1-15g/l的Fe离子和20-400g/l的苯酚磺酸，而且还有光亮剂和/或抗氧化剂。(6)根据(3)所说的镀锡方法，其中，所说的镀锡液含有0.1-10g/l的乙氧基α-萘酚磺酸和/或0.1-10g/l的乙氧基α-萘酚作为光亮剂。(7)根据(5)所说的镀锡方法，其中，所说的镀锡液含有0.1-10g/l的乙氧基α-萘酚磺酸和/或0.1-10g/l的乙氧基α-萘酚作为光亮剂。(8)根据(1)所说的镀锡方法，其中，所说的镀锡液含有40-100g/l的Sn离子和20-400g/l的甲基磺酸。(9)根据(1)所说的镀锡方法，其中，所说的镀锡液含有40-100g/l的Sn离子和20-400g/l的甲基磺酸，而且还含有0.1-10g/l的光亮剂和/或0.1-10g/l的抗氧化剂。(10)根据(1)所说的镀锡方法，其中，所说的镀锡液含有40-100g/l的Sn离子，40-300g/l在β位具有一个羟基并且习惯表示为2-羟基乙基-1-磺酸的β-链烷醇磺酸以及光亮剂。(11)根据(1)所说的镀锡方法，其中，所说的最佳电流密度变化幅度至少为250A/dm2。(12)根据(1)所说的镀锡方法，其中，所说的最佳电流密度变化幅度至少为350A/dm2。(13)一种镀锡液，含有40-100g/l的Sn离子和20-400g/l的苯酚磺酸。(14)根据(13)所说的镀锡液，其中，所说的镀锡液含有40-100g/l的Sn离子和20-400g/l的苯酚磺酸，并且还含有光亮剂和/或抗氧化剂。(15)根据(13)所说的镀锡液，其中，所说的镀锡液含有40-100g/l的Sn离子，0.1-15g/l的Fe离子和20-400g/l的苯酚磺酸。(16)根据(13)所说的镀锡液，其中，所说的镀锡液含有40-100g/l的Sn离子，0.1-15g/l的Fe离子和20-400g/l的苯酚磺酸，并且还含有光亮剂和/或抗氧化剂。(17)根据(14)所说的镀锡液，其中，所说的镀锡液含有0.1-10g/l的乙氧基α-萘酚磺酸和/或0.1-10g/l的乙氧基α-萘酚作为光亮剂。(18)根据(16)所说的镀锡液，其中，所说的镀锡液含有0.1-10g/l的乙氧基α-萘酚磺酸和/或0.1-10g/l的乙氧基α-萘酚作为光亮剂。(19)一种镀锡液，含有40-100g/l的Sn离子和20-400g/l的甲基磺酸。(20)根据(19)所说的镀锡液，其中，所说的镀锡液含有40-100g/l的Sn离子和20-400g/l的甲基磺酸，并且还含有0.1-10g/l的光亮剂和/或0.1-10g/l的抗氧化剂。(21)一种镀锡液，含有40-100g/l的Sn离子，40-300g/l在β位具有一个羟基并且习惯表示为2-羟基乙基-1-磺酸的β-链烷醇磺酸以及光亮剂。因此，当在高速镀锡生产线中(例如，线速度为700m/min)高效率生产高质量的镀锡板产品时，以前的镀锡技术需要10-20个镀锡槽。然而，根据本发明，采用较少的镀锡槽(几个)就可以进行所说的生产，因此可以获得非常高的经济效益。本发明的具体操作方式解释如下。在本发明中，镀锡液中Sn离子的浓度不仅改善了最低电流密度，而且通过Sn离子浓度和高的流动速度的联合作用在扩大最佳电流密度范围方面也起着重要作用。因此，镀锡液中Sn的浓度太低时，不能充分获得所说的联合作用。所以，电镀液中的Sn离子浓度必须至少为40g/l。随着Sn离子浓度增加，改善最低电流密度的程度和扩大最佳电流密度范围的联合作用增强。然而，当Sn离子的浓度超过100g/l时，由于带出和飞溅，Sn以高成本消耗，在工业上该浓度变成了不利因素。因此，在本发明中，镀锡液中Sn离子的浓度最高达到100g/l，并且必须为40-100g/l。本发明中所用的镀锡液中包含一种基础酸，例如，苯酚磺酸，甲基磺酸和链烷醇磺酸，它们用于传统镀锡液中。基础酸在改善电导率或使得形成的电镀层致密方面起作用，而且在镀锡液中起稳定Sn离子的作用。