送风装置的制作方法

文档序号:15817896发布日期:2018-11-02 22:49阅读:156来源:国知局

本发明涉及送风装置。

背景技术

在日本特开平10-117457号公报中公开了具备端子箱的旋转电机。端子箱对在框架的外周部载置有供电源连接用引线以及其它的引线连接的多个端子板的基板进行收纳。供上述其它的引线连接的端子板由载置有供显示、控制用引线连接的端子板的第二基板覆盖。第二基板经由隔离物而支撑固定在基板上。

在日本特开平10-117457号公报所公开的结构中,若供上述其它的引线连接的端子板的在基板的厚度方向上的尺寸变大,则需要增大基板与第二基板之间的间隔。即,有装置变得大型的可能性。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供能够抑制相互对置地连结的两个基板的间隔变大的技术。

本发明示例的送风装置中,方案1是一种送风装置,具有:风扇马达;以及收纳多个电路基板的基板收纳部,上述风扇马达具有:以中心轴为中心旋转的叶轮;以及从径向外侧包围上述叶轮的壁面部,上述送风装置的特征在于,

上述基板收纳部配置于上述壁面部的径向外侧,上述多个电路基板包括相互对置地连结的第一电路基板和第二电路基板,在从上述第一电路基板与上述第二电路基板对置的方向俯视的情况下,上述第一电路基板具有与上述第二电路基板重叠的第一对置区域、和不与上述第二电路基板重叠的第一非对置区域,上述第二电路基板具有与上述第一电路基板重叠的第二对置区域、和不与上述第一电路基板重叠的第二非对置区域,

在上述第一非对置区域以及上述第二非对置区域配置电子器件或者引线。

方案2是根据权利要求1所述的送风装置,其特征在于,

在从上述第一电路基板与上述第二电路基板对置的方向俯视的情况下,

上述第一对置区域与上述第一非对置区域之间的第一边界部、以及上述第二对置区域与上述第二非对置区域之间的第二边界部中的至少一方与具有该边界部的电路基板所对置的另一个电路基板的周缘的一部分对置。

方案3是根据方案1或2所述的送风装置,其特征在于,

在上述第一非对置区域配置第一连接器作为上述电子器件,在上述第二非对置区域配置第二连接器作为上述电子器件,上述第一连接器配置于上述第一电路基板的与上述第二电路基板对置的一侧,上述第二连接器配置于上述第二电路基板的与上述第一电路基板对置的一侧的相反侧。

方案4是根据方案1或2所述的送风装置,其特征在于,

具有多个上述风扇马达。

方案5是根据方案4所述的送风装置,其特征在于,

上述风扇马达是从轴向一方侧的吸气口吸入空气并从径向外侧的排气口喷出空气的离心式风扇马达,多个上述风扇马达包括沿径向排列的第一风扇马达和第二风扇马达,上述基板收纳部配置于上述第一风扇马达的第一排气口与上述第二风扇马达的第二排气口之间。

方案6是根据方案4所述的送风装置,其特征在于,

上述风扇马达是从轴向一方侧的吸气口吸入空气并从轴向另一方侧的排气口喷出空气的轴流式风扇马达,多个上述风扇马达沿径向排列,

上述基板收纳部配置于在径向上相邻的两个上述风扇马达之间、或者位于径向的一方侧端部的上述风扇马达的径向一方侧。

方案7是根据方案1或2所述的送风装置,其特征在于,

上述基板收纳部在一个方向开口,上述第一电路基板和上述第二电路基板配置为与一个方向平行,上述基板收纳部的内侧面具有沿一个方向延伸的至少一个肋部,上述第一电路基板或者上述第二电路基板中的一方基板面与上述肋部接触。

方案8是根据方案1或2所述的送风装置,其特征在于,

上述基板收纳部在一个方向开口,上述第一电路基板和上述第二电路基板配置为与一个方向平行,上述基板收纳部的内侧面具有沿一个方向延伸的至少两个肋部,在两个上述肋部之间配置上述第一电路基板或者上述第二电路基板。

方案9是根据方案1或2所述的送风装置,其特征在于,

上述基板收纳部在一个方向开口,上述第一电路基板和上述第二电路基板配置为与一个方向平行,上述基板收纳部具有从内侧面朝向外侧凹下并沿一个方向延伸的至少一个槽部,上述槽部的内侧面与上述第一电路基板以及上述第二电路基板的至少一个基板面接触。

