工程师们耗费巨大努力来提高工业机器的性能。通常，硬件约束(hardwareconstraints)会阻挠这些努力，因为硬件缺乏适当的功能，并且因为任何改进都会增加成本和/或增加机器的复杂性。技术实现要素：本公开的主题涉及工业过程。本公开中特别感兴趣的改进是可以改变和扩展过程装置(processdevices)的功能而无需对硬件和软件进行不当改变。这些过程装置可以用于转移和分配包括固体和流体(例如，气体和液体)在内的材料的工艺管线(processlines)上。阀组件是一种类型的过程装置，例如可以调节化学工业、精炼工业、石油和天然气开采工业等的工艺管线中的材料流动。一些实施例可以包括为电路板形式的外围装置，所述外围装置可以与过程装置上的电子器件、电源和结构相连接(断开)。所述电路板(也称为“智能”板)的示例可以以计算机程序(例如，软件、固件等)的形式存储包括可执行指令的数据。此数据可以定义先前通过对制造时、现场应用中出现或者工艺管线上使用的过程装置进行配置无法提供的新特征和功能。一些实施例可以包括可以与智能板连接的控制器。在阀组件上，所述控制器可以实现为阀定位器。此装置可以包括主电路板，所述主电路板通常配置有可执行指令，以用于处理数据以管理阀组件的操作。所述主电路板可以配置成还与智能板通信。在一个实施方案中，所述配置可以独立于装置的预先存在的配置(包括硬件和软件)而自动地实施与智能板上的数据相对应的新特征和功能，从而有效地改变或更新阀组件的操作“个性”。一些实施例中的硬件可以根据需要改变以适应其在工艺管线上的操作。对于阀组件，所述硬件可以包括(通过阀杆)与截流构件(closuremember)连接的致动器(actuator)。所述截流构件可以实现为能够与阀座(seat)接触以防止流动的阀塞、球、蝶阀和/或类似器械。依赖气动器件的致动器可以用于促进所述截流构件的运动。所述实施例还可以具有用于监测所述截流构件的位置的感测机构。所述感测机构可以使用位置传感器和机械连杆机构，所述机械连杆机构将位置传感器与阀杆或以与截流构件一致的方式移动的其他结构连接。所述控制器可以用于与工艺控制系统(也称为“分布式控制系统”或“dcs系统”)交换信号。此配置可以指示工艺管线上的过程装置的操作。所述控制信号可以定义与工艺管线上的过程相对应的过程装置的操作参数。在阀组件上，所述阀定位器可以将操作参数与例如来自位置传感器的输入组合使用，以调节送到致动器的仪表气(instrumentgas)，以便设定截流构件所需的位置。此位置可以使适当流量的材料通过阀组件进入工艺管线中以满足此过程。智能板的使用和相关改进以多种方式有益于过程装置。通过智能板向过程装置引入新功能可以减少甚至避免可能与直接升级到主电路板相关的停机时间。此新功能(来自添加智能板)的发生并不是对过程装置配置的重新设计，此重新设计可能导致对硬件和软件进行代价高昂的更改。尽管在现场有用，但智能板也可以有益于过程装置的制造，因为构造可以利用智能板来为主电路板的“标准”或“默认”配置添加和/或定制特征和功能。在实践中，所述智能板可以为特定客户和/或应用定制特定产品，提供有效的解决方案以减少库存并且简化过程装置的零件管理和制造。附图说明现在简要参考附图，其中：图1示出控制器的示例性实施例的示意图，所述控制器可以用作阀组件中可以调节工作流体的流动的阀定位器；图2示出用于图1所示控制器中的板级组件的示例的示意图；图3示出用于图2所示板级组件中的智能板的内部电子器件的示例的示意图；图4示出用于扩展过程装置上的功能的方法的示例性实施例的流程图，所述过程装置包括例如图1所示的阀组件；图5示出用于扩展过程装置上的功能的方法的示例性实施例的流程图；图6示出图1所示控制器的示例的立视图；图7示出图1所示阀组件的示例的透视图；图8示出可以与一个或多个控制器例如图1所示的控制器交换信号的控制系统的示例的示意图；以及图9示出用于更新阀组件上的功能的方法的示例性实施例的流程图。