当基础酸浓度太低时，稳定的Sn离子不能存在并且由于电导率的减少等等，正常的镀锡很难进行。因此基础酸的浓度必须至少是20g/l。虽然随着基础酸浓度的增加，稳定Sn离子和改善电导率的作用加强，但是当Sn的浓度超过400g/l时，所说的作用开始达到饱和，该浓度在经济上是不利的。所以，基础酸的浓度最高必须为400g/l。因此，镀锡液中基础酸的浓度必须为20-400g/l。本发明所用的基础酸可以从用一般的工业生产方法生产的工业产品中获得。而且，即使所说的工业产品中含有不可避免的杂质时，如在基础酸合成过程中混合在产品中的未反应的产物和有色的氧化物，也没关系。例如，可以使用通过一般的工业生产方法，如异丙基苯法生产的工业产品的苯酚磺酸。甚至当工业生产的苯酚磺酸含有不可避免的杂质，如合成过程中混合在产品中的未反应的苯酚和有色氧化物，也没关系。虽然可以采用含有基础酸离子和Sn离子的镀锡液进行工业生产，但是，在要求外观性能的领域中使用镀锡钢板时，可以使用还含有光亮剂如乙氧基α-萘酚磺酸(ENSA)或乙氧基α-萘酚(EN)的镀锡液，以获得具有光泽外观的镀锡钢板。为了呈现出光亮剂赋予的光泽的外观，必须在含有至少0.1g/l的乙氧基α-萘酚磺酸和/或至少0.1g/l的乙氧基α-萘酚的镀锡液中电镀所说的钢板。虽然，随着每一种光亮剂的量的增加改善光泽的作用增强，但是当光亮剂的添加量超过10g/l时，光亮剂粘附在镀锡板上并且电镀之后在清洗电镀溶液的步骤中也不能将其除去，从而引起例如不良外观的不合格的质量。因此，光亮剂的添加量最高必须为10g/l。所以，α-萘酚磺酸和乙氧基α-萘酚等光亮剂各自的添加量为0.1-10g/l。此外，例如，作为普通工业化学品生产的α-萘酚磺酸和乙氧基α-萘酚可以在本发明中用作光亮剂，并且，即使所说的这些化合物含有来自合成过程中不可避免的杂质，本发明所说的作用不会失去。此外，为了应用于需要更优良的耐腐蚀性的领域，使用通过含有Fe离子的镀锡液获得的并且在镀锡层含有痕量Fe的镀锡钢板。这种镀锡钢板应用的原因是当所说的镀锡钢板出现达到基础钢的缺陷时，缺陷部位的腐蚀电流主要由镀锡层与基础钢之间的电位差产生。然而，在镀锡层中存在痕量Fe时，所说的电位差减小，可以降低腐蚀电流。为了生产这样的具有耐腐蚀性的镀锡钢板，镀锡液必须含有至少0.1g/l的Fe离子。当其中Fe离子浓度增加时，镀锡层中Fe离子的量趋于增加，而且改善耐腐蚀性的作用也加强。然而，当镀锡液中的Fe离子浓度超过15g/l,Fe离子对Sn离子的氧化作用过大。因此镀锡液必须最多含有15g/l的Fe离子。因此，镀锡液中的Fe离子的浓度必须规定在0.1-15g/l之间。本发明的镀锡液已描述如上。为了进行在高的最低电流密度和宽的最佳电流密度范围的镀锡过程，所说金属镀液的流动是必不可少的。如上所述，因为镀锡溶液的流动具有减少边界层厚度的作用，可以认为所说的流动依赖于待镀钢板与电镀溶液流动之间的相对速度差。这里所说的待镀钢板的速度表示钢板在所谓的连续电镀生产线上的运动速度，电镀溶液的移动速度通常表示测量的平均体积移动速度。当所说的相对速度差太小时，减少边界层的厚度的作用不充分，而且在高的最低电流密度下和在最佳电流密度范围内进行电镀比较困难。因此，在待镀钢板与电镀溶液之间的相对速度差值必须至少为2m/sec。而且，根据本发明者的发现，为了促进去除包含在电极与钢板之间的、损害镀锡产品质量稳定性的气泡和电镀过程中产生的气泡，待镀钢板与电镀溶液之间的相对速度差值优选的是4m/sec。例如，为了设定待镀钢板与电镀溶液之间的相对速度差值达到预定值以上，钢板可以以高于一个预定值，如2m/sec或更高的速度通过静止的电镀液，或者可以按照与钢板的移动方向相同或相反的方向强制移动电镀溶液。当所说的相对速度增加时，改善最低电流密度值的作用和扩大最佳电流密度范围的作用得到加强。