方案10是根据方案1或2所述的送风装置,其特征在于,

上述第一电路基板和上述第二电路基板呈相互等同的形状,连结后的上述第一电路基板和上述第二电路基板处于相互内外相反的关系。

根据示例的本发明,可提供能够抑制相互对置地连结的两个基板的间隔变大的技术。

通过以下的本发明优选实施方式的详细说明,参照附图,可以更清楚地理解本发明的上述及其它特征、要件、步骤、特点和优点。

附图说明

图1是从轴向上侧观察本发明的第一实施方式的送风装置的立体图。

图2是示出第一实施方式的外壳的结构的立体图。

图3是用于说明第一实施方式的风扇马达的结构的图。

图4是第一实施方式的送风装置所具有的第一电路基板以及第二电路基板的立体图。

图5是第一实施方式的第一电路基板的简要俯视图。

图6是第一实施方式的第二电路基板的简要俯视图。

图7是用于说明向基板收纳部收纳电路基板的收纳顺序的一个例子的图。

图8是示出第一实施方式的送风装置的第一变形例的图。

图9是示出第一实施方式的送风装置的第二变形例的图。

图10是示出第一实施方式的送风装置的第三变形例的图。

图11是从轴向上侧观察本发明的第二实施方式的送风装置的俯视图。

图12是第二实施方式的送风装置所具有的第一电路基板以及第二电路基板的立体图。

具体实施方式

以下,参照附图对本发明示例的实施方式进行详细说明。此外,在本说明书中,将送风装置1、100所具有的风扇马达fm的叶轮5、101旋转时成为旋转中心的中心轴ca所延伸的方向作为“轴向”。并且,将与中心轴ca正交的方向称作“径向”,并将沿以中心轴ca为中心的圆弧的方向称作“周向”。

在本说明书中,将轴向作为上下方向,在轴向上,将从支撑马达部10的支撑台32朝向叶轮5的方向作为朝上方向、并将从叶轮5朝向支撑台32的方向作为朝下方向地使用上下的表现。在本说明书中,将相邻的两个风扇马达fm的中心轴ca所排列的方向作为左右方向。将图1中的第一风扇马达fm1侧作为左、并将第二风扇马达fm2侧作为右地使用左右的表现。在本说明书中,将与上下方向以及左右方向正交的方向作为前后方向。将图1中的第一电路基板cb1侧作为前、并将第二电路基板cb2侧作为后地使用前后的表现。但是,并未意图利用这些上下方向、左右方向以及前后方向的定义来限定本发明的送风装置的使用时的朝向。

图1是从轴向上侧观察本发明的第一实施方式的送风装置1的立体图。如图1所示,送风装置1具备风扇马达fm、基板收纳部2、外壳3、以及盖部4。基板收纳部2收纳多个电路基板cb。在本实施方式中,多个电路基板cb包括相互对置地连结的第一电路基板cb1和第二电路基板cb2。基板收纳部2对在前后方向上对置的第一电路基板cb1和第二电路基板cb2进行收纳。被收纳于基板收纳部2的电路基板cb1、cb2由未图示的树脂覆盖。由此,能够防止在电路基板cb1、cb2附着水以及尘埃。

本实施方式的风扇马达fm是从轴向一方侧的吸气口吸入空气、并从径向外侧的排气口喷出空气的离心式风扇马达。送风装置1具有多个风扇马达fm。详细而言,多个风扇马达fm包括沿径向排列的第一风扇马达fm1和第二风扇马达fm2。在本实施方式中,第一风扇马达fm1和第二风扇马达fm2沿左右方向排列。第一电路基板cb1具有控制第一风扇马达fm1的驱动的控制电路。第二电路基板cb2具有控制第二风扇马达fm2的驱动的控制电路。

在本实施方式中,由于在配置于风扇马达fm的外部的基板收纳部2收纳具有控制电路的电路基板cb,所以与在风扇马达的内部配置电路基板的结构相比,能够扩大收纳电路基板的空间。由此,能够减少安装电子器件的基板面的尺寸制约。即,能够抑制电路基板cb的设计变得复杂。并且,能够减少电路基板在风扇马达fm的内部所占据的空间的比例,从而能够增加供空气流动的区域。在本实施方式中,将两个风扇马达fm1、fm2的电路基板分为两个,并且将上述两个电路基板cb1、cb2配置为相互对置。因此,能够减少配置电路基板所需要的面积。即,在本实施方式中,尽管风扇马达fm的个数是多个,也能够减少基板收纳部2所占据的面积,从而能够抑制送风装置1变得大型。

图2是示出第一实施方式的外壳3的结构的立体图。外壳3例如由树脂制成。外壳3具有第一壳体部h1和第二壳体部h2。第一壳体部h1构成第一风扇马达fm1。第二壳体部h2构成第二风扇马达fm2。

