一种多风道散热风扇的制作方法

文档序号:28501556发布日期:2022-01-15 04:58阅读:69来源:国知局
一种多风道散热风扇的制作方法

1.本实用新型涉及散热风扇技术领域,特别是一种多风道散热风扇。


背景技术:

2.在电子技术飞速发展的时代,越来越多的电子产品需要通过鼓风机进行散热,以保证其正常运行或延长其使用寿命。传统的鼓风机一般包括一定子、一转子及安装定子和转子的上下壳。通常定子包括线圈和pcba,转子包括叶轮和磁环等。
3.随着电子科技的发展,很多电子产品都会有一个或两个大的发热源,如果不对其进行强制散热,随着温度升高,会影响整个产品的正常使用或寿命大幅降低。但现有散热风机在这种情况中还存在以下不足:
4.现有散热风机多是只有一个出风口,不能同时对两个热源进行散热,同时现有散热风机一个出风口,风扇带出的气流不能完全排出,导致气流损失大,效率低下,而安装两台散热风扇,成本较高,而且占用位置较大,使电子设备内部本不富裕的空间进一步占用,还要重新设计布局。


技术实现要素:

5.本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种多风道散热风扇,有效解决了现有技术的不足。
6.本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种多风道散热风扇,包括上机壳、下机壳、风机马达以及涡轮扇叶,所述上机壳顶面的中心处开设有进风孔,所述上机壳内壁的一侧开设有上半主风道,所述上机壳内壁另一侧开设有上半副风道,所述下机壳内壁顶面的中心处固定连接有马达固定座,所述下机壳内壁与上半主风道对应的位置开设有下半主风道,所述下机壳内壁与上半副风道对应的位置开设有下半副风道,所述上机壳与下机壳的中心处共同组成叶轮风道。
7.可选的,所述上半主风道与下半主风道共同组成第一出风口,所述上半副风道与下半副风道共同组成第二出风口,所述第一出风口的宽度大于第二出风口的宽度,所述第一出风口与第二出风口均与叶轮风道相连通。
8.可选的,所述风机马达通过马达固定座固定连接于下机壳内壁顶面的中心处,所述涡轮扇叶的中心处与风机马达的输出端固定连接,所述涡轮扇叶的厚度与叶轮风道内壁的高度相适配,所述涡轮扇叶的直径小于叶轮风道内壁的直径,所述涡轮扇叶的位置与进风孔的位置相对应,所述涡轮扇叶的直径与进风孔的直径相适配。
9.可选的,所述上半副风道内壁的深度至少为上半主风道内壁深度的一半,上半副风道内壁的深度可根据副热源的热量大小进行调整,热源热量大,可将深度增大,热源小可减小深度,所述下半主风道与下半副风道内壁的深度相等,所述上半主风道和下半副风道与叶轮风道连接处的切面与涡轮扇叶任意扇叶的迎风面相平行,所述上半主风道和下半副风道与叶轮风道相接的对接处均倒圆角。
10.可选的,所述上半主风道和下半主风道与叶轮风道相接处的一侧与叶轮风道相切,所述上半主风道和下半主风道与叶轮风道相接处的结构为喇叭状,且相接处倒有圆角,圆角具有圆滑效果,降低对气流的阻力,减少损耗。
11.可选的,所述上机壳底面的边缘开设有沿边缘延申的对接插槽,所述下机壳顶面的边缘固定连接有沿边缘延申的对接凸缘,所述对接凸缘与对接插槽的延申形状及尺寸均完全相等,所述对接插槽与对接凸缘插接,所述上机壳与下机壳通过对接插槽与对接凸缘进行拼装,通过对接插槽与对接凸缘插接,提高密闭性的同时,防止边缘晃动,提高结构稳定性。
12.可选的,所述下机壳外壁边缘处的两侧均固定连接有螺纹筒,所述上机壳外壁边缘处的一侧固定连接有插接耳,所述插接耳的位置与螺纹筒的位置相对应,所述插接耳内壁的直径与螺纹筒内壁的直径相适配,所述下机壳与上机壳使用螺栓穿过插接耳与螺纹筒螺纹连接实现辅助固定,通过螺栓固定,可以方便进行拆装维修。