然而，当其相对速度差超过20m/sec时，引起电镀钢板的抖动及电镀溶液在宽度方向的不均匀。除了上述提到的问题以外，由于产生相对速度差所消耗的能量(主要是用于驱动泵，马达等的电能)过高时，高的相对速度差从经济上讲是不利的。所以，所说的相对速度差必须是2-20m/sec。另外，在电镀过程中，电镀液的温度理想的是30-60℃。当电镀液的温度低时，电镀液具有高的粘度，并且不能很好地分离镀锡钢板上的电镀溶液。因此，电镀液的温度理想的是至少30℃。当电镀液的温度升高时，电镀液的粘度降低并且电镀溶液的分离得到改善。然而，当电镀液的温度高于60℃时，猛烈产生的烟雾污染操作环境，而且难以保持电镀液的浓度恒定。所以，电镀液的温度理想的是保持在最高60℃。根据本发明所说的镀锡液可以由如下所述的过程制备。在装有搅拌设备的容器中充水至大约镀锡液最终所需体积的一半。然后加入预定量的基础酸如苯酚磺酸到该容器中，并且搅拌。随后通过添加锡的氧化物或通过电化学方法溶解金属锡的办法溶解预定量的Sn离子。此外，如果必要可以加入光亮剂如乙氧基α-萘酚磺酸或乙氧基α-萘酚和Fe离子。可以通过添加铁的氧化物或利用电化学方法溶解金属Fe的办法溶解预定量的Fe离子。将镀锡液引入用于传统的连续钢板电镀生产线中的立式或卧式的镀锡槽中，设定待镀钢板与电镀液之间的速度差为2-20m/sec。当电镀液静止时，即电镀溶液基本上不流动时，通过控制钢板的行进速度来调整所说的速度差。另一种方法是，当电镀溶液沿着与钢板行进方向相同或相反的方向强制流动时，可以通过控制钢板的行进速度和溶液的流动速度设定相对速度差为2-20m/sec。如上所述，为了高速度运行镀锡板生产线，有必要使所说的生产线以对应于高速度生产线的高电流密度运行，并且在为了连接新的卷材或类似的过程而降低生产线的速度时，所说的生产线能够在低电流密度下运行。而且，这些电流密度必须在最佳电流密度范围之内。根据本发明，镀锡板生产线在最佳电流密度范围内的电流密度变化幅度至少为80A/dm2下运行，优选的是，至少为250A/dm2。而且，必要时，镀锡板生产线也可以在变化幅度至少为350A/dm2时运行，在特定情况下至少为450A/dm2。实际上，只有当最佳电流密度范围宽并且所说的生产线实际上在最佳电流密度范围内在宽的电流密度变化幅度运行时，连续镀锡板生产线才能在高速下运行。到目前为至，人们还不知道这样的生产线运行是可能的，还不能进行这样生产线运行。在传统的工业镀锡板生产线中，只采用了约5-30A/dm2的最佳电流密度范围(变化幅度最大25A/dm2)。根据本发明，通过高的锡离子浓度，待镀钢板与镀锡溶液之间高的相对速度差，在最佳电流密度范围内的宽的电流密度变化幅度以及必要时的高浓度的基础酸的联合作用来实现高的镀锡板生产线速度。通过在最佳电流密度范围内大幅度改变电流密度，该镀锡板生产线也可以在根据新卷材的连接或类似的过程需要的低速度下运行。所说的镀锡板生产线就是这样运行的。在用本发明的方法进行镀锡时，为了保证稳定的产品质量，必须保持镀锡溶液在横向和纵向的流动速度均匀。为了实现均匀的流速，重要的是在阳极与钢板之间的间距应该始终保持恒定，理想地用难溶的阳极作为所说的阳极。利用传统的射流泵可以使镀锡溶液满意地流动。利用电流的量来调整镀锡量。镀锡钢板用水冲洗，然后送到后续工序例如软熔和化学处理工序。实施例根据上述过程制备镀锡液，对用于镀锡板的0.22mm厚的钢板进行镀锡并测量最佳电流密度范围。在耐腐蚀的镀锡板和无光泽的镀锡板上进行最佳电流密度范围的测量。通过在不同的电流密度下用11.2g/m2的Sn电镀钢板制备耐腐蚀的镀锡板样品，并经过30℃/sec的速度的电加热熔融处理。使这些样品经过柯氏试板适应性试验，光泽外观试验以及耐腐蚀性试验。