在适用情况下，除非另作规定，否则类似参考字符指定若干附图中相同或相应的部件和单元。本说明书中所公开的实施例可以包括出现在若干附图中的一个或多个附图中或者出现在多个附图的组合中的元素。此外，方法仅为示例性的，并且可以通过例如重新排序、添加、移除和/或改变各个阶段来修改。具体实施方式下文中的讨论描述了阀定位器和阀组件的各种实施例。这些实施例包括独立于处于其当前状态的装置的原始配置(例如，硬件和软件)而扩展这些装置的功能的改进。其他实施例在本公开主题的范围内。图1示出控制器100的示例性实施例的示意图。本实施例是阀组件的一部分，由数字102总体上示出并且列举。如本说明书中所述，控制器100可以实现为阀定位器(valvepositioner)，所述阀定位器操作阀组件102以在工艺管线上执行。阀组件102可以包括致动器104，所述致动器104使用插入其间的阀杆(valvestem)108与阀106连接。阀杆108可以配置成使致动器104相对于阀106上的阀座112移动截流构件110。出于本示例的目的，截流构件110可以实现为阀塞(plug)，其通常是能够与阀座112接合以避免流体流动通过阀106的固体或零件装置。在一个实施方案中，阀定位器100可以包括板级(board-level)组件114以促进各种操作功能，包括例如调节送到致动器104的气动信号(pneumaticsignal)。此气动信号可以将阀塞110定位在相对于阀座112的需要位置(requisiteposition)处。板级组件114可以包括一个或多个操作电路板(例如，第一电路板116和第二电路板118)，每个电路板各自具有电路(例如，第一电路120和第二电路122)。通信接口124可以用于允许电路120、122交换信号。概括地说，板级组件114配置成允许独立于阀定位器100或装置上的其他硬件(和软件)的配置而改变阀组件102的操作“个性(personality)”。电路板116、118彼此通信以交换可以促进此特征的数据。第一或“主(main)”电路板116可以集成到阀定位器100中。当可拆卸时，此装置可能是阀定位器100中使阀组件102响应于阀定位器100从dcs系统接收的控制信号而执行其主要功能(primaryfunctions)所必需的部件。所述主要功能可以操作致动器104以调节通过阀组件102的流体。所述第二或“智能(smart)”电路板118可以与主电路板116连接。通信接口124可以提供适当装置(例如，连接器(connectors))，以便当连接在一起时促进电路板116、118之间的信号交换。在高级别(highlevel)下，智能电路板118可以配置有数据，所述数据限定通过主电路板116的默认配置无法提供的外围功能(peripheralfunctions)。这些外围功能的示例可以传输和处理数据；但是如本说明书中所述，适当的外围功能还可以包括使用智能电路板118来提供在主电路板116上使用的数据。此数据可以用于校准(calibrate)和改变主电路板116上的设置。所述数据还可以包括主电路板116可以用于更新和/或升级其软件和功能的可执行指令(executableinstructions)。智能电路板118的使用可以独立于存在于主电路板116上的硬件而极大地扩展阀定位器100的操作范围。如上所述，主电路板116可以具有默认配置，所述默认配置限定阀组件102在工艺管线上操作所必需的主要功能。将智能电路板118引入板级组件114中可以扩展主电路板116的功能，而不是通常情况下的例如改变默认配置的硬件和/或对阀定位器100或阀组件102进行其他硬件或软件更改。在一个实施方案中，通信接口124可以配置有连接器以允许智能电路板118以可替换方式与主电路板116连接。各种类型的连接器(例如，插头插座型(pin-and-socket)、usb等)可用于此用途。