电镀阳极金属篮的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷电路板电镀领域，特别涉及一种电镀阳极金属篮。
【背景技术】
[0002]目前，线路板生产行业较为通用的钛篮规格为:直径6.5CM、长71CM、上下直径相同的圆柱形，而添加的铜球直径以51_和25mm居多。
[0003]在电镀铜/锡的时候，充当阳极的是用钛(锆)篮所装的铜球，正常生产时铜球会消耗，所以需要定期添加铜球，久而久之，钛(锆)篮中的铜球就会出现上大下小的状态，同样体积下所装铜球越小则阳极面积就越大，所以钛篮底部电流会比顶部密集，而对应的PCB镀铜的厚度也会顶部薄底部厚。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型提供了一种结构简单、成本低、镀铜均匀性好的电镀阳极金属篮。
[0005]为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种电镀阳极金属篮，包括:金属网筒，具有梯形截面，梯形截面由上至下逐渐缩小；金属箍，沿竖直方向间隔地设置在金属网筒的外侧；金属封底，安装在金属网筒的下端，且金属封底上设置有通孔；挂钩，与金属网筒连接。
[0006]优选地，电镀阳极金属篮还包括竖直设置的金属条，与金属网筒的一侧连接，挂钩通过金属条与金属网筒连接。
[0007]优选地，金属箍与金属条连接。
[0008]优选地，电镀阳极金属篮还包括漏斗，与金属网筒的上端连接。
[0009]优选地，电镀阳极金属篮为钛篮或错篮。
[0010]优选地，金属网筒的上端的直径为6.5cm，金属网筒的下端的直径为4.5cm。
[0011]本实用新型由于采用了上述梯形截面的金属网筒1，因此，使整个电镀阳极金属篮所装的铜球沿纵向方向上的面积一致，从而使得PCB板在纵向的镀铜厚偏差明显偏小，具有结构简单、成本低的特点。
【附图说明】
[0012]图1示意性地示出了本实用新型中的电镀阳极金属篮的结构示意图。
[0013]图中附图标记:1、金属网筒；2、金属箍；3、金属封底；4、挂钩；5、金属条；6、漏斗；7、铜球。
【具体实施方式】
[0014]以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0015]请参考图1，本实用新型提供了一种电镀阳极金属篮，包括:金属网筒1，具有梯形截面，梯形截面由上至下逐渐缩小；金属箍2，沿竖直方向间隔地设置在金属网筒I的外侧；金属封底3，安装在金属网筒I的下端，且金属封底3上设置有通孔；挂钩4，与金属网筒I连接。优选地，电镀阳极金属篮为钛篮或锆篮。其中，金属封底3上设置的通孔用于滤掉阳极泥并留住铜球7。通过挂钩4可将本实用新型挂在阳极杆上。当然，铜球7也可以替换为锡球等。
[0016]本实用新型由于采用了上述梯形截面的金属网筒1，因此，使整个电镀阳极金属篮所装的铜球7沿纵向方向上的面积一致，从而使得PCB板在纵向的镀铜厚偏差明显偏小，具有结构简单、成本低的特点。
[0017]优选地，电镀阳极金属篮还包括竖直设置的金属条5，与金属网筒I的一侧连接，挂钩4通过金属条5与金属网筒I连接。优选地，金属箍2与金属条5连接。
[0018]优选地，电镀阳极金属篮还包括漏斗6，与金属网筒I的上端连接。这样，可以防止铜球7掉落。
[0019]优选地，金属网筒I的上端的直径为6.5cm，金属网筒I的下端的直径为4.5cm。
[0020]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电镀阳极金属篮，其特征在于，包括: 金属网筒(I)，具有梯形截面，所述梯形截面由上至下逐渐缩小； 金属箍(2)，沿竖直方向间隔地设置在所述金属网筒(I)的外侧； 金属封底(3)，安装在所述金属网筒(I)的下端，且所述金属封底(3)上设置有通孔； 挂钩(4)，与所述金属网筒(I)连接。
2.根据权利要求1所述的电镀阳极金属篮，其特征在于，所述电镀阳极金属篮还包括竖直设置的金属条(5)，与所述金属网筒(I)的一侧连接，所述挂钩(4)通过所述金属条(5)与所述金属网筒(I)连接。
3.根据权利要求2所述的电镀阳极金属篮，其特征在于，所述金属箍(2)与所述金属条(5)连接。
4.根据权利要求1所述的电镀阳极金属篮，其特征在于，所述电镀阳极金属篮还包括漏斗(6)，与所述金属网筒(I)的上端连接。
5.根据权利要求1所述的电镀阳极金属篮，其特征在于，所述电镀阳极金属篮为钛篮或锆篮。
6.根据权利要求1所述的电镀阳极金属篮，其特征在于，所述金属网筒(I)的上端的直径为6.5cm，所述金属网筒(I)的下端的直径为4.5cm。
【专利摘要】本实用新型提供了一种电镀阳极金属篮，包括：金属网筒，具有梯形截面，梯形截面由上至下逐渐缩小；金属箍，沿竖直方向间隔地设置在金属网筒的外侧；金属封底，安装在金属网筒的下端，且金属封底上设置有通孔；挂钩，与金属网筒连接。本实用新型由于采用了上述梯形截面的金属网筒，因此，使整个电镀阳极金属篮所装的铜球沿纵向方向上的面积一致，从而使得PCB板在纵向的镀铜厚偏差明显偏小，具有结构简单、成本低的特点。
【IPC分类】C25D17-10
【公开号】CN204608201
【申请号】CN201520095989
【发明人】马卓, 李成, 王铭钏
【申请人】信丰迅捷兴电路科技有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年2月11日