13.可选的,所述上机壳外壁底部的边缘处固定连接有若干卡扣公头,所述下机壳外壁顶部的边缘处处固定连接有若干卡扣母头,若干所述卡扣公头分别与若干卡扣母头的位置相对应,所述上机壳与下机壳通过若干所述卡扣公头与若干卡扣母头实现卡接固定,若干卡扣公头与若干卡扣母头的卡接实现上机壳与下机壳的初步固定,这样可以方便快速连接拼装,而螺栓固定的固定起到辅助加固连接的目的。
14.本实用新型具有以下优点:
15.1、该多风道散热风扇,通过设置了上机壳、下机壳、风机马达以及涡轮扇叶,上机壳顶面的中心处开设有进风孔,上机壳内壁的一侧开设有上半主风道,上机壳内壁另一侧开设有上半副风道,下机壳内壁顶面的中心处固定连接有马达固定座,下机壳内壁与上半主风道对应的位置开设有下半主风道,下机壳内壁与上半副风道对应的位置开设有下半副风道,上机壳与下机壳的中心处共同组成叶轮风道,且上半主风道与下半主风道共同组成第一出风口,上半副风道与下半副风道共同组成第二出风口,第一出风口的宽度大于第二出风口的宽度,第一出风口与第二出风口均与叶轮风道相连通,能够使涡轮扇叶转动时,带动气流流入叶轮风道,并在叶轮风道内移动,气流移动到第一出风口的位置时排出大量气流,对主热源进行散热,多余的气流继续前进到第二出风口的位置排出到副热源进行散热,这样可以充分利用涡轮扇叶转动一周的大部分风力,提高风能利用率,同时一个风扇就可以完成对两个热源的散热,不用添加风扇,减小空间占用,同时降低制造成本,提高实用性。
16.2、该多风道散热风扇,通过设置了上半主风道、上半副风道、下半主风道以及下半副风道,且上半主风道与下半主风道共同组成第一出风口,上半副风道与下半副风道共同组成第二出风口,上半副风道内壁的深度至少为上半主风道内壁深度的一半,下半主风道与下半副风道内壁的深度相等,上半主风道和下半副风道与叶轮风道连接处的切面与涡轮扇叶任意扇叶的迎风面相平行,上半主风道和下半副风道与叶轮风道相接的对接处均倒圆角,上半主风道和下半主风道与叶轮风道相接处的一侧与叶轮风道相切,上半主风道和下半主风道与叶轮风道相接处的结构为喇叭状,且相接处倒有圆角,通过上半副风道减小尺寸的设计,可以降低对主风道气流的占用,同时上半主风道和下半副风道与叶轮风道连接处的切面与涡轮扇叶任意扇叶的迎风面相平行,可以最大程度的接收涡轮扇叶由第一出风口转动到第二出风口这一段行程带来的风力,提高风力利用率,而且上半主风道和下半主
风道与叶轮风道相接处的结构为喇叭状,且相接处倒有圆角,使得在第一出风口未能及时排出的气流在圆角处顺利的分流,减少气流摩擦损耗,分出的一部分气流会通过喇叭状结构的斜面逐步由第一出风口排出,另一部风力由叶轮风道继续前行到第二出风口排出,从而提高风力的利用率,减少风力浪费。
附图说明
17.图1为本实用新型的结构爆炸示意图;
18.图2为本实用新型的结构组合示意图;
19.图中:1-上机壳,2-下机壳,3-风机马达,4-涡轮扇叶,5-上半主风道, 6-上半副风道,7-下半主风道,8-下半副风道,9-对接凸缘,10-对接插槽,11
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插接耳,12-螺纹筒,13-马达固定座,14-进风孔,15-叶轮风道,16-第一出风口,17-第二出风口,18-卡扣公头,19-卡扣母头。
具体实施方式
20.下面结合附图对本实用新型做进一步的描述,但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