适当的连接器可以允许智能电路板118中的第一智能电路板交换出板级组件114，而以支持智能电路板118中的第二个智能电路板取代(infavorof)。此“第二”智能电路板118可以配置有定义与“第一”智能电路板118不同的功能的数据。在一个实施方案中，主电路板116可以自动启动与第二智能电路板118的通信以访问所述数据。通过这种方式，主电路板116可以将第二智能电路板118的特定功能集成到阀定位器100上的板级组件114的操作中。电路120、122的拓扑(topology)结构可以使用分立电气部件(electricalcomponents)的布置。这些配置可以包括衬底，优选地是一个或多个不同设计的印刷电路板(pcb)，但是柔性印刷电路板、柔性电路、陶瓷基衬底和硅基衬底也可以满足要求。出于示例目的，可以在衬底上设置一组分立的电气部件以实施电路120、122的功能。分立电气部件的示例包括晶体管、电阻器和电容器，以及更复杂的模拟和数字处理部件(例如，处理器、存储器、转换器等)。但是，本公开不排除使用固态装置和半导体装置，以及全功能芯片或芯片上芯片(chip-on-chip)、板上芯片(chip-on-board)、片上系统(system-onchip)和类似设计。为安全起见，所述拓扑结构可以配置成管理智能电路板118上的电力输入和分配。所述配置可以集成适当的限电(power-limiting)装置以调节电路122的部件的温度。此特征可以避免在某些易燃、易挥发气体和液体附近的部件过热和产生火花，以减轻潜在危险(例如爆炸)。所述装置的示例包括能够防止高电压和电流影响电路120、122中的任一者或这两者中的其他部件的光耦合器(opto-couplers)、光电耦合器(photo-couplers)、光隔离器(opticalisolators)、电流绝缘体(galvanicinsulators)和类似定位的装置。在一个实施方案中，电路122可以使用限电装置来将部件温度维持在处于或更有利地低于在工艺管线上流动的挥发性材料(volatilematerials)的闪点。所述拓扑结构还可以配置成解决阀组件102的可靠性。这些配置可以实施某些验证技术(validationtechniques)以维护工艺管线上的过程的可靠性(integrity)。此特征可以避免对过程的干扰或者可能由于使用板级组件114中的不当硬件而引发的操作问题。所述验证技术可以包括存在于智能电路板118上的数据中的校验和值(checksumvalue)、散列和值(hashsumvalue)或类似数据块。在使用中，主电路板116可以读取此数据块以验证智能电路板118，以及在一些示例中，读取存储在其上的全部或部分数据。图2示出用于板级组件114的基准(base-level)拓扑结构的示例的示意图。通信接口124可以包括一对输入端/输出端126，每个输入端/输出端分别设置成与电路板116、118的电路120、122通信。电缆组件128可以在输入/输出端126之间延伸以连接电路板116、118。电缆组件128可以包括一对电缆(例如第一电缆130和第二电缆132)。电缆130、132的构造可以包括一个或多个导电线组合，以在电路120、122之间传导信号。这些信号可以包括电力信号(例如，电流、电压等)和数据(例如，模拟和数字)。电缆130、132可以具有配置成与电路120、122对接的端部(例如，第一端134和第二端136)。在第一端134处，所述板级组件114可以使用一个或多个端口或连接器(例如，第一连接器138和第二连接器140)。连接器138、140可以允许电缆130、132释放并且接合主电路板116。此特征可以允许智能电路板118交换出板级组件114，如本说明书中所述。电缆130、132的第二端136可以与智能电路板118上的第二电路122集成一体。