第一壳体部h1具有沿径向扩展的底部30、和从底部30向轴向上侧延伸的侧壁31。侧壁31具有两个平坦部31a、31b和曲面部31c。两个平坦部31a、31b从前方朝向后方延伸,并在左右方向上空开间隔地配置。左侧的平坦部31a比右侧的平坦部31b更向后方较长地延伸。即,左侧的平坦部31a的后端位于比右侧的平坦部31b的后端更靠后方。曲面部31c连结两个平坦部31a、31b的后端。侧壁31在前方具有开口部31d。

在底部30设有沿轴向贯通的圆形的贯通孔301。在贯通孔301的中央部设有在从轴向观察的俯视情况下呈圆形的支撑台32。支撑台32通过沿周向排列的多个连结片部33而与底部30相连。在本实施方式中,多个连结片部33的个数是三个。支撑台32在其中心具有向轴向上侧延伸的筒状的支柱部34。支柱部34的中心与第一风扇马达fm1的中心轴ca一致。

第二壳体部h2以将外壳3左右二等分的二等分线作为基准地与第一壳体部h1线对称。即,第二壳体部h2除左右的位置关系相反之外,具有与第一壳体h1相同的结构。即,第二壳体部h2也具有底部30、侧壁31、支撑台32、连结片部33、以及支柱部34。它们的详细说明与第一壳体部h1相同,从而省略。

在外壳3设有基板收纳部2。基板收纳部2设于外壳3的前方且左右方向的中央部。基板收纳部2呈有底箱形状。基板收纳部2的底部与第一壳体部h1以及第二壳体部h2的底部30共用。基板收纳部2配置于第一壳体部h1与第二壳体部h2之间。基板收纳部2的侧壁的一部分由第一壳体部h1的侧壁31的一部分和第二壳体部h2的侧壁31的一部分构成。

基板收纳部2在一个方向开口。第一电路基板cb1和第二电路基板cb2配置为与一个方向平行。在本实施方式中,一个方向是上下方向。详细而言,基板收纳部2在上侧开口。第一电路基板cb1和第二电路基板cb2以基板面配置为与上下方向以及左右方向平行的方式被收纳于基板收纳部2。换言之,第一电路基板cb1和第二电路基板cb2以与前后方向正交的朝向被收纳于基板收纳部2。

基板收纳部2具有从内侧面20朝向外侧凹下、并沿一个方向延伸的至少一个槽部21。在本实施方式中,槽部21分别在基板收纳部2的在左右方向上对置的一对内侧面20a、20b各设置两个。设于左侧的内侧面20a的两个槽部21相对于左侧的内侧面20a向左侧凹下,并沿上下方向延伸。设于右侧的内侧面20b的两个槽部21相对于右侧的内侧面20b向右侧凹下,并沿上下方向延伸。在一对内侧面20a、20b分别配置有沿前后方向排列的两个槽部21。前后排列于左侧的内侧面20a的两个槽部21和前后排列于右侧的内侧面20b的两个槽部21在左右方向上对置。

槽部21的内侧面与第一电路基板cb1以及第二电路基板cb2的至少一个基板面接触。在本实施方式中,在第一电路基板cb1以及第二电路基板cb2中,前后的面是基板面。在本实施方式中,配置于左右的内侧面20a、20b中的前方的槽部21的内侧面与第一电路基板cb1的前后的基板面的至少一方接触。配置于左右的内侧面20a、20b中的后方的槽部21的内侧面与第二电路基板cb2的前后的基板面的至少一方接触。根据本实施方式,第一电路基板cb1和第二电路基板cb2分别利用在左右方向上对置的两个槽部20进行定位并且配置于基板收纳部2。因此,在基板收纳部2收纳电路基板cb1、cb2的收纳作业变得容易。

图3是用于说明第一实施方式的风扇马达fm的结构的图。详细而言,图3是第一风扇马达fm1的剖视图。第一风扇马达fm1和第二风扇马达fm2具有相同的结构。因此,以第一风扇马达fm1为例对风扇马达fm的结构进行说明。

如图3所示,第一风扇马达fm1具有叶轮5、壁面部311、以及马达部10。叶轮5配置于马达部10的外侧。叶轮5以中心轴ca为中心旋转。叶轮5通过马达部10的驱动而旋转。叶轮5具有杯状部51和多个叶片52。杯状部51在下侧开口。多个叶片52沿周向等间隔地配置于杯状部51的外周面。利用叶轮5的旋转来产生气流。

壁面部311从径向外侧包围叶轮5。在本例中,壁面部311是第一壳体部h1的侧壁31的内周面。详细而言,从中心轴ca至壁面部311为止的距离并非恒定,该距离根据壁面部311的周向位置而变化。侧壁31具有开口部31d。因此,详细而言,在叶轮5的径向外侧存在无壁面部311的部位。基板收纳部2位于壁面部311的径向外侧。

