专利名称：一种用于精密铆接的组合铆钉的制作方法
技术领域：
本发明属于铆接技术领域，特别是涉及一种用于精密铆接的组合铆钉。
背景技术：
目前，铆接是机械制造中的重要连接方法，特别是在电机生产中，多层矽钢片通过铆接组合在一起，要求矽钢片之间铆合紧密，并且矽钢片之间的相对位置精确。传统的铆接方法如图4所示，其中整体铆钉1在进行矽钢片2铆接后，整体铆钉铆接后变形3不均匀、铆接矽钢片错移位置4明显。
采用整体铆钉可将数十片矽钢片铆合在一起，但这种铆接存在的问题是(1)整体铆钉头部变形后会影响矽钢片之间的位置精度，如图1所示的整体铆钉铆接后变形3处发生不均匀变形；(2)整体铆钉头部的不规则变形会影响矽钢片之间铆合的相对位置和紧密性，如图4所示的矽钢片错移位置。传统铆接存在的问题会直接影响电机的质量，不能满足高质量
电机生产的要求。
发明内容
本发明为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种用于精密铆接的组合铆钉。本发明的目的是提供一种具有结构简单、使用方便、定位精度高和铆接紧密程度高等特
点的用于精密铆接的组合铆钉。
本发明的组合式铆钉，分为铆钉杆和铆钉头两部分，铆钉杆采用强度较高的金属材料制
成，铆钉头采用强度降低、塑性较好的金属材料制成。铆钉的长度根据铆接的矽钢片层数不
同，分成多种规格。铆钉的直径与矽钢片上的铆接孔紧密配合，以确保矽钢片之间的定位精度。
组合式铆钉的连接形式，铆钉杆的前部有倒锥孔，铆钉头深入倒锥孔内。铆接时，铆钉杆不发生变形，仅铆钉头发生塑性变形，铆钉头前部的金属变形充满倒锥孔，后部的金属变形将矽钢片铆接紧密。
本发明为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是
一种用于精密铆接的组合铆钉，其特点是铆钉由铆钉杆和铆钉头组成，铆钉杆端部开有孔，铆钉头有与孔位置和形状相对应的头。本发明还可以采用如下技术方案
所述的用于精密铆接的组合铆钉，其特点是铆钉杆端部孔为倒锥形孔，铆钉头相对应有圆锥形头。
所述的用于精密铆接的组合铆钉，其特点是铆钉杆和铆钉头的外形为圆形。所述的用于精密铆接的组合铆钉，其特点是铆钉头由塑性好的金属材料制成。本发明具有的优点和积极效果是
用于精密铆接的组合铆钉由于采用了本发明的技术方案，与现有技术相比具有以下优点
1. 组合铆钉可以采用两种材料分别制造铆钉和铆钉头，铆钉可以采用强度较高的材料，加工精度高；铆钉头选用塑性好的材料，便于铆接变形。
2. 铆接的定位精度高。因为铆钉所选的金属材料强度高，铆接时不会发生变形，铆钉直径与被铆接件上的孔紧密配合，保证了被铆接件之间的定位精度，消除了普通铆接时因铆钉变形而使被铆接件发生位移的问题。
3. 铆接的紧密程度高，铆接的一致性好。铆钉的长度根据组合后多层矽钢片的厚度决定，而且铆接时长度不发生变化，所以铆接的紧密程度便于控制，铆接的一致性好。消除了普通铆接时铆钉变形不均匀，引起的铆接紧密程度不均，铆接的一致性不好的缺点等。
图l是本发明的铆钉杆结构示意图；图2是本发明的铆钉头结构示意图；图3是本发明铆接微型电机矽钢片结构示意图4是现有技术铆接微型电机矽钢片结构示意图。
图中，l一铆钉，2 —矽钢片，3 —铆钉铆接后变形，4一矽钢片错移位置，5 —铆钉杆，6一铆钉头，7 —倒锥孔。
具体实施例方式
为能进一步了解本发明的发明内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下
参阅附图l、图2、图3和图4。实施例l
一种用于精密铆接的组合铆钉，由铆钉杆5和铆钉头6组成，铆钉杆5端部开有倒锥形孔7
4，铆钉头6相对应有圆锥形头。铆钉杆5和铆钉头6的外形为圆形，铆钉头由塑性金属材料制 成。
实施例2
实施例l精密铆接的组合铆钉的应用。图3所示为微型电机矽钢片2的铆接，采用组合铆 钉铆接，铆钉与矽钢片上的孔配合紧密，铆接时铆钉不变形，定位精度高。铆钉头采用塑性 良好的金属制成，铆接时很容易使铆钉头的金属充满铆钉上的锥形孔，使铆钉与铆钉头连为 一体，实现了高精度、高可靠性的铆接。
权利要求
1.一种用于精密铆接的组合铆钉，其特征是铆钉由铆钉杆和铆钉头组成，铆钉杆端部开有孔，铆钉头有与孔位置和形状相对应的头。
2. 根据权利要求l所述的用于精密铆接的组合铆钉，其特征是铆钉杆端部孔为倒锥形孔，铆钉头相对应有圆锥形头。
3. 根据权利要求l所述的用于精密铆接的组合铆钉，其特征是铆钉杆和铆钉头的外形为圆形。
4. 根据权利要求l、 2或3所述的用于精密铆接的组合铆钉，其特征是:铆钉头由塑性金属材料制成。
全文摘要
本发明涉及一种用于精密铆接的组合铆钉。本发明属于铆接技术领域。一种用于精密铆接的组合铆钉，其特点是铆钉由铆钉杆和铆钉头组成，铆钉杆端部开有孔，铆钉头有与孔位置和形状相对应的头。本发明可以采用两种材料分别制造铆钉杆和铆钉头，具有结构简单、使用方便、便于铆接变形、加工精度高、定位精度高和铆接紧密程度高等优点。
文档编号F16B19/04GK101660559SQ20091030844
公开日2010年3月3日 申请日期2009年10月19日 优先权日2009年10月19日
发明者辛国旺 申请人:天津市津兆机电开发有限公司