但是，板级组件114还可以包括连接器(与连接器138、140相同和/或类似)，以提供电缆130、132与智能电路板118的可释放接合。如上所述，电路板116、118可以配置有分立电气部件，以促进阀组件102的操作。电路板116、118中的每一者可以具有衬底142，所述衬底在本说明书中图示成印刷电路板(pcb)，所述印刷电路板集成迹线和/或导电路径以适当地连接设置在其上的分立电气部件。在主电路板116处，第一连接器138可以与设置在衬底(substrate)142上的电源144连接。第二连接器140可以通过电流隔离器(galvanicisolator)148与微控制器146连接。总线150可以用于在第二连接器140与微控制器146之间交换信号。总线150可以使用标准和专有通信总线，包括spi、i2c、uni/o、1-wire，或者在编写本说明书时已知或在后期开发出的一个或多个类似串行计算机总线。微控制器146的示例可以与执行操作所必需的处理和存储器完全集成一体。在其他实施方案中，主电路板116可以配置有单独的存储器(例如，ram、rom等)和处理器。微控制器146可以与驱动器电路152连接。驱动器电路152的示例可以促进主电路板116上的各种侧支元件(collateralelements)的操作，包括例如光阵列154和阀调节156。电缆130、132可以在电路板116、118之间交换电力信号和数据信号。在智能电路板118处，第一电缆130可以与电力连接器158连接。第二电缆132可以与存储器160和内部板电子器件连接，所述内部板电子器件总体上用标有数字162的方框标识。电子器件162可以包括限电装置163(例如，光耦合器)以调节电路122的部件的温度。存储器160的示例可以作为持久存储和/或长期存储器操作，从而使得即使通过电力循环(例如，断电和重新恢复供电)也能有效地保留存储在其上的数据164。这些示例包括各种非易失性计算机存储器，例如，只读存储器、闪存、铁电随机存取器等。主电路板116上的侧支元件可以用于为阀组件102提供操作指示和特征。例如，灯阵列(lightarray)154可以包括多个发光二极管(led)或者可发光的类似装置。所述装置可以使用透镜着色，以提供关于阀组件102的操作的某些指示。在一个实施方案中，阀调节(valveadjustment)156可以体现为旋钮、开关或类似的可执行装置。最终用户可以操纵此可执行装置以调节阀组件102的操作。图3示出内部电子器件160和智能电路板118的其他部件的示例的示意图。电缆130、132可以包括使用焊接接头或在编写本说明书时已知或者后期开发出的类似紧固技术端接于一对端子(例如，第一端子166和第二端子168)的导线。衬底142可以包括将第一端子166与电力连接器158连接的迹线，所述电力连接器158在本说明书中图示成电力输入连接器170和电力输出连接器172。连接器170、172可以配置成在阀定位器102用于模拟信号发送的模拟电路回路，通常是4-20ma电流回路内运作。内部电子器件162可以包括与模拟电路176连接的数模转换器174。监控电路(supervisorycircuit)178可以用于维持转换器174的输出电平。图4和图5示出用于自动集成电路板116、118(图1、图2和图3)的方法200的示例性实施例的流程图。这些图概述了可以包括用于一个或多个由计算机实施的方法和/或程序的可执行指令的阶段(stages)。另外参见图2，所述可执行指令可以存储在本地，以便微控制器146能够访问以供主电路板116使用。所述装置还可以配置用于微控制器146以访问远程位置中的可执行指令，例如“云”中的存储器。在使用中，微控制器146可以配置成以可以利用存在于智能电路板118上的数据的方式来执行所述可执行指令。在一些实施例中，可以改变、组合、省略和/或重新排列这些方法中的阶段。在图4中，方法200可以包括在阶段202中与智能电路板通信。