马达部10具有转子11、定子12、轴承13、以及内部电路基板14。马达部10由支撑台32支撑。

转子11具有传动轴111、转子支架112、以及磁性体113。传动轴111沿中心轴ca延伸。传动轴111例如是金属制的圆柱部件。在传动轴111的上部固定叶轮5。转子支架112呈在下侧开口的杯状形状。转子支架112例如由碳钢等磁性材料构成。在转子支架112的上表面的中央部设有沿轴向贯通的转子孔部112a。传动轴111穿通转子孔部112a。叶轮5的杯状部51配置于转子支架112的外侧,并固定于转子支架112。叶轮5例如通过粘结、压入、或者镶嵌成形等而固定于转子支架112。叶轮5以及传动轴111伴随转子支架112的旋转而旋转。

磁性体113配置于转子支架112的内周面。在本实施方式中,磁性体113是单一环状磁性体。在磁性体113的径向内侧的面,沿周向交替地磁化n极和s极。也可以在转子支架112的内周面配置多个磁性体来代替单一环状磁性体。

定子12具有定子芯部121、绝缘子122、以及多个线圈123。定子芯部121例如由在轴向上层叠电磁钢板而成的层叠钢板构成。定子芯部121位于磁性体113的径向内侧。详细而言,定子芯部121具有环状的芯背部121a、和从芯背部121a向径向外侧延伸的多个齿部121b。通过经由绝缘子122在各齿部121b卷绕导线来构成线圈123。

轴承13相对于定子12将转子11支撑为能够旋转。详细而言,轴承13分别配置于上部和下部。上下两个轴承13固定于传动轴111的外周。在本实施方式中,轴承13是滚珠轴承。但是,轴承13也可以是套筒轴承等其它构造的轴承。

下侧的轴承13在固定于支撑台32的中央部的筒状的第一衬套15的径向内侧配置,并保持于第一衬套15。上侧的轴承13在固定于支柱部34的筒状的第二衬套16的径向内侧配置,并保持于第二衬套16。定子芯部121配置于第二衬套16的径向外侧,并固定于第二衬套16。

内部电路基板14配置于定子12的轴向下侧。内部电路基板14与多个线圈123电连接。内部电路基板14也与配置于马达部10的外部的电路基板cb电连接。在本例中,内部电路基板14与第一电路基板cb1电连接。可以在内部电路基板14安装有检测转子11的转速的霍尔ic,但也可以不安装霍尔ic。在霍尔ic未安装于内部电路基板14的情况下,可以读取向导线通电的电流或者电压来检测转子11的转速。

如图1所示,盖部4安装于外壳3的上端部。在本实施方式中,盖部4具有安装于第一壳体部h1的上端部的第一盖41、和安装于第二壳体部h2的上端部的第二盖42。第一盖41具有沿上下方向贯通的圆形的第一吸气口ip1。第二盖42具有沿上下方向贯通的圆形的第二吸气口ip2。各吸气口ip1、ip2的中心与被收纳于各壳体部h1、h2的风扇马达fm的中心轴ca一致。各盖41、42例如可以使用粘结剂、螺纹件、以及卡扣的至少任一个来固定于外壳3。此外,第一盖41和第二盖42也可以作为一个部件。

通过在第一壳体部h1安装第一盖41,由此开口部31d构成第一风扇马达fm1的第一排气口ep1。通过在第二壳体部h2安装第二盖42,由此开口部31d构成第二风扇马达fm2的第二排气口ep2。在本实施方式中,第一排气口ep1和第二排气口ep2沿左右方向排列。基板收纳部2配置于第一排气口ep1与第二排气口ep2之间。根据本实施方式,能够将形成于第一风扇马达fm1与第二风扇马达fm2之间的空间作为基板收纳部2来有效利用,从而能够使送风装置1变得小型。

在上述结构的送风装置1中,从第一电路基板cb1向第一风扇马达fm1的各线圈123供给电力。从第二电路基板cb2向第二风扇马达fm2的各线圈123供给电力。利用上述的电力的供给来在第一风扇马达fm1以及第二风扇马达fm2中在各齿部121b产生磁通。利用各齿部121b与磁性体113之间的磁通的作用来产生周向的转矩,从而转子11以中心轴ca为中心旋转。叶轮5伴随转子11的旋转而旋转。在第一风扇马达fm1中,利用叶轮5的旋转来从第一吸气口ip1吸入空气,并从第一排气口ep1排出空气。在第二风扇马达fm2中,利用叶轮5的旋转来从第二吸气口ip2吸入空气,并从第二排气口ep2排出空气。通过结束对各线圈123的电力供给,来结束叶轮5的旋转,从而结束各风扇马达fm1、fm2的动作。

