电镀系统的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电镀领域，尤其是涉及一种电镀系统。
【【背景技术】】
[0002]电镀利用电解原理在金属表面镀上一薄层其它金属或合金的过程，从而可以使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜，而起到防止腐蚀、提高电镀工件耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用的工艺。
[0003]在电镀过程中，盛有电镀液的镀槽中，待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电流的负极和正极连接，电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、PH调节剂和添加剂等的水溶液组成。为了保证镀层的质量，除了严格控制温度、电流密度、pH等工艺参数外，电镀液搅拌及电镀液中杂质等因素对镀件质量也具有很大的影响，为了防止气泡在镀层表面滞留及电镀时的浓差极化，现在技术中采用机械或空气搅拌方法对电镀液进行搅拌，上述的搅拌方式一方面使电镀液扰动较大，一方面由于搅拌方式的限制，无法实现对电镀液进行循环或过滤。
[0004]此外，现有对电镀液搅拌的方式还包括采用循环流量方式以增进电镀液的循环，还可进一步采用过滤栗对电镀液进行过滤，但是现有电镀生产线中一般采用多个电镀槽相互平行相邻设置，而每个电镀槽均配有一循环过滤机构，即每一个电镀槽需要设置对应的一个栗机及液槽与其相匹配，使得整个电镀工艺生产线结构复杂，使电镀成本较高。现有技术所公开的将循环过滤栗应用于所述电镀生产线中的技术方案，无法应用于如沙丁镍液等需要相对静止状态的电镀工艺生产线中。
【【实用新型内容】】
[0005]为克服现有电镀液槽循环机构中存在的对电镀液扰动较大、循环机构结构复杂的缺点，本实用新型提供一种结构简单、可较少对电镀液扰动的电镀系统。
[0006]本实用新型为解决技术问题提供一种电镀系统，其包括一槽体主缸，所述电镀液循环机构包括至少一循环栗，及，与该循环栗分别对应连接且设置在所述槽体主缸内的循环出水管与循环入水管，该循环出水管与循环入水管上分别设有若干个循环出水孔与若干个循环入水孔，所述循环出水孔孔径和/或分布密度、循环入水孔孔径和/或分布密度均与其距离所述循环栗的远近成比例设置。
[0007]优选地，所述循环出水孔和/或所述循环入水孔的孔径大小均与其和所述循环栗之间的距离成正比。
[0008]优选地，所述循环出水孔的分布密度和/或所述循环入水孔的分布密度均与其和所述循环栗的距离成正比。
[0009]优选地，多个所述循环出水孔或循环入水孔等间距分布，且所述循环出水孔或循环入水孔孔径大小与其和所述循环栗之间的距离成正比；或多个所述循环出水孔或循环入水孔孔径大小相等，所述循环出水孔或循环入水孔的分布密度与其和所述循环栗的距离成正比。
[0010]优选地，所述循环出水孔与所述循环入水孔分别呈360°环绕设置在所述循环出水管与循环入水管上。
[0011]优选地，相邻两个所述循环出水孔、相邻两个所述循环入水孔的分布间距均为
l-20cm ;所述循环出水孔与所述循环入水孔的孔径均为l-10mm。
[0012]优选地，所述电镀系统进一步包括一下液位挡板，所述下液位挡板将所述槽体主缸分为第一液腔与第二液腔，第一液腔与第二液腔连接有一过滤机构，所述循环入水管与所述循环出水管设于所述第二液腔内，所述第二液腔上部为产品电镀区。
[0013]优选地，所述循环出水管高于所述循环入水管，其中，所述循环出水管靠近所述产品电镀区，所述循环入水管远离所述产品电镀区。
[0014]优选地，所述循环入水管设于所述第二液腔的底部。
[0015]优选地，所述电镀系统进一步包括与所述循环栗对应设置的至少一循环出水口及至少一循环入水口，所述循环出水口与所述循环出水管连接，所述循环入水口与所述循环入水管连接，循环入水口设于所述第二液腔的底部。
[0016]相对于现有技术，首先，本实用新型所提供的电镀系统包括循环栗相对应连接设置的循环出水管与循环入水管，该循环出水管与循环入水管上分别设置有若干个循环出水孔与若干个循环入水孔，相邻的所述循环出水孔与循环入水孔的孔径及其分布间距与两者距离所述循环栗的远近成比例。其中，所述循环出水孔与所述循环入水孔呈360 °环绕分别设置在所述循环出水管与循环入水管上，且两者的孔径、分布密度分别与两者距离所述循环栗的远近成正比，其中，相邻两个所述循环出水孔与循环入水孔的孔径均为l-10mm，其相邻两个所述循环出水孔与循环入水孔的分布间距为l-20cm。
[0017]本实用新型中采用在同一循环出水管或循环入水管上分别设置具有可变孔径及分布密度的循环出水孔及循环入水孔，可以有效地解决由于距离所述循环栗的距离远近而带来的电镀液流速不均一的问题，从而可从最大程度上保证在所述槽体主缸内进行电镀的电镀液的均匀性和稳定性。进一步地，在本实用新型中，相邻的两个所述循环出水孔与所述循环入水孔均可为等间距分布且其孔径变化，或还可为变间距分布且其孔径相等设置，其孔径与其分布间距可根据循环栗设置的位置而决定，具有灵活度，可适用于不同的电镀系统中。
[0018]其次，本实用新型所提供的电镀系统包括设置在所述槽体主缸的底面的循环出水口与循环入水口。所述循环出水口与所述循环出水管连接，所述循环入水口与所属循环入水管连接。这样的设置可以为所述电镀液循环机构中循环栗与槽体主缸之间的提供更为紧密的连接，从而可以有效将循环出水管与循环入水管分布在所述槽体主缸底面的不同区域，避免循环机构中入水运作与出水运作之间相互干扰。
[0019]所述下液位挡板将所述槽体主缸内的空间界定为第一液腔及第二液腔，所述产品电镀区设置在所述第二液腔的上部，且所述循环入水管、所述循环出水管均设置在第二液腔内，使电镀液循环更为流畅，从而可以提升产品电镀区电镀液的均匀性和稳定性。
[0020]再次，所述循环出水管与所述循环入水管两者之间的高度差为30-60cm。所述循环出水管较所述循环入水管更接近于所述槽体主缸的产品电镀区，供液从下至上进行，因此，经过反应后浓度较低的电镀液可以快速地通过所述循环出水管进入循环机构中，不会滞留于所述槽体主缸中。而所述循环入水管设置在所述槽体主缸的下部，则由所述循环入水孔进入所述槽体主缸内的电镀液平稳、均匀。
[0021]本实用新型中所提供的电镀系统尤其适用于沙丁镍电镀液中，特别适用于连续挂镀沙丁镍的工艺生产线中。由于沙丁镍电镀液需要保证电镀液的相对静止，采用本实用新型中所述的电镀系统，可以有效地在保证沙丁镍电镀液平稳、均匀循环过滤的过程中，也能保证沙丁镍电镀液的相对静止状态，从而减少沙丁镍电镀液由于过大的扰动而造成其有效成分的分解，而影响电镀产品的电镀效果的情况出现。采用本实用新型中所提供的电镀液循环机构，还可以大幅延长沙丁镍电镀液中有效成分的时效性及其利用率，有效降低生产成本，提尚电链广品质量。
[0022]本实用新型中提供的电镀系统特别地适用于制备苹果公司(Apple Inc.)所生产的电子产品中的部分电子元器件的制备过程中，还可适用于其它任一种可采用水平电镀的工艺中，因此，具有实用性和市场应用价值。
【【附图说明】】
[0023]图