方法200可以响应于电力循环来开始此阶段，例如，将电力信号引到主电路板和智能电路板中的一者或多者。可能需要将此电力循环交换出(swapout)智能电路板，以支持不同配置的电路板。所述方法200还可以包括：在阶段203中验证智能电路板作为板级组件的一部分的操作；在阶段204中，查找智能电路板上的存储器；以及在阶段206中，从所述存储器中检索(retrieving)数据。所述方法200可以进一步包括在阶段208中，使用所述数据来配置主电路板上的功能。在一个实施方案中，所述方法200可以包括用于从数据安装可执行指令和/或用于存储来自数据的校准数据的一个或多个阶段。在阶段203中，所述方法200可以验证智能电路板118。此阶段的实施可以确保此部件的可靠性、有效性或一致性。此特征可以验证智能电路板118作为板级组件114的一部分的操作，以避免在主电路板116尝试启动智能电路板118的功能时可能出现的问题。在一个实施方案中，所述方法200可以包括一个或多个阶段，用于从智能电路板读取验证数据(validatingdata)并且处理所述验证数据以确保存储器160上的数据是正确的(或者不正确，视需要而定)。验证数据的示例可以与存在于存储器160上或智能电路板118上的其他地方的数据相对应。适当的验证数据可以定义信息(也称为“验证信息”)，所述信息是由存在于存储器160上的数据定义的信息的冗余信息。通过这种方式，如果验证信息与由存在于存储器160上的数据定义的或者由出于此目的而存储在主电路板116上的数据定义的信息不匹配，则所述方法200可以检测到智能电路板118的问题。检测到验证智能电路板118的问题或“故障(failure)”可以提供警报或指示符。所述警报和指示符可以防止阀定位器100与“无效”智能电路板118的不正确(improper)操作。方法200可以包括例如用于响应于智能电路板118的有效性问题而生成输出的一个或多个阶段。此输出的示例可以表现为指示智能电路板118的可靠性不合适或受损的信号(例如，听觉、视觉、触觉等)。这些信号可以对应于灯(例如，发光二极管154)的发光或者从扬声器发出的声音。在本公开下还可以采用其他形式的通信，例如电子消息传递、文本消息传递和经由用户界面的基于计算机的消息传递。在一个实施方案中，所述输出可以使阀定位器100在一个或多个操作模式之间改变。这些操作模式可以对应于阀定位器100的不同功能级，其中减少和受限的功能意味着较低电平(lowerlevels)或功能。例如，阀定位器100可以响应于连接到板级组件114中的智能电路板118无效(或者以其他方式，不可用于装置中)而从第一操作模式改变为第二操作模式，其中在所述第二操作模式下，阀定位器100具有比第一操作模式更少的功能。在一个实施方案中，所述第二操作模式对应于故障保险模式(fail-safemode)，所述故障保险模式有效地关闭阀定位器100以防止阀组件102的任何或被限制的功能。在阶段204中，所述方法200可以查找智能电路板118上的存储器160。例如，微控制器146可以执行一系列命令，这些命令在电路板116、118以及存在于其上的部件之间交换信号。这些命令可以询问电路板116、118和所述部件的拓扑结构，因而可能导致允许微控制器146访问和检索存储器160上的数据的“握手(handshake)”。所述握手可能要求部件交换某些数据、信号等。在阶段206中，所述方法200可以从智能电路板118上的存储器160检索数据。此阶段可以包括一个或多个阶段，用于配置微控制器146以将数据复制到存在于本地的辅助存储器，所述辅助存储器作为微控制器146的一部分或者通常在主电路板116或阀定位器100上的其他地方。在阶段208中，方法200可以配置主电路板116和智能电路板118中的一者或这两者的功能。这些配置可以包括新功能，例如，如果智能电路板118上的数据包括更新主电路板116上的现有指令的新的可执行指令。