在本实施方式中,在第一风扇马达fm1和第二风扇马达fm2中,叶轮5的叶片52的朝向相反。第一风扇马达fm1和第二风扇马达fm2向相反方向旋转。在本例中,在从轴向上方观察的俯视情况下,第一风扇马达fm1向逆时针方向旋转,第二风扇马达fm2向顺时针方向旋转。

图4是第一实施方式的送风装置1所具有的第一电路基板cb1以及第二电路基板cb2的立体图。详细而言,图4是从后方斜上观察的立体图。第一电路基板cb1和第二电路基板cb2空开规定间隔地在前后方向上对置地配置。第一电路基板cb1与第二电路基板cb2电连接。第一电路基板cb1和第二电路基板cb2例如经由未图示的具有导通性的连结引脚而电连接。例如,连结引脚的一端通过焊锡而固定于第一电路基板cb1,连结引脚的另一端通过焊锡而固定于第二电路基板cb2。连结引脚优选具有能够调整第一电路基板cb1与第二电路基板cb2在前后方向上的距离的调整部件。

图5是第一实施方式的第一电路基板cb1的简要俯视图。图6是第一实施方式的第二电路基板cb2的简要俯视图。图5以及图6是从后方观察的俯视图。此外,在本实施方式中,第一电路基板cb1与第二电路基板cb2对置的方向是前后方向。

如图5所示,第一电路基板cb1具有第一对置区域cb1a和第一非对置区域cb1b。在从前后方向观察的俯视情况下,第一对置区域cb1a与第二电路基板cb2重叠。在从前后方向观察的俯视情况下,第一非对置区域cb1b不与第二电路基板cb2重叠。

如图6所示,第二电路基板cb2具有第二对置区域cb2a和第二非对置区域cb2b。在从前后方向观察的俯视情况下,第二对置区域cb2a与第一电路基板cb1重叠。在从前后方向观察的俯视情况下,第二非对置区域cb2b不与第一电路基板cb1重叠。

在本实施方式中,第一电路基板cb1和第二电路基板cb2相互呈等同的形状。详细而言,第一电路基板cb1和第二电路基板cb2均呈从矩形的电路基板切去位于下侧的两个角部中的一方而成的形状。切口形状呈矩形。连结的第一电路基板cb1和第二电路基板cb2处于相互内外相反的关系。详细而言,第一电路基板cb1和第二电路基板cb2因内外相反而左右反转。第一电路基板cb1和第二电路基板cb2在从前后方向观察时成为上侧的两个角部重叠的配置。因此,第一电路基板cb1和第二电路基板cb2均在下侧具有不与对置的电路基板重叠的矩形的非对置区域cb1b、cb2b。在第一电路基板cb1和第二电路基板cb2中,非对置区域cb1b、cb2b的位置左右相反。第一电路基板cb1和第二电路基板cb2均除一个非对置区域cb1b、cb2b以外的部分成为对置区域cb1a、cb2a。

根据本实施方式,通过准备一种基板,能够制造第一电路基板cb1和第二电路基板cb2。即,在本实施方式中,当进行第一电路基板cb1和第二电路基板cb2的制造时,由于能够共用地进行基板的准备,所以能够提高制造效率。

在本实施方式中,构成为通过在第一电路基板cb1以及第二电路基板cb2设置切口形状来形成非对置区域cb1b、cb2b。并不限定于此,例如,可以通过在第一电路基板cb1以及第二电路基板cb2设置贯通孔来形成非对置区域。例如,第一电路基板cb1和第二电路基板cb2可以预先设为不同尺寸,而形成非对置区域。

可以在第一非对置区域cb1b以及第二非对置区域cb2b配置有电子器件或者引线。如图5以及图6所示,在本实施方式中,在第一非对置区域cb1b以及第二非对置区域cb2b配置电子器件6。根据本实施方式,在各电路基板cb1、cb2中,由于在不与对置的电路基板重叠的区域配置电子器件6,所以能够不被电子器件6妨碍地使两个电路基板cb1、cb2接近,从而能够实现送风装置1的小型化。电子器件6并没有特别限定,但例如可以是连接器或者母线等。

详细而言,在第一非对置区域cb1b配置第一连接器6a作为电子器件6。在第二非对置区域cb2b配置第二连接器6b作为电子器件6。第一连接器6a配置于第一电路基板cb1的与第二电路基板cb2对置的一侧。在本实施方式中,第一连接器6a配置于第一电路基板cb1的后侧的基板面。第一连接器6a通过在前侧的基板面进行软钎焊来固定于第一电路基板cb1。第二连接器6b配置于第二电路基板cb2的与第一电路基板cb1对置的一侧的相反侧。在本实施方式中,第二连接器6b配置于第二电路基板cb2的后侧的基板面。第二连接器6b通过在前侧的基板面进行软钎焊来固定于第二电路基板cb2。