通过测量在ASTMA632中所述的ATC电流(合金锡耦合电流)，ISV(铁的溶解值)，TC(锡晶体)，并判断镀锡钢板是否适合于柯氏试板来进行柯氏试板适应性试验。通过直观地评估样品的外观进行外观光泽度试验并且以此来判断样品是否具有特别良好的光亮度。把样品在30℃5％的柠檬酸溶液中浸泡一个月，并且通过直观地判断钢板的腐蚀程度来评估耐腐蚀性的方法进行耐腐蚀性试验。最佳电流密度范围定义为一个电流密度范围，即在此范围内，能够生产满足柯氏试板适应性试验中的柯氏试板条件的样品。另外，能够产生具有特别良好的光泽度的样品的电流密度范围定义为光泽度最佳电流密度范围，能够生产特别良好的耐腐蚀性的样品的电流密度范围定义为高耐腐蚀性最佳电流密度范围。在不同的电流密度下用2.8g/m2的Sn电镀钢板制备了无光泽的镀锡板样品。使这些样品经过镀层结合性能试验，外观光泽度试验和耐腐蚀性试验。在镀层结合性能试验中，把一个粘合带帖到镀锡钢板上，并且从该钢板上剥离。通过直观地判断粘合到所说的粘合带上的Sn量可以评估镀层的结合性。通过直观地评估样品的外观进行光泽度试验，并且判断样品是否具有特别良好的外观光泽度。把样品在30℃5％的柠檬酸溶液中浸泡一个月进行耐腐蚀性试验，并且通过直观地判断钢板的腐蚀程度来评估所说的耐腐蚀性。可以生产具有良好光泽度的样品的电流密度范围定义为光泽度最佳电流密度范围并且可以生产具有良好耐腐蚀性的样品的电流密度定义为高耐腐蚀性最佳电流密度范围。表1表示了这些实施例的结果。在表中，在实施例1-36中和对比实施例1-4中，苯酚磺酸用作基础酸。在实施例37-38中，用甲基磺酸作为基础酸。在实施例39中用β-链烷醇磺酸作为基础酸。另外，表中的ENSN和EN分别代表乙氧基α-链烷醇磺酸和乙氧基α-链烷醇。如表1和2所示，对比实施例中的现有技术的各种类型的最佳电流密度范围仅为约20A/dm2，但是在本发明中，不同类型的最佳电流密度范围是宽的，从1A/dm2到300～500A/dm2。此外，当镀锡液中Sn离子的浓度增大时，以及待镀钢板与电镀溶液之间的相对速度差增大时，所说的电流密度范围趋于变宽。因此，在高速的镀锡生产线上高效率地生产高质量的镀锡板产品时(例如，700m/min的线速度)，现有技术需要10-20个电镀槽。然而，根据本发明，所说的生产可以在较少的电镀槽(少数或几个)中进行，因此从经济角度讲，可以获得极高的效率。本发明用于大批量生产镀锡钢板(镀锡产品)。表1-1苯酚磺酸镀液的实施例和对比实施例注*O.C.D.R.=最佳电流密度范围#G.O.C.D.R.=光泽度最佳电流密度范围+H.C.R.O.C.D.R.=高耐腐蚀性最佳电流密度范围表1-2苯酚磺酸镀液的实施例和对比实施例</tables>注*O.C.D.R.=最佳电流密度范围#G.O.C.D.R.=光泽度最佳电流密度范围+H.C.R.O.C.D.R.=高耐腐蚀性最佳电流密度范围表1-3苯酚磺酸镀液的实施例和对比实施例注O.C.D.R.=最佳电流密度范围#G.O.C.D.R.=光泽度最佳电流密度范围+H.C.R.O.C.D.R.=高耐腐蚀性最佳电流密度范围**镀锡操作难以进行表1-4苯酚磺酸镀液的实施例和对比实施例注O.C.D.R.=最佳电流密度范围#G.O.C.D.R.=光泽度最佳电流密度范围+H.C.R.O.C.D.R.=高耐腐蚀性最佳电流密度范围**镀锡操作难以进行表2-1甲基磺酸镀液的实施例和对比实施例注*O.C.D.R.=最佳电流密度范围#G.O.C.D.R.=光泽度最佳电流密度范围+H.C.R.O.C.D.R.=高耐腐蚀性最佳电流密度范围**镀锡操作难以进行表2-2甲基磺酸镀液的实施例和对比实施例注*O.C.D.R.=最佳电流密度范围#G.O.C.D.R.=光泽度最佳电流密度范围+H.C.R.O.C.D.R.=高耐腐蚀性最佳电流密度范围**镀锡操作变得困难权利要求1．