这些新功能可能会改变校准数据和功能；但是本公开也预期包括通过将智能电路板118集成到板级组件114中而可用于实施的无数功能。在其他实施方案中，主电路板116的配置可以设置成适应(accommodate)在智能电路板118上执行或由所述智能电路板118执行的功能。这些功能的示例可以发送和重发数据、提供数据的额外处理等。图5示出方法200中可用于正确配置板级组件114(图1和2)以集成存在于智能电路板118(图1、图2、图3)上的数据和功能的其他阶段。方法200可以包括：在阶段210中从数据中读取板标识符(boardidentifier)；以及在阶段212中，读取具有一个或多个状态的硬件检测机构(detectionmechanism)以识别智能电路板的存在或不存在。例如，所述硬件检测机构可以体现为主电路板上的连接器的接脚(pin)。接脚“状态”可以在例如第一状态与不同于第一状态的第二状态之间变化。这些状态可以对应于接脚处的电压(或电流)，以便分别在名义上(nominally)识别第一状态和第二状态的“高”和“低”。在一个实施方案中，所述板标识符可以体现为与智能电路板的特定配置相对应的字母数字代码(例如，序列号(serialnumber))。另外如图5所示，所述方法200可以包括在阶段214中确定所述状态是否与智能电路板的存在相对应。硬件检测机构的变化，例如接脚状态从“低”到“高”变化，可以指示智能电路板与主电路板连接。如果是肯定的，则方法200可以包括在阶段216中，确定存储器是否存在于智能电路板上，并且如果是，则还包括在阶段218中将板标识符与一个或多个存储值进行比较，每个存储值对应于智能电路板的标识。随后，所述方法200可以继续在阶段220中选择智能电路板的标识，并且在阶段208中使用来自智能电路板的数据来配置主电路板上的功能。如果存储器不存在，则方法200可以继续在阶段222中将智能电路板识别为具有默认操作配置。此阶段允许主电路板在不添加任何新特征或功能的情况下操作(并且根据上文中的讨论，将阀组件102的操作保持在其原始“个性”)。返回到阶段214中，如果接脚状态与智能电路板的存在不对应，则方法200还可以在阶段224中配置成确定存储器是否存在。此阶段对于智能电路板中不会将接脚状态登记成“存在”的某些配置可能是有用的。因此，如果存储器不存在，则方法200可以继续在阶段220中选择智能电路板的标识，并且在一个实施方案中，所述标识可以对应于与“不存在”的接脚状态及缺少存储器相关的预定值。在一个实施方案中，如果所述存储器存在，则方法200可以继续在阶段226中指示错误条件；并且在阶段222中将智能电路板识别为具有默认操作配置。这些阶段是有用的，因为无法识别“存在”的接脚状态但识别出存储器可能不是可能的配置，因此可以指示主电路板和智能电路板中的一者的一个或多个故障。图6和图7示出用于与上文预期的阀定位器100和阀组件102结合使用的示例性结构300。这些示例可以用于调节工业工艺管线中的工艺流体，所述工业工艺管线通常属于专注于化工生产、精炼生产和资源提取的行业。图6示出与阀定位器100一起使用的结构300的立视图。图7示出涉及与阀组件102一起使用的结构300的透视图。首先转到图6，结构300可以具有促进阀定位器100(图1)的操作以生成送到致动器104的气动信号的部件。这些部件可以包括壳体302，所述壳体302形成一个或多个输入端/输出端以交换空气和电气信号。壳体302可以实现为铸件，但是装置的特征可以由单个块或材料(例如金属)“坯料”机加工而成。所述铸件可以形成一对气动输入端/输出端(例如，第一气动输入端/输出端304和第二气动输入端/输出端306)。所述铸件还可以形成一对电气输入/输出端(例如，第一电气输入/输出端308和第二电气输入/输出端310)。所述铸件可以进一步形成中央开口区域312，所述中央开口区域312可以接收电路板116、118。