根据本实施方式,在连结两个电路基板cb1、cb2后,能够将设于引线7的前端的连接器6a、6b从同一侧配置于各电路基板cb1、cb2。并且,在任一个电路基板cb1、cb2中,都能够从与配置有连接器6a、6b的方向相反的一侧利用焊锡来固定连接器6a、6b。在本实施方式中,即使在将带引线的连接器6a、6b安装于电路基板cb1、cb2前连结两个电路基板cb1、cb2,之后的带引线的连接器6a、6b的安装处理也变得容易,从而能够提高作业性。

在本实施方式中,构成为引线7经由连接器6而固定于电路基板cb1、cb2,但引线7也可以直接被软钎焊于电路基板cb1、cb2。在该情况下,引线7在第一非对置区域cb1b以及第二非对置区域cb2b内固定于各电路基板cb1、cb2。引线7能够无妨碍地从所固定的电路基板向对置的电路基板引出。带引线的连接器6的相对于电路基板cb1、cb2的固定并不限定于焊锡,例如可以是预先固定于电路基板cb1、cb2的接受侧的连接器。

在从前后方向观察的俯视情况下,第一对置区域cb1a与第一非对置区域cb1b之间的第一边界部r1以及第二对置区域cb2a与第二非对置区域cb2b之间的第二边界部r2中的至少一方优选与具有该边界部的电路基板所对置的另一个电路基板的周缘的一部分对置。根据本结构,在将电子器件6或者引线7安装于电路基板cb1、cb2时,能够容易地使烙铁等工具向电子器件或者引线7的安装部位接近,从而能够提高作业性。这样的结构例如通过在相互对置的电路基板的至少一方设置切口部来形成。当在对置的电路基板设有孔部的情况下,不会成为这样的结构。在本实施方式中,第一边界部r1与第二电路基板cb2的周缘的一部分对置。第二边界部r2与第一电路基板cb1的周缘的一部分对置。详细而言,第一边界部r1以及第二边界部r2与由切口形成的边对置。

图7是用于说明向基板收纳部2收纳电路基板cb1、cb2的收纳顺序的一个例子的图。第一电路基板cb1和第二电路基板cb2以相互对置的状态空开规定间隔地连结。从后方朝第一非对置区域cb1b配置带引线的第一连接器6a。第一电路基板cb1配置于第二电路基板cb2的前方。但是,在第一非对置区域cb1b,在前后方向上不重叠第二电路基板cb2。因此,第一连接器6a能够从后方配置于第一非对置区域cb1b。从后方朝第二非对置区域cb2b配置带引线的第二连接器6b。

在本实施方式中,引线7的与连接器6a、6b相反的一侧的端部被软钎焊于各风扇马达fm1、fm2的内部电路基板14。连接器6a、6b在设于基板收纳部2的底部的引出孔22穿过并被引出至基板收纳部2侧。引线7在从马达部10至基板收纳部2的中途由设于连结片部33的钩挂部35保持。引线7的与内部电路基板14进行的连接例如也可以在电路基板cb1、cb2与连接器6a、6b的连接结束后进行。

在第一非对置区域cb1b的前方侧软钎焊第一连接器6a,从而第一连接器6a固定于第一电路基板cb1。在第二非对置区域cb2b的前方侧软钎焊第二连接器6b,从而第二连接器6b固定于第二电路基板cb2。第二电路基板cb2配置于第一电路基板cb1的后方。但是,在第二非对置区域cb2b,在前后方向上不重叠第一电路基板cb1。因此,第二连接器6b的焊锡连接部位能够不被第一电路基板cb1妨碍地露出,从而能够容易地进行软钎焊。

安装有带引线的连接器6a、6b的两个电路基板cb1、cb2沿槽部21地被收纳于基板收纳部2。之后,在基板收纳部2例如填充硅酮系的树脂,从而电路基板cb1、cb2由树脂覆盖。根据本实施方式的方法,能够在连结两个电路基板cb1、cb2后进行带引线的连接器6a、6b的连接,从而能够提高作业性。

图8是示出第一实施方式的送风装置1的第一变形例的图。在第一变形例中,在基板收纳部2的一对内侧面20a、20b分别各设置一个槽部21。设于左侧的内侧面20a的槽部21相对于左侧的内侧面20a向左侧凹下,并沿上下方向延伸。设于右侧的内侧面20b的槽部21相对于右侧的内侧面20b向右侧凹下,并沿上下方向延伸。设于左侧的内侧面20a的槽部21与设于右侧的内侧面20b的槽部21在左右方向上对置。

