一种风扇升压电路结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电路结构技术领域，特别涉及一种风扇升压电路结构。
【背景技术】
[0002]目前，电子产品中的电源装置内部一般都设置有风扇结构，以尽可能地疏散电源工作过程中散发的热量。随着电子产品的功率越来越大，其所损耗的功率也相对的增大，由于对电源装置的结构和尺寸一般都是以客户的系统结构规格来定义或是在市场上公认的规范来定义，因此在电源装置的结构和尺寸被定义后，设计者会面临大功率产生的损耗热量如何解决的问题。
[0003]传统的做法是采用一个风扇电路，该风扇电路的结构如图1所示，当环境温度升高时，热敏电阻THl的电阻阻抗减小，使得风扇转速升高以达到电源装置温度下降的效果。但如果电源装置内的零件温度仍无法降低，目前，生产厂家的解决方法主要是找转速更高的风扇来做改善，但是很少有转速更高的风扇，即便有，也需要找厂商订做特殊风扇，这些风扇价格极贵。
[0004]也就是说，传统的风扇电路只能选用转速更高的风扇来解决电源装置内部的散热问题，这就导致成本高的问题。
[0005]有鉴于此，确有必要提供一种风扇升压电路结构，通过该电路升压后即可达到超高转速的风扇效果，从而以较低的成本解决电源装置内部的散热问题。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的目的在于:针对现有技术的不足，而提供一种风扇升压电路结构，通过该电路升压后即可达到超高转速的风扇效果，从而以较低的成本解决电源装置内部的散热冋题。
[0007]为了实现上述目的，本实用新型所采用如下技术方案:
[0008]—种风扇升压电路结构，包括内部具有电压比较点的集成电路，所述集成电路的TEST端口连接第二热敏电阻TH2后接地；
[0009]所述集成电路的TEAO端口连接第三电容C3后接地，所述集成电路的TEAO端口和所述集成电路的VCC端口之间依次连接有第七电阻R7、第四电阻R4、第一电感LI和第二二极管D2，所述集成电路的VCC端口还连接第四电容C4后接地；所述第一电感LI和所述第二二极管D2还并联有第一电阻Rl ;
[0010]所述第四电阻R4、第一电感LI和所述第一电阻Rl均连接有第一电源；
[0011]所述集成电路的BSTOUT端口连接于所述第一电感LI和所述第二二极管D2之间；
[0012]所述第一电阻Rl、所述第二二极管D2、所述集成电路的VCC端口和所述第四电容C4均与第一三极管Ql的发射极连接；
[0013]所述第一三极管Ql的发射极还依次通过第二电阻R2和第一热敏电阻THl接地；
[0014]所述第一热敏电阻THl还通过第五电阻R5与第二三极管Q2的基极连接；
[0015]所述第一三极管Ql的基极与所述第二三极管Q2的发射极连接，所述第一三极管Ql的集电极与所述第二三极管Q2的基极之间连接有第六电阻R6，所述第二三极管Q2的发射极和所述第二三极管Q2的基极之间还连接有第三电阻R3，所述第三电阻R3还通过第二电容C2接地，所述第二三极管Q2的集电极连接第八电阻R8后接；所述第一三极管Ql的集电极还连接第一电容Cl后接地；风扇FAN的一端接地，另一端与所述第一三极管Ql的集电极连接；
[0016]所述第一三极管Ql的集电极和所述风扇还连接有第一二极管Dl，所述第一二极管Dl连接有第二电源。
[0017]作为本实用新型风扇升压电路结构的一种改进，所述集成电路的型号为AT1051。
[0018]作为本实用新型风扇升压电路结构的一种改进，所述第一电源的电压为12V。
[0019]作为本实用新型风扇升压电路结构的一种改进，所述第二电源的电压为5V。
[0020]作为本实用新型风扇升压电路结构的一种改进，所述集成电路的两个GND端口均接地。
[0021]相对于现有技术，本实用新型通过在现有的风扇电路的基础上加上一个具有升压功能的电路，通过第二热敏电阻TH2感应电源内部温度，当电源内部温度升高时，其电阻阻抗减小，使得集成电路的第三只脚的TSET端口的电压变低，触发到集成电路内部的比较点后进行风扇电压升压，例如，假设风扇的电压原本是12V 10000转速，当加入该电路后，风扇的电压升到16V 14000转速，从而风扇的转速提高了 4000，从而可以达到良好的散热效果。本实用新型中，以集成电路来设计的外围电路成本低，风扇也是市场上通用的风扇，无需定制价格昂贵的风扇，因此可以大大降低电源装置的成本。
【附图说明】
[0022]下面结合说明书附图和【具体实施方式】，对本实用新型及其有益技术效果进行详细说明，其中:图1为现有技术中的风扇电路图。
[0023]图2为本实用新型中的电路结构图。
【具体实施方式】
[0024]下面结合实施例和说明书附图，对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
[0025]如图2所示，本实用新型提供的一种风扇升压电路结构，包括内部具有电压比较点的集成电路，集成电路的TEST端口连接第二热敏电阻TH2后接地；
[0026]集成电路的TEAO端口连接第三电容C3后接地，集成电路的TEAO端口和集成电路的VCC端口之间依次连接有第七电阻R7、第四电阻R4、第一电感LI和第二二极管D2，集成电路的VCC端口还连接第四电容C4后接地；第一电感LI和第二二极管D2还并联有第一电阻Rl ；