盖板314可以至少部分设置在中央开口区域308上方。盖板314的示例可以具有各种指示区域312，所述各种指示区域312可以以文本、图像、图表和其他特征的形式提供信息。总的来说，这些特征可以提供关于阀定位器100(图1)的操作的视觉指示。图7示出包括阀组件102的示例的结构300。此示例包括控制阀316，所述控制阀316包括具有主体320的流体联轴器(fluidcoupling)318，优选地由适于与工艺流体一起使用的材料铸造。主体320可以具有第一入口/出口322和第二入口/出口324。流体联轴器318可以将阀(例如，图1所示的阀106)的部件结合到主体302的内部，并且因此，本图中未示出这些部件(例如，图1所示的阀塞110和阀座112)。细长轴326可以用作阀杆(例如，图1所示的阀杆108)，以将气动致动器328与阀的部件连接。此结构可以调节入口/出口322、324之间的工艺流体流量fp。图8示出作为控制系统330的一部分的控制阀316的示意图。在此示例中，所述系统330可以包括网络系统332，所述网络系统包括网络334。网络334的示例可以通过有线协议(例如，4-20ma、fieldbus，等)和/或无线协议传输数据、信息和信号，其中的许多协议可以用于装置或工厂自动化环境。这些协议可以促进控制阀316、过程控制器336、管理服务器338、终端340和/或外部服务器342之间通过网络334进行通信。在操作期间，所述过程控制器336可以执行一个或多个计算机程序以将命令信号传送到阀定位器100。所述命令信号可以识别用于阀塞110的命令位置。所述阀定位器100可以使用所述命令位置来调节送到致动器104的仪表气，并且有效地允许阀塞110相对于阀座112移动。如本说明书中所述，控制阀316可以包括定位器传感器344，以将阀杆108的位置反馈到阀定位器100。此位置对应于阀塞110相对于阀座112的位置和/或定位。数据可以驻留在数据源上，通常本地驻留在阀定位器100上的一个或多个存储器中，但是本公开还预期存在数据驻留在系统330上的配置。例如，数据源可以与管理服务器338集成一体和/或作为外部服务器342的一部分。在数据源处，所述数据可以布置成包括一个或多个数据样本的一个或多个数据集。所述数据集可以通过指示符(例如，日期戳、时间戳、日期/时间戳等)来识别，所述指示符与将数据集中的数据样本收集和/或存储在例如存储器中的时序时间相关。对于方法的实时使用，所述数据样本可以读入缓冲器和/或类似配置的存储介质中以便随时访问数据样本以为所述方法提供时序相关数据，同时考虑到必要的数据处理时间延迟。在一个实施例中，所述方法可以包括用于从数据源获得和/或检索数据的一个或多个阶段。图9示出用于更新阀定位器上的功能的方法400的示例性实施例的流程图。所述方法400可以包括在阶段402中去除送到阀定位器的电力信号。此阶段可以包括例如启动一个或多个开关，或者可能地，去除将阀定位器连接到电源的一个或多个导线。还可以谨慎且必要地包括用于机械地锁定阀塞相对于阀座的位置，以允许阀组件在此维护期间继续操作的阶段。在一个实施方案中，所述方法400可以包括在阶段404中将盖子从阀定位器拆除，以及在阶段406中定位板级组件。在阶段408中，所述方法400可以包括将第一智能电路板与主电路板断开。方法400可以进一步包括在阶段410中将第二智能电路板连接到主电路板，其中第二智能电路板配置有与第一智能电路板不同的数据。阶段408、410可以利用快速释放连接器，但是本公开确实预期需要工具(例如，螺丝刀)来适当地操纵连接器以接合和脱离(engageanddisengage)智能电路板。在一个实施方案中，所述方法400可以进一步包括在阶段412中将第二智能电路板固定在阀定位器中；在阶段414中将盖子重新连接到阀定位器；以及在阶段416中将电力信号引到阀定位器。