在本变形例中,配置于左右的内侧面20a、20b的槽部21的内侧面与第一电路基板cb1的前侧的基板面以及第二电路基板cb2的后侧的基板面接触。在本变形例中,当向基板收纳部2收纳电路基板cb1、cb2时,能够利用槽部21来进行电路基板cb1、cb2的定位。并且,第一电路基板cb1和第二电路基板cb2均仅前后的基板面中的一方与槽部21的内侧面接触。因此,在各电路基板cb1、cb2存在不与槽部21的内侧面接触的基板面,从而能够扩大器件的安装面积。

图9是示出第一实施方式的送风装置1的第二变形例的图。在第二变形例中,基板收纳部2在一个方向开口。第一电路基板cb1和第二电路基板cb2配置为与一个方向平行。在本变形例中,一个方向是上下方向。详细而言,基板收纳部2在上侧开口。第一电路基板cb1和第二电路基板cb2以基板面与上下方向以及左右方向平行的方式被收纳于基板收纳部2。

基板收纳部2的内侧面20具有沿一个方向延伸的至少两个肋部23。在两个肋部23之间配置第一电路基板cb1或者第二电路基板cb2。在本变形例中,肋部23在沿基板收纳部2的左右方向对置的一对内侧面20a、20b分别各设置四个。设于左侧的内侧面20a的四个肋部23从左侧的内侧面20a向右侧突出,并沿上下方向延伸。设于右侧的内侧面20b的四个肋部23从右侧的内侧面20b向左侧突出,并沿上下方向延伸。在各内侧面20a、20b中,沿前后方向排列的四个肋部23中的前方两个是定位第一电路基板cb1的肋部,后方两个是定位第二电路基板cb2的肋部。

第一电路基板cb1的左右的端部配置于第一电路基板用的两个肋部23之间。优选第一电路基板cb1的前后的基板面的至少一方与第一电路基板用的肋部23接触。第二电路基板cb2配置于第二电路基板用的两个肋部23之间。优选第二电路基板cb2的前后的基板面的至少一方与第二电路基板用的肋部23接触。根据本变形例,第一电路基板cb1和第二电路基板cb2分别左右的端部被夹在两个肋部23之间,从而能够边利用肋部23进行定位边配置于基板收纳部2。因此,向基板收纳部2收纳的电路基板cb1、cb2的收纳作业变得容易。

图10是示出第一实施方式的送风装置1的第三变形例的图。在第三变形例中,基板收纳部2在一个方向开口。第一电路基板cb1和第二电路基板cb2配置为与一个方向平行。在本变形例中,一个方向是上下方向。详细而言,基板收纳部2在上侧开口。第一电路基板cb1和第二电路基板cb2以基板面与上下方向以及左右方向平行的方式被收纳于基板收纳部2。

基板收纳部2的内侧面20具有沿一个方向延伸的至少一个肋部23。第一电路基板cb1或者第二电路基板cb2的一个基板面与肋部23接触。在本变形例中,肋部23在沿基板收纳部2的左右方向对置的一对内侧面20a、20b分别各设置两个。设于左侧的内侧面20a的两个肋部23从左侧的内侧面20a向右侧突出,并沿上下方向延伸。设于右侧的内侧面20b的两个肋部23从右侧的内侧面20b向左侧突出,并沿上下方向延伸。此外,设于各内侧面20a、20b的两个肋部23也可以在前后方向上相连而成为一个肋部。

在左右的端部,第一电路基板cb1的后方的基板面与肋部23接触。在左右的端部,第二电路基板cb2的前方的基板面与肋部23接触。在本变形例中,当向基板收纳部2收纳电路基板cb1、cb2时,能够利用肋部23来进行电路基板cb1、cb2的定位。并且,第一电路基板cb1和第二电路基板cb2均仅前后的基板面中的一方与肋部23接触。因此,在各电路基板cb1、cb2存在不与肋部23接触的基板面,从而能够扩大电子器件的安装面积。此外,也可以做成第一电路基板cb1以及第二电路基板cb2的前方的基板面与肋部23接触的结构。也可以做成第一电路基板cb1以及第二电路基板cb2的后方的基板面与肋部23接触的结构。

接下来,对第二实施方式的送风装置进行说明。对于与第一实施方式重复的结构,在没有特别需要的情况下省略说明。图11是从轴向上侧观察本发明的第二实施方式的送风装置100的俯视图。第二实施方式的送风装置100具有多个风扇马达fm3~fm6。多个风扇马达fm3~fm6沿径向排列。在本实施方式中,风扇马达fm的个数是四个,但可以适当地变更该个数。第一风扇马达fm3、第二风扇马达fm4、第三风扇马达fm5、以及第四风扇马达fm6沿径向呈一列地排列。各风扇马达fm3~fm6是从轴向一侧的吸气口吸入空气、并从轴向另一侧的排气口喷出空气的轴流式风扇马达。图11中,各风扇马达fm3~fm6的中心轴沿与纸面正交的方向延伸。即,图11中,轴向是与纸面正交的方向。