[0027]第四电阻R4、第一电感LI和第一电阻Rl均连接有第一电源；
[0028]集成电路的BSTOUT端口连接于第一电感LI和第二二极管D2之间；
[0029]第一电阻Rl、第二二极管D2、集成电路的VCC端口和第四电容C4均与第一三极管Ql的发射极连接；
[0030]第一三极管Ql的发射极还依次通过第二电阻R2和第一热敏电阻THl接地；
[0031]第一热敏电阻THl还通过第五电阻R5与第二三极管Q2的基极连接；
[0032]第一三极管Ql的基极与第二三极管Q2的发射极连接，第一三极管Ql的集电极与第二三极管Q2的基极之间连接有第六电阻R6，第二三极管Q2的发射极和第二三极管Q2的基极之间还连接有第三电阻R3，第三电阻R3还通过第二电容C2接地，第二三极管Q2的集电极连接第八电阻R8后接；第一三极管Ql的集电极还连接第一电容Cl后接地；风扇FAN的一端接地，另一端与第一三极管Ql的集电极连接；
[0033]第一三极管Ql的集电极和风扇还连接有第一二极管D1，第一二极管Dl连接有第二电源。
[0034]其中，集成电路的型号为AT 1051，其内部具有比较点，而且以AT 1051来设计的外围电路成本低。
[0035]第一电源的电压为12V。第二电源的电压为5V。集成电路的两个GND端口均接地。
[0036]总之，本实用新型通过在现有的风扇电路的基础上加上一个具有升压功能的电路，通过第二热敏电阻TH2感应电源内部温度，当电源内部温度升高时，其电阻阻抗减小，使得集成电路的第三只脚的TSET端口的电压变低，触发到集成电路内部的比较点后进行风扇电压升压，例如，假设风扇的电压原本是12V 10000转速，当加入该电路后，风扇的电压升到16V 14000转速，从而风扇的转速提高了 4000，从而可以达到良好的散热效果。本实用新型中，以集成电路来设计的外围电路成本低，风扇也是市场上通用的风扇，无需定制价格昂贵的风扇，因此可以大大降低电源装置的成本。
[0037]也就是说，加入本实用新型后无需追求超高转速的风扇，仅需使用现有的风扇，通过该电路进行升压后，即可达到超高转速的风扇效果。
[0038]根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。
【主权项】
1.一种风扇升压电路结构，其特征在于:包括内部具有电压比较点的集成电路，所述集成电路的TEST端口连接第二热敏电阻TH2后接地；所述集成电路的TEAO端口连接第三电容C3后接地，所述集成电路的TEAO端口和所述集成电路的VCC端口之间依次连接有第七电阻R7、第四电阻R4、第一电感L1和第二二极管D2，所述集成电路的VCC端口还连接第四电容C4后接地；所述第一电感L1和所述第二二极管D2还并联有第一电阻R1 ;所述第四电阻R4、第一电感L1和所述第一电阻R1均连接有第一电源；所述集成电路的BSTOUT端口连接于所述第一电感L1和所述第二二极管D2之间；所述第一电阻R1、所述第二二极管D2、所述集成电路的VCC端口和所述第四电容C4均与第一三极管Q1的发射极连接；所述第一三极管Q1的发射极还依次通过第二电阻R2和第一热敏电阻TH1接地；所述第一热敏电阻TH1还通过第五电阻R5与第二三极管Q2的基极连接；所述第一三极管Q1的基极与所述第二三极管Q2的发射极连接，所述第一三极管Q1的集电极与所述第二三极管Q2的基极之间连接有第六电阻R6，所述第二三极管Q2的发射极和所述第二三极管Q2的基极之间还连接有第三电阻R3，所述第三电阻R3还通过第二电容C2接地，所述第二三极管Q2的集电极连接第八电阻R8后接；所述第一三极管Q1的集电极还连接第一电容C1后接地；风扇FAN的一端接地，另一端与所述第一三极管Q1的集电极连接;所述第一三极管Q1的集电极和所述风扇还连接有第一二极管D1，所述第一二极管D1连接有第二电源。2.根据权利要求1所述的风扇升压电路结构，其特征在于:所述集成电路的型号为AT1051o3.根据权利要求1所述的风扇升压电路结构，其特征在于:所述第一电源的电压为12V。4.根据权利要求1所述的风扇升压电路结构，其特征在于:所述第二电源的电压为5V。5.根据权利要求1所述的风扇升压电路结构，其特征在于:所述集成电路的两个GND端口均接地。
【专利摘要】本实用新型属于电路结构技术领域，特别涉及一种风扇升压电路结构，包括内部具有电压比较点的集成电路，集成电路的TEST端口连接第二热敏电阻TH2后接地；相对于现有技术，本实用新型通过在现有的风扇电路的基础上加上一个具有升压功能的电路，通过第二热敏电阻TH2感应电源内部温度，当电源内部温度升高时，其电阻阻抗减小，使得集成电路的第三只脚的TSET端口的电压变低，触发到集成电路内部的比较点后进行风扇电压升压，提升风扇的最高转速，从而可以达到良好的散热效果。本实用新型中，以集成电路来设计的外围电路成本低，风扇也是市场上通用的风扇，无需定制价格昂贵的风扇，因此可以大大降低电源装置的成本。
【IPC分类】F04D27/00
【公开号】CN204921434
【申请号】CN201520581904
【发明人】叶陇西
【申请人】东莞益衡电子有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年8月5日