所述主电路板可以通过与第二智能电路板自动通信来访问存储在其上的数据，从而对所述电力信号做出响应。所述实施例中的一个或多个实施例可以在存在相关数据和/或以其他方式可访问相关数据的任何装置上实施。例如，所述实施例可以实施成阀定位器上的可执行指令(例如，固件、硬件、软件等)。所述阀定位器可以将实施例的输出传输到分布式控制系统、资产管理系统、独立监测计算装置(例如，台式计算机、膝上型计算机、平板设备、智能电话、移动装置等)。在另一个实施例中，所述实施例可以从历史数据库(例如，存储库、存储器等)获得数据，并且将其发送到独立的诊断计算装置。所述历史数据库可以连接到资产管理系统或分布式控制系统。所述诊断计算装置具有监测计算机的所有能力，并且通常具有执行此实施例的可执行指令以处理给定数据的额外能力。在另一个实施例中，所述阀定位器配置成以有线或无线方式，以及通过外围和补偿通道(例如，通过中间装置例如dcs或者可以直接连接到诊断计算机)向诊断计算装置发送数据。可以将所述方法的一个或多个阶段编码成一个或多个可执行指令(例如，硬件、固件、软件、软件程序等)。这些可执行指令可以是由计算机实施的方法和/或程序的一部分，所述计算机实施的方法和/或程序可以由处理器和/或处理装置执行。所述处理器可以配置成执行这些可执行指令，以及处理输入和生成输出，如本说明书中所述。例如，所述软件可以在过程装置、诊断服务器上运行，和/或作为单独计算机、平板设备、膝上型计算机、智能电话、可穿戴装置和类似计算装置上的软件、应用程序或其他可执行指令集合运行。这些装置可以显示用户界面(也称为“图形用户界面”)，以便最终用户与软件交互以查看和输入本说明书中所设想的信息和数据。计算部件(例如，存储器和处理器)可以体现为与其他硬件(例如，电路)结合的硬件，以形成设计成执行计算机程序和/或可执行指令的单一和/或单片单元(例如，以固件和软件的形式)。如本说明书中所述，这种类型的示例性电路包括分立元件，例如电阻器、晶体管、二极管、开关和电容器。处理器的示例包括微处理器和其他逻辑装置，例如现场可编程门阵列(“fpga”)和专用集成电路(“asic”)。存储器包括易失性和非易失性存储器，并且可以存储可执行指令，所述可执行指令以软件(或固件)指令和配置设置的形式并且/或者包括软件(或固件)指令和配置设置。尽管所有分立元件、电路和装置均以电气领域普通技术人员通常理解的方式单独运作，但是将它们组合和集成为电气功能组和电路通常提供本说明书中所公开和描述的功能。本公开的方面可以体现为系统、方法或计算机程序产品。所述实施例可以采用完全硬件实施例、完全软件实施例(包括固件、软件等)或者组合软件和硬件方面的实施例的形式，这些实施例在本说明书中总体上称为“电路”、“模块”或“系统”。所述计算机程序产品可以体现为具有实施于其上的计算机可读程序代码的一个或多个非暂态计算机可读介质。用于执行所公开主题的方面的操作的计算机程序代码可以用一种或多种编程语言的任何组合来编写，包括面向对象的编程语言和常规过程编程语言。实施于计算机可读介质上的程序代码可以使用任何适当的介质传输，包括但不限于无线、有线、光纤电缆、rf等，或者前述的任何适当组合。如本说明书中所使用，除非明确排除，否则以单数形式表示并前跟词语“一个”或“一种”的元件或功能应理解为不排除多个所述元件或功能。此外，对“一个实施例”的引用并不旨在解释为排除存在同样包括所列举特征的额外实施例。本说明书使用示例来公开实施例，包括最佳模式，同时还使所属领域中的任何普通技术人员能够实践这些实施例，包括制造和使用任何装置或系统并且执行所包括的任何方法。所述实施例的专利保护范围由权利要求书限定，并且可包括所属领域中的技术人员得出的其他示例。如果其他示例的结构构件与权利要求书的字面意义相同，或如果所述示例包括的等效结构构件与权利要求书的字面意义无实质差别，则所述示例也应在权利要求书的范围内。当前第1页12当前第1页12