各风扇马达fm3~fm6均具有叶轮101和壁面部102。多个风扇马达fm3~fm6的结构均相同。叶轮101的以中心轴为中心旋转这点与第一实施方式相同。但是,叶轮101的形状与第一实施方式不同。叶轮101可以是作为轴流式风扇马达的叶轮而众所周知的公知的叶轮。壁面部102从径向外侧包围叶轮101。各风扇马达fm3~fm6的壁面部102设于收纳上述风扇马达fm3~fm6的外壳103。各风扇马达fm3~fm6所具有的马达部与第一实施方式相同。

第二实施方式的送风装置100也具有收纳多个电路基板的基板收纳部104。基板收纳部104设于外壳103。送风装置100所具有的基板收纳部104的结构与第一实施方式的第一变形例所示的结构相同。基板收纳部104的结构可以与第一实施方式相同地进行各种变更。在基板收纳部104收纳第一电路基板cb3和第二电路基板cb4。

基板收纳部104可以配置于在径向上相邻的两个风扇马达fm之间、或者位于径向的一侧端部的风扇马达fm的径向一侧。在本实施方式中,基板收纳部104位于在径向上相邻的两个风扇马达fm4、fm5之间。作为其它实施方式,基板收纳部104可以配置于图11中第一风扇马达fm3的左侧、或者第四风扇马达fm6的右侧。在该情况下,壁面部102也可以由外壳103构成。在这些结构中,能够成为具有多个轴流式风扇马达fm的送风装置100沿径向延伸的结构。

图12是第二实施方式的送风装置100所具有的第一电路基板cb3以及第二电路基板cb4的立体图。第一电路基板cb3具有控制第一风扇马达fm3和第二风扇马达fm4的驱动的控制电路。第二电路基板cb4具有控制第三风扇马达fm5和第四风扇马达fm6的驱动的控制电路。第一电路基板cb3和第二电路基板cb4以与第一实施方式相同的方式连结。

在从第一电路基板cb3与第二电路基板cb4对置的方向观察的俯视情况下,第一电路基板cb3具有与第二电路基板cb4重叠的第一对置区域cb3a、和不与第二电路基板cb4重叠的第一非对置区域cb3b。在相同的平面观察的情况下,第二电路基板cb4具有与第一电路基板cb3重叠的第二对置区域cb4a、和不与第一电路基板cb3重叠的第二非对置区域cb4b。

在第一非对置区域cb3b安装带引线的两个第一连接器6c。两个第一连接器6c中的一方供与第一风扇马达fm3的内部电路基板电连接的引线7连接,另一方供与第二风扇马达fm4的内部电路基板电连接的引线7连接。在第二非对置区域cb4b安装带引线的两个第二连接器6d。两个第二连接器6d中的一方供与第三风扇马达fm5的内部电路基板电连接的引线7连接,另一方供与第四风扇马达fm6的内部电路基板电连接的引线7连接。

根据本实施方式,能够在连结两个电路基板cb3、cb4后,从同一侧向各电路基板cb3、cb4配置设于引线7的前端的四个连接器6。并且,在任一个电路基板cb3、cb4中,都能够从与配置各连接器6的方向相反的一侧利用焊锡来固定各连接器6。在本实施方式中,即使在将带引线的连接器6安装于电路基板cb3、cb4前连结两个电路基板cb3、cb4,之后的带引线的连接器6的安装处理也变得容易,从而能够提高作业性。

本说明书中公开的各种技术特征在不脱离其技术创作的主旨的范围内能够施加各种变更。并且,本说明书中所示的多个实施方式以及变形例可以在可能的范围内组合来实施。

本发明也能够应用于风扇马达的个数是单数的送风装置。在这样的结构中,例如有时也以缩小用于配置电路基板的面积等目的,对置地配置多个电路基板,将安装的电子器件分开地配置于多个电路基板。并且,本发明也能够应用于被收纳于基板收纳部的电路基板的个数是三个以上的情况。

被收纳于基板收纳部2、104的电路基板的朝向并不限定于以上所示的结构,可以变更为不同方向。例如,在图1所示的结构中,被收纳于基板收纳部2的电路基板cb1、cb2的朝向可以设为基板面与左右方向正交的方向。被收纳于基板收纳部2的电路基板cb1、cb2的朝向也可以设为基板面与轴向正交的方向。此时,例如可以将基板收纳部2开口的方向作为前后方向。

本发明例如能够应用于送风装置。

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