一种镀锡的方法，包括用一种镀锡液为钢板镀锡，所说的镀锡液含有40-100g/l的Sn离子，待镀钢板与电镀溶液之间的相对速度差保持为2-20m/sec，所说的电镀操作在最佳电流密度变化范围下进行，所说的最佳电流密度变化幅度至少为80A/dm2。2．根据权利要求1的镀锡方法，其中，所说的电镀液含有40-100g/l的Sn离子和20-400g/l的苯酚磺酸。3．根据权利要求1的镀锡方法，其中，所说的电镀液含有40-100g/1的Sn离子和20-400g/l的苯酚磺酸以及一种光亮剂和/或一种抗氧化剂。4．根据权利要求1的镀锡方法，其中，所说的电镀液含有40-100g/l的Sn离子，0.1-15g/l的Fe离子和20-400g/l的苯酚磺酸。5．根据权利要求1的镀锡方法，其中，所说的电镀液含有40-100g/l的Sn离子，0.1-15g/l的Fe离子和20-400g/l的苯酚磺酸，以及一种光亮剂和/或抗氧化剂。6．根据权利要求3的镀锡方法，其中，所说的电镀液含有0.1-10g/l的乙氧基α-萘酚磺酸和/或0.1-10g/l的乙氧基α-萘酚作为光亮剂。7．根据权利要求5的镀锡方法，其中，所说的镀锡液含有0.1-10g/l的乙氧基α-萘酚磺酸和/或0.1-10g/l的乙氧基α-萘酚作为光亮剂。8．根据权利要求1的镀锡方法，其中，所说的镀锡液含有40-100g/l的Sn离子和20-400g/l的甲基磺酸。9．根据权利要求1的镀锡方法，其中，所说的镀锡液含有40-100g/l的Sn离子和20-400g/l的甲基磺酸，还含有0.1-10g/l的光亮剂和/或0.1-10g/l的抗氧化剂。10．根据权利要求1的镀锡方法，其中，所说的镀锡液含有40-100g/l的Sn离子，40-300g/l在β位具有一个羟基并且习惯表示为2-羟基乙基-1-磺酸的β-链烷醇磺酸以及光亮剂。11．根据权利要求1的镀锡方法，其中，所说的最佳电流密度变化幅度至少为250A/dm2。12．根据权利要求1的镀锡方法，其中，所说的最佳电流密度变化幅度至少为350A/dm2。13．一种镀锡液，含有40-100g/l的Sn离子和20-400g/l的苯酚磺酸。14．根据权利要求13的镀锡液，其中，所说的镀锡液含有40-100g/l的Sn离子和20-400g/l的苯酚磺酸，还含有光亮剂和/或抗氧化剂。15．根据权利要求13的镀锡液，其中，所说的镀锡液含有40-100g/l的Sn离子，0.1-15g/l的Fe离子和20-400g/l的苯酚磺酸。16．根据权利要求13的镀锡液，其中，所说的镀锡液含有40-100g/l的Sn离子，0.1-15g/l的Fe离子和20-400g/l的苯酚磺酸，还含有光亮剂和/或抗氧化剂。17．根据权利要求14的镀锡液，其中，所说的镀锡液含有0.1-10g/l的乙氧基α-萘酚磺酸和/或0.1-10g/l的乙氧基α-萘酚作为光亮剂。18．根据权利要求16的镀锡液，其中，所说的镀锡液含有0.1-10g/l的乙氧基α-萘酚磺酸和/或0.1-10g/l的乙氧基α-萘酚作为光亮剂。19．一种镀锡液，含有40-100g/l的Sn离子和20-400g/l的甲基磺酸。20．根据权利要求19的镀锡液，其中，所说的镀锡液含有40-100g/l的Sn离子和20-400g/l的甲基磺酸，并且还含有0.1-10g/l的光亮剂和/或0.1-10g/l的抗氧化剂。21．一种镀锡液，含有40-100g/l的Sn离子，40-300g/l在β位具有一个羟基并且习惯表示为2-羟基乙基-1-磺酸的β-链烷醇磺酸以及光亮剂。全文摘要在含有40—100g/l的Sn离子,优选的是20—400g/l的苯酚磺酸的镀锡液中,在不小于80A/dm文档编号C25D7/06GK1218520SQ97193376公开日1999年6月2日申请日期1997年2月28日优先权日1996年2月29日发明者平野茂,大八木八七,吉原良一申请人:新日本制铁株式会社