21.如图1至图2所示,一种多风道散热风扇,它包括上机壳1、下机壳2、风机马达3以及涡轮扇叶4,上机壳1顶面的中心处开设有进风孔14,上机壳1内壁的一侧开设有上半主风道5,上机壳1内壁另一侧开设有上半副风道 6,下机壳2内壁顶面的中心处固定连接有马达固定座13,下机壳2内壁与上半主风道5对应的位置开设有下半主风道7,下机壳2内壁与上半副风道6对应的位置开设有下半副风道8,上机壳1与下机壳2的中心处共同组成叶轮风道15。
22.作为本实用新型的一种可选技术方案:上半主风道5与下半主风道7共同组成第一出风口16,上半副风道6与下半副风道8共同组成第二出风口17,第一出风口16的宽度大于第二出风口17的宽度,第一出风口16与第二出风口17均与叶轮风道15相连通,通过两个出风口,使涡轮扇叶4转动时,带动气流流入叶轮风道15,并在叶轮风道15内移动,气流移动到第一出风口 16的位置时排出大量气流,对主热源进行散热,多余的气流继续前进到第二出风口17的位置排出到副热源进行散热,这样可以充分利用涡轮扇叶4转动一周的大部分风力,提高风能利用率。
23.作为本实用新型的一种可选技术方案:风机马达3通过马达固定座13固定连接于下机壳2内壁顶面的中心处,涡轮扇叶4的中心处与风机马达3的输出端固定连接,涡轮扇叶4的厚度与叶轮风道15内壁的高度相适配,涡轮扇叶4的直径小于叶轮风道15内壁的直径,涡轮扇叶4的位置与进风孔14 的位置相对应,涡轮扇叶4的直径与进风孔14的直径相适配,涡轮扇叶4的最大进风面积与进风孔14适配,可以降低气流从进风孔14和涡轮扇叶4之间间隙流出的比例,降低风力浪费。
24.作为本实用新型的一种可选技术方案:上半副风道6内壁的深度至少为上半主风道5内壁深度的一半,下半主风道7与下半副风道8内壁的深度相等,上半主风道5和下半副风道8与叶轮风道15连接处的切面与涡轮扇叶4 任意扇叶的迎风面相平行,上半主风道5和下半副风道8与叶轮风道15相接的对接处均倒圆角,可以最大程度的接收涡轮扇叶4由第一
出风口16转动到第二出风口17这一段行程带来的风力,提高风力利用率。
25.作为本实用新型的一种可选技术方案:上半主风道5和下半主风道7与叶轮风道15相接处的一侧与叶轮风道15相切,上半主风道5和下半主风道7 与叶轮风道15相接处的结构为喇叭状,且相接处倒有圆角,在第一出风口16 未能及时排出的气流在圆角处顺利的分流,减少气流摩擦损耗,分出的一部分气流会通过喇叭状结构的斜面逐步由第一出风口16排出,另一部风力由叶轮风道15继续前行到第二出风口17排出,从而提高风力的利用率,减少风力浪费。
26.作为本实用新型的一种可选技术方案:上机壳1底面的边缘开设有沿边缘延申的对接插槽10,下机壳2顶面的边缘固定连接有沿边缘延申的对接凸缘9,对接凸缘9与对接插槽10的延申形状及尺寸均完全相等,对接插槽10 与对接凸缘9插接,上机壳与下机壳2通过对接插槽10与对接凸缘9进行拼装,通过对接凸缘9与对接插槽10的对接,可以提高上机壳1与下机壳2边缘的密封,减少气流从缝隙中泄漏,提高风能利用率,减少风力浪费。
27.作为本实用新型的一种可选技术方案:下机壳2外壁边缘处的两侧均固定连接有螺纹筒12,上机壳1外壁边缘处的一侧固定连接有插接耳11,插接耳11的位置与螺纹筒12的位置相对应,插接耳11内壁的直径与螺纹筒12 内壁的直径相适配,下机壳2与上机壳1使用螺栓穿过插接耳11与螺纹筒12 螺纹连接实现辅助固定,螺纹筒12长度与插接耳11的厚度之和等于下机壳2 和上机壳1的厚度之和,这样可以使上下表面平齐不凸出,方便放平安装,同时连接螺栓的长度不长于螺纹筒12长度与插接耳11的厚度之和,使螺栓可以完全拧入螺纹筒12,使两端不凸出。
