一种单路双通气动往复运动机构的制作方法

文档序号:28527139发布日期:2022-01-15 11:02阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种单路双通气动往复运动机构,其特征在于,包括:座体,所述座体设有与第一气管连接的连接杆,所述连接杆中开设有气流通道,所述气流通道与所述第一气管连通;微型气缸,安装在所述座体上,所述微型气缸的进气口与所述气流通道连通,并且所述微型气缸的伸缩杆伸出于所述座体;外接活塞杆,所述外接活塞杆与所述伸缩杆可拆卸固定连接;导向套,可拆卸固定连接在所述座体上,所述导向套套接在所述外接活塞杆外;能够产生正压气体和负压气体的气体发生装置,所述第一气管与所述气体发生装置连通。2.根据权利要求1所述的一种单路双通气动往复运动机构,其特征在于:所述气体发生装置为真空发生器。3.根据权利要求2所述的一种单路双通气动往复运动机构,其特征在于:还包括三通阀门、第二气管和第三气管,所述三通阀门包括第一连接口、第二连接口和第三连接口,所述真空发生器包括排气口和真空口,所述第一气管与所述第一连接口连通,所述第二气管连通所述排气口和所述第二连接口,所述第三气管连通所述真空口和所述第三连接口。4.根据权利要求1所述的一种单路双通气动往复运动机构,其特征在于:所述连接杆为直杆,所述伸缩杆与所述连接杆同轴,并且所述伸缩杆和所述连接杆朝向相反的方向。5.根据权利要求1所述的一种单路双通气动往复运动机构,其特征在于:所述外接活塞杆的中部开设有通孔,所述导向套的内孔孔壁上开设有导向槽,还包括销钉,所述销钉销接在所述通孔中,并且所述销钉滑动插装于所述导向槽内。6.根据权利要求1-5中任一项所述的一种单路双通气动往复运动机构,其特征在于:所述座体上开设有安装槽,所述微型气缸的外壳通过第一螺栓连接在所述安装槽中。7.根据权利要求1-5中任一项所述的一种单路双通气动往复运动机构,其特征在于:所述微型气缸的所述伸缩杆自由端设置有外螺纹,所述外接活塞杆的一端端面上开设有沉孔,所述沉孔的孔壁上设置有内螺纹,所述外螺纹和所述内螺纹螺接。8.根据权利要求1-5中任一项所述的一种单路双通气动往复运动机构,其特征在于:所述座体上开设有螺栓孔,所述导向套上开设有螺纹孔,还包括第二螺栓,所述第二螺栓穿过所述螺栓孔并螺接于所述螺纹孔中。9.根据权利要求8所述的一种单路双通气动往复运动机构,其特征在于:所述螺栓孔为沉头孔。10.根据权利要求1-5中任一项所述的一种单路双通气动往复运动机构,其特征在于:所述第一气管通过旋转气接头与所述连接杆连接在一起。11.根据权利要求10所述的一种单路双通气动往复运动机构,其特征在于:所述旋转气接头包括中心管和转盘,所述转盘转动套接在所述中心管外且所述转盘位于所述中心管的中部;所述中心管的一端转动插装在所述气流通道内,所述转盘通过连接件可拆卸固定连接在所述连接杆的端面上,所述第一气管与所述中心管的另一端连接在一起。12.根据权利要求11所述的一种单路双通气动往复运动机构,其特征在于:所述连接件为螺丝,所述转盘上开设有过孔,所述连接杆的端面上开设有螺丝孔,所述螺丝穿过所述过
孔后螺接于所述螺丝孔中。13.根据权利要求12所述的一种单路双通气动往复运动机构,其特征在于:所述螺丝的数量、所述过孔的数量以及所述螺丝孔的数量均为若干个,若干个所述螺丝与若干个所述过孔以及若干个所述螺丝孔一一对应。14.根据权利要求13所述的一种单路双通气动往复运动机构,其特征在于:所述螺丝的数量、所述过孔的数量以及所述螺丝孔的数量均为四个,四个所述螺丝与四个所述过孔以及四个所述螺丝孔一一对应,并且四个所述螺丝孔以所述连接杆的中轴线圆周阵列分布。15.根据权利要求11所述的一种单路双通气动往复运动机构,其特征在于:所述旋转气接头还包括密封垫片,所述密封垫片垫装于所述连接杆的端面和所述转盘之间。16.根据权利要求11所述的一种单路双通气动往复运动机构,其特征在于:所述旋转气接头还包括密封轴承,所述转盘通过所述密封轴承转动套接在所述中心管外。

技术总结
本实用新型涉及一种单路双通气动往复运动机构,属于气动设备技术领域,解决了相关技术中的此类往复运动机构所存在所占空间大以及成本高的技术问题。该单路双通气动往复运动机构包括座体,座体设有与第一气管连接的连接杆,连接杆中开设有气流通道,气流通道与第一气管连通;微型气缸,安装在座体上,微型气缸与气流通道连通,微型气缸的伸缩杆伸出于座体;外接活塞杆,外接活塞杆与伸缩杆连接;导向套,可拆卸固定连接在座体上,导向套套接在外接活塞杆外;能够产生正压气体和负压气体的气体发生装置,第一气管与气体发生装置连通。通过上述结构,该往复运动机构能够满足芯片制造的动力所需,并且其体积更小,成本更低,实用性更强。强。强。


技术研发人员:魏猛 胡延兵 张茂峰
受保护的技术使用者:沈阳芯达科技有限公司
技术研发日:2021.09.14
技术公布日:2022/1/14
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