28.作为本实用新型的一种可选技术方案:上机壳1外壁底部的边缘处固定连接有若干卡扣公头18,下机壳2外壁顶部的边缘处处固定连接有若干卡扣母头19,若干卡扣公头18分别与若干卡扣母头19的位置相对应,上机壳1 与下机壳2通过若干卡扣公头18与若干卡扣母头19实现卡接固定,若干卡扣公头18与若干卡扣母头19的卡接实现上机壳1与下机壳2的初步固定,这样可以方便快速连接拼装,而螺栓固定的固定起到辅助加固连接的目的。
29.本实用新型的工作过程如下:
30.1)、风机马达3带动涡轮扇叶4转动,将气流由进风孔14吸入;
31.2)、气流围绕叶轮风道15,沿涡轮扇叶4转动方向环形移动,气流达到上半主风道5与下半主风道7的位置后排出大部分气流,由第一出风口16将气流输送到主热源上进行散热,没能及时排出的气流会在上半主风道5和下半主风道7与叶轮风道15相接处分流,分出的一部分气流会通过喇叭状结构的斜面逐步由第一出风口16排出,另一部风力由叶轮风道15继续前行到第二出风口17排出;
32.3)、由第二出风口17排出的气流对副热源进行散热。
33.综上所述,使用者使用时,通过设置了上机壳1、下机壳2、风机马达3 以及涡轮扇叶4,其特征在于:上机壳1顶面的中心处开设有进风孔14,上机壳1内壁的一侧开设有上半主风道5,上机壳1内壁另一侧开设有上半副风道6,下机壳2内壁顶面的中心处固定连接有马达固定座13,下机壳2内壁与上半主风道5对应的位置开设有下半主风道7,下机壳2内壁与上半副风道 6对应的位置开设有下半副风道8,上机壳1与下机壳2的中心处共同组成叶轮风道15,且上半主风道5与下半主风道7共同组成第一出风口16,上半副风道6与下半副风道8共同组成第二出风口17,第一出风口16的宽度大于第二出风口17的宽度,第一出风口16
与第二出风口17均与叶轮风道15相连通,能够使涡轮扇叶4转动时,带动气流流入叶轮风道15,并在叶轮风道15 内移动,气流移动到第一出风口16的位置时排出大量气流,对主热源进行散热,多余的气流继续前进到第二出风口17的位置排出到副热源进行散热,这样可以充分利用涡轮扇叶4转动一周的大部分风力,提高风能利用率,同时一个风扇就可以完成对两个热源的散热,不用添加风扇,减小空间占用,同时降低制造成本,提高实用性,再通过设置了上半主风道5、上半副风道6、下半主风道7以及下半副风道8,且上半主风道5与下半主风道7共同组成第一出风口16,上半副风道6与下半副风道8共同组成第二出风口17,上半副风道6内壁的深度至少为上半主风道5内壁深度的一半,下半主风道7与下半副风道8内壁的深度相等,上半主风道5和下半副风道8与叶轮风道15连接处的切面与涡轮扇叶4任意扇叶的迎风面相平行,上半主风道5和下半副风道8与叶轮风道15相接的对接处均倒圆角,上半主风道5和下半主风道7 与叶轮风道15相接处的一侧与叶轮风道15相切,上半主风道5和下半主风道7与叶轮风道15相接处的结构为喇叭状,且相接处倒有圆角,通过上半副风道6减小尺寸的设计,可以降低对主风道气流的占用,同时上半主风道5 和下半副风道8与叶轮风道15连接处的切面与涡轮扇叶4任意扇叶的迎风面相平行,可以最大程度的接收涡轮扇叶4由第一出风口16转动到第二出风口 17这一段行程带来的风力,提高风力利用率,而且上半主风道5和下半主风道7与叶轮风道15相接处的结构为喇叭状,且相接处倒有圆角,使得在第一出风口16未能及时排出的气流在圆角处顺利的分流,减少气流摩擦损耗,分出的一部分气流会通过喇叭状结构的斜面逐步由第一出风口16排出,另一部风力由叶轮风道15继续前行到第二出风口17排出,从而提高风力的